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EVG ? 610特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 頂側和底側對準能力 高精度對準臺 自動楔形補償序列 電動和程序控制的曝光間隙 支持**/新的UV-LED技術 **小化系統占地面積和設施要求 ...

2）共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多***盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多***盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統光學顯微鏡的圖像...

filmOnline查film3D圖像並與其互動.請參考我們新型光學輪廓儀!film3D使得光學輪廓測量更易負擔***，表面粗糙度和表面形貌測量可以用比探針式輪廓儀成本更低的儀器來進行。film3D具有3倍於于其成本儀器的次納米級垂直分辨率,film3...

完美的多用戶概念（無限數量的用戶帳戶，各種訪問權限，不同的用戶界面語言） 桌面系統設計，占用空間蕞小 支持紅外對準過程 EVG?610BA鍵合機技術數據 常規系統配置 桌面 系統機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μm3σ ...

FSM 360 拉曼光譜系統 FSM紫外光和可見光拉曼系統, 型號360 FSM拉曼的應用 l 局部應力； l 局部化學成分 l 局部損傷 紫外光可測試的深度 ***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚...

IQ Aligner?NT特征： 零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200 mm和300 mm的生產靈活性 吞吐量> 200 wph（首/次打印） 尖/端對準精度： 頂側對準低至250 nm 背面對準低至500 nm ...

EVG ? 6200 NT特征： 頂部和底部對準能力 高精度對準臺 自動楔形補償序列 電動和程序控制的曝光間隙 支持***的UV-LED技術 **小化系統占地面積和設施要求 分步流程指導 遠程技術支持 多...

F50 系列 包含的內容：集成光譜儀/光源裝置光纖電纜4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標準BK7 參考材料整平濾波器 (用于高反射基板)真空泵備用燈 型號 厚度范圍*波長范圍 F50：20nm-...

AVI 400-XL AVI 400-XL的基本配置包括兩個緊湊型隔振模塊和一個控制單元，比較大負載為800公斤。通過增加緊湊型單元的數量，可以輕松實現對更高負載的支持。為了使AVI400-M適應用戶特定的應用，可以使用不同長度的緊湊型裝置。 ...

氚燈電腦要求60mb硬盤空間50mb空閑內存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭，就可在F20的基礎上升級為新一代的F70膜厚測量儀。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-5...

1.5. 系統培訓的注意事項 如何使用電子書閱讀軟件和軟、硬件的操作手冊； 數據采集功能的講解：通訊端口、連接計算器、等待時間等參數的解釋和參數設置； 實際演示一一講解； 如何做好備份和恢復備份資料；...

晶圓級封裝的實現可以帶來許多經濟利益。它允許晶圓制造，封裝和測試的集成，從而簡化制造過程。縮短的制造周期時間可提高生產量并降低每單位制造成本。 晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸，從而節省材料并進一步降低生產成本。然而，更重要的是，...

客戶示范 ■工藝開發 ■材料測試 ■與合作伙伴共同研發 ■資助項目 ■小批量試生產 ■IP管理 ■過程技術許可證 ■流程培訓 →世界前列的潔凈室基礎設施 →**的設備 →技術** ...

電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學，半導體，以及其它數十個行業, 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質有:二氧化硅 – **簡單的材料之一, 主要是因為它在大部分光譜上的無吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學計量 (就是說，硅：氧...

EVG ? 510 HE特征： 用于聚合物基材和旋涂聚合物的熱壓印應用 自動化壓花工藝 EVG專有的**對準工藝，用于光學對準的壓印和壓印 完全由軟件控制的流程執行 閉環冷卻水供應選項 外部浮雕和冷卻站 E...

SmartNIL是行業**的NIL技術，可對小于40 nm *的極小特征進行圖案化，并可以對各種結構尺寸和形狀進行圖案化。SmartNIL與多用途軟戳技術相結合，可實現****的吞吐量，并具有顯著的擁有成本優勢，同時保留了可擴展性和易于維護的操作。EVG的...

FSM 8018 VITE測試系列設備 VITE技術介紹： VITE是傅里葉頻域技術，利用近紅外光源的相位剪切技術（Phase shear technology） 設備介紹 適用于所有可讓近紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化...

平臺和平臺附件標準和**平臺。 CS-1可升級接觸式SS-3樣品臺，可測波長范圍190-1700nm SS-36“×6” 樣品平臺，F20 系統的標準配置。 可調節鏡頭高度，103 mm 進深。 適用所有波長范圍。 SS-3-88“×8”...

表面三維輪廓儀對精密加工的作用： 一、從根源保障物件成品的準確性： 通過光學表面三維輪廓儀的掃描檢測，得出物件的誤差和超差參數，**提高物件在生產加工時的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應”，造成下游生產加工的更大偏離，**終導致整個生...

NanoX-8000輪廓儀的自動化系統主要配置 ： ? XY比較大行程650*650mm ? 支持415*510mm/510*610mm兩種尺寸 ? XY光柵分辨率 0.1um，定位精度 5um，重復精度 1um ? XY 平...

AVI600-S AVI 600-S的基本配置包括兩個緊湊型單元和一個控制單元，比較大負載為800公斤。通過增加緊湊型單元的數量，可以輕松實現對更高負載的支持。為了使AVI 600-S適應用戶特定的應用，可以使用不同長度的緊湊型裝置。 ...

長久鍵合系統 EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來，立即在業內掀起了市場**。利用高溫和受控氣體環境下的高接觸力，這種新穎的方法已成為當今的工藝標準，EVG的鍵合機設備占據了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額，并且安裝的機臺已經超過1500...

EVG?301特征 使用1MHz的超音速噴嘴或區域傳感器（可選）進行高/效清潔 單面清潔刷（選件） 用于晶圓清洗的稀釋化學品 防止從背面到正面的交叉污染 完全由軟件控制的清潔過程 選件 帶有紅外檢查的預鍵合臺 ...

用晶圓級封裝制造的組件被***用于手機等消費電子產品中。這主要是由于市場對更小，更輕的電子設備的需求，這些電子設備可以以越來越復雜的方式使用。例如，除了簡單的通話外，許多手機還具有多種功能，例如拍照或錄制視頻。晶圓級封裝也已用于多種其他應用中。例如，它們用...

***使用AVI系統時，將前面板隔離開關設置為關閉（黑色旋鈕熄滅）。打開電源。電源指示燈現在將點亮，16個顯示LED將短暫閃爍。黃色啟用LED將在約2Hz時閃爍。如果出現劇烈振動或把手放在桌面上，部分或全部LED將閃爍。打開電源約30秒后，您可以將隔離開關...

FSM 360 拉曼光譜系統 FSM紫外光和可見光拉曼系統, 型號360 FSM拉曼的應用 l 局部應力； l 局部化學成分 l 局部損傷 紫外光可測試的深度 ***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚...

BONDSCALE與EVG的行業基準GEMINIFBXT自動熔融系統一起出售，每個平臺針對不同的應用。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉移處理，但GEMINIFBXT將支持要求更高對準精度的應用，例如存儲器堆疊，3D片上系統（SoC）...

FSM 413 紅外干涉測量設備 關鍵詞：厚度測量，光學測厚，非接觸式厚度測量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光測厚，近紅外光測厚，TSV, CD, Trench，砷化鎵厚度，磷化銦厚度，玻璃厚度測量，石英厚度，聚合物厚度, 背磨厚度，上下兩個測試頭。Mi...

主動式隔震臺工作機理 主動防振臺通過電氣控制，向傳入振動瞬間施加反方向的力，從而消除振動。測振傳感器不斷監測振動，制動器根據這些信號產生反向力，以保持比較好的隔振狀態。主動式防震臺專門研究10Hz以下低頻范圍的防震。 （1）實際測量的振動結果：...

面板廠為補償較低的開口率，多運用在背光模塊搭載較多LED的技術，但此作法的缺點是用電量較高。若運用NIL制程，可確保適當的開口率，降低用電量。利用一般曝光設備也可在玻璃基板上形成偏光膜。然8代曝光設備一次可形成的圖樣面積較小。若要制造55吋面板，需要經...