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包括樣品用量，訂單用量，預(yù)計(jì)用量）Endcustomer:終用戶Endcountry:終使用地點(diǎn)（國(guó)家）Designlocation:設(shè)計(jì)方（國(guó)家，公司）Purchaseschedule:采購(gòu)計(jì)劃其他信息：Applianceenvironment:產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境Deliverylocation:交貨地點(diǎn)（大陸某地或中國(guó)香港）Paymentitems:付款條件當(dāng)然，需要得到的并不是一個(gè)價(jià)格，應(yīng)該至少包括以下一些內(nèi)容：Price:價(jià)格MPQ:小包裝MOQ:小訂購(gòu)量Leadtime:交貨期Deliverylocation:交貨地點(diǎn)Paymentitems:付款條件三、產(chǎn)品種類產(chǎn)品有多樣的，例如：⑴繼電...

圖中：1芯片本體、2連接機(jī)構(gòu)、21螺紋塊、22凹槽、23l形桿、24轉(zhuǎn)動(dòng)環(huán)、25螺母、3散熱機(jī)構(gòu)、31空心導(dǎo)熱塊、32連通管、33空心散熱塊、34第二連通管、35第二空心散熱塊、4錐形塊、5導(dǎo)管、6管蓋。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的...

1可以包括工作mtj器件106和調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置108，調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置108具有形成在第三互連層406c和第四互連層406d之間的調(diào)節(jié)mtj器件204和206。第二存儲(chǔ)單元202b,1可以根據(jù)與關(guān)于圖9至圖11描述的那些類似的步驟形成。圖13示出了形成具有存儲(chǔ)器電路的集成芯片的方法1300的一些實(shí)施例的流程圖，該存儲(chǔ)器電路包括具有調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置的存儲(chǔ)單元(例如，mram單元)，該調(diào)節(jié)訪問(wèn)裝置被配置為選擇性地對(duì)工作mtj器件提供訪問(wèn)。雖然方法300示出和描述為一系列步驟或事件，但是應(yīng)該理解，這些步驟或事件的示出的順序不被解釋為限制意義。例如，一些步驟可以以不同的順序發(fā)生和/或與除了此處示出的和/或描述的...

圖2是圖1的俯視方向示意圖。附圖標(biāo)記列示如下：1-芯板；2-上覆銅層；3-下覆銅層；4-磁環(huán)；5-第二磁環(huán)；6-第三磁環(huán)；7-環(huán)形槽；8-第二環(huán)形槽；9-第三環(huán)形槽；10-環(huán)初級(jí)繞組外過(guò)孔；11-環(huán)初級(jí)繞組內(nèi)過(guò)孔；12-環(huán)次級(jí)繞組內(nèi)過(guò)孔；13-環(huán)次級(jí)繞組外過(guò)孔；14-第二環(huán)初級(jí)繞組外過(guò)孔；15-第二環(huán)初級(jí)繞組內(nèi)過(guò)孔；16-第二環(huán)次級(jí)繞組內(nèi)過(guò)孔；17-第二環(huán)次級(jí)繞組外過(guò)孔；18-第三環(huán)初級(jí)繞組外過(guò)孔；19-第三環(huán)初級(jí)繞組內(nèi)過(guò)孔；20-第三環(huán)次級(jí)繞組內(nèi)過(guò)孔；21-第三環(huán)次級(jí)繞組外過(guò)孔。具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖(圖1-圖2)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說(shuō)明。圖1是實(shí)施本發(fā)明一種集成電路基板的結(jié)構(gòu)示意圖，圖1表現(xiàn)的是...

可以使用側(cè)壁間隔件261至266作為第二心軸圖案在比抗蝕劑圖案pr1、pr2和pr3低的層中形成具有抗蝕劑圖案pr1、pr2和pr3的1/4平均節(jié)距的目標(biāo)圖案。圖5至圖10是示出應(yīng)用于集成電路的單元線路結(jié)構(gòu)的示例實(shí)施例的示圖。為了便于描述，在層中形成的圖案dpm、qpm、dpg和qpg附加示出在圖5至圖10中。圖案dpm、qpm、dpg和qpg可以與參照?qǐng)D4a至圖4i描述的心軸圖案對(duì)應(yīng)，并且可以在中間過(guò)程期間被去除以被排除在終集成電路中。在下文中，將參照?qǐng)D5、圖6和圖7描述通過(guò)sadp形成多條列金屬線的示例實(shí)施例。參照?qǐng)D5、圖6和圖7，單元線路結(jié)構(gòu)uws1、uws2和uws3中的每個(gè)可以包括分...

化學(xué)機(jī)械平坦化工藝)以形成互連層406a。在各個(gè)實(shí)施例中，襯底402可以是任何類型的半導(dǎo)體主體(例如，硅、sige、soi等)，諸如半導(dǎo)體晶圓和/或晶圓上的一個(gè)或多個(gè)管芯，以及任何與其相關(guān)的其它類型的半導(dǎo)體和/或外延層。在一些實(shí)施例中，ild層904可以包括一種或多種介電材料，諸如二氧化硅(sio2)、sicoh、氟硅酸鹽玻璃、磷酸鹽玻璃(例如，硼磷硅酸鹽玻璃)等。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電材料可以包括通過(guò)沉積工藝(例如，cvd、pvd、pe-cvd、ald等)形成的金屬(例如，鎢、鋁等)。在各個(gè)實(shí)施例中，互連層406a可以是互連線層、第二互連層、第三互連線層或更高金屬互連線層。如圖10的截面圖10...

所述方法包括：提供兩個(gè)印刷電路裝配件，每個(gè)所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板，在所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座，多個(gè)液體冷卻管，每個(gè)所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板，連接至所述印刷電路板插座的多個(gè)集成電路模塊，和多個(gè)散熱器，每個(gè)所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個(gè)集成電路模塊熱耦聯(lián)；以及將所述印刷電路裝配件彼此相對(duì)地布置，使得所述兩個(gè)印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯(cuò)，并且所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯(lián)。附圖說(shuō)明參考下列附圖，根據(jù)一個(gè)或多個(gè)不同實(shí)施例詳細(xì)描述了本公開(kāi)。附圖出于說(shuō)明的目...

本實(shí)用新型涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，具體為顯示驅(qū)動(dòng)集成電路結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：現(xiàn)有的顯示驅(qū)動(dòng)集成電路結(jié)構(gòu)在日常使用的過(guò)程中，基于內(nèi)部大量的電子元件，會(huì)產(chǎn)生很高的溫度，若不及時(shí)進(jìn)行散熱，熱量會(huì)影響到設(shè)備的正常工作，甚至引起設(shè)備燒毀，另外，現(xiàn)有的此類設(shè)備在排線結(jié)構(gòu)上存在著缺陷，線路布局比較混亂，并且現(xiàn)有的顯示驅(qū)動(dòng)集成電路采用直接將信號(hào)端焊接在集成電路板上的方式，不利于對(duì)線路進(jìn)行檢修和更換，當(dāng)信號(hào)線受外力拉扯時(shí)，存在著焊接點(diǎn)被拉斷的風(fēng)險(xiǎn)，因此，為解決以上問(wèn)題，提出一種具有布線裝置且散熱優(yōu)良的顯示驅(qū)動(dòng)集成電路結(jié)構(gòu)。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的目的在于提供顯示驅(qū)動(dòng)集成電路結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)提出的目前的顯示驅(qū)...

由比較器800產(chǎn)生的經(jīng)配置以調(diào)整信號(hào)dout的回轉(zhuǎn)率的預(yù)測(cè)還可能是正確的。圖13是根據(jù)本公開(kāi)的一些實(shí)施例的信號(hào)的回轉(zhuǎn)率的一調(diào)整方法90的流程圖。參考圖13，調(diào)整方法90包括操作92、94、96和98。調(diào)整方法90開(kāi)始于操作92，其中通過(guò)將一預(yù)設(shè)電壓與一實(shí)際電壓進(jìn)行比較來(lái)提供一不成熟分類。調(diào)整方法90繼續(xù)至操作94，其中接收一參考分類，其中通過(guò)人工將該預(yù)設(shè)電壓與該實(shí)際電壓進(jìn)行比較來(lái)獲取該參考分類。調(diào)整方法90進(jìn)行到操作96，其中基于該不成熟分類和該參考分類，將該預(yù)設(shè)電壓更新為一經(jīng)學(xué)習(xí)電壓。調(diào)整方法90繼續(xù)至操作98，其中基于該經(jīng)學(xué)習(xí)電壓產(chǎn)生一預(yù)測(cè)以調(diào)整一回轉(zhuǎn)率。調(diào)整方法90是示例，并且不旨在將本...

正式揭露了即將與ISSI整并的消息；除了合并ISSI，兆易創(chuàng)新臺(tái)面下也正積極籌畫(huà)建廠，兆易創(chuàng)新傳出將與中芯前執(zhí)行長(zhǎng)王寧國(guó)所主導(dǎo)的合肥長(zhǎng)鑫團(tuán)隊(duì)共同在合肥建立存儲(chǔ)廠。2016年12月1日北京君正晚間發(fā)布重組預(yù)案，公司擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買(mǎi)北京豪威100%股權(quán)、視信源100%股權(quán)、思比科。交易對(duì)價(jià)總計(jì)133億元。2016年8月，跨界的A股上市公司方大化工發(fā)布重大資產(chǎn)重組方案，公司擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買(mǎi)長(zhǎng)沙韶光、威科電子、成都創(chuàng)新達(dá)三家公司的100%股權(quán)。雖然沒(méi)有獲得通過(guò)，但是方大化工會(huì)繼續(xù)推動(dòng)并購(gòu)重組。11月30日，珠海艾派克科技股份有限公司（“艾派克”）發(fā)布《關(guān)于重大資產(chǎn)購(gòu)買(mǎi)完...

在多個(gè)底電極通孔正上方形成多個(gè)mtj器件。多個(gè)mtj器件包括工作mtj器件和一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件。圖10示出了對(duì)應(yīng)于步驟1306的一些實(shí)施例的截面圖1000。在步驟1308中，在多個(gè)mtj器件正上方形成多個(gè)頂電極通孔。圖11示出了對(duì)應(yīng)于步驟1308的一些實(shí)施例的截面圖1100。在步驟1310中，在多個(gè)頂電極通孔上方形成具有多個(gè)互連結(jié)構(gòu)的第二互連層。多個(gè)互連結(jié)構(gòu)限定位線和一條或多條字線。圖11示出了對(duì)應(yīng)于步驟1310的一些實(shí)施例的截面圖1100。步驟1302至1310在襯底上方形成存儲(chǔ)單元。在一些實(shí)施例中，可以重復(fù)步驟1302至1310(如步驟1312所示)以在存儲(chǔ)單元上方形成第二存儲(chǔ)單元。...

存儲(chǔ)介質(zhì)1100(例如，存儲(chǔ)裝置)可以存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)sclb1110。標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)1110可以從存儲(chǔ)介質(zhì)1100被提供給設(shè)計(jì)模塊1400。標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)1110可以包括多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)單元，并且標(biāo)準(zhǔn)單元可以是用于設(shè)計(jì)塊、器件和/或芯片的小的(例如，小的)單元。存儲(chǔ)介質(zhì)1100可以包括用于將命令和/或數(shù)據(jù)提供給計(jì)算機(jī)作為計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)的任何計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。例如，計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)可以包括諸如隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(ram)、只讀存儲(chǔ)器(rom)等的易失性存儲(chǔ)器，以及諸如閃存、磁阻ram(mram)、相變r(jià)am(pram)、電阻式ram(rram)等的非易失性存儲(chǔ)器。計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)可以入到計(jì)算機(jī)中，可以被集...

6n條金屬線和4n條柵極線形成單元線路結(jié)構(gòu)，n是正整數(shù)，并且多個(gè)單元線路結(jié)構(gòu)布置在方向上。在集成電路的一些實(shí)施例中，n＝1，所述多個(gè)單元線路結(jié)構(gòu)包括單元線路結(jié)構(gòu)和第二單元線路結(jié)構(gòu)，第二單元線路結(jié)構(gòu)在方向上與單元線路結(jié)構(gòu)相鄰，第二單元線路結(jié)構(gòu)的形貌與單元線路結(jié)構(gòu)的形貌相同。在集成電路的一些實(shí)施例中，所述多條金屬線之中的在方向上順序地相鄰的每三條金屬線之間的兩個(gè)金屬節(jié)距彼此不同。在集成電路的一些實(shí)施例中，所述多條金屬線通過(guò)自對(duì)準(zhǔn)雙倍圖案化(sadp)或自對(duì)準(zhǔn)四倍圖案化(saqp)形成。在集成電路的一些實(shí)施例中，所述多條柵極線通過(guò)單圖案化、sadp或saqp形成。在集成電路的一些實(shí)施例中，單元線路結(jié)...

根據(jù)示例實(shí)施例的集成電路以及制造和設(shè)計(jì)所述集成電路的方法可以通過(guò)單元線路結(jié)構(gòu)提高集成電路的設(shè)計(jì)效率和性能。實(shí)施例可以應(yīng)用于任何電子裝置和系統(tǒng)。例如，實(shí)施例可以應(yīng)用于諸如存儲(chǔ)器卡、固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(ssd)、嵌入式多媒體卡(emmc)、移動(dòng)電話、智能電話、個(gè)人數(shù)字助理(pda)、便攜式多媒體播放器(pmp)、數(shù)碼相機(jī)、便攜式攝像機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)(pc)、服務(wù)器計(jì)算機(jī)、工作站、膝上型計(jì)算機(jī)、數(shù)字tv、機(jī)頂盒、便攜式、導(dǎo)航系統(tǒng)、可穿戴裝置、物聯(lián)網(wǎng)(iot)裝置、萬(wàn)物網(wǎng)(ioe)裝置、電子書(shū)、虛擬現(xiàn)實(shí)(vr)裝置、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(ar)裝置等的系統(tǒng)。前述內(nèi)容是對(duì)示例實(shí)施例的說(shuō)明，而不應(yīng)被解釋為對(duì)其進(jìn)行限制。盡管已經(jīng)...

在多個(gè)底電極通孔正上方形成多個(gè)mtj器件。多個(gè)mtj器件包括工作mtj器件和一個(gè)或多個(gè)調(diào)節(jié)mtj器件。圖10示出了對(duì)應(yīng)于步驟1306的一些實(shí)施例的截面圖1000。在步驟1308中，在多個(gè)mtj器件正上方形成多個(gè)頂電極通孔。圖11示出了對(duì)應(yīng)于步驟1308的一些實(shí)施例的截面圖1100。在步驟1310中，在多個(gè)頂電極通孔上方形成具有多個(gè)互連結(jié)構(gòu)的第二互連層。多個(gè)互連結(jié)構(gòu)限定位線和一條或多條字線。圖11示出了對(duì)應(yīng)于步驟1310的一些實(shí)施例的截面圖1100。步驟1302至1310在襯底上方形成存儲(chǔ)單元。在一些實(shí)施例中，可以重復(fù)步驟1302至1310(如步驟1312所示)以在存儲(chǔ)單元上方形成第二存儲(chǔ)單元。...

本公開(kāi)主張2018年12月06日申請(qǐng)的美國(guó)正式申請(qǐng)案第16/212,012號(hào)的優(yōu)先權(quán)及益處，該美國(guó)正式申請(qǐng)案的內(nèi)容以全文引用的方式并入本文中。本公開(kāi)關(guān)于一種集成電路元件和電路，特別涉及一種具有經(jīng)配置以大數(shù)據(jù)(bigdata)應(yīng)用的機(jī)器學(xué)習(xí)功能的集成電路元件。背景技術(shù)：集成電路，例如現(xiàn)場(chǎng)可程序化的門(mén)陣列(fieldprogrammablegatearray，fpga)，可以包括執(zhí)行各種數(shù)學(xué)運(yùn)算的電路。舉例來(lái)說(shuō)，一深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)可以在經(jīng)配置以機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的一個(gè)或多個(gè)集成電路元件中實(shí)現(xiàn)。集成電路元件可以執(zhí)行若干操作以輸出神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的結(jié)果。上文的“現(xiàn)有技術(shù)”說(shuō)明是提供背景技術(shù)，并未承認(rèn)上文的“現(xiàn)有技術(shù)...

可以在柵極層gtl上方順序地形成四倍心軸圖案qpg以及雙倍心軸圖案dpg1和dpg2。例如，四倍心軸圖案qpg可以在方向x上布置成具有可以等于抗蝕劑圖案的節(jié)距的相同的四倍心軸節(jié)距pqg。在這種情況下，每個(gè)單元線路結(jié)構(gòu)uws3的四條柵極線gl1至gl4可以在方向x上布置成順序地具有柵極節(jié)距pg21、第二柵極節(jié)距pg22、柵極節(jié)距pg21和第三柵極節(jié)距pg23。在一些實(shí)施例中，第三柵極節(jié)距pg23是距下一個(gè)單元線路結(jié)構(gòu)的距離。柵極節(jié)距pg21、第二柵極節(jié)距pg22和第三柵極節(jié)距pg23可以彼此不同。柵極節(jié)距pg21、第二柵極節(jié)距pg22和第三柵極節(jié)距pg23可以由表達(dá)式3表示。表達(dá)式3pg21＝w...

圖4a示出了對(duì)應(yīng)于圖2的存儲(chǔ)器陣列102的集成芯片400的一些實(shí)施例的截面圖。集成芯片400包括布置在襯底402上方的介電結(jié)構(gòu)404。介電結(jié)構(gòu)404圍繞存儲(chǔ)單元202a,1和第二存儲(chǔ)單元202b,1，第二存儲(chǔ)單元202b,1鄰近于存儲(chǔ)單元202a,1橫向定位。介電結(jié)構(gòu)404還圍繞多個(gè)導(dǎo)電互連層406a至406c。在一些實(shí)施例中，介電結(jié)構(gòu)404可以包括多個(gè)堆疊的ild層。在各個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)堆疊的ild層可以包括氧化硅、氟摻雜的氧化硅、碳摻雜的氧化硅等的一種或多種。在各個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)導(dǎo)電互連層406a至406c可以包括銅、鋁、鎢、碳納米管等。存儲(chǔ)單元202a,1和第二存儲(chǔ)單元202b,1分別包...

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理解本發(fā)明的許多可能的應(yīng)用和變化。除非另外定義，否則這里使用的所有術(shù)語(yǔ)(包括技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ))具有與本公開(kāi)的實(shí)施例所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通常理解的含義相同的含義。應(yīng)當(dāng)理解，例如在常用詞典中定義的那些術(shù)語(yǔ)應(yīng)當(dāng)被解釋為具有與其在相關(guān)領(lǐng)域和本公開(kāi)的上下文中的含義一致的含義，并且不應(yīng)該被理解為或者理解為除非在此明確定義，否則過(guò)于正式的意義。機(jī)器學(xué)習(xí)經(jīng)配置以各種設(shè)置以通過(guò)使用示例來(lái)執(zhí)行任務(wù)。例如，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)可經(jīng)配置以執(zhí)行沒(méi)有任務(wù)特定編程的任務(wù)。也就是說(shuō)，可以從先前數(shù)據(jù)訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)以對(duì)來(lái)自當(dāng)前數(shù)據(jù)的信息進(jìn)行分類或推斷。例如，訓(xùn)練數(shù)據(jù)可經(jīng)配置以通過(guò)分析信號(hào)的電壓來(lái)識(shí)別從駕駛員輸出端的信號(hào)的回...

減法器604經(jīng)配置以通過(guò)從第二電壓v2減去電壓v1來(lái)提供實(shí)際電壓vout。因此，實(shí)際電壓vout與電壓v1和第二電壓v2相關(guān)聯(lián)。圖11是根據(jù)本公開(kāi)的一些實(shí)施例的圖9的分類器電路80的電路圖。參考圖11，分類器電路80包括一比較器800、一減法器電路802、一分壓器804、一加法器電路806、一反相器810、一暫存器812、一乘法器814和一暫存器816。在圖11中，符號(hào)(i)表示當(dāng)前的特性；符號(hào)(i+1)表示下一次的特性。比較器800具有耦合到實(shí)際電壓vout(i)的一輸入端、耦合到式子(w(i)*vt)表示的電壓的另一輸入端，以及耦合到一節(jié)點(diǎn)n0的一輸出端，其中在式子中的w(i)表示神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)...

包括樣品用量，訂單用量，預(yù)計(jì)用量）Endcustomer:終用戶Endcountry:終使用地點(diǎn)（國(guó)家）Designlocation:設(shè)計(jì)方（國(guó)家，公司）Purchaseschedule:采購(gòu)計(jì)劃其他信息：Applianceenvironment:產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境Deliverylocation:交貨地點(diǎn)（大陸某地或中國(guó)香港）Paymentitems:付款條件當(dāng)然，需要得到的并不是一個(gè)價(jià)格，應(yīng)該至少包括以下一些內(nèi)容：Price:價(jià)格MPQ:小包裝MOQ:小訂購(gòu)量Leadtime:交貨期Deliverylocation:交貨地點(diǎn)Paymentitems:付款條件三、產(chǎn)品種類產(chǎn)品有多樣的，例如：⑴繼電...

并且因此熱耦聯(lián)至熱接口材料806。側(cè)板808可以由鋁制成。然而，可以使用其他材料來(lái)形成側(cè)板808。能夠移除的一個(gè)或多個(gè)彈性?shī)A810可定位在側(cè)板808周?chē)詫?cè)板808壓靠在熱接口材料806上，以確保合適的熱耦聯(lián)。圖9示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的流程900。盡管流程的步驟以特定順序示出，這些步驟的部分或全部可以以其他順序執(zhí)行、并行地執(zhí)行或兩者的組合。一些步驟可以被省略。參考圖9，在902處，提供兩個(gè)印刷電路裝配件400。每個(gè)印刷電路裝配件400包括：系統(tǒng)板402；平行地安裝在系統(tǒng)板402上的多個(gè)印刷電路板插座404；和多個(gè)冷卻管406，每個(gè)所述冷卻管安裝在系統(tǒng)板402上、平行且鄰接于所述印刷電路板插...

所述主板的下方安裝有信號(hào)接頭，所述主板的邊角處裝設(shè)有減震螺栓，所述減震螺栓的下方焊接有支撐桿，所述支撐桿的內(nèi)部安裝有緊固螺栓，所述緊固螺栓的下方套設(shè)有連桿，所述連桿的上方安裝有線夾。的，所述散熱板為鰭形設(shè)計(jì)。的，所述橡膠塞為方形設(shè)計(jì)，所述橡膠塞鑲嵌在隔線板內(nèi)部均勻開(kāi)設(shè)的方形通孔內(nèi)。的，所述信號(hào)接頭包括母頭、卡扣和，所述母頭的兩側(cè)設(shè)置有卡扣，所述卡扣的底端焊接在的上方，所述母頭焊接在主板的底部，所述連接在信號(hào)線上。的，所述減震螺栓包括螺桿、彈簧、墊片、第二墊片、第二彈簧和限位塊，所述螺桿的頂部套設(shè)有彈簧，所述彈簧的下方焊接有墊片，所述墊片的下方安裝有第二墊片，所述第二墊片的下方焊接有第二彈簧，所...

達(dá)到固定散熱機(jī)構(gòu)3的目的，之后打開(kāi)管蓋6，并通過(guò)導(dǎo)管5向空心導(dǎo)熱塊31內(nèi)加注部分純凈水，接著蓋上管蓋6，在芯片本體1工作散發(fā)熱量的時(shí)候，熱量被空心導(dǎo)熱塊31吸收，同時(shí)空心導(dǎo)熱塊31內(nèi)部的純凈水受熱蒸發(fā)，并通過(guò)連通管32和第二連接管34進(jìn)入到空心散熱塊33和第二散熱塊35中，利用空心散熱塊33和第二空心散熱塊35較大的散熱面積快速的把熱量導(dǎo)出，然后水蒸汽凝結(jié)成水珠，水珠回到空心導(dǎo)熱塊31中繼續(xù)吸收熱量，該結(jié)構(gòu)能夠有效提高芯片的散熱效率，同時(shí)提高了芯片運(yùn)行的流暢性，以及避免芯片因高溫而損傷，提高了芯片的使用壽命。以上所述，為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉...

因應(yīng)于不成熟分類和參考分類之間的差異，比較器800的另一輸入端耦合到經(jīng)學(xué)習(xí)電壓(w(i)*vt)。在進(jìn)入推理/分類階段314之后，比較器800將電壓v1(i)提供給src電路104，從而調(diào)整信號(hào)dout的回轉(zhuǎn)率。圖12的示意圖說(shuō)明根據(jù)本公開(kāi)的一些實(shí)施例的圖9的分類器電路80在圖5的訓(xùn)練階段312的一示例性操作。參考圖12，假設(shè)一學(xué)習(xí)速率η是；一預(yù)設(shè)電壓vt為；一實(shí)際電壓vout為，小于預(yù)設(shè)電壓vt。在理想狀況下，比較器800應(yīng)該提供邏輯低(“0”)。然而，比較器800卻提供邏輯高(“1”)，其反映出不成熟分類，這可能是由于半導(dǎo)體工藝技術(shù)或低噪聲邊界的不良結(jié)果所引起的。使用者人工識(shí)別這種錯(cuò)誤分類...

所述第二熱接口材料層與所述集成電路熱耦聯(lián)，和能夠移除的散熱器，所述散熱器與所述第二熱接口材料層熱耦聯(lián)，所述散熱器具有越過(guò)印刷電路板的與所述連接側(cè)相對(duì)的側(cè)延伸的頂表面；其中，所述兩個(gè)印刷電路裝配件被相對(duì)地放置在一起，使得在所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件的所述熱接口材料層接觸，并且與該熱接口材料層熱耦聯(lián)。在另一個(gè)方面中，本公開(kāi)的實(shí)施方式提供一種用于冷卻集成電路的裝置，所述裝置包括：兩個(gè)印刷電路裝配件，每個(gè)所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板，所述系統(tǒng)板上的多個(gè)印刷電路板插座，多個(gè)液體冷卻管，每個(gè)所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個(gè)印刷電路板插座...

通過(guò)在覆銅芯板中設(shè)置容納磁環(huán)的環(huán)形槽，有利于提高或擴(kuò)展集成電路封裝基板的電路功能，例如能夠通過(guò)對(duì)沿磁環(huán)內(nèi)外分布的過(guò)孔進(jìn)行繞制連接以將微變壓器集成在集成電路基板內(nèi)。本發(fā)明具有的特點(diǎn)：通過(guò)實(shí)施本發(fā)明，能夠在集成電路有機(jī)基板本體內(nèi)采用埋磁技術(shù)預(yù)制一只或多只磁環(huán)，通過(guò)激光過(guò)孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)變壓器，并且電感量和耦合系數(shù)都非常高，有利于電源的功率輸出和效率。再采用SIP工藝集成Die和分離器件來(lái)多種表面處理方式以方便引線鍵合,倒裝芯片或混合類型連接，完成整體功能，如隔離電源，隔離信號(hào)傳輸?shù)入娐饭δ堋Ｍㄟ^(guò)采用印制線及激光精確打過(guò)孔方式實(shí)現(xiàn)變壓器線圈的繞制，代替了人工繞制的困難，特別是直徑比較小的磁環(huán)變壓器，不支持...

圖8的流程圖說(shuō)明根據(jù)本公開(kāi)的一些實(shí)施例的基于圖6的迭代流程的圖5的一預(yù)測(cè)階段。圖9是根據(jù)本公開(kāi)的一些實(shí)施例的圖3的機(jī)器學(xué)習(xí)電路的電路圖。圖10是根據(jù)本公開(kāi)的一些實(shí)施例的圖9的測(cè)量電路的電路圖。圖11是根據(jù)本公開(kāi)的一些實(shí)施例的圖9的分類器電路的電路圖。圖12的示意圖說(shuō)明根據(jù)本公開(kāi)的一些實(shí)施例的圖9的分類器電路在圖5的訓(xùn)練階段的示例性操作。圖13是根據(jù)本公開(kāi)的一些實(shí)施例的信號(hào)的回轉(zhuǎn)率的調(diào)整方法的流程圖。符號(hào)說(shuō)明10集成電路元件12使用者應(yīng)用端30電路32神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)34輸入36經(jīng)加權(quán)值38結(jié)果值40集成電路元件42機(jī)器學(xué)習(xí)電路44使用者界面46互連電路60測(cè)量電路70數(shù)據(jù)庫(kù)80分類器電路90調(diào)整方法9...

sr)調(diào)整程序以進(jìn)行另一次迭代的調(diào)整程序以前，使用者采取的步驟。在調(diào)整流程中，在操作200中調(diào)整信號(hào)dout的回轉(zhuǎn)率，直到操作202中產(chǎn)生的信號(hào)dout在操作204中的測(cè)量滿足在操作208中獲取的規(guī)范，其中使用者于操作206中評(píng)估該測(cè)量。應(yīng)當(dāng)注意，該規(guī)范對(duì)于操作206中的評(píng)估可能是關(guān)鍵的。此外，應(yīng)該注意，該規(guī)范通常是非正式的，并且可以不由圖1的使用者應(yīng)用端12輸入。總之，前述操作被迭代地執(zhí)行，直到經(jīng)調(diào)整回轉(zhuǎn)率滿足規(guī)范的要求。經(jīng)配置以測(cè)量信號(hào)dout的電壓的示波器120的尺寸相對(duì)較大。此外，需要手動(dòng)調(diào)整回轉(zhuǎn)率。結(jié)果，比較方法相對(duì)不方便。圖3是根據(jù)本公開(kāi)的一些實(shí)施例的具有一機(jī)器學(xué)習(xí)電路(machi...

使得在所述印刷電路裝配件中的每個(gè)印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個(gè)印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸，并且與所述熱接口材料層熱耦聯(lián)。圖5是移除了雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件的印刷電路裝配件的圖。圖6是印刷電路裝配件的圖，包括已安裝在印刷電路板插座中的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件200并且包括已附接的分流管。圖7a和圖7b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的、特征在于外部鉸鏈的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件。圖8a和圖8b示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的、特征在于內(nèi)部鉸鏈的雙列直插式存儲(chǔ)模塊組件。圖9示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的流程。附圖是非詳盡的，并且不限制本公開(kāi)至所公開(kāi)的精確形式。具體實(shí)施方式諸如雙列直插式存儲(chǔ)模塊(dimm)的集成電...