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手動探針臺應用領域：Failureanalysis集成電路失效分析；Waferlevelreliability晶元可靠性認證；Devicecharacterization元器件特性量測；Processmodeling塑性過程測試(材料特性分析)；ICProce...

晶圓是制作硅半導體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。半導體工業對于晶圓表面缺陷檢測的要求，一般是要求高效準確，能夠捕捉有效缺陷，...

探針卡沒焊到位，是因為焊錫時針受熱要稍微的收縮，使針尖偏離壓點區，而針虛焊和布線斷線或短路，測試時都要測不穩，所以焊針時，應憑自己的經驗,把針尖離壓點中心稍微偏一點,焊完后使針尖剛好回到壓點中心,同時針焊好后應檢查針尖的位置，檢查針的牢固性。技術員平時焊完卡后...

關于探針：探針實現同軸到共面波導轉換，探針需要保證一致性和兼容性，同時需要嚴格的控制其阻抗。板手動探針臺在測試中非常受歡迎。它是精密和靈活性的獨特組合，可實現PCB的橫板或豎板的測量，并能擴展成雙面PCB板測試系統，也可以根據客戶的PCB板尺寸定制可調式夾具。...

半導體測試是半導體生產過程中的重要環節，其測試設備包括測試機、分選機、探針臺。其中，測試機是檢測芯片功能和性能的專業設備，分選機和探針臺是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來的專業設備，與測試機共同實現批量自動化測試。受益于國內封裝測試業產能擴張，半導體測試...

探針臺將參數特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，極大降低器件的制造成本。探針臺主要用于晶圓制造環節的晶圓檢測、芯片研發和故障分析等應用。半導體測試可以按生產流程可以分為三類：驗證測試、晶圓測試測試、封裝檢測。晶圓檢測環節需要使用測試儀和探針...

探針臺由于動子和定子間無相對摩擦故無磨損，使用壽命長。而定子在加工過程中生產廠家根據不同的設計要求如分辨力等，用機加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個線槽，線槽間的距離即稱為平面電機的齒距，而定子則按不同的細分控制方式，按編制好的運行程序借助于平面定子和...

在光芯片領域，芯片耦合封裝問題是光子芯片實用化過程中的關鍵問題，芯片性能的測試也是至關重要的一步驟，現有的硅光芯片耦合測試系統是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調架轉軸進行調光，并依靠對輸出光的光功率進行監控，再反饋到微調架端進行調試。芯片...

硅光芯片與光纖耦合系統的開發：光纖耦合系統用于硅基直波導芯片的具有高集成度的特點，其芯片尺寸非常小，為毫米級別，其波導尺寸更是在亞微米尺寸，與SMF-28單模光纖的9um芯徑相比，相隔需要至少一個數量級。因此我們的直波導芯片的耦合實驗需要精密的空間定位調節裝置...

光纖耦合系統的耦合過程：(1)將粘接后的芯片裝夾固定在調整架底座上；(2)將FA分別裝夾固定在左右兩側的高精度六維微調架上；(3)在CCD圖像監控系統下，依據屏幕上的十字交叉線，將光纖FA與芯片調節平行；(4)將兩端FA分別接上紅光源，將FA與芯片波導初步對準...

硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調制器、探測器、無源波導器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點，因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面...

硅光芯片與光纖耦合系統的開發：光纖耦合系統用于硅基直波導芯片的具有高集成度的特點，其芯片尺寸非常小，為毫米級別，其波導尺寸更是在亞微米尺寸，與SMF-28單模光纖的9um芯徑相比，相隔需要至少一個數量級。因此我們的直波導芯片的耦合實驗需要精密的空間定位調節裝置...

硅光芯片耦合測試系統硅光陣列微調設備,微調設備包括有垂直設置的第1角度調節機構與第二角度調節機構,微調設備可帶動設置于微調設備上的硅光陣列在垂直的兩個方向實現角度微調。本發明還提供一種光子芯片測試系統硅光陣列耦合設備,包括有微調設備以及與微調設備固定連接的位移...

光纖耦合系統在低速領域已由實驗證明具有優良的性能，但在高速領域卻存在光纖的帶寬較低，限制了系統的時間響應這樣一個重要的因素。因此考慮采用色散較小的單模光纖，使系統的時間響應不再受限于光纖帶寬。但是這樣的話，經探頭收集到的信號光是使用多模光纖來進行接收的以盡可能...

伴隨著光纖通信技術的快速發展,小到芯片間,大到數據中心間的大規模數據交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯。當前,我們把主流的光互聯技術分為兩類。一類是基于III-V族半導體材料,另一類是基于硅等與現有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料。基于I...

硅光芯片耦合測試系統的應用技術領域,公開了光子集成芯片的新型測試系統及方法,包括測試設備和集成芯片放置設備,測試設備包括電耦合測試設備和光耦合測試設備中的一種或兩種,電耦合測試設備和光耦合測試設備可拆卸安裝在集成芯片放置機構四周,電耦合測試設備包括單探針耦合模...

奪消光比是保偏光纖鍋合系統一輸出端口中沿主軸X及與其正交的偏振軸Y方向傳輸的光功率之比，它反映了耦合舉對線偏振光的保偏程度。所以保偏光纖耦合系統主要應用于光纖傳感系統，如：光纖陀螺、光纖水聽系統、光纖電流傳感系統等。它是構成高精度光纖傳感系統的基礎元件之一。保...

硅光芯片耦合測試系統主要工作可以分為四個部分(1)從波導理論出發,分析了條形波導以及脊型波導的波導模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對倒錐型耦合結構,分析在耦合過程中,耦合結構的尺寸對插入損耗,耦合容差的影響,優化耦合結構并開發出行之有效的耦合工...

針對不同的硅光芯片結構,我們提出并且實驗驗證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實驗中,我們得到了超過60%的光纖-波導耦合效率。此外,我們還開發了一款用以實現硅條形波導和狹縫波導之間高效耦合的新型耦合器應用的系統主要是...

硅光芯片耦合測試系統耦合掉電，是在耦合的過程中斷電致使設備連接不上的情況，如果電池電量不足或者使用程控電源時供電電壓過低、5V觸發電壓未接觸好、測試連接線不良等都會導致耦合掉電的現象。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一，在硅光芯片耦合測試系統過程中，點擊HQ...

硅光芯片耦合測試系統是由激光器與硅光芯片集成結構,結構包括:激光器芯片,激光器芯片包括第1波導;硅光芯片,硅光芯片包括第二波導,第二波導及第1波導將激光器芯片發出的光耦合至硅光芯片內;第1波導包括依次一體連接的第1倒錐形波導部,矩形波導部及第二倒錐形波導部;第...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導調制器成為當前的研究熱點,也取得了許多的進展,但在硅光芯片調制器的產業化進程中,面臨著一系列的問題,波導芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結構出發,模擬設計了懸臂型倒錐耦合結構,通過開發相應的有效地耦合工藝來...

硅光芯片耦合測試系統中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:1、使用微調架將光纖端面與模斑變換器區域精確對準,調節至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;2、將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導為懸臂梁結構,具...

自動耦合光纖耦合系統：該系統可以實現光纖列陣與平面光波導PLC的自動耦合。耦合系統的產品特征：1、輸入輸出均為高精度4軸電動位移臺，兩軸手動。2、高速光功率計配合優良的算法，對光穩定。3、初始光自動查找。4、永遠為配有激光照射單元，可初步調整2軸平行。5、配有...

光纖耦合系統的耦合過程：(1)將粘接后的芯片裝夾固定在調整架底座上；(2)將FA分別裝夾固定在左右兩側的高精度六維微調架上；(3)在CCD圖像監控系統下，依據屏幕上的十字交叉線，將光纖FA與芯片調節平行；(4)將兩端FA分別接上紅光源，將FA與芯片波導初步對準...

光子晶體光纖耦合系統正在以極快的速度影響著現代科學的多個領域。利用光子帶隙結構來解決光子晶體物理學中的一些基本問題,如局域場的加強、控制原子和分子的傳輸、增強非線性光學效應、研究電子和微腔、光子晶體中的輻射模式耦合的電動力學過程等。同時,實驗和理論研究結果都表...

光子晶體的概念較早出現在1987年，當時有人提出，半導體的電子帶隙有著與光學類似的周期性介質結構。其中較有發展前途的領域是光子晶體在光纖技術中的應用。它涉及的主要議題是高折射率光纖的周期性微結構（它們通常由以二氧化硅為背景材料的空氣孔組成）。這種被談論著的光纖...

由于軟玻璃材料并不像硅一樣易形成管狀,普通的堆管制作預制棒的方法不適用,利用直接擠壓形成預制棒的新技術則能制作這類材料的光子晶體光纖耦合系統預制棒。通過堆疊、沖壓和鉆孔的方法可以比較好地制作聚合物材料的光子晶體光纖耦合系統預制棒。通過一種獨特的卷雪茄技術將聚合...

光纖耦合系統中的光纖是一個重要參數是光信號在光纖內傳輸時功率的損耗。在過去的30多年里,由于技術的逐漸完善,普通光纖中的損耗一直在降低,目前已經趨于本征損耗。熔融硅光纖中具有較低損耗的波長約在1550nm附近,在此波長上的損耗約為0.12dB/km。對于光子晶...

硅光芯片耦合測試系統主要工作可以分為四個部分：1、利用開發出的耦合封裝工藝,對硅光芯片調制器進行耦合封裝并進行性能測試。分析并聯MZI型硅光芯片調制器的調制特性,針對調制過程,建立數學模型,從數學的角度出發,總結出調制器的直流偏置電壓的快速測試方法。并通過調制...