Filmetrics 的技術(shù)Filmetrics 提供了范圍***的測量生物醫(yī)療涂層的方案:支架: 支架上很小的涂層區(qū)域通常需要顯微鏡類的儀器。 我們的 F40 在幾十個實驗室內(nèi)得到使用,測量鈍化和/或藥 物輸送涂層。我們有獨(dú)特的測量系統(tǒng)對整個支架表面的自動厚...
F10-ARc: 走在前端 以較低的價格現(xiàn)在可以很容易地測量曲面樣品,包括眼鏡和其他光學(xué)鏡片的防反射涂層, *需其他設(shè)備一小部分的的價格就能在幾秒內(nèi)得到精確的色彩讀值和反射率測量. 您也可選擇升級薄膜厚度測量軟件, 操作上并不需要嚴(yán)格的訓(xùn)練, 您甚至...
桌面必須足夠堅硬,以防止兩個隔離單元繞其長水平軸相對旋轉(zhuǎn)。蜂窩狀墊板或30mm厚的鋁板效果比較好,但可以使用石板甚至實木板。有關(guān)連接孔的位置,將電纜連接至隔離裝置的兩側(cè)。附加裝置通常與***個裝置平行放置,但這并非***必要。但是,必須特別注意桌面的正確連...
FSM膜厚儀簡單介紹: FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設(shè)備: 美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年,總部位于圣何塞,多年來為半導(dǎo)體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測量設(shè)備,客戶遍布全世界, 主要產(chǎn)...
所有控制電路都內(nèi)置在該單元**耗小于2.5W。該設(shè)備具有通用輸入,可以連接到100至240 VAC的任何交流電源。優(yōu)化設(shè)計以實現(xiàn)對諸如掃描探針顯微鏡(AFM, STM),干涉儀和其他高 分辨率儀器,從而使這些儀器能夠達(dá)到**終的性能。事實證明,該表在支持靈...
技術(shù)指標(biāo):頻率負(fù)載范圍尺寸0,7-1000Hz0-140公斤500x600x84毫米 隔離:動態(tài)(超過1kHz) 透射率:參見附件曲線10Hz以上的透射率<(-40dB) 矯正力:垂直+/-8N水平+/-4N 靜態(tài)合規(guī)性:大...
TS-150安全守則 ?只能將系統(tǒng)插入具有單獨(dú)接地的插座。 不要斷開此連接通過插座或使用不接地的延長線接地。 ?在打開本設(shè)備之前,請確保已將其連接到正確的電源電壓。 ?請勿卸下任何蓋子或讓任何金屬物體進(jìn)入設(shè)備的任何開口。 ?請勿拆卸...
EVG?540自動晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)全自動晶圓鍵合系統(tǒng),適用于蕞/大300mm的基板技術(shù)數(shù)據(jù)EVG540自動化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動化的單腔室生產(chǎn)鍵合機(jī),設(shè)計用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級封裝,3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。EVG540鍵合機(jī)基于模塊化設(shè)...
臨時鍵合系統(tǒng): 臨時鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機(jī)械支撐的必不可少的過程,這對于3DIC,功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板(例如化合物半導(dǎo)體)非常重要。借助于中間臨時鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上,從而可以通過附加的機(jī)械支撐來處理通常易...
輪廓儀在集成電路的應(yīng)用 封**ump測量 視場:72*96(um)物鏡:干涉50X 檢測位置:樣品局部 面減薄表面粗糙度分析 封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析:2D, 3D顯示;線粗糙度分析:Ra, R...
**的衍射波導(dǎo)設(shè)計商和制造商WaveOptics***宣布與EV Group(EVG)進(jìn)行合作,EV Group是晶圓鍵合和納米壓印光刻設(shè)備的**供應(yīng)商,以帶來高性能增強(qiáng)現(xiàn)實( AR)波導(dǎo)以當(dāng)今業(yè)界*低的成本進(jìn)入大眾市場。波導(dǎo)是可穿...
NanoX-8000 系統(tǒng)主要性能 ? 菜單式系統(tǒng)設(shè)置,一鍵式操作,自動數(shù)據(jù)存儲 ? 一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn) ? 支持連接MES系統(tǒng),數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC ? 具備異常報警,急停等功能,報警信息可儲存 ? MTBF ≥ 1500 hrs ...
表面三維輪廓儀對精密加工的作用: 一、從根源保障物件成品的準(zhǔn)確性: 通過光學(xué)表面三維輪廓儀的掃描檢測,得出物件的誤差和超差參數(shù),**提高物件在生產(chǎn)加工時的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應(yīng)”,造成下游生產(chǎn)加工的更大偏離,**終導(dǎo)致整個生...
輪廓儀的培訓(xùn) 一、 培訓(xùn)承諾 系統(tǒng)建成后,我公司將為業(yè)主提供為期1天的**培訓(xùn)和技術(shù)資詢;培訓(xùn)地點(diǎn)可以在我公司,亦或在工程現(xiàn)場; 系統(tǒng)操作及管理人員的培訓(xùn)人數(shù)為10人,由業(yè)主指定,我公司將確保相關(guān)人員正確使用該系統(tǒng); ...
EVG?850LT的LowTemp?等離子激/活模塊 2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體:N2和O2以及2種其他工藝氣體:高純度氣體(99.999%),稀有氣體(Ar,He,Ne等)和形成氣體(N2,Ar含量蕞/高為4%的氣體)2) 通用質(zhì)量流量控制器:蕞多可對4種工藝氣體進(jìn)行...
一、從根源保障物件成品的準(zhǔn)確性: 通過光學(xué)表面三維輪廓儀的掃描檢測,得出物件的誤差和超差參數(shù),**提高物件在生產(chǎn)加工時的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應(yīng)”,造成下游生產(chǎn)加工的更大偏離,**終導(dǎo)致整個生產(chǎn)鏈更大的損失。 二、提高效率: ...
SmartNIL是行業(yè)**的NIL技術(shù),可對小于40 nm *的極小特征進(jìn)行圖案化,并可以對各種結(jié)構(gòu)尺寸和形狀進(jìn)行圖案化。SmartNIL與多用途軟戳技術(shù)相結(jié)合,可實現(xiàn)****的吞吐量,并具有顯著的擁有成本優(yōu)勢,同時保留了可擴(kuò)展性和易于維護(hù)的操作。EVG的...
輪廓儀是一種兩坐標(biāo)測量儀器,儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行,傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化,在X和Z方向分別采樣,并轉(zhuǎn)換成電信號,該電信號經(jīng)放大和處理,再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號儲存在計算機(jī)系統(tǒng)的存儲器中,計算機(jī)對原始表而輪廓進(jìn)行數(shù)字濾波,分離掉表而粗糙...
TS-300結(jié)合了久經(jīng)考驗的技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)雅且用戶友好的設(shè)計 TS-300的隔離始于0.7 Hz,超過10Hz時迅速增加至40dB 缺少低頻諧振意味著比大多數(shù)常見的被動空氣阻尼方法要好得多 TS系統(tǒng)的固有剛度賦予其出色的方向和位置穩(wěn)定性 ...
EVG?620BA自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng): 用于晶圓間對準(zhǔn)的自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng),用于研究和試生產(chǎn)。 EVG620鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)以其高度的自動化和可靠性而聞名,專為蕞大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準(zhǔn)而設(shè)計。EVGroup的鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)具有蕞高的精度,靈活性...
TS-140 TS-140結(jié)合了久經(jīng)考驗的技術(shù)特點(diǎn)與優(yōu)雅且對用戶友好的設(shè)計 這種中型動態(tài)隔振系統(tǒng)非常適合所有需要頂板上空間比TS-150更大的應(yīng)用。 在公制(M6 x 25mm)或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的桌面上。 ...
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng) 所述HERCULES ?是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中,縮小處理工序和操作者支持。 HERCULES基于模塊化平臺,將EVG建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗,光刻膠涂層,烘烤和光刻...
輪廓儀的主要客戶群體 300mm集成電路技術(shù)封裝生產(chǎn)線檢測 集成電路工藝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 國家重點(diǎn)實驗室 高 效太陽能電池技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化 MEMS技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 新型顯示技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化 ...
集成化光刻系統(tǒng) HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動化,完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺,將EVG已建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成...
SmartNIL是一項關(guān)鍵的啟用技術(shù),可用于顯示器,生物技術(shù)和光子應(yīng)用中的許多新創(chuàng)新。例如,SmartNIL提供了****的全區(qū)域共形壓印,以便滿足面板基板上線柵偏振器的**重要標(biāo)準(zhǔn)。SmartNIL還非常適合對具有復(fù)雜納米結(jié)構(gòu)的微流控芯片進(jìn)行高精度圖案化,...
1.更換SEM側(cè)面板(如有必要)。檢查隔離系統(tǒng)和SEM的所有電纜是否松動連接。 檢查并確保沒有將SEM耦合到地面或其他振動源。 2.將電源線插入控制器背面。 翻轉(zhuǎn)前面板上的“ ON”開關(guān)。 按紅色按鈕啟用活動隔離。 3.幾秒鐘后,使能LE...
生物醫(yī)療器械應(yīng)用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準(zhǔn)備方面會用到許多類型的涂層。 有些涂層是為了保護(hù)設(shè)備免受腐蝕,而其他的則是為了預(yù)防組 織損傷、***或者是排異反應(yīng)。 藥 物傳輸涂層也變得日益普通。 其它生物醫(yī)學(xué)器械,如血管成型球囊,具有**的隔膜,必須具有均...
陽極鍵合是晶片鍵合的一種方法,***用于微電子工業(yè)中,利用熱量和靜電場的結(jié)合將兩個表面密封在一起。這種鍵合技術(shù)蕞常用于將玻璃層密封到硅晶圓上。也稱為場輔助鍵合或靜電密封,它類似于直接鍵合,與大多數(shù)其他鍵合技術(shù)不同,它通常不需要中間層,但不同之處在于,它依賴...
HERCULES ? NIL特征: 全自動UV-NIL壓印和低力剝離 **多300毫米的基材 完全模塊化的平臺,具有多達(dá)八個可交換過程模塊(壓印和預(yù)處理) 200毫米/ 300毫米橋接工具能力 全區(qū)域烙印覆蓋 批量生產(chǎn)**小...
GEMINI ? FB自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng) 集成平臺可實現(xiàn)高精度對準(zhǔn)和熔融 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟。EVG的GEMINI FB XT集成熔融...