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PAI塑料在高科技設備和精密零件制造領域表現出色，特別是在對耐磨性有極高要求的應用中，例如無潤滑軸承、密封組件以及往復式壓縮機的零件制作。這種材料在電子和半導體工業中也得到了普遍應用。PAI塑料的獨特性質使其能適應嚴苛的工作環境，例如在高溫、高真空、強輻射和較...

PAI（聚酰胺酰亞胺）PAI-T系列材料的強度是其他工業未增強塑料難以比擬的，其拉伸強度超過172MPa，在1.8MPa負荷下熱變形溫度為274℃，具有非常出色的耐熱性，機械性能也相當出色，尺寸穩定性佳、耐磨性均優于其他工程塑料，可用注射工藝成型出各種形狀復雜...

PI是什么材料。PI材料，全稱聚酰亞胺(Polyimide)，是一種高性能的工程塑料，具有優異的熱穩定性、化學穩定性和機械性能。它是一種聚合物材料，由酰胺和酰亞胺基團交替排列而成，具有非常高的玻璃轉移溫度和熱膨脹系數，因此在高溫環境下具有出色的穩定性和可靠性。...

世界上性能較高的工程聚合物Celazole? PBI（聚苯并咪唑）是一種全芳香雜環熱塑性聚合物，具有較佳的熱機械性能，為工程聚合物性能樹立了標準。它具有 427℃ 的玻璃化轉變溫度、強度高和普遍的耐化學性，適用于極端環境。PBI粉末可壓縮成型，生產出性能較高的...

PEEK材料目前價格在幾百元不等。當涉及到成本時，PEEK的價格通常高于一般常見塑料，因為它提供的性能是為了應對更具挑戰性的工業應用。PEEK的價格可能會根據市場供需關系、原材料成本波動、品牌和質量等級等因素有所變動。就具體價格而言，PEEK的成本大致在每公斤...

應用領域：航空航天：由于其高耐熱性、強度高和良好的耐腐蝕性，PI被普遍應用于航空航天領域，如制造飛行器的發動機部件、機翼結構件、航空電子設備等。電子電氣：在電子電氣領域，PI可用于制造印刷電路板、絕緣薄膜、電線電纜、電子封裝材料等，其優良的電性能和耐高溫性能能...

PAI壓延成型，一種常用于塑料薄膜制造的工藝。發泡成型，一種在塑料制品制造中常用的工藝。發泡成型技術，在塑料制品制造領域中占據著舉足輕重的地位。塑料加工，又被稱為塑料成型加工，是專門負責將塑料或合成樹脂等原材料精心制作成各式塑料制品的工藝環節。在塑料生產領域，...

PEEK材料的未來前景：隨著科技的不斷進步和工業的快速發展，PEEK材料在未來將擁有更廣闊的應用前景。新興領域的應用：隨著3D打印技術的日益成熟，PEEK作為一種高性能的工程塑料，有望在3D打印領域大放異彩。此外，在新能源、環保和智能制造等新興領域，PEEK也...

世界上性能較高的工程聚合物Celazole? PBI（聚苯并咪唑）是一種全芳香雜環熱塑性聚合物，具有較佳的熱機械性能，為工程聚合物性能樹立了標準。它具有 427℃ 的玻璃化轉變溫度、強度高和普遍的耐化學性，適用于極端環境。PBI粉末可壓縮成型，生產出性能較高的...

peek中文叫聚醚醚酮。Peek的基本定義和用途：Peek，全稱為聚醚醚酮（Polyetheretherketone，簡稱PEEK），是一種高性能的熱塑性塑料。這種材料因其出色的機械性能、耐熱性、耐化學腐蝕性和生物相容性而被普遍應用于多個領域。PEEK的強度和...

PEEK為什么那么貴？一起來解析：01、多為試用階段，推廣成本高：PEEK合成一直被英國威格斯所壟斷，PEEK在國外已經推廣使用了30年，然而國內市場對PEEK材料的了解、應用才剛剛開始，很多客戶都是試用階段，推廣成本相對較高；02、產品要求高，加工工序繁多：...

PI商業應用的技術挑戰與解決方案。技術挑戰：制備工藝復雜?：PI材料的制備過程涉及多步化學反應和精密加工，對設備和工藝要求較高。成本較高?：由于制備工藝復雜和原材料成本高昂，PI材料的價格相對較高，限制了其在某些領域的應用。解決方案：技術創新?：通過不斷優化制...

在現代工程與科學領域，材料的選擇對于項目的成功與否具有至關重要的影響。PEEK的主要應用領域：汽車等運輸機械領域，PEEK樹脂在歐洲市場的增長尤以汽車零部件制品市場的增長較為迅速，特別是發動機周圍零部件、變速傳動部件、轉向零部件等都選用了PEEK塑料代替一些傳...

罐中的聚合物粉碎后，用500pm孔徑的細篩篩選，然后送入萃取器，用化學試劑萃取，懸浮液經頭一及第二壓濾機壓濾，并用化學試劑洗滌沉淀，以除去二苯砜。濾液送至結晶器，回收二苯砜與化學試劑，濾餅送至水洗罐，用水洗滌，以除去聚合物中的無機鹽。懸浮液經第三、第四壓濾機壓...

子類：聚酰亞胺可分為均苯型PI，可溶性PI，聚酰胺-酰亞胺（PAI）和聚醚亞胺（PEI）四類。性能：1、聚酰亞胺可耐極低溫，如在－269℃的液態氦中不會脆裂。2、聚酰亞胺具有優良的機械性能，未填充的塑料的抗張強度都在100MPa以上，均苯型聚酰亞胺的薄膜（Ka...

PI合成途徑：聚酰亞胺品種繁多、形式多樣，在合成上具有多種途徑，因此可以根據各種應用目的進行選擇，這種合成上的易變通性也是其他高分子所難以具備的。合成介紹如下：聚酰亞胺主要由二元酐和二元胺合成，這兩種單體與眾多其他雜環聚合物，如聚苯并咪唑、聚苯并噻唑、聚喹啉等...

PEEK，中文聚醚醚酮，是一種高性能的熱塑性材料，主要特性優點有：1、空氣中可承受極高的工作溫度【260連續使用，高達310的短期工作時間】；2、即使在高溫條件下，保持高機械強度、剛性、耐蠕變性能；3、優異的耐化學和抗水解性能；4、優異的磨損和摩擦性能；5、極...

PAI（聚酰胺酰亞胺）PAI-T系列材料的強度是其他工業未增強塑料難以比擬的，其拉伸強度超過172MPa，在1.8MPa負荷下熱變形溫度為274℃，具有非常出色的耐熱性，機械性能也相當出色，尺寸穩定性佳、耐磨性均優于其他工程塑料，可用注射工藝成型出各種形狀復雜...

尺寸變化：吸附在 PBI 中的水分會暫時改變部件的尺寸。這種暫時性變化在 PBI 干燥后是可逆的。表 2 說明了吸附水分對部件尺寸的影響。由于零件的幾何形狀千差萬別，此表只能作為一個參考。還需注意的是，如果某種形狀尚未達到與周圍環境的濕度平衡，由于濕度擴散速度...

PI塑料的加工比較特殊，由于其熔點和分解溫度非常接近，不能用傳統的熱塑性塑料加工方法進行熔融加工。通常采用溶液澆鑄、熱壓成型或擠出成型等方法進行加工。此外，PI還可以通過填充或共混改性，以提高其機械性能和耐磨性。盡管PI具有許多優點，但它也有一些局限性，如加工...

PBI材料是目前塑料領域站在頂端的材料，正是如此其價格也是遠遠超過普通工程塑料。在耐磨耐高溫方面獨領風采。由于PBI不能熔化所以只能模壓成型，做涂層，做薄膜。美國PBI公司已經生產出PBI顆粒，但是受到管制，很少有流通到國內。Celazole材料是美國PBI ...

PEEK應用：絕緣材料：PEEK因具有優良的電氣性能，在高溫、高濕等惡劣條件下，聚醚醚酮的絕緣性能仍能保持，是理想的電絕緣材料，特別是在半導體工業中得到普遍應用。醫療器械：可在134℃下經受3000次循環高壓滅菌，這一特性能滿足滅菌要求高、需反復使用的手術和牙...

PEEK加工工藝流程：PEEK注射成型時，成型前需預干燥，干燥條件為120-140℃，3h。其加工條件：料筒溫度、注射壓力、注射速度、注射時間、模具溫度進行控制。擠出成型時的加工溫度為350～370℃。應用：由于聚醚醚酮PEEK具有優良的綜合性能，在許多特殊領...

全球PAI市場主要集中于日本及歐美等國，表示企業包括日本日立化成、日本三菱、美國GE、德國巴斯夫、比利時索爾維等。在本土方面，受技術壁壘高等因素限制，我國PAI市場參與者較少。新思界行業分析人士表示，PAI作為聚酰亞胺細分產品，在眾多領域擁有廣闊應用前景。未來...

peek中文名字是聚醚醚酮,PEEK(聚醚醚酮)是一種高性能工程塑料，它具有優異的綜合性能：極好的耐磨性、耐腐蝕性、高彈性模量、高熱穩定性、突出的尺寸穩定性以及優異的電絕緣性和耐化學性等。這些特性使它在汽車、機械、電子和航空航天等領域得到普遍的應用。可制造加工...

PAI優缺點：亮點：1、熱膨脹系數小，250℃溫度范圍內擁有良好的尺寸穩定性；2、自潤滑、耐磨和摩擦性能；3、抗紫外線性能；4、固有的阻燃性；5、強度高、絕緣、耐腐蝕、抗高能輻射；6、耐高溫性能；局限性：1、易受到化學物質的破壞；2、熱蒸汽會導致其性能下降（當...

PAI加工成型：(1)模塑，注射成型前應將料進行預干燥。干燥條件為150℃、8小時。料筒溫度上限為360℃，模加工溫度為200℃。注射壓力盡量大，關閉增壓泵后降至保壓14～28MPa，背壓為0.3MPa。后固化時間，在170～260℃條件下，約三天左右。(2)...

塑料制品聚酰胺酰亞胺PAI板材工藝流程：混合添加劑。光有聚酰胺酰亞胺還不夠呢。有時候我們要往里面加一些添加劑。這些添加劑就像調料一樣，能讓聚酰胺酰亞胺板材有更好的性能。比如說，加一些抗氧化劑，就像給板材涂了一層保護膜，讓它不容易被氧化，能使用的時間更長。還有可...

加聚型PI：由于縮聚型聚酰亞胺具有如上所述的缺點，為克服這些缺點，相繼開發出了加聚型聚酰亞胺。獲得普遍應用的主要有聚雙馬來酰亞胺和降冰片烯基封端聚酰亞胺。通常這些樹脂都是端部帶有不飽和基團的低相對分子質量聚酰亞胺，應用時再通過不飽和端基進行聚合。(1) 聚雙馬...

PI應用：由于聚酰亞胺在性能和合成化學上的特點，在眾多的聚合物中，很難找到如聚酰亞胺這樣具有如此普遍的應用方面，而且在每一個方面都顯示了極為突出的性能。1、薄膜：是聚酰亞胺較早的商品之一，用于電機的槽絕緣及電纜繞包材料。透明的聚酰亞胺薄膜可作為柔軟的太陽能電池...