焊接和熔接同樣能夠將兩個金屬部分連接在一起，但所不同的是，焊接過程中，熔化的是焊接料（如阿爾法焊錫）。而在熔接過程中，是即將要被連接在一起的金屬部分被熔化并再次連接。熔化的焊錫將會流入到兩個金屬部分中間。冷卻后將兩者固定在一起。比起熔接的方法來說，這種方法的強度較低，但是更加簡單。

焊接料是一種設計中就確定了要在某溫度熔化的低熔點合金。而為了電學性能更好，比較好的一種焊錫組成是60%的錫和40%的鉛。但這種焊錫因為含鉛，因此現在多被無鉛焊錫替代。在焊接的過程中，焊錫熔化和凝固的過程必須保證其電學性能不變。因此焊錫的工作并不只是熔化和凝固。

在焊接的過程中，融化后的焊錫將會浸潤接觸到的金屬表面，使得兩者能夠充分的接觸。從某種意義上來說，溶解的焊錫部分融入了所要焊接的金屬并成為一體。兩者之間形成了跨金屬的鍵接。加強了電學和機械上的強度。而在一根焊錫中，起到了**主要的熔解效果的金屬是錫。它同時也是**主要的導電體。 ? 殘留物質非常安全，是修理/返工應用的理想選擇。金山區應用愛爾法代理商

?而這種異常正是可以給我們帶來警覺的，所以有很多的敏感產品都會采用這種阿爾法錫絲進行加工制造，再用于電路中，尤其是電子電路中。這些都是目前這種阿爾法錫絲的主要利用以及它的特點表現了，而這種焊錫的利用性也可以從上述說法發現它常用于電子與電路中。 隨著科技的發展，電子加工方面對于焊錫工藝的要求越來愈高，傳統焊錫焊錫機焊錫工藝已經滿足不了一些微小器件的精密焊接，此時激光焊機恰好能夠彌補傳統焊錫機這一點的不足。金山區應用愛爾法代理商一般而言，焊料是否能夠與基板材料完成很好的浸潤是保證焊接質量的重要因素。

    1、潤濕。潤濕過程是指已經熔化了的阿爾法焊錫借助毛細管力沿著被焊金屬表面細微的凹凸和結晶的間隙向四周漫流，從而在被焊金屬表面形成附著層，使阿爾法焊錫與被焊接金屬的原子相互接近，達到原子引力起作用的距離。引起潤濕的環境條件是：被焊金屬的表面要清潔，不能有氧化物或污染物。讀者不妨通過形象比喻來理解潤濕，我們把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤濕荷花;而把水滴到毛巾上，水就進到毛巾里面去了，這就是說水能潤濕毛巾。2、擴散。伴隨著潤濕的進行，阿爾法焊錫與被焊接金屬原子間的相互擴散現象開始發生。通常原子在晶格點陣中處于熱振動狀態，一旦溫度升高，原子活動加劇，就會使熔化的阿爾法焊錫與被焊接金屬中的原子相互越過接觸面進入對方的晶格點陣，而原子的移動速度與數量決定于加熱的溫度與時間。

ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過24小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細內容請聯系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優點OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后，仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生，從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金，請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。粉末尺寸:3號粉（25-45μm，根據IPCJ-STD-005）和4號粉（20-38μm。焊接殘留無腐蝕，也不會因與銅或含銅合金接觸而造成“銅綠”。

ALPHA? CVP-390 ALPHA CVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏，專為要求焊接殘留物具有優異在線測試性能并且符合JIS標準銅腐蝕性測試的應用而設計。本產品還能實現穩定的細間距印刷能力，可以采用100μm厚網板進行180μm圓印刷。其優異的印刷焊膏量可重復性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺點。此外，ALPHA CVP-390能實現IPC7095標準的第三級空洞性能。 該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。色的回流工藝窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接錫珠的產生是一個極復雜的過程，我們在調整參數時應綜合考慮，在生產中摸索經驗，達到對錫珠的比較好控制。金山區應用愛爾法代理商

殘留物質無腐蝕性，不會因與銅/銅合金接觸而造成“銅綠”。金山區應用愛爾法代理商

高溫錫膏與低溫錫膏的區別？

1、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

2、焊接效果不同。看著回流焊。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮；焊接性相對較差些，焊點較脆，易脫離，焊點光澤暗淡。

3、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡稱SAC）；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等。

4、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于***次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，我不知道抽屜式回流焊。你看拆芯片。因為***次回流面有較大的器件，當第二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的***次回流面（二次回流過爐時是倒置的）的大的器件出現虛焊甚至脫落，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏，當其達到熔點時但***次回流面的焊錫不會出現二次熔化。

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