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PiP封裝的優點：1）外形高度較低；2）可以采用標準的SMT電路板裝配工藝；3）單個器件的裝配成本較低。PiP封裝的局限性：（1）由于在封裝之前單個芯片不可以單獨測試，所以總成本會高（封裝良率問題）；（2）事先需要確定存儲器結構，器件只能有設計服務公司決定，沒...

在半導體生產線中，EAP（Equipment Automation Program）系統是機臺控制和數據管理的主要系統。SECS（SEMI Equipment Communications Standard）協議是EAP系統與機臺之間數據傳輸和指令控制的重要通...

由于QFN封裝不像傳統的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數以及封裝體內布線電阻很低，所以，它能提供突出的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱的通道，用于釋放封裝內的熱量...

無核封裝基板制作技術不需要蝕刻銅箔制作電子線路，突破了HDI途徑在超精細線路制作方面存在的技術瓶頸，成為檔次高封裝基板制造的好選擇技術。另外，該技術采用電沉積銅制作電氣互連結構，故互連結構的電沉積銅技術已經是無核封裝基板制作的主要技術之一。封裝技術的演進，即使...

MES系統（制造執行系統）是在半導體行業中普遍應用的關鍵信息管理系統。它通過集成和管理生產過程中的各種數據和資源，提供實時監控、調度和控制功能，以優化生產效率、提高產品質量和降低成本。MES系統為半導體企業帶來的價值：1. 支持合規性，半導體制造行業受到嚴格的...

從電網壟斷性、安全性出發,電網會建設單獨、封閉、由嚴格管控的我們電力物聯網的云平臺。我們電力物聯網大數據服務中的一個典型應用案例是城市住房空置率的數據統計。所有新建住宅都會安裝智能電表,從智能電表的使用/空閑,以及電量計數可以判斷住房是空置還是在使用中。電力物...

什么是系統級封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統級封裝）為一種封裝的概念，它是將多個半導體及一些必要的輔助零件，做成一個相對單獨的產品，可以實現某種系統級功能，并封裝在一個殼體內。較終以一個零件的形式出現在更高階的系統級...

集成電路行業相關政策梳理，為了提升我國集成電路的自主研發能力，降低對外依賴性，我國自2014年開始陸續發布了一系列政策來扶植我國集成電路行業。如2014年國家發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》明確提出，到2020年，要基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產...

隨著科技的不斷進步，半導體行業正經歷著一場由微型化和集成化驅動的變革。系統級封裝（System in Package，簡稱SiP）技術，作為這一變革的主要，正在引導著行業的發展。SiP技術通過將多個功能組件集成到一個封裝中，不只有效節省空間，實現更高的集成度，...

WMS的出現，是為了解決傳統倉儲管理的問題，如：人工操作隨意性大，記錄準確度和實時性低，出現問題難追溯；倉庫物資品種非常多，擺放和庫位管理混亂，很難快速找到；物資領用、歸還、轉移等環節容易錯漏，影響生產和倉庫管理效率；缺少自動預警，相關人員容易忘記物資質保期，...

BGA封裝，BGA技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。這種技術的出現就成了CPU、高密度、高性能、多引腳包裝的較佳選擇，如主板南、北橋芯片。BGA封裝占用基板面積較大。盡管這項技術的發展I/O引腳數量增加，但引腳之間的距離...

某電子材料公司是一家從事生產電子元器件高新型技術企業，主要產品有LED引線框架、等引線框架、半導體引線框架等。為了更好滿足客戶需求，也為了提升倉庫信息化程度，提升庫存周轉率，公司選擇了標領科技，在其物料倉、成品倉、五金倉引入標領wms系統，并對接企業SAP系統...

電子行業MES系統功能設計：1、電子MES系統良率分析：針對機種、產品、工單、工段、產線、工序、設備七大維度，按照不同的時間類型，如時段、班別、天、周、月，分析不良率、直通率和 M的推移情況和不同對象的對比情況，以便追查出問題點和改善方向。如果發現差異，，那么...

雙網結構是我們的電力物聯網的特有的結構體系,內網包括發電的電源側與輸、配電的電網側,外網包括用戶側與供應商。內外網有一個共同界面,這個界面就是智能變電站與智能電表,它用于實現供電側對用電側的感知、控制與信息交互。我們電力物聯網內外網雙網結構體系的形成源于供電、...

隨著數字工廠的“深入人心”，企業不再滿足于較為簡單、直接的看板信息，而需要根據實時生產數據，對生產行為進行動態監控，以支持現場生產過程的判斷與處理，提高生產質量。云茂電子平臺化的設備物聯和3D場景仿真構建器，能夠快速構建半導體仿真工廠，幫助企業構建企業戰情決策...

SiP還具有以下更多優勢：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當對大批量組件應用規模經濟時，成本節約開始顯現，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設計成本和離散 BOM（物料清單）開銷...

從我國當下半導體制造行業信息化系統應用發展現狀來看，ERP管理系統與現場自動化系統是半導體制造行業信息化系統應用的兩大重點，然而隨著市場競爭加劇，半導體制造行業競爭逐漸已以產品為導向轉變為以市場為導向，光依靠上述兩種系統已經難以獲得主要競爭優勢，而EMS系統的...

蝶形封裝，蝶形封裝在外觀上殼體通常為長方體，其上含有雙列直插引腳，結構及實現功能通常比較復雜，可以內置制冷器、熱沉、陶瓷基塊、芯片、熱敏電阻、背光監控，并且可以支持所有以上部件的鍵合引線，殼體面積大，散熱好，可以用于各種速率及80km長距離傳輸。如圖3所示的多...

藍牙音箱電子設計方案，1、電子設計的重點和亮點：智能降噪功能(跟隨環境噪音大小自動調節音箱音量)；多音源組合播放，每個音源可調音量大小進行組合。2、實現功能：（1）、智能降噪功能；（2）、共振喇叭，可吸附在物體形成音響系統；（3）、四種聲音播放模式；（4）、支...

云茂電子科技的電力物聯網網關具有以下幾個關鍵特點：1.多協議兼容性：云茂電子科技的網關支持多種通信協議，包括Modbus、DNP3、IEC61850等，能夠與不同類型的電力設備無縫集成，實現設備之間的互聯互通。2.安全可靠：在電力行業，數據安全至關重要。云茂電...

構建一體化通信架構，面對未來多樣化的業務形式和海量的信息交互，需要建立“綜合接入、一體承載、業務貫通”的通信架構建設理念。構建一體化的通信網絡是必然的趨勢，由統一的平臺提供安全可靠、承載能力強勁的數據傳輸網絡，進行感知層內基本單元的信息交互、統一向上至平臺層的...

什么是系統級封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統級封裝）為一種封裝的概念，它是將多個半導體及一些必要的輔助零件，做成一個相對單獨的產品，可以實現某種系統級功能，并封裝在一個殼體內。較終以一個零件的形式出現在更高階的系統級...

我們可以總結出現代WMS系統的優勢：管理模式科學化，科學的管理模式是倉庫管理的首要目的。WMS的使用，不但節約人力、物力、財力等各方面的成本，更是提高了倉庫管理的效率，養成企業內部科學的管理模式。倉儲管理規范化。通過WMS管控，讓倉庫出入庫、盤點、退貨等全流程...

數據傳輸方案發展趨勢，對于電力物聯網中數據傳輸方案，其發展趨勢主要體現在以下方面：順應數字化發展變革，面向多元化的海量信息，現階段電網中的數據傳輸需求主要來自各類電力設備的運行監測與控制，用電信息的采集和電力系統的調度等。但隨著電力物聯網建設目標中對于分布式采...

功率半導體模塊封裝是其加工過程中一個非常關鍵的環節，它關系到功率半導體器件是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應惡劣環境。功率半導體器件的封裝技術特點為：設計緊湊可靠、輸出功率大。其中的關鍵是使硅片與散熱器之間的熱...

晶圓級封裝（WLP）：1、定義，在晶圓原有狀態下重新布線，然后用樹脂密封，再植入錫球引腳，然后劃片將其切割成芯片，從而制造出真實芯片大小的封裝。注：重新布線是指在后段制程中，在芯片表面形成新的布線層。2、優勢，傳統封裝中，將芯片裝進封裝中的時候，封裝的尺寸都要...

隨著芯片減薄工藝的發展，對封裝提出了更高的要求。封裝環節關系到IGBT是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應惡劣環境。IGBT模塊封裝是將多個IGBT集成封裝在一起，以提高IGBT模塊的使用壽命和可靠性，體積更小、...

SiP技術特點：制造工藝，SiP的制造涉及多種工藝，包括：基板技術：提供電氣連接和物理支持的基板，可以是有機材料（如PCB）或無機材料（如硅、陶瓷）。芯片堆疊：通過垂直堆疊芯片來節省空間，可能使用通過硅孔（TSV）技術來實現內部連接。焊接和鍵合：使用焊球、金線...

物聯網系統相關技術概述，“虛擬化”技術的普遍使用，虛擬化是一個全新的運算模型，中小企業用戶能夠利用該模型在任意地點使用網絡連接的設備瀏覽應用程式，而使用流程在可大幅伸縮的數據中心，公司運算資源也能夠在這里動態部署工作，并進行公司數據共享。將運算散布于公司巨大的...

電力物聯網構架，電力物聯網包括感知層、網絡層、平臺層和應用層四層結構，如圖2所示。其中感知層是電力物聯網的底層基礎，需要由該層完成各類數據的采集以及就地處理等工作。在這個環節中，由微型化、智能化的傳感器對電力設備運行狀態、氣象環境、用戶信息等數據進行全方面獲取...