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在電子和電氣行業，PI塑料的絕緣性能和耐電弧性使其成為制造電路板、電機絕緣材料和電纜的理想選擇。此外，它的化學穩定性意味著PI塑料對多數溶劑和化學品具有很好的抵抗性，因此也適用于惡劣的化學環境中。PI塑料的另一個明顯特點是它的耐輻射性，這使得它在核能工業領域中...

PI應用領域：航空航天：由于其高耐熱性、強度高和良好的耐腐蝕性，PI被普遍應用于航空航天領域，如制造飛行器的發動機部件、機翼結構件、航空電子設備等。電子電氣：在電子電氣領域，PI可用于制造印刷電路板、絕緣薄膜、電線電纜、電子封裝材料等，其優良的電性能和耐高溫性...

使用 1-甲基咪唑作為相容劑，將 m-PBI 與正交官能團熱重排聚酰亞胺 HAB-6FDA-CI 混合（圖 7b），以提高 m-PBI 的 H2 滲透性，同時保持高選擇性。相容的混合膜在 400℃下進行熱處理，這樣聚酰亞胺就能熱重排成滲透性更強的聚苯并惡唑結構...

這些層壓板比對照層更薄（每層 0.0122-0.0142 英寸），空隙率也更低（0.7%-3.9%），顯微照片檢查顯示所有 8000g mol^(-1) 封端層壓板均出現微裂紋（圖 5），由于在 6.9 MPa（1000 psi）下固化的 20000g mol...

PEEK（聚醚醚酮）作為一種高性能工程塑料，在過去的幾十年中已經獲得了普遍的關注和應用。加工工藝：PEEK的加工工藝包括注塑成型、擠出成型、模壓成型及熔融紡絲等。注塑成型是PEEK應用中常見的一種成型方式，需要精確控制注射速度、壓力和時間。由于PEEK的高熔點...

PAI材料因其獨特的性能組合，在高性能工程塑料領域占有重要地位。然而，PAI的高成本和加工難度限制了其在某些應用中的普遍使用。通過材料改性和加工技術的進步，PAI的應用范圍有望進一步擴大。抗紫外線和輻射性能：PAI具有良好的抗紫外線和高能輻射性能，適用于輻射環...

PI材料的應用領域包括但不限于:1.航空航天領域，PI材料被普遍應用于航空航天領域的航天器結構、航空發動機零部件、導彈系統等2.電子領域，PI材料在電子領域中被用于制造PCB基板、IC封裝、電子元件等。3.汽車領域，PI材料在汽車領域中被用于制造發動機零部件、...

根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺（PI）可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已普遍應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。上世紀60年代，各國都在將聚酰亞胺的...

應用領域：機械工程：在機械工程領域，PI可用于制造各種高性能的機械零件，如軸承、齒輪、密封件、泵體等，其良好的機械性能和耐磨性能夠提高機械設備的使用壽命和效率。能源領域：PI在能源領域也有普遍的應用，如制造太陽能電池板的保護膜、鋰離子電池的隔膜等，其優異的性能...

聚酰亞胺（Polyimide，簡寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環（-CO-NR-CO-） 的一類聚合物，是綜合性能較佳的有機高分子材料之一。其耐高溫達400°C以上 ，長期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103赫茲下介電常數4.0，...

PEEK的生產方法主要包括聚合技術和3D打印成型。?（1）PEEK的生產通常采用聚合技術，?這一技術包括預聚合和后聚合兩個階段。?在預聚合階段，?將PEEK的單體、?穩定劑和助劑加入反應器中，?在一定的壓力、?溫度和時間條件下進行預聚合反應，?目的是形成較長的...

PI合成途徑：聚酰亞胺品種繁多、形式多樣，在合成上具有多種途徑，因此可以根據各種應用目的進行選擇，這種合成上的易變通性也是其他高分子所難以具備的。合成介紹如下：聚酰亞胺主要由二元酐和二元胺合成，這兩種單體與眾多其他雜環聚合物，如聚苯并咪唑、聚苯并噻唑、聚喹啉等...

PAI材料因其獨特的性能組合，在高性能工程塑料領域占有重要地位。然而，PAI的高成本和加工難度限制了其在某些應用中的普遍使用。通過材料改性和加工技術的進步，PAI的應用范圍有望進一步擴大。抗紫外線和輻射性能：PAI具有良好的抗紫外線和高能輻射性能，適用于輻射環...

加聚型PI：由于縮聚型聚酰亞胺具有如上所述的缺點，為克服這些缺點，相繼開發出了加聚型聚酰亞胺。獲得普遍應用的主要有聚雙馬來酰亞胺和降冰片烯基封端聚酰亞胺。通常這些樹脂都是端部帶有不飽和基團的低相對分子質量聚酰亞胺，應用時再通過不飽和端基進行聚合。(1) 聚雙馬...

在 DMAC（6-13%）中制備 PBI 聚合物，將其旋涂在硅晶片上，按照表 4 固化，并測量厚度。第二組樣品含有重組形式的 PBI 聚合物細粉。重組 "形式的 PBI 粉末用于非DMAC 溶劑或進行紫外線固化時。PBI "recon "的制備過程，即用于紫外...

PBI聚合物的TGA曲線顯示熱阻在空氣中>500℃，在N2中>600℃。純 PBI 聚合物的特性如右表所示。這些值表示聚合物的“整體”特性。對于涂層來說，其性能可能會有所不同，具體取決于厚度和基材。PBI 共混物的示例如圖 4 所示，其中 PBI 與聚醚酮酮 ...

PEEK材料的未來前景：隨著科技的不斷進步和工業的快速發展，PEEK材料在未來將擁有更廣闊的應用前景。新興領域的應用：隨著3D打印技術的日益成熟，PEEK作為一種高性能的工程塑料，有望在3D打印領域大放異彩。此外，在新能源、環保和智能制造等新興領域，PEEK也...

在 DMAC（6-13%）中制備 PBI 聚合物，將其旋涂在硅晶片上，按照表 4 固化，并測量厚度。第二組樣品含有重組形式的 PBI 聚合物細粉。重組 "形式的 PBI 粉末用于非DMAC 溶劑或進行紫外線固化時。PBI "recon "的制備過程，即用于紫外...

PI，即聚酰亞胺（Polyimide），是一種具有突出性能的工程塑料，以其出色的耐熱性、機械強度、化學穩定性和電絕緣性而聞名。PI的分子結構由酰亞胺環組成，這種結構賦予了它在極端環境下的穩定性和耐久性。PI塑料的耐熱性能非常突出，它可以在-200°C至300°...

PAI制品生產加工包裝和儲存：后處理完成后，塑料制品需要進行包裝和儲存以保護其質量和減少損壞。包裝和儲存的具體措施包括:包裝:選擇適當的包裝材料和方式，將塑料制品包裝好，以防止污染和損壞標記:在包裝上標注產品名稱、規格、生產日期等關鍵信息，以便識別和管理儲存:...

PBI熱分析。流變學成型溫度被選定為形成良好固結盤所需的較低溫度，圖 2 顯示了在 400℃-480℃溫度范圍內收集的各種 PBl 聚合物的數據，在標準 PBl 和 8000g mol^(-1) PBl 中均觀察到起泡現象，這是它們作為“活性聚合物”的結果。在...

PAI制品生產加工工藝流程：預處理：在塑料制品生產加工的第一步，需要進行預處理。預處理的目的是將原料進行清潔，去除雜質，并達到一定的物理性能。預處理的具體步驟包括:原料篩選:選擇適合生產的原料，并根據需要進行混合。原料清洗:通過洗滌、浸泡等方法去除原料表面的污...

PAI聚酰胺酰亞胺（PolyamideImide，簡稱PAI）是一種高性能工程塑料，以其突出的耐熱性、耐化學性、機械強度和尺寸穩定性而著稱。應用：常用于高技術設備精密零件的制作，以及耐磨要求極高的場合，如無潤滑軸承、密封、軸承隔離環和往復式壓縮機零件，電子和半...

PEEK是一種半結晶性的熱塑性聚合物，被贊譽為具有突出的機械強度、耐化學性以及能在高溫環境下保持穩定性的特點。這些屬性使得PEEK在諸如航空航天、汽車制造、醫療器械及電子行業等要求嚴苛的領域得以應用。PEEK材料目前價格在450元每公斤起。PEEK是一種半結晶...

美國伊利諾伊州Napervill的Amoco公司研究所于1964年開發出的新品種PAI塑料——酰亞胺(PAI)是美國伊利諾伊州Napervill的Amoco公司研究所于1964年開發出的新品種。1965年試制成絕緣漆，以后又開發出超高功能性工程塑料，1971年...

PAI制品生產加工后處理：加工過程結束后，需要進行后處理以提高塑料制品的質量和外觀。后處理的主要步驟包括:切割:使用切割機械將加工好的塑料制品進行切割，得到所需的尺寸和形狀。磨光:利用研磨機械對塑料制品表面進行磨光，提高其光潔度和光澤度。噴涂:將特定的顏料或涂...

堿金屬碳酸鹽通常為碳酸鉀和碳酸鈉的混合物，用量是1mol對苯二酚至少有2mol（堿金屬碳酸鹽相應于一個羥基至少對應一個堿金屬原子）。若堿金屬碳酸鹽與對苯二酚的比值過低，則聚合物呈脆性；若比值過高，則會引發一系列副反應而影響產品性能。縮聚反應在帶有攪拌裝置的不銹...

PBI應用領域：PBI材料因其出色的性能，在多個領域有普遍應用：航空航天?：PBI用于制造防護密封、熱和機械絕緣體以及飛機的鼻錐等部件。消防?：PBI用于消防員防護服、高溫手套和宇航員飛行服。?能源?：PBI材料在燃料電池膜應用中展現出良好的前景。工業應用?：...

塑料加工工藝真的是無處不在，從我們日常使用的各種產品到高科技的醫療設備，都離不開它。希望這篇文章能讓你對塑料加工工藝有一個更清晰的認識！什么是聚酰胺酰亞胺（PAI）？PAI在機械、化工、電器零件中應用比較普遍，應該大家都有聽過這個東西，但它到底是什么呢？其實，...

PEEK塑膠原料注塑成型收縮率小，這對控制PEEK注塑零件的尺寸公差范圍非常有好處，使PEEK零件的尺寸精度比通用塑料高很多。熱膨脹系數小，隨著溫度的變化（可由環境溫度的變化或運轉過程中摩擦生熱引起），PEEK零件的尺寸變化很小。尺寸穩定性好，塑料的尺寸穩定性...