場效應管是一種電壓控制器件，其工作原理是通過改變柵極（Gate）與源極（Source）之間的電壓來控制漏極（Drain）與源極之間的電流。與傳統的雙極型晶體管（BJT）相比，FET只利用單一類型的載流子（電子或空穴）進行導電，因此也被稱為單極型晶體管。分類：結型場效應管（JFET）：基于PN結形成的通道，分為N溝道JFET和P溝道JFET。絕緣柵型場效應管（MOS管）：分為增強型MOS管和耗盡型MOS管，每種類型又分為N溝道和P溝道。耗盡型MOS管：在柵極電壓（VGS）為零時，耗盡型MOS管已經形成了導電溝道，即使沒有外加電壓，也會有漏極電流（ID）。這是因為在制造過程中，通過摻雜在絕緣層中引入正離子，使得在半導體表面感應出負電荷，形成導電溝道。增強型MOS管：在VGS為零時是關閉狀態，不導電。只有當施加適當的正向柵極電壓時，才會在半導體表面感應出足夠的多數載流子，形成導電溝道。場效應管作為音頻放大器，具有低失真、高保真的特點，提升音質效果。東莞強抗輻場效應管

場效應管產品特性：(1)轉移特性：柵極電壓對漏極電流的控制作用稱為轉移特性。(2)輸出特性： UDS與ID的關系稱為輸出特性。(3)結型場效應管的放大作用：結型場效應管的放大作用一般指的是電壓放大作用。電氣特性：場效應管與晶體管在電氣特性方面的主要區別有以下幾點：貼片場效應管：1：場效應管是電壓控制器件，管子的導電情況取決于柵極電壓的高低。晶體管是電流控制器件，管子的導電情況取決于基極電流的大小。 2：場效應管漏源靜態伏安特性以柵極電壓UGS為參變量，晶體管輸出特性曲線以基極電流Ib 為參變量。3：場效應管電流IDS與柵極UGS之間的關系由跨導Gm 決定，晶體管電流Ic與Ib 之間的關系由放大系數β決定。也就是說，場效應管的放大能力用Gm 衡量，晶體管的放大能力用β衡量。4：場效應管的輸入阻抗很大，輸入電流極小；晶體管輸入阻抗很小，在導電時輸入電流較大。5：一般場效應管功率較小，晶體管功率較大。杭州絕緣柵場效應管JFET是一種可用作功率放大器或開關的場效應管。

如果GATE相對于BACKGATE反向偏置，空穴被吸引到表面，channel形成了，因此PMOS管的閾值電壓是負值。由于NMOS管的閾值電壓是正的，PMOS的閾值電壓是負的，所以工程師們通常會去掉閾值電壓前面的符號，一個工程師可能說，"PMOS Vt從0.6V上升到0.7V"， 實際上PMOS的Vt是從-0.6V下降到-0.7V。場效應管通過投影一個電場在一個絕緣層上來影響流過晶體管的電流。事實上沒有電流流過這個絕緣體，所以FET管的GATE電流非常小。較普通的FET用一薄層二氧化硅來作為GATE極下的絕緣體。這種晶體管稱為金屬氧化物半導體(MOS)晶體管，或,金屬氧化物半導體場效應管（MOSFET）。因為MOS管更小更省電，所以他們已經在很多應用場合取代了雙極型晶體管。

場效應管注意事項：（1）結型場效應管的柵源電壓不能接反，可以在開路狀態下保存，而絕緣柵型場效應管在不使用時，由于它的輸入電阻非常高，須將各電極短路，以免外電場作用而使管子損壞。（2）焊接時，電烙鐵外殼必須裝有外接地線，以防止由于電烙鐵帶電而損壞管子。對于少量焊接，也可以將電烙鐵燒熱后拔下插頭或切斷電源后焊接。特別在焊接絕緣柵場效應管時，要按源極－漏極－柵極的先后順序焊接，并且要斷電焊接。（3）用25W電烙鐵焊接時應迅速，若用45～75W電烙鐵焊接，應用鑷子夾住管腳根部以幫助散熱。結型場效應管可用表電阻檔定性地檢查管子的質量（檢查各PN結的正反向電阻及漏源之間的電阻值），而絕緣柵場效管不能用萬用表檢查，必須用測試儀，而且要在接入測試儀后才能去掉各電極短路線。取下時，則應先短路再取下，關鍵在于避免柵極懸空。場效應管可用于開關電路，實現電路的通斷控制，如電子開關、繼電器驅動等。

組成，FET由各種半導體構成，目前硅是較常見的。大部分的FET是由傳統塊體半導體制造技術制造，使用單晶半導體硅片作為反應區，或者溝道。大部分的不常見體材料，主要有非晶硅、多晶硅或其它在薄膜晶體管中，或者有機場效應晶體管中的非晶半導體。有機場效應晶體管基于有機半導體，常常用有機柵絕緣體和電極。我們知道三極管全稱為半導體三極管，也稱雙極型晶體管、晶體三極管，是一種電流控制型半導體器件，其作用是把微弱信號放大成幅度值較大的電信號， 也用作無觸點開關。場效應管的響應速度快，可以實現高頻率的信號處理。東莞強抗輻場效應管

場效應管在功率電子領域有普遍應用，如電機驅動、電源管理等。東莞強抗輻場效應管

MOS管發熱情況有：1.電路設計的問題，就是讓MOS管工作在線性的工作狀態，而不是在開關狀態。這也是導致MOS管發熱的一個原因。如果N-MOS做開關，G級電壓要比電源高幾V，才能完全導通，P-MOS則相反。沒有完全打開而壓降過大造成功率消耗，等效直流阻抗比較大，壓降增大，所以U*I也增大，損耗就意味著發熱。這是設計電路的較忌諱的錯誤。2.頻率太高，主要是有時過分追求體積，導致頻率提高，MOS管上的損耗增大了，所以發熱也加大了。3.沒有做好足夠的散熱設計，電流太高，MOS管標稱的電流值，一般需要良好的散熱才能達到。所以ID小于較大電流，也可能發熱嚴重，需要足夠的輔助散熱片。4.MOS管的選型有誤，對功率判斷有誤，MOS管內阻沒有充分考慮，導致開關阻抗增大。東莞強抗輻場效應管