長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來,立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,這種新穎的方法已成為當今的工藝標準,EVG的鍵合機設備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額,并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500...
NIL系統(tǒng)肖特增強現(xiàn)實負責人RuedigerSprengard博士表示:“將高折射率玻璃晶圓的制造擴展到300-mm,對于實現(xiàn)我們客戶滿足當今和未來**AR/MR設備不斷增長的市場需求所需的規(guī)模經(jīng)濟產(chǎn)量來說至關重要。通過攜手合作,EVG和肖特彰顯了當今...
EVG?301技術數(shù)據(jù) 晶圓直徑(基板尺寸):200和100-300毫米 清潔系統(tǒng) 開室,旋轉器和清潔臂 腔室:由PP或PFA制成(可選) 清潔介質:去離子水(標準),其他清潔介質(可選) 旋轉卡盤:真空卡盤(標準)和邊...
通過中心提供的試驗生產(chǎn)線基礎設施,WaveOptics將超越其客戶對下個季度的預期需求,并有一條可靠的途徑將大批量生產(chǎn)工藝和設備轉移至能夠大規(guī)模生產(chǎn)波導的指定設施適用于全球前列OEM品牌。 WaveOptics與EVG的合...
EVG?850TB 自動化臨時鍵合系統(tǒng) 全自動將臨時晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術數(shù)據(jù) 全自動的臨時鍵合系統(tǒng)可在一個自動化工具中實現(xiàn)整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加,烘焙,將設備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開始。與所有EVG的全自動工具一樣,設備布局是...
輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用: 晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程,其中由于光罩中電路結構尺寸極小,任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷,因此必須對光罩和晶圓的表面輪...
首先準備一塊柔性薄膜作為彈性基底層,然后將巰基-烯預聚物旋涂在具有表面結構的母板上,彈性薄膜壓印在巰基-烯層上,與材料均勻接觸。巰基-烯材料可以在自然環(huán)境中固化通過“點擊反應”形成交聯(lián)聚合物,不受氧氣和水的阻聚作用。順利分離開母板后,彈性薄膜與固化后的...
IQ Aligner? 自動化掩模對準系統(tǒng) 特色:EVG ? IQ定位儀?平臺用于自動非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達200毫米。 技術數(shù)據(jù):IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺,可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至...
Plessey工程副總裁John Whiteman解釋說:“ GEMINI系統(tǒng)的模塊化設計非常適合我們的需求。在一個系統(tǒng)中啟用預處理,清潔,對齊(對準)和鍵合,這意味著擁有更高的產(chǎn)量和生產(chǎn)量。EVG提供的質量服務對于快 速有 效地使系統(tǒng)聯(lián)機至關重要。” ...
IQ Aligner UV-NIL 自動化紫外線納米壓印光刻系統(tǒng) 應用:用于晶圓級透鏡成型和堆疊的高精度UV壓印系統(tǒng) IQ Aligner UV-NIL系統(tǒng)允許使用直徑從150 mm至300 mm的壓模和晶片進行微成型和納米壓印工藝,非常適合高...
NanoX-8000 系統(tǒng)主要性能 ? 菜單式系統(tǒng)設置,一鍵式操作,自動數(shù)據(jù)存儲 ? 一鍵式系統(tǒng)校準 ? 支持連接MES系統(tǒng),數(shù)據(jù)可導入SPC ? 具備異常報警,急停等功能,報警信息可儲存 ? MTBF ≥ 1500 hrs ...
EVG ? 120--光刻膠自動化處理系統(tǒng) EVG ? 120是用于當潔凈室空間有限,需要生產(chǎn)一種緊湊的,節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。 新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基板。新一代EVG12...
通過中心提供的試驗生產(chǎn)線基礎設施,WaveOptics將超越其客戶對下個季度的預期需求,并有一條可靠的途徑將大批量生產(chǎn)工藝和設備轉移至能夠大規(guī)模生產(chǎn)波導的指定設施適用于全球前列OEM品牌。 WaveOptics與EVG的合...
我們可以根據(jù)您的需求提供進行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。 我們的掩模對準系統(tǒng)設計用于從掩模對準到鍵合對準的快速簡便轉換。此外,可以使用用于壓印光刻的可選工具集,例如UV-納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準驗證軟件,以提高手動操作系統(tǒng)的對準...
輪廓儀的主要客戶群體 300mm集成電路技術封裝生產(chǎn)線檢測 集成電路工藝技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 國家重點實驗室 高 效太陽能電池技術研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化 MEMS技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 新型顯示技術研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化 ...
強大的輪廓儀光電一體軟件 美國硅谷研發(fā)、中英文自由切換 光機電一體化軟硬件集成 三維分析處理迅速,結果實時更新 縮放、定位、平移、旋轉等三維圖像處理 自主設定測量閾值,三維處理自動標注 ...
F10-ARc 獲得**精確的測量.自動基準功能**增加基準間隔時間, 量測準確性優(yōu)於其他光纖探頭反射測量系統(tǒng)5倍可選擇UPG - F10-AR - HC軟件升級 測量0.25-15μm硬涂層的厚度. 即使在防反射涂層存在時仍可測量硬涂層厚度我們獨 ...
LFS控制單元上的每個D-Sub15插座都有4個對應于AVI元件的開關輸出,這些AVI元件以任意4個矩形方向(即平行或直角)放置,不允許其他方向。 面向LFS傳感器的藍色LED直立。將***個AVI元件連接到后面板上的12個D-Sub15插座中的任何...
陽極鍵合是晶片鍵合的一種方法,***用于微電子工業(yè)中,利用熱量和靜電場的結合將兩個表面密封在一起。這種鍵合技術蕞常用于將玻璃層密封到硅晶圓上。也稱為場輔助鍵合或靜電密封,它類似于直接鍵合,與大多數(shù)其他鍵合技術不同,它通常不需要中間層,但不同之處在于,它依賴...
使用AVI系統(tǒng)時,系統(tǒng)只能插入單獨接地的插座。無論是在插座處,還是使用未接地的延長電纜,都不要斷開此接地。如果您懷疑系統(tǒng)以任何方式不安全,請拔下插頭并防止任何可能的意外使用。聯(lián)系**近的服務中心。在打開此設備之前,請確保它連接到正確的電源電壓。不要取下任何蓋子或...
EV集團(EVG)是面向MEMS,納米技術和半導體市場的晶圓鍵合機和光刻設備的**供應商,***宣布已收到其制造設備和服務的***組合產(chǎn)品組合的多個訂單,這些產(chǎn)品和服務旨在滿足對晶圓的新興需求,水平光學(WLO)和3D感應。市場**的產(chǎn)品組合...
EVG ? 6200 NT掩模對準系統(tǒng)(半自動/自動) 特色:EVG ? 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。 技術數(shù)據(jù):EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱,可在**小的占位面積上提供**/先...
所有控制電路都內(nèi)置在該單元**耗小于2.5W。該設備具有通用輸入,可以連接到100至240 VAC的任何交流電源。優(yōu)化設計以實現(xiàn)對諸如掃描探針顯微鏡(AFM, STM),干涉儀和其他高 分辨率儀器,從而使這些儀器能夠達到**終的性能。事實證明,該表在支持靈...
EVG120特征: 晶圓尺寸可達200毫米 超緊湊設計,占用空間**小 **多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板 用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會 化學柜,用于化學品的外部存...
TS-140 TS-140結合了久經(jīng)考驗的技術特點與優(yōu)雅且對用戶友好的設計 這種中型動態(tài)隔振系統(tǒng)非常適合所有需要頂板上空間比TS-150更大的應用。 在公制(M6 x 25mm)或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設備安裝在隔離的桌面上。 ...
完美的多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶,各種訪問權限,不同的用戶界面語言) 桌面系統(tǒng)設計,占用空間蕞小 支持紅外對準過程 EVG?610BA鍵合機技術數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架:可選 隔振:被動 對準方法 背面對準:±2μm3σ 透明對準:±1μm3σ ...
EVG?810LT技術數(shù)據(jù) 晶圓直徑(基板尺寸) 50-200、100-300毫米 LowTemp?等離子活化室 工藝氣體:2種標準工藝氣體(N2和O2) 通用質量流量控制器:自校準(高達20.000sccm) 真空系統(tǒng)...
LFS-2傳感器測量兩個軸的水平加速度,直至頻率為約0.2Hz 傳感器直接放置在地板上,并用于前饋回路中與標準AVI / LP系統(tǒng)結合使用,可在非常低的情況下提高隔振效果頻率。 LFS-2可以改裝為現(xiàn)有的AVI-LP系統(tǒng)。下表顯示了在AVI / LP上測得...
AVI 200-XL的隔離始于1,2 Hz,然后迅速增加至超過10Hz的35dB 減少低頻諧振可得到比普通的被動空氣阻尼系統(tǒng)更好的性能 AVI 200-XL系統(tǒng)固有的剛性賦予其出色的方向性和位置穩(wěn)定性 AVI 200-XL的出色性能包括所...
輪廓儀在集成電路的應用 封**ump測量 視場:72*96(um)物鏡:干涉50X 檢測位置:樣品局部 面減薄表面粗糙度分析 封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析:2D, 3D顯示;線粗糙度分析:Ra, R...