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TS-140 +40結合了久經考驗的技術***性與優雅且用戶友好的設計 TS-140 +40的隔離始于0.7 Hz，超過10Hz后迅速增加至40db 缺少低頻諧振意味著比大多數常見的被動空氣阻尼方法要好得多 TS系統的固有剛度賦予其出色的...

1.3. 培訓計劃 在完成系統布線并開始設備安裝后，即向甲方和業主介紹整個系統的概況及性能、特點、設備布置情況和相互之間的關系等，讓甲方和業主對整個系統有一個***的認識。 在整個系統驗收前后，安排有關人員在進行培訓。 ...

AVI-產品參數：AVI-200系列（負載：**多800kg） 型號：AVI-200SLP，AVI-200MLP，AVI-200XLP 系統形狀：控制器與防振單元分離型 主動控制范圍：被動隔振范圍200Hz以上 確認防振狀態：使用控制...

EVG ? 610曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 楔形補償 全自動軟件控制 晶圓直徑（基板尺寸） 高達100/150/200毫米 曝光設定： 真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式 曝光選項： ...

IQ Aligner UV-NIL特征： 用于光學元件的微成型應用 用于全場納米壓印應用 三個**控制的Z軸，可在印模和基材之間實現出色的楔形補償 三個**控制的Z軸，用于壓印抗蝕劑的總厚度變化（TTV）控制 利用柔軟的印章進...

AVI-600系列（負載：1200kg） 型號：AVI-600SLP，AVI-600MLP，AVI-600XLP 形狀：控制器與防振單元分離型 主動控制范圍：被動隔振范圍200Hz以上 確認防振狀態：使用控制器背面的BNC連接器，外...

EVG?510晶圓鍵合機系統： 用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統-與大批量生產設備完全兼容。 特色： EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊...

Smart View NT鍵合機特征 適合于自動化和集成EVG鍵合系統（EVG560?，GEMINI ? 200和300mm配置） 用于3D互連，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對準器（面對面，背面，紅外和透明對準） 無需Z軸運動，也無需重新...

支撐面測試 在系統運行時，推動支撐表面。 燈不亮，除了可能會大力推動。 如果可以輕松使燈點亮，則支撐表面剛度不足以獲得充分的性能。 確定支撐表面是否起反應對水平或垂直力施加更大的作用，并嘗試適當地使結構變硬。請注意，該系統將在任何支撐表面上運行，但會...

Smart View NT鍵合機特征 適合于自動化和集成EVG鍵合系統（EVG560?，GEMINI ? 200和300mm配置） 用于3D互連，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對準器（面對面，背面，紅外和透明對準） 無需Z軸運動，也無需重新...

EVG120特征2： 先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能，可確保連續的高產量； 工藝技術卓/越和開發服務： 多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言） 智能過程控制和數據分析功能[Fra...

1）白光輪廓儀的典型應用： 對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。 2）共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包...

技術指標：頻率負載范圍尺寸0,7-1000Hz0-140公斤500x600x84毫米 隔離：動態（超過1kHz） 透射率：參見附件曲線10Hz以上的透射率<（-40dB） 矯正力：垂直+/-8N水平+/-4N 靜態合規性：大...

Total Thickness Variation (TTV) 應用 規格: 測量方式: 紅外干涉(非接觸式) 樣本尺寸: 50、75、100、200、300 mm， 也可以訂做客戶需要的產品尺寸...

1.3. 培訓計劃 在完成系統布線并開始設備安裝后，即向甲方和業主介紹整個系統的概況及性能、特點、設備布置情況和相互之間的關系等，讓甲方和業主對整個系統有一個***的認識。 在整個系統驗收前后，安排有關人員在進行培訓。 ...

傳感器LFS-3有一個單獨的電源，通過D-Sub25插座連接到LFS-3控制單元。用D-Sub25電纜將電源連接到傳感器。每個單獨的AVI元件必須連接到傳感器后部的D-Sub15插座之一。LFS的實際位置并不重要，但它當然必須放置在支持AVI單元的同一表面...

UV納米壓印光刻系統 EVG?610/EVG?620NT /EVG?6200NT：具有紫外線納米壓印功能的通用掩模對準系統 ■高精度對準臺 ■自動楔形誤差補償機制 ■電動和程序控制的曝光間隙 ■支持***的UV-LED技術 ...

EVG公司技術開發和IP總監Markus Wimplinger補充說：“我們開發新技術和工藝以應對*復雜的挑戰，幫助我們的客戶成功地將其新產品創意商業化。技術，我們創建了我們的NILPhotonics能力中心。“在具有保護客戶IP的強大政...

F40 系列將您的顯微鏡變成薄膜測量工具F40 產品系列用于測量小到 1 微米的光斑。 對大多數顯微鏡而言，F40 能簡單地固定在 c 型轉接器上，這樣的轉接器是顯微鏡行業標準配件。 F40 配備的集成彩色攝像機，能夠對測量點進行準確監控。 在 1 ...

EVG?850TB臨時鍵合機特征： 開放式膠粘劑平臺； 各種載體（硅，玻璃，藍寶石等）； 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能； 提供多種裝載端口選項和組合； 程序控制系統； 實時監控和記錄所有相關過程參數； 完全集成...

非晶態多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅。 非晶硅和多晶硅的光學常數(n和k)對不同沉積條件是獨特的，必須有精確的厚度測量。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化。 Fi...

IQ Aligner UV-NIL 自動化紫外線納米壓印光刻系統 應用：用于晶圓級透鏡成型和堆疊的高精度UV壓印系統 IQ Aligner UV-NIL系統允許使用直徑從150 mm至300 mm的壓模和晶片進行微成型和納米壓印工藝，非常適合高...

IQ Aligner? 自動化掩模對準系統 特色：EVG ? IQ定位儀?平臺用于自動非接觸近距離處理而優化的用于晶片尺寸高達200毫米。 技術數據：IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺，可滿足將生產線中的掩模污染降至...

白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀 白光干涉3D顯微鏡： 干涉面成像， 多層垂直掃描 比較好高度測量精度：< 1nm 高度精度不受物鏡影響 性價比好 激光共聚焦3D顯微鏡： 點掃描合成面成像， ...

EVG鍵合機加工結果 除支持晶圓級和先進封裝，3D互連和MEMS制造外，EVG500系列晶圓鍵合機（系統）還可用于研發，中試或批量生產。它們通過在高真空，精確控制的準確的真空，溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應用。該系列擁有多種鍵合方法，包括陽極，熱壓縮，...

AVI單元和傳感器的方向 隔離單元和LFS傳感器必須正確安裝，這一點很重要取向！LFS控制單元上的每個D-Sub15插座都有4個對應于AVI的開關輸出以任意4個矩形方向（即平行或成直角）放置的元素。不允許其他方向。 為確保連接正確，請按...

首先準備一塊柔性薄膜作為彈性基底層，然后將巰基-烯預聚物旋涂在具有表面結構的母板上，彈性薄膜壓印在巰基-烯層上，與材料均勻接觸。巰基-烯材料可以在自然環境中固化通過“點擊反應”形成交聯聚合物，不受氧氣和水的阻聚作用。順利分離開母板后，彈性薄膜與固化后的...

光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當堅固的，但是光纖不能經常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。...

HERCULES ? NIL完全模塊化和集成SmartNIL ? UV-NIL系統達300毫米 結合EVG的SmartNIL一個完全模塊化平臺?技術支持AR / VR，3D傳感器，光子和生物技術生產應用 EVG的HERCULES NIL...

EV Group開發了MLE?（無掩模曝光）技術，通過消 除與掩模相關的困難和成本，滿足了HVM世界中設計靈活性和蕞小開發周期的關鍵要求。 MLE?解決了多功能（但緩慢）的開發設備與快 速（但不靈活）的生產之間的干擾。它提供了可擴展的解決方案，可同時進行裸...