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標準架構則主要為整體的數據平臺提供標準支撐，在感知層面會使設備產生不同環節之間的大量數據。這些數據往往來源與格式均不相同。如果沒有完善的標準體系，數據之間將很難相互溝通與連接。因此為了解決數據之間的統一與通信，建立了統一的平臺標準將促進數據的使用利用情況，為數...

SiP系統級封裝作為一種集成封裝技術，在滿足多種先進應用需求方面發揮著關鍵作用。以其更小、薄、輕和更多功能的競爭力，為芯片和器件整合提供了新的可能性，目前其主要應用領域為射頻／無線應用、移動通信、網絡設備、計算機和外設、數碼產品、圖像、生物和MEMS傳感器等。...

硅中介層具有TSV集成方式為2.5D集成技術中較為普遍的方式，芯片一般用MicroBump與中介層連接，硅基板做中介層使用Bump與基板連接，硅基板的表面采用RDL接線，TSV是硅基板上、下表面的電連接通道，該2.5D集成方式適用于芯片尺寸相對較大的場合，當引...

一般來說，SPGA封裝，適用于AMD K5和Cyrix MII處理器;CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列)封裝，適用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyr...

半導體行業智能倉儲管理系統常見問題：設備問題，半導體行業作為如今熱門的行業，是需要高精度和高質量的成品保障的，這也讓其設備有著精密、昂貴、智能、科技等特點。因此，在設備上，智能倉儲管理系統需要時刻關注其質量和效率，做好設備的定期保養，保障設備的平穩性和安定性。...

隨著新能源汽車行業的高速發展，對高功率、高密度的IGBT模塊的需求急速增加，很多汽車廠商都已走上了IGBT自研道路，以滿足整車生產需求，不再被上游產業鏈“卡脖子”。要生產具有高可靠性的IGBT模塊，高精度芯片貼裝設備必不可少。真空回流焊接：將完成貼片的DBC半...

隨著科技的飛速發展，半導體行業已經成為了當今世界的重要支柱產業。然而，半導體制造過程具有高度復雜性和精細化程度，需要有效的生產管理系統來確保生產效率和產品質量。這時，半導體MES系統（制造執行系統）應運而生，為半導體制造過程提供了強大的支持。半導體MES系統是...

WMS軟件和進銷存管理軟件的較大程度上區別在于：進銷存軟件的目標是針對于特定對象（如倉庫）的商品、單據流動，是對于倉庫作業結果的記錄、核對和管理——報警、報表、結果分析，比如記錄商品出入庫的時間、經手人等；而WMS軟件則除了管理倉庫作業的結果記錄、核對和管理外...

到了PCB這一層次，電子系統的功能已經比較完備，尺度也已經放大適合人類操控的地步，加上其他的部件，就構成了人們較常用的系統——常系統 (Common System)，例如我們每天接觸的手機或電腦。國內IC封裝業起步早、發展快，但目前仍以傳統封裝為主。雖然近年中...

SIP工藝解析：表面打標，打標就是在封裝模塊的頂表面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標識，包括制造商的信息、國家、器件代碼等，主要介紹激光印碼。測試，它利用測試設備(Testing Equipment)以及自動分選器(Handler)，測定封裝IC的電氣特性，把...

SIP封裝（System In a Package系統級封裝）是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲器等功能晶圓根據應用場景、封裝基板層數等因素，集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整功能的封裝方案。SIP封裝是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存...

就 其本身而言，ERP系統處理會計和大部分發票，訂單管理和庫存管理。TMS 是管理運輸流程的地方。它本質上是一個關于承運人的詳細信息的存儲庫，但也是一個用于計劃、執行和跟蹤貨物的交易和通信系統。有時，TMS 將與 WMS 集成 ，以便更好地協調倉庫和貨運托運人...

2.5D SIP，2.5D本身是一種在客觀世界并不存在的維度，因為其集成密度超越了2D，但又達不到3D集成密度，取其折中，因此被稱為2.5D。其中的表示技術包括英特爾的EMIB、臺積電的CoWos、三星的I-Cube。在先進封裝領域，2.5D是特指采用了中介層...

半導體封裝行業的MES系統解決方案，半導體行業特點為多品種、小批量，工序規程組合復雜，半導體行業作為國家主要產業，在國家政策大力扶持下，取得了不錯的發展成就，但隨著國家政策、市場需求、信息技術的變化及發展，單純計劃層的管理信息化已不能滿足企業管理精細化的要求，...

SiP芯片成品的制造過程，系統級封裝（SiP）技術種類繁多，本文以雙面塑封SiP產品為例，簡要介紹SiP芯片成品的制造過程。SiP封裝通常在一塊大的基板上進行，每塊基板可以制造幾十到幾百顆SiP成品。無源器件貼片，倒裝芯片封裝（Flip Chip）貼片——裸片...

電鍍鎳金：電鍍是指借助外界直流電的作用，在溶液中進行電解反應，是導電體（例如金屬）的表面趁機金屬或合金層。電鍍分為電鍍硬金和軟金工藝，鍍硬金與軟金的工藝基本相同，槽液組成也基本相同，區別是硬金槽內添加了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素，由于電鍍工藝中鍍層金屬的厚度...

不同的 MOS 管封裝類型有各自的應用情況和優缺點。不同的封裝、不同的設計，MOS 管的規格尺寸、各類電性參數等都會不一樣，而它們在電路中所能起到的作用也會不一樣。因此，在選擇 MOS 管時，封裝是重要的參考因素之一。例如，對于需要高功率輸出的電路，應該選擇具...

WMS 和 IoT，產品和材料中的互聯設備和傳感器可幫助組織確保他們能夠在正確的時間以正確的價格生產和運輸正確數量的貨物到正確的地點。物聯網 （IoT） 使所有這些功能變得更便宜、更普遍。此類物聯網數據可以集成到 WMS 中，以幫助管理產品從提貨點到終點的路線...

尺寸貼片封裝（SOP）。表面貼片封裝（SurfaceMount）。它是從引腳直插式封裝發展而來的，主要優點是降低了PCB電路板設計的難度，同時它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據集成電路的引腳尺寸...

半導體MES可以提高制造過程的可視化程度，在實時監測生產線設備和生產狀況的同時，提供數據分析和預警等服務，建立可靠的生產數據記錄和質量追溯體系。半導體MES的應用場景和實現方法半導體制造工業中，MES系統的應用范圍涵蓋了殘次品管理、異常管理、純度管理、周期品管...

異形元件處理，Socket / 層疊型等異形元件，因便攜式產品的不斷發展，功能集成越來越多，勢必要求在原SIP工藝基礎上，增加更多功能模塊，傳統的電容電阻已無法滿足多功能集成化要求，因此需要引入異形元件進行擴展，因此如何在精密化的集成基板上，進行異形元件的貼裝...

電力物聯網中的數據傳輸網絡，電力物聯網中的數據傳輸網絡一方面承載由海量傳感器、智能電器設備等采集的信息流接入上位機、云平臺、智能電表等本地數據中心；另一方面，支撐了本地數據中心之間，或本地數據中心與電網數據中臺間的信息互聯；同時，對于由綜合分析、評價產生的信息...

合封芯片、芯片合封和SiP系統級封裝經常被提及的概念。但它們是三種不同的技術，還是同一種技術的不同稱呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封芯片與SiP系統級封裝的定義，首先合封芯片和芯片合封都是一個意思，合封芯片是一種將多個芯片（多樣選擇）或不同的功能的...

PLM，PLM是Product Life Cycle Management（產品生命周期管理）的簡稱，是一種對所有與產品相關的數據、在其整個生命周期內進行管理的管理系統。PLM涵蓋了產品設計、工藝規劃、生產、銷售和售后服務，能幫助企業建立統一的研發設計和產品質...

近年來，半導體公司面臨更復雜的高集成度芯片封裝的挑戰，消費者希望他們的電子產品體積更小，性能參數更高，功耗更低，并將更多功能集成到單部設備中。半導體封裝工藝的提升，對于解決這些挑戰具有重要意義。當前和未來的芯片封裝工藝，對于提高系統性能，增加使用功能，降低系統...

MES系統在半導體行業中還可以幫助廠商實現生產計劃的優化。通過MES系統，廠商可以根據需求進行準確的排產規劃，并實時監控生產進度。此外，MES系統還可以與供應鏈管理系統進行集成，以便及時調整生產計劃和資源分配，從而更好地應對市場需求的變化。然后，MES系統還可...

在當前時代，Sip系統級封裝（System-in-Package）技術嶄露頭角，通過將多個裸片（Die）和無源器件融合在單個封裝體內，實現了集成電路封裝的創新突破。這項技術為芯片成品增加了明顯的集成度，有效減小產品體積，并在降低功耗方面取得了一定的成果。具體而...

半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體產業運作主要有兩種模式，即IDM模式和垂直分工模式。半導體整個制造過程主要包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大環節。半導體生產是一個典型...

SIP工藝解析：裝配焊料球，目前業內采用的植球方法有兩種：“錫膏”+“錫球”和“助焊膏”+“錫球”。(1)“錫膏”+“錫球”，具體做法就是先把錫膏印刷到BGA的焊盤上，再用植球機或絲網印刷在上面加上一定大小的錫球。(2)“助焊膏”+“錫球”，“助焊膏”+“錫球...

ZigBee技術的時延可以達到ms級，這使其能夠滿足一些對時延要求不高的短程控制類型業務對響應速度的要求，所以ZigBee技術也常常用于部分自動控制類業務。隨著蜂窩技術、衛星技術、低功耗廣域網（Low-Power Wide-Area Network, LPWA...