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納米壓印應用二：面板尺寸的大面積納米壓印 EVG專有的且經過大量證明的SmartNIL技術的***進展，已使納米圖案能夠在面板尺寸比較大為Gen 3（550 mm x 650 mm）的基板上實現。對于不能減小尺寸的顯示器，線柵偏振器，生物技術和光子元...

IQ Aligner? 自動化掩模對準系統 特色：EVG ? IQ定位儀?平臺用于自動非接觸近距離處理而優化的用于晶片尺寸高達200毫米。 技術數據：IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺，可滿足將生產線中的掩模污染降至...

EVG120特征2： 先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能，可確保連續的高產量； 工藝技術卓/越和開發服務： 多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言） 智能過程控制和數據分析功能[Fra...

EVG的光刻機技術：EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統的內部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統中，并配有用于從上到下的側面對...

EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用**/先進的工程技術。 用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數決定。亞微米對準精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外，整個晶圓表面的高光...

LFS控制單元上的每個D-Sub15插座都有4個對應于AVI元件的開關輸出，這些AVI元件以任意4個矩形方向（即平行或直角）放置，不允許其他方向。 面向LFS傳感器的藍色LED直立。將***個AVI元件連接到后面板上的12個D-Sub15插座中的任何...

NanoX-8000 系統主要性能 ? 菜單式系統設置，一鍵式操作，自動數據存儲 ? 一鍵式系統校準 ? 支持連接MES系統，數據可導入SPC ? 具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存 ? MTBF ≥ 1500 hrs ...

針對表面帶有微結構硅晶圓的封裝展開研究，以采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合為對象，提出一種表面帶有微結構的硅—硅共晶鍵合工藝，以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質含量，以微裝配平臺與鍵合機控制鍵合環境及溫度來保證鍵合精度與鍵合強度，使用恒...

F3-CS： 快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺上放置你的樣品一樣容易, 軟件內建所有常見的電介質和半導體層（包括C，N和HT型聚對二甲苯）的光學常數(n和k）,厚度結果會及時的以直覺的測量結果顯示對于進階使用者，...

EVG ? 620 NT 掩模對準系統（半自動/自動） 特色：EVG ? 620 NT提供國家的本領域掩模對準技術在**小化的占位面積，支持高達150毫米晶圓尺寸。 技術數據：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在**小的占位面積上結合了...

F54自動化薄膜測繪Filmetrics F54 系列的產品能以一個電動R-Theta 平臺自動移動到選定的測量點以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度, 樣品直徑達450毫米 可選擇數十種內建之同心圓,矩形,或線性圖案模式,或自行建立無數量限制之...

納米壓印光刻（NIL）技術 EVG是納米壓印光刻（NIL）設備和集成工藝的市場**供應商。EVG從19年前的研究方法中率先并掌握了NIL，并實現了從2英寸化合物半導體晶圓到300 mm晶圓甚至大面積面板的各種尺寸基板的批量生產。NIL是產生納米尺度分...

EVG120光刻膠自動處理系統附加模塊選項 預對準：光學/機械 ID讀取器：條形碼，字母數字，數據矩陣 系統控制： 操作系統：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易...

HERCULES?NIL：完全集成的納米壓印光刻解決方案，可實現300 mm的大批量生產 ■批量生產低至40 nm的結構或更小尺寸（分辨率取決于過程和模板） ■結合了預處理（清潔/涂布/烘烤/冷卻）和SmartNIL?技術 ■全自動壓印和...

F3-CS： Filmetrics的F3-CS 專門為了微小視野及微小樣品測量設計, 任何人從**操作到研&發人員都可以此簡易USB供電系統在數秒鐘內測量如聚對二甲苯和真空鍍膜層厚度. 我們具專利的自動校正功能大幅縮短測量設置並可自動調節儀器的...

IQ Aligner工業自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米 對準方式： 上側對準：≤±0.5 μm 底側對準：≤±1,0 μ...

三、涵蓋面廣的2D、3D形貌參數分析： 表面三維輪廓儀可測量300余種2D、3D參數，無論加工的物件使用哪一種評定標準，都可以提供***的檢測結果作為評定依據，可輕松獲取被測物件精確的線粗糙度、面粗糙度、輪廓度等參數。 四、穩定性強，高重復...

F40 系列將您的顯微鏡變成薄膜測量工具F40 產品系列用于測量小到 1 微米的光斑。 對大多數顯微鏡而言，F40 能簡單地固定在 c 型轉接器上，這樣的轉接器是顯微鏡行業標準配件。 F40 配備的集成彩色攝像機，能夠對測量點進行準確監控。 在 1 ...

陽極鍵合是晶片鍵合的一種方法，***用于微電子工業中，利用熱量和靜電場的結合將兩個表面密封在一起。這種鍵合技術蕞常用于將玻璃層密封到硅晶圓上。也稱為場輔助鍵合或靜電密封，它類似于直接鍵合，與大多數其他鍵合技術不同，它通常不需要中間層，但不同之處在于，它依賴...

EVG ? 620 NT特征： 頂部和底部對準能力 高精度對準臺 自動楔形補償序列 電動和程序控制的曝光間隙 支持***的UV-LED技術 **小化系統占地面積和設施要求 分步流程指導 遠程技術支持 多用...

EVG?501鍵合機特征： 獨特的壓力和溫度均勻性； 兼容EVG機械和光學對準器； 靈活的研究設計和配置； 從單芯片到晶圓； 各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）； 可選的渦輪泵（<1E-5mbar）； 可升級...

AVI600-S AVI 600-S的基本配置包括兩個緊湊型單元和一個控制單元，比較大負載為800公斤。通過增加緊湊型單元的數量，可以輕松實現對更高負載的支持。為了使AVI 600-S適應用戶特定的應用，可以使用不同長度的緊湊型裝置。 ...

EVG ? 6200 NT特征： 頂部和底部對準能力 高精度對準臺 自動楔形補償序列 電動和程序控制的曝光間隙 支持***的UV-LED技術 **小化系統占地面積和設施要求 分步流程指導 遠程技術支持 多...

AVI-400系列（負載：**多800kg） 型號：AVI-400SLP，AVI-400MLP，AVI-400XLP 系統形狀：控制器與防振單元分離型 主動控制范圍：被動隔振范圍200Hz以上 確認防振狀態：使用控制器背面的BNC連接...

氚燈電腦要求60mb硬盤空間50mb空閑內存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭，就可在F20的基礎上升級為新一代的F70膜厚測量儀。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-5...

AVI 200-XL的隔離始于1,2 Hz，然后迅速增加至超過10Hz的35dB 減少低頻諧振可得到比普通的被動空氣阻尼系統更好的性能 AVI 200-XL系統固有的剛性賦予其出色的方向性和位置穩定性 AVI 200-XL的出色性能包括所...

為了優化工藝鏈，HERCULES NIL中包括多次使用的軟印章的制造，這是大批量生產的基石，不需要額外的壓印印章制造設備。作為一項特殊功能，該工具可以升級為具有ISO 3 *功能的微型環境，以確保比較低的缺 陷率和比較高質量的原版復制。 通過為大批量...

輪廓儀的功能: 廓測量儀能夠對各種工件輪廓進行長度、高度、間距、水平距離、垂直距離、角度、圓弧半徑等幾何參數測量。測量效率高、操作簡單、適用于車間檢測站或計量室使用。 白光輪廓儀的典型應用： 對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗...

光刻膠處理系統 EVG100系列光刻膠處理系統為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新標準。EVG100系列的設計旨在提供**廣/泛的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個性化生產需求。這些系統可處理各種材料...

EVG ? 7200 LA特征： 專有SmartNIL ?技術，提供了****的印跡形大面積 經過驗證的技術，具有出色的復制保真度和均勻性 多次使用的聚合物工作印模技術可延長母版使用壽命并節省大量成本 強大且精確可控的處理 與...