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此外，在電源、車載通訊方面也開始進行了 SiP 探索和開發實踐。隨著電子硬件不斷演進，過去產品的成本隨著電子硬件不斷演進，性能優勢面臨發展瓶頸，而先進的半導體封裝技術不只可以增加功能、提升產品價值，還有效降低成本。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多...

電子SMT行業MES系統解決方案MES，電子行業的MES重點需求集中在如下五方面：收集關鍵數據，及時反饋異常；防錯防呆，一次做對；提升生產過程的品質穩定性；滿足客戶可追溯性合規審查；質量事故的責任界定。電子行業MES選型要點：重點考察其電子裝配行業客戶的應用效...

WMS的類型有哪些？下面我們來介紹倉庫管理軟件有多種類型和實施方法，類型通常取決于組織的規模和性質。它們可以是單獨的系統，也可以是更大的ERP系統或供應鏈執行套件中的模塊。WMS的復雜性也可能有很大差異。一些小型組織可能使用一系列簡單的硬拷貝文檔或電子表格文件...

隨著科技的不斷進步，半導體行業正經歷著一場由微型化和集成化驅動的變革。系統級封裝（System in Package，簡稱SiP）技術，作為這一變革的主要，正在引導著行業的發展。SiP技術通過將多個功能組件集成到一個封裝中，不只節省了空間，還提高了性能，這對于...

5G終端設備以及通信基站的能耗管理，5G無線傳輸系統的主要耗電環節是海量的通信終端設備及通信基站。隨著電力物聯網時代的到來，部署超級密集的通信終端設備及基站，巨大的能耗將是可預見性的，故提升5G數據傳輸能效對于電力物聯網來說十分重要。對于5G終端設備，除了直接...

隨著物聯網時代來臨，全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極擴大SIP制造產能外，晶圓代工業者與IC基板廠也競相投入此一技術，以滿足市場需求。早前，蘋果發布了較新的ap...

從我國當下半導體制造行業信息化系統應用發展現狀來看，ERP管理系統與現場自動化系統是半導體制造行業信息化系統應用的兩大重點，然而隨著市場競爭加劇，半導體制造行業競爭逐漸已以產品為導向轉變為以市場為導向，光依靠上述兩種系統已經難以獲得主要競爭優勢，而EMS系統的...

SiP是使用成熟的組裝和互連技術，把各種集成電路器件（IC、MOS等）以及各類無源元件如電阻、電容等集成到一個封裝體內，實現整機系統的功能。由于SiP電子產品向高密度集成、功能多樣化、小尺寸等方向發展，傳統的失效分析方法已不能完全適應當前技術發展的需要。為了滿...

幾種類型的先進封裝技術：首先就是 SiP，隨著 5G 的部署加快，這類封裝技術的應用范圍將越來越普遍。其次是應用于 Chiplet SiP 的 2.5D/3D 封裝，以及晶圓級封裝，并且利用晶圓級技術在射頻特性上的優勢推進扇出型（Fan-Out）封裝。很多半導...

各種封裝類型的特點介紹：LGA封裝（Land Grid Array）：特點：引腳為焊盤形狀，適用于高頻率和高速通信的應用。焊盤排列緊密，提供更好的電信號傳輸性能和散熱能力。優點：高頻率信號傳輸性能好、熱散發性能佳、焊接可靠性強。缺點：焊接和檢測工藝要求較高，制...

硅中介層具有TSV集成方式為2.5D集成技術中較為普遍的方式，芯片一般用MicroBump與中介層連接，硅基板做中介層使用Bump與基板連接，硅基板的表面采用RDL接線，TSV是硅基板上、下表面的電連接通道，該2.5D集成方式適用于芯片尺寸相對較大的場合，當引...

5G與現有數據傳輸方案的融合，共存問題，對于電力物聯網數據傳輸方案的選擇，需要綜合考慮傳輸數據密級、業務特征及通信物理環境等問題。5G無法完全取代當前的數據傳輸方案。例如，對于需要嚴格保障安全性與可靠性的控制信號、調度語音等數據的傳輸方面，目前5G技術由于無法...

WMS軟件和進銷存管理軟件的較大程度上區別在于：進銷存軟件的目標是針對于特定對象（如倉庫）的商品、單據流動，是對于倉庫作業結果的記錄、核對和管理——報警、報表、結果分析，比如記錄商品出入庫的時間、經手人等；而WMS軟件則除了管理倉庫作業的結果記錄、核對和管理外...

尺寸貼片封裝（SOP）。表面貼片封裝（SurfaceMount）。它是從引腳直插式封裝發展而來的，主要優點是降低了PCB電路板設計的難度，同時它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據集成電路的引腳尺寸...

SiP封裝工藝介紹，SiP封裝技術采取多種裸芯片或模塊進行排列組裝，若就排列方式進行區分可大體分為平面式2D封裝和3D封裝的結構。相對于2D封裝，采用堆疊的3D封裝技術又可以增加使用晶圓或模塊的數量，從而在垂直方向上增加了可放置晶圓的層數，進一步增強SiP技術...

蝶形封裝，蝶形封裝在外觀上殼體通常為長方體，其上含有雙列直插引腳，結構及實現功能通常比較復雜，可以內置制冷器、熱沉、陶瓷基塊、芯片、熱敏電阻、背光監控，并且可以支持所有以上部件的鍵合引線，殼體面積大，散熱好，可以用于各種速率及80km長距離傳輸。如圖3所示的多...

多層板：隨著LSI集成度的提高、傳輸信號的高速化及電子設備向輕薄短小方向的發展，只靠單雙面導體布線已難以勝任，再者若將電源線、接地線與信號線在同一導體層中布置，會受到許多限制，從而較大程度上降低布線的自由度。如果專設電源層、接地層和信號層，并布置在多層板的內層...

物聯網技術架構，該架構包括傳感器層、通信層、云平臺和應用層。傳感器層主要負責對電力設備進行數據采集，包括溫度、電流、電壓等參數的采集。通信層將傳感器采集到的數據傳輸至云平臺，并與云平臺進行雙向通信。云平臺負責接收和存儲傳感器數據，同時提供數據分析和處理的功能。...

淺談系統級封裝(SiP)的優勢及失效分析，半導體組件隨著各種消費性通訊產品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統整合。因應半導體制程技術發展瓶頸，系統單芯片（SoC）的開發效益開始降低，異質整合困難度也提高，成本和所需時間居高不下。此時，系統級封裝（...

封裝基板的作用，20世紀初期，“印制電路”的概念被Paul Eisler初次提出，并研制出世界上頭一塊印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）。集成電路封裝基板是隨著半導體芯片的出現而從印制電路板家族中分離出來的一種特種印制電路板，其主...

cpu有兩種封裝形式？包括兩種封裝形式DIP封裝和BGA封裝。DIP封裝，DIP封裝（Dual In-line Package），又稱雙列直接包裝技術，是指采用雙列直接包裝的集成電路芯片，絕大多數中小型集成電路采用這種包裝形式，其引腳數量一般不超過 100。D...

SiP系統級封裝(SiP)制程關鍵技術，高密度打件，在高密度打件制程方面，云茂電子已達到約為嬰兒發絲直徑的40μm。以10x10被動組件數組做比較，大幅縮減超過70%的主板面積，其中的40%乃源自于打件技術的突破。 塑封 由于高密度打件采用微小化元器件與制...

SiP還具有以下更多優勢：可靠性 – 由于SiP與使用分立元件（如IC或無源器件）的PCB系統非常相似，因此它們至少具有相同的預期故障概率。額外的可靠性來自所涉及的封裝，這可以增強系統并為設備提供更長的使用壽命。一個例子是使用模塑來封裝系統，從而保護焊點免受物...

物聯網技術架構，該架構包括傳感器層、通信層、云平臺和應用層。傳感器層主要負責對電力設備進行數據采集，包括溫度、電流、電壓等參數的采集。通信層將傳感器采集到的數據傳輸至云平臺，并與云平臺進行雙向通信。云平臺負責接收和存儲傳感器數據，同時提供數據分析和處理的功能。...

合封電子、芯片合封和SiP系統級封裝經常被提及的概念。但它們是三種不同的技術，還是同一種技術的不同稱呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封電子與SiP系統級封裝的定義，首先合封電子和芯片合封都是一個意思合封電子是一種將多個芯片（多樣選擇）或不同的功能的電...

通信SiP 在無線通信領域的應用較早，也是應用較為普遍的領域。在無線通訊領域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現有的芯核資源和半導體生產工藝...

指紋Key 以主控MCU為主要， 存儲器存放指紋數字模板及認證信息等。指紋采集器采集指紋輸送給MCU, USB控制器用 千連接PC端與MCU的通信， 進行驗證和對比操作， 所有的操作則需要統一的時序 控制。安全驗證加密IC用千保障用戶信 息的安全。行業熱點：目...

按基板的基體材料，基板可分為有機系（樹脂系）、無機系（陶瓷系、金屬系）及復合系三大類。一般來說，無機系基板材料具有較低的熱膨脹系數，以及較高的熱導率，但是具有相對較高的介電常數，因此具有較高的可靠性，但是不適于高頻率電路中使用；有機系基板材料熱膨脹率稍高，散熱...

電磁爐是一種利用電磁感應原理將電能轉換為熱能的廚房電器 ，其利用交變電流通過線圈 IH Coi l 產生方向不斷改變的交變磁場。而處于交變磁場中的導體內部就會產生渦旋電流 ， 這個是渦旋電場推動導體中載流子運動所致，渦旋電流的焦耳效應會使導體溫度上升，從而 實...

常見的集成電路的封裝形式如下：SO封裝，引線比較少的小規模集成電路大多采用這種小型封裝。SO封裝又分為幾種，芯片寬度小于0.15in，電極引腳數目比較少的（一般在8~40腳之間），叫做SOP封裝；芯片寬度在0.25in以上，電極引腳數目在44以上的，叫做SOL...