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電腦顯示工作狀態(tài)及數(shù)據(jù)，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果在于：本實用新型所述集成電路軟件快速錄入裝置,可隨時查看工作狀態(tài)及各項監(jiān)測數(shù)據(jù) ，方便操作者使用，使得產(chǎn)品調(diào)試快捷。附圖說明圖1是本實用新型集成電路軟件快速錄入裝置的原理結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施方式下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。如圖1所示，一種集成電路軟件快速錄入裝置,包括遠程后臺服務(wù)器、錄入終端...

導(dǎo)電覆蓋層可以由金屬氮化物(例如，tin、tan、它們的組合等)形成。間隙填充金屬層可以填充有源區(qū)ac之間的空間并且在導(dǎo)電覆蓋層上延伸。間隙填充金屬層可以由w(例如，鎢)層形成。間隙填充金屬層可以例如通過使用ald方法、cvd方法或物相沉積(pvd)方法形成。多個導(dǎo)電接觸件ca和cb可以位于有源區(qū)ac上的層ly1上。多個導(dǎo)電接觸件ca和cb包括連接到有源區(qū)ac的源區(qū)/漏區(qū)116的多個接觸件ca21、22、23、24、25、31、32、33、34和35(參見圖12b)和連接到柵極線pc11、12、13、14、15和16的多個第二接觸件cb41、42和43(參見圖12a和12c)。多個導(dǎo)電接觸件c...

根據(jù)信號線束需要插接的位置，調(diào)節(jié)緊固螺栓12上連桿13的位置到合適的地方，順時針轉(zhuǎn)動緊固螺栓12，將連桿13的位置固定；逆時針轉(zhuǎn)動線夾14底部的螺絲，使得線夾14張開，將信號線穿過線夾14，順時針轉(zhuǎn)動線夾14底部的螺絲，將信號線固定在線夾14的內(nèi)部，將信號線的端頭安裝在信號接頭9上的93的底端，將93按入母頭91的內(nèi)部，通過卡扣92固定；將主板1通過減震螺栓10安裝固定在預(yù)先設(shè)置的安裝位置，順時針擰緊減震螺栓10即可，當設(shè)備運轉(zhuǎn)時，為該顯示驅(qū)動集成電路結(jié)構(gòu)供電，散熱風扇4通電轉(zhuǎn)動，主板1上的電子元件2運轉(zhuǎn)產(chǎn)生大額熱量，鰭形設(shè)計的散熱板3將電子元件2上的熱量吸收，通過散熱風扇4轉(zhuǎn)動帶起的空氣流動...

將磁芯或者說磁環(huán)所處的覆銅芯板靠近電路板內(nèi)側(cè)的銅箔蝕刻掉)。所述環(huán)形槽中固定有磁環(huán)(例如，對應(yīng)各環(huán)形槽的磁環(huán)4，第二磁環(huán)5，第三磁環(huán)6等)。沿所述環(huán)形槽的外圈外側(cè)設(shè)置有若干外過孔(例如，環(huán)初級繞組外過孔10，環(huán)次級繞組外過13，第二環(huán)初級繞組外過14，第二環(huán)次級繞組外過孔17，第三環(huán)初級繞組外過18，第三環(huán)次級繞組外過孔21等)，沿所述環(huán)形槽的內(nèi)圈內(nèi)側(cè)設(shè)置有若干內(nèi)過孔(例如，環(huán)次級繞組內(nèi)過孔11，環(huán)次級繞組內(nèi)過孔12，第二環(huán)初級繞組內(nèi)過孔15，第二環(huán)次級繞組內(nèi)過16，第三環(huán)初級繞組內(nèi)過孔19，第三環(huán)次級繞組內(nèi)過20等)。所述外過孔和內(nèi)過孔均采用激光打孔(例如，激光過孔技術(shù)實現(xiàn) 精確打孔)。所述...

可以通過電力軌71與第二電力軌72之間沿第二方向y的距離定義標準單元scl的單元高度ch。可以沿著與電力軌71和72平行的方向x定義標準單元scl的單元寬度cw。線路m1的節(jié)距會由于小節(jié)距規(guī)則而需要滿足限制。例如，線路m1會需要根據(jù)“前列到側(cè)面”約束和“圓角”約束來滿足限制。線路m1的尺寸、布置和間隔可能受到這些約束的限制。下通孔接觸件v0和線路m1可以具有阻擋層和線路導(dǎo)電層的堆疊結(jié)構(gòu)。阻擋層可以由例如tin、tan、它們的組合等形成。線路導(dǎo)電層可以由例如w、cu、它們的合金、它們的組合等形成。可以使用cvd方法、ald方法和/或電鍍方法來形成線路m1和下通孔接觸件v0。根據(jù)一些示例實施例的集...

具備以下有益效果：該組合式集成電路芯片，通過設(shè)置有空心導(dǎo)熱塊、空心散熱塊和第二空心散熱塊，當芯片本體與集塵電路板安裝的時候，首先把l形桿插入螺紋塊的凹槽中，接著通過螺母與螺紋塊連接，達到固定散熱機構(gòu)的目的，之后打開管蓋，并通過導(dǎo)管向空心導(dǎo)熱塊內(nèi)加注部分純凈水，接著蓋上管蓋，在芯片本體工作散發(fā)熱量的時候，熱量被空心導(dǎo)熱塊吸收，同時空心導(dǎo)熱塊內(nèi)部的純凈水受熱蒸發(fā)，并通過連通管和第二連接管進入到空心散熱塊和第二散熱塊中，利用空心散熱塊和第二空心散熱塊較 大的散熱面積快速的把熱量導(dǎo)出，然后水蒸汽凝結(jié)成水珠，水珠回到空心導(dǎo)熱塊中繼續(xù)吸收熱量，該結(jié)構(gòu)能夠有效提高芯片的散熱效率，同時提高了芯片運行的流暢性，...

每個單元線路結(jié)構(gòu)uws5的八條柵極線gl1至gl8可以通過sadp形成。如參照圖4a至圖4i所述，可以在柵極層gtl上方形成雙倍心軸圖案dpg1至dpg4。例如，雙倍心軸圖案dpg1至dpg4可以被在方向x上布置成具有可以等于抗蝕劑圖案的節(jié)距的相同的雙倍心軸節(jié)距pdg。在這種情況下，每個單元線路結(jié)構(gòu)uws5的八條柵極線gl1至gl8可以在方向x上布置成交替地具有柵極節(jié)距pg11和第二柵極節(jié)距pg12。 柵極節(jié)距pg11和第二柵極節(jié)距pg12可以彼此不同。柵極節(jié)距pg11和第二柵極節(jié)距pg12可以由表達式2表示。參照圖10，每個單元線路結(jié)構(gòu)uws6的八條柵極線gl1至gl8可以通過saqp形成。...

本實用新型屬于數(shù)據(jù)錄入裝置技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種集成電路軟件快速錄入裝置。背景技術(shù)：傳統(tǒng)依靠計算機鍵盤進行信息錄入模式，已經(jīng)不能滿足復(fù)雜生產(chǎn)環(huán)境下數(shù)據(jù)錄入的需要。而正以追求安全化、智能化、數(shù)字化的數(shù)據(jù)錄入方法成為新形勢下的目標。如中國發(fā)明專利公開號 “cn”名稱為“一種手持式采油工數(shù)據(jù)錄入儀”的 公開了一種油田采油生產(chǎn)中技術(shù)參數(shù)和資料的錄入裝置。其特征在于：該裝置主要包括一個4×4的鍵盤，一個 處理器cpu，兩個鐵電存儲器32k×2和一個多路選擇器。該種數(shù)據(jù)錄入裝置結(jié)構(gòu)較為簡單，只能根據(jù)預(yù)設(shè)置流程和界面進行操作，操作界面死板，動態(tài)輸入性較差，從而根據(jù)數(shù)據(jù)解析的設(shè)置簡單。如中國發(fā)明專利公開號“...

在圖5中的具有n＝1的單元線路結(jié)構(gòu)中，存在六條金屬線和四條柵極線。圖5包括多個單元線路結(jié)構(gòu)，多個單元線路結(jié)構(gòu)包括圖5的左側(cè)的單元線路結(jié)構(gòu)以及圖5的右側(cè)的第二單元線路結(jié)構(gòu)，第二單元線路結(jié)構(gòu)在x方向(在此也稱為方向x)上與單元線路結(jié)構(gòu)相鄰，并且第二單元線路結(jié)構(gòu)的形貌與單元線路結(jié)構(gòu)的形貌相同。參照圖6，每個單元線路結(jié)構(gòu)uws2的四條柵極線gl1至gl4可以通過sadp形成。如參照圖4a至圖4i所述，可以在柵極層gtl上方形成雙倍心軸圖案dpg1和dpg2。標簽“dpg”可以理解如下：“d”表示雙倍，“p”表示圖案，“g”表示柵極。例如，雙倍心軸圖案dpg1和dpg2可以在方向x上布置成具有可以等于抗...

將磁芯或者說磁環(huán)所處的覆銅芯板靠近電路板內(nèi)側(cè)的銅箔蝕刻掉)。所述環(huán)形槽中固定有磁環(huán)(例如，對應(yīng)各環(huán)形槽的磁環(huán)4，第二磁環(huán)5，第三磁環(huán)6等)。沿所述環(huán)形槽的外圈外側(cè)設(shè)置有若干外過孔(例如，環(huán)初級繞組外過孔10，環(huán)次級繞組外過13，第二環(huán)初級繞組外過14，第二環(huán)次級繞組外過孔17，第三環(huán)初級繞組外過18，第三環(huán)次級繞組外過孔21等)，沿所述環(huán)形槽的內(nèi)圈內(nèi)側(cè)設(shè)置有若干內(nèi)過孔(例如，環(huán)次級繞組內(nèi)過孔11，環(huán)次級繞組內(nèi)過孔12，第二環(huán)初級繞組內(nèi)過孔15，第二環(huán)次級繞組內(nèi)過16，第三環(huán)初級繞組內(nèi)過孔19，第三環(huán)次級繞組內(nèi)過20等)。所述外過孔和內(nèi)過孔均采用激光打孔(例如，激光過孔技術(shù)實現(xiàn)精確打孔)。所述若...

1可以包括工作mtj器件106和調(diào)節(jié)訪問裝置108，調(diào)節(jié)訪問裝置108具有形成在第三互連層406c和第四互連層406d之間的調(diào)節(jié)mtj器件204和206。第二存儲單元202b,1可以根據(jù)與關(guān)于圖9至圖11描述的那些類似的步驟形成。圖13示出了形成具有存儲器電路的集成芯片的方法1300的一些實施例的流程圖，該存儲器電路包括具有調(diào)節(jié)訪問裝置的存儲單元(例如，mram單元)，該調(diào)節(jié)訪問裝置被配置為選擇性地對工作mtj器件提供訪問。雖然方法300示出和描述為一系列步驟或事件，但是應(yīng)該理解， 這些步驟或事件的示出的順序不被解釋為限制意義。例如，一些步驟可以以不同的順序發(fā)生和/或與除了此處示出的和/或描述...

可以在柵極層gtl上方順序地形成四倍心軸圖案qpg以及雙倍心軸圖案dpg1和dpg2。例如，四倍心軸圖案qpg可以在方向x上布置成具有可以等于抗蝕劑圖案的節(jié)距的相同的四倍心軸節(jié)距pqg。在這種情況下，每個單元線路結(jié)構(gòu)uws3的四條柵極線gl1至gl4可以在方向x上布置成順序地具有柵極節(jié)距pg21、第二柵極節(jié)距pg22、柵極節(jié)距pg21和第三柵極節(jié)距pg23。在一些實施例中，第三柵極節(jié)距pg23是距下一個單元線路結(jié)構(gòu)的距離。柵極節(jié)距pg21、第二柵極節(jié)距pg22和第三柵極節(jié)距pg23可以彼此不同。柵極節(jié)距pg21、第二柵極節(jié)距pg22和第三柵極節(jié)距pg23可以由表達式3表示。表達式3pg21＝w...

可以使用側(cè)壁間隔件261至266作為第二心軸圖案在比抗蝕劑圖案pr1、pr2和pr3低的層中形成具有抗蝕劑圖案pr1、pr2和pr3的1/4平均節(jié)距的目標圖案。圖5至圖10是示出應(yīng)用于集成電路的單元線路結(jié)構(gòu)的示例實施例的示圖。為了便于描述，在層中形成的圖案dpm、qpm、dpg和qpg附加示出在圖5至圖10中。圖案dpm、qpm、dpg和qpg可以與參照圖4a至圖4i描述的心軸圖案對應(yīng)，并且可以在中間過程期間被去除以被排除在終集成電路中。在下文中，將參照圖5、圖6和圖7描述通過sadp形成多條列金屬線的示例實施例。參照圖5、圖6和圖7，單元線路結(jié)構(gòu)uws1、uws2和uws3中的每個可以包括分...

根據(jù)信號線束需要插接的位置，調(diào)節(jié)緊固螺栓12上連桿13的位置到合適的地方，順時針轉(zhuǎn)動緊固螺栓12，將連桿13的位置固定；逆時針轉(zhuǎn)動線夾14底部的螺絲，使得線夾14張開，將信號線穿過線夾14，順時針轉(zhuǎn)動線夾14底部的螺絲，將信號線固定在線夾14的內(nèi)部，將信號線的端頭安裝在信號接頭9上的93的底端，將93按入母頭91的內(nèi)部，通過卡扣92固定；將主板1通過減震螺栓10安裝固定在預(yù)先設(shè)置的安裝位置，順時針擰緊減震螺栓10即可，當設(shè)備運轉(zhuǎn)時，為該顯示驅(qū)動集成電路結(jié)構(gòu)供電，散熱風扇4通電轉(zhuǎn)動，主板1上的電子元件2運轉(zhuǎn)產(chǎn)生大額熱量，鰭形設(shè)計的散熱板3將電子元件2上的熱量吸收，通過散熱風扇4轉(zhuǎn)動帶起的空氣流動...

本實用新型涉及集成電路芯片技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種組合式集成電路芯片。背景技術(shù)：集成電路是一種微型電子器件或部件，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步，而集成電路芯片是包括一硅基板、至少一電路、一固定封環(huán)、一接地環(huán)及至少一防護環(huán)的電子元件，其電路形成于硅基板上，電路具有至少一輸出/輸入墊，固定封環(huán)形成于硅基板上，并圍繞電路及輸出/輸入墊，接地環(huán)形成于硅基板及輸出/輸入墊之間，并與固定封環(huán)電連接，防護環(huán)設(shè)置于硅基板之上，并圍繞輸出/輸入墊，用以與固定封環(huán)電連接。目前集成電路芯片在使用的時候會散發(fā)大量的熱量，但現(xiàn)有的芯片散熱效率較低，導(dǎo)致芯片長時間處于高溫環(huán)境中，高溫不光...

每個單元線路結(jié)構(gòu)的八條柵極線通過自對準雙倍圖案化(sadp)形成，并且每個單元線路結(jié)構(gòu)的八條柵極線在方向上布置成交替地具有柵極節(jié)距和第二柵極節(jié)距。在又一實施例中，每個單元線路結(jié)構(gòu)包括十二條金屬線和八條柵極線，每個單元線路結(jié)構(gòu)的十二條金屬線通過自對準四倍圖案化(saqp)形成，并且每個單元線路結(jié)構(gòu)的十二條金屬線在方向上布置成順序地且重復(fù)地具有金屬節(jié)距、第二金屬節(jié)距、金屬節(jié)距和第三金屬節(jié)距。在這個實施例中，每個單元線路結(jié)構(gòu)的八條柵極線通過saqp形成，并且每個單元線路結(jié)構(gòu)的八條柵極線在方向上布置成順序地且重復(fù)地具有柵極節(jié)距、第二柵極節(jié)距、柵極節(jié)距和第三柵極節(jié)距。還提供一種制造集成電路的方法。所述方...

本實用新型屬于數(shù)據(jù)錄入裝置技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種集成電路軟件快速錄入裝置。背景技術(shù)：傳統(tǒng)依靠計算機鍵盤進行信息錄入模式，已經(jīng)不能滿足復(fù)雜生產(chǎn)環(huán)境下數(shù)據(jù)錄入的需要。而正以追求安全化、智能化、數(shù)字化的數(shù)據(jù)錄入方法成為新形勢下的目標。如中國發(fā)明專利公開號 “cn”名稱為“一種手持式采油工數(shù)據(jù)錄入儀”的 公開了一種油田采油生產(chǎn)中技術(shù)參數(shù)和資料的錄入裝置。其特征在于：該裝置主要包括一個4×4的鍵盤，一個 處理器cpu，兩個鐵電存儲器32k×2和一個多路選擇器。該種數(shù)據(jù)錄入裝置結(jié)構(gòu)較為簡單，只能根據(jù)預(yù)設(shè)置流程和界面進行操作，操作界面死板，動態(tài)輸入性較差，從而根據(jù)數(shù)據(jù)解析的設(shè)置簡單。如中國發(fā)明專利公開號“...

具備以下有益效果：該組合式集成電路芯片，通過設(shè)置有空心導(dǎo)熱塊、空心散熱塊和第二空心散熱塊，當芯片本體與集塵電路板安裝的時候，首先把l形桿插入螺紋塊的凹槽中，接著通過螺母與螺紋塊連接，達到固定散熱機構(gòu)的目的，之后打開管蓋，并通過導(dǎo)管向空心導(dǎo)熱塊內(nèi)加注部分純凈水，接著蓋上管蓋，在芯片本體工作散發(fā)熱量的時候，熱量被空心導(dǎo)熱塊吸收，同時空心導(dǎo)熱塊內(nèi)部的純凈水受熱蒸發(fā)，并通過連通管和第二連接管進入到空心散熱塊和第二散熱塊中，利用空心散熱塊和第二空心散熱塊較 大的散熱面積快速的把熱量導(dǎo)出，然后水蒸汽凝結(jié)成水珠，水珠回到空心導(dǎo)熱塊中繼續(xù)吸收熱量，該結(jié)構(gòu)能夠有效提高芯片的散熱效率，同時提高了芯片運行的流暢性，...

本實用新型屬于數(shù)據(jù)錄入裝置技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種集成電路軟件快速錄入裝置。背景技術(shù)：傳統(tǒng)依靠計算機鍵盤進行信息錄入模式，已經(jīng)不能滿足復(fù)雜生產(chǎn)環(huán)境下數(shù)據(jù)錄入的需要。而正以追求安全化、智能化、數(shù)字化的數(shù)據(jù)錄入方法成為新形勢下的目標。如中國發(fā)明專利公開號“cn”名稱為“一種手持式采油工數(shù)據(jù)錄入儀”的 公開了一種油田采油生產(chǎn)中技術(shù)參數(shù)和資料的錄入裝置。其特征在于：該裝置主要包括一個4×4的鍵盤，一個 處理器cpu，兩個鐵電存儲器32k×2和一個多路選擇器。該種數(shù)據(jù)錄入裝置結(jié)構(gòu)較為簡單，只能根據(jù)預(yù)設(shè)置流程和界面進行操作，操作界面死板，動態(tài)輸入性較差，從而根據(jù)數(shù)據(jù)解析的設(shè)置簡單。如中國發(fā)明專利公開號“c...

圖2是圖1的俯視方向示意圖。附圖標記列示如下：1-芯板；2-上覆銅層；3-下覆銅層；4-磁環(huán)；5-第二磁環(huán)；6-第三磁環(huán)；7-環(huán)形槽；8-第二環(huán)形槽；9-第三環(huán)形槽；10-環(huán)初級繞組外過孔；11-環(huán)初級繞組內(nèi)過孔；12-環(huán)次級繞組內(nèi)過孔；13-環(huán)次級繞組外過孔；14-第二環(huán)初級繞組外過孔；15-第二環(huán)初級繞組內(nèi)過孔；16-第二環(huán)次級繞組內(nèi)過孔；17-第二環(huán)次級繞組外過孔；18-第三環(huán)初級繞組外過孔；19-第三環(huán)初級繞組內(nèi)過孔；20-第三環(huán)次級繞組內(nèi)過孔；21-第三環(huán)次級繞組外過孔。具體實施方式下面結(jié)合附圖(圖1-圖2)對本發(fā)明進行說明。圖1是實施本發(fā)明一種集成電路基板的結(jié)構(gòu)示意圖，圖1表現(xiàn)的是...

根據(jù)信號線束需要插接的位置，調(diào)節(jié)緊固螺栓12上連桿13的位置到合適的地方，順時針轉(zhuǎn)動緊固螺栓12，將連桿13的位置固定；逆時針轉(zhuǎn)動線夾14底部的螺絲，使得線夾14張開，將信號線穿過線夾14，順時針轉(zhuǎn)動線夾14底部的螺絲，將信號線固定在線夾14的內(nèi)部，將信號線的端頭安裝在信號接頭9上的93的底端，將93按入母頭91的內(nèi)部，通過卡扣92固定；將主板1通過減震螺栓10安裝固定在預(yù)先設(shè)置的安裝位置，順時針擰緊減震螺栓10即可，當設(shè)備運轉(zhuǎn)時，為該顯示驅(qū)動集成電路結(jié)構(gòu)供電，散熱風扇4通電轉(zhuǎn)動，主板1上的電子元件2運轉(zhuǎn)產(chǎn)生大額熱量，鰭形設(shè)計的散熱板3將電子元件2上的熱量吸收，通過散熱風扇4轉(zhuǎn)動帶起的空氣流動...

集成電路300可以包括在方向x上重復(fù)布置的多個單元線路結(jié)構(gòu)uws。每個單元線路結(jié)構(gòu)uws包括如上所述的6n條列金屬線和4n條柵極線。圖17是示出根據(jù)示例實施例的移動裝置的框圖。參照圖17，移動裝置4000可以包括至少一個應(yīng)用處理器4100、通信模塊4200、顯示/觸摸模塊4300、存儲裝置4400和緩沖ram4500。應(yīng)用處理器4100可以控制移動裝置4000的操作。通信模塊4200被實現(xiàn)為與外部裝置執(zhí)行無線或有線通信。顯示/觸摸模塊4300被實現(xiàn)為顯示由應(yīng)用處理器4100處理的數(shù)據(jù)和/或通過觸摸板接收數(shù)據(jù)。存儲裝置4400被實現(xiàn)為存儲用戶數(shù)據(jù)。存儲裝置4400可以是嵌入式多媒體卡(emmc)...

四倍心軸圖案qpm1、qpm2和qmp3可以布置為在方向x上具有相同的四倍心軸節(jié)距pqm，四倍心軸節(jié)距pqm可以與抗蝕劑圖案的節(jié)距相同。針對單元線路結(jié)構(gòu)uws4、uws5和uws6中每個，可以使用三個四倍心軸圖案qpm1、qpm2和qpm3在列導(dǎo)電層ccl中形成十二條列金屬線 ml1至ml12。每個單元線路結(jié)構(gòu)的十二條列金屬線ml1至ml12可以在方向x上布置成順序地且重復(fù)地具有金屬節(jié)距pm21、第二金屬節(jié)距pm22、金屬節(jié)距pm21和第三金屬節(jié)距pm23。金屬節(jié)距pm21、第二金屬節(jié)距pm22和第三金屬節(jié)距pm23可以由表達式4表示。表達式4pm21＝wdm+wmlpm22＝wqm-wmlp...

本實用新型屬于數(shù)據(jù)錄入裝置技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種集成電路軟件快速錄入裝置。背景技術(shù)：傳統(tǒng)依靠計算機鍵盤進行信息錄入模式，已經(jīng)不能滿足復(fù)雜生產(chǎn)環(huán)境下數(shù)據(jù)錄入的需要。而正以追求安全化、智能化、數(shù)字化的數(shù)據(jù)錄入方法成為新形勢下的目標。如中國發(fā) 明 公開號“cn”名稱為“一種手持式采油工數(shù)據(jù)錄入儀”的 公開了一種油田采油生產(chǎn)中技術(shù)參數(shù)和資料的錄入裝置。其特征在于：該裝置主要包括一個4×4的鍵盤，一個 處理器cpu，兩個鐵電存儲器32k×2和一個多路選擇器。該種數(shù)據(jù)錄入裝置結(jié)構(gòu)較為簡單，只能根據(jù)預(yù)設(shè)置流程和界面進行操作，操作界面死板，動態(tài)輸入性較差，從而根據(jù)數(shù)據(jù)解析的設(shè)置簡單。如中國發(fā)明專利公開號“c...

四倍心軸圖案qpm1、qpm2和qmp3可以布置為在方向x上具有相同的四倍心軸節(jié)距pqm，四倍心軸節(jié)距pqm可以與抗蝕劑圖案的節(jié)距相同。針對單元線路結(jié)構(gòu)uws4、uws5和uws6中每個，可以使用三個四倍心軸圖案qpm1、qpm2和qpm3在列導(dǎo)電層ccl中形成十二條列金屬線ml1至ml12。每個單元線路結(jié)構(gòu)的十二條列金屬線ml1至ml12可以在方向x上布置成順序地且重復(fù)地具有金屬節(jié)距pm21、第二金屬節(jié)距pm22、金屬節(jié)距pm21和第三金屬節(jié)距pm23。金屬節(jié)距pm21、第二金屬節(jié)距pm22和第三金屬節(jié) 距pm23可以由表達式4表示。表達式4pm21＝wdm+wmlpm22＝wqm-wmlp...

發(fā)射機校準包括：apc校準、包絡(luò)調(diào)整、afc頻率補償校準、溫度補償校準等。接收機校準包括：agc校準、rssi校準等。主板校準是手機生產(chǎn)測試的，手機的各項性能指標主要依靠校準工位調(diào)整參數(shù)，使之滿足產(chǎn)品標準。校準完成后的手機，其性能是否滿足規(guī)范要求，或機殼裝配是否對性能有影響，需通過綜測來驗證。手機通過數(shù)據(jù)接口接收測試程序指令，再通過射頻接口與測試儀器相連接，就可以測試發(fā)射機的功率、包絡(luò)、頻率、相位、接收機靈敏度等指標。整機測試完成后，計算機向手機寫入相應(yīng)生產(chǎn)測試信息。所述通訊模塊采用zigbee無線方式與高頻讀卡模塊和數(shù)據(jù)監(jiān)測模塊傳輸連接。所述遠程后臺服務(wù)器通過tcp/ip協(xié)議與無線網(wǎng)關(guān)裝置相...

工作mtj器件通過設(shè)置在襯底上方的介電結(jié)構(gòu)與調(diào)節(jié)mtj器件橫向分隔開。在一些實施例中，集成芯片還包括布置在位于工作mtj器件正上方的存儲單元內(nèi)的第二工作mtj器件，第二工作mtj器件被配置為存儲第二數(shù)據(jù)狀態(tài)。在一些實施例中，工作mtj器件通過不延伸穿過襯底的連續(xù)導(dǎo)電路徑連接在位線和字線之間。在其它實施例中，本發(fā)明涉及集成電路。集成電路包括布置在襯底上方的介電結(jié)構(gòu)內(nèi)的互連層，互連層通過介電結(jié)構(gòu)與襯底分隔開；以及調(diào)節(jié)mtj器件，布置在互連層正上方并且被配置為存儲數(shù)據(jù)狀態(tài)，工作mtj器件通過包括多個互連層并且不延伸穿過襯底的連續(xù)導(dǎo)電路徑電連接在位線和字線之間。在一些實施例中，集成電路還包括調(diào)節(jié)訪問裝...

根據(jù)信號線束需要插接的位置，調(diào)節(jié)緊固螺栓12上連桿13的位置到合適的地方，順時針轉(zhuǎn)動緊固螺栓12，將連桿13的位置固定；逆時針轉(zhuǎn)動線夾14底部的螺絲，使得線夾14張開，將信號線穿過線夾14，順時針轉(zhuǎn)動線夾14底部的螺絲，將信號線固定在線夾14的內(nèi)部，將信號線的端頭安裝在信號接頭9上的93的底端，將93按入母頭91的內(nèi)部，通過卡扣92固定；將主板1通過減震螺栓10安裝固定在預(yù)先設(shè)置的安裝位置，順時針擰緊減震螺栓10即可，當設(shè)備運轉(zhuǎn)時，為該顯示驅(qū)動集成電路結(jié)構(gòu)供電，散熱風扇4通電轉(zhuǎn)動，主板1上的電子元件2運轉(zhuǎn)產(chǎn)生大額熱量，鰭形設(shè)計的散熱板3將電子元件2上的熱量吸收，通過散熱風扇4轉(zhuǎn)動帶起的空氣流動...

本發(fā)明涉及集成電路封裝技術(shù)，特別是一種集成電路基板，所述基板包括覆銅芯板，通過在覆銅芯板中設(shè)置容納磁環(huán)的環(huán)形槽，有利于提高或擴展集成電路封裝基板的電路功能，例如能夠通過對沿磁環(huán)內(nèi)外分布的過孔進行繞制連接以將微變壓器集成在集成電路基板內(nèi)。背景技術(shù)：由于新能源的大力發(fā)展，隔離應(yīng)用要求越來越多和隔離電壓越來越高，而半導(dǎo)體隔離技術(shù)取代傳統(tǒng)光耦技術(shù)效率更高，集成度更高，支持更高傳輸速率,符合行業(yè)發(fā)展的需求。封裝基板正在成為集成電路封裝領(lǐng)域一個重要的和發(fā)展迅速的行業(yè),有機基板工藝大批量使用在BGA球陣列封裝，多芯片封裝工藝中。現(xiàn)有技術(shù)中的采用微變壓器方案，電源功率只有％。由于電感量不夠大，信號傳輸不得不采...

可以使用側(cè)壁間隔件261至266作為第二心軸圖案在比抗蝕劑圖案pr1、pr2和pr3低的層中形成具有抗蝕劑圖案pr1、pr2和pr3的1/4平均節(jié)距的目標圖案。圖5至圖10是示出應(yīng)用于集成電路的單元線路結(jié)構(gòu)的示例實施例的示圖。為了便于描述，在層中形成的圖案dpm、qpm、dpg和qpg附加示出在圖5至圖10中。圖案dpm、qpm、dpg和qpg可以與參照圖4a至圖4i描述的心軸圖案對應(yīng)，并且可以在中間過程期間被去除以被排除在終集成電路中。在下文中，將參照圖5、圖6和圖7描述通過sadp形成多條列金屬線的示例實施例。參照圖5、圖6和圖7，單元線路結(jié)構(gòu)uws1、uws2和uws3中的每個可以包括分...