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桌面式隔震臺隔振臺干涉測量應用AVI400-S AVI 400-S的基本配置包括兩個緊湊型單元和一個控制單元，比較大負載為800公斤。通過增加緊湊型模塊的數量，可以輕松實現對更高負載的支持。為了使AVI400-S適應用戶特定的應用，可以使用不同長度的緊湊型裝置。 AVI 4...
2020-09-02 -
美國進口膜厚儀合理價格
F3-sX 系列： F3-sX 系列能測量半導體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳 波長選配F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來不透光(例如半導體)。 F3-s980 是波...
2020-09-01 -
主動隔振臺隔振臺質量怎么樣
主動式隔震臺工作機理 主動防振臺通過電氣控制，向傳入振動瞬間施加反方向的力，從而消除振動。測振傳感器不斷監測振動，制動器根據這些信號產生反向力，以保持比較好的隔振狀態。主動式防震臺專門研究10Hz以下低頻范圍的防震。 （1）實際測量的振動結果：...
2020-08-31 -
云南光刻機化合物半導體應用
EV Group企業技術總監Thomas Glinsner博士證實：“我們看到支持晶圓級光學器件的設備需求正在急劇增加。” “*從今年年初開始，我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計量的系統，以進行大批量生產。此類訂單進一步鞏...
2020-08-31 -
廣東低溫鍵合機
EVG?850鍵合機 EVG?850鍵合機特征 生產系統可在高通量，高產量環境中運行 自動盒帶間或FOUP到FOUP操作 無污染的背面處理 超音速和/或刷子清潔 機械平整或缺口對準的預鍵合 先進的遠程診斷 技術數據 晶圓直徑（基板尺寸） 100-200、15...
2020-08-30 -
HVM光刻機推薦產品
光刻機軟件支持 基于Windows的圖形用戶界面的設計，注重用戶友好性，并可輕松引導操作員完成每個流程步驟。多語言支持，單個用戶帳戶設置和集成錯誤記錄/報告和恢復，可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統都可以遠程通信。因此，我們的服務包括通過安全連接...
2020-08-30 -
臺積電輪廓儀特點
隨著時代的發展，輪廓儀也越來重要了，不少的產品檢測都需要通過輪廓儀進行檢測，***就讓我們來了解一下輪廓儀的工作原理與應用吧。輪廓儀工作原理輪廓儀是一種雙坐標測量儀器。儀器傳感器相對于測量的工件臺以恒定速度滑動。傳感器的觸針檢測測量儀表的幾何變化，并分...
2020-08-29 -
四川熔融鍵合鍵合機
EVG?850LT 特征 利用EVG的LowTemp?等離子基活技術進行SOI和直接晶圓鍵合 適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應用 生產系統可在高通量，高產量環境中運行 盒到盒的自動操作（錯誤加載，SMIF或FOUP） 無污...
2020-08-28 -
原裝進口隔振臺大型半導體設備防震臺應用
傳感器LFS-3有一個單獨的電源，通過D-Sub25插座連接到LFS-3控制單元。用D-Sub25電纜將電源連接到傳感器。每個單獨的AVI元件必須連接到傳感器后部的D-Sub15插座之一。LFS的實際位置并不重要，但它當然必須放置在支持AVI單元的同一表面...
2020-08-28 -
鍵合機技術原理
長久鍵合系統 EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來，立即在業內掀起了市場**。利用高溫和受控氣體環境下的高接觸力，這種新穎的方法已成為當今的工藝標準，EVG的鍵合機設備占據了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額，并且安裝的機臺已經超過1500...
2020-08-27 -
工藝薄膜膜厚儀推薦廠家
F40 系列 包含的內容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠程數據分析)MA-Cmount 安裝轉接器 顯微鏡轉接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標準...
2020-08-27 -
鏡片成型納米壓印有哪些應用
SmartNIL是行業**的NIL技術，可對小于40 nm *的極小特征進行圖案化，并可以對各種結構尺寸和形狀進行圖案化。SmartNIL與多用途軟戳技術相結合，可實現****的吞吐量，并具有顯著的擁有成本優勢，同時保留了可擴展性和易于維護的操作。EVG的...
2020-08-26 -
高校膜厚儀免稅價格
FSM 413MOT 紅外干涉測量設備： 適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 ...
2020-08-26 -
江蘇光刻機干涉測量應用
EVG6200 NT特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 系統設計支持光刻工藝的多功能性 在第/一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH，在自動對準模式下的吞吐量高達140 WPH 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，...
2020-08-26 -
福建光刻機要多少錢
EVG光刻機簡介 EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統，可以在頂部和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創并建立了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器來為這些領域做出貢獻，以增強**重要的光刻技術。EVG的掩模對準目標是容納高...
2020-08-25 -
湖北輪廓儀報價
表面三維輪廓儀對精密加工的作用： 一、從根源保障物件成品的準確性： 通過光學表面三維輪廓儀的掃描檢測，得出物件的誤差和超差參數，**提高物件在生產加工時的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應”，造成下游生產加工的更大偏離，**終導致整個生...
2020-08-25 -
廣東輪廓儀價格怎么樣
關于三坐標測量輪廓度及粗糙度 三坐標測量機是不能測量粗糙度的，至于測量零件的表面輪廓 ，要視三坐標的測量精度及零件表面輪廓度的要求了，如果你的三坐標測量機精度比較高，但零件輪廓度要求不可，是可以用三坐標來代替的。一般三坐標精度都在2-3um左右，...
2020-08-25 -
廣東膜厚儀優惠價格
電介質成千上萬的電解質薄膜被用于光學，半導體，以及其它數十個行業, 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質有:二氧化硅 – **簡單的材料之一, 主要是因為它在大部分光譜上的無吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學計量 (就是說，硅：氧...
2020-08-25 -
安徽隔振臺實際價格
AVI主動隔振臺 AVI主動隔振系統幫助精密儀器在基礎研究、應用研究、生產等方面創造穩定的測量和生產環境。AVI系列可以在非常寬的頻率范圍內為原子力顯微鏡、非接觸式表面輪廓儀、激光干涉計、微檢測設備等提供極好的隔振效果。 AVI 產品特點： ...
2020-08-25 -
山東研究所鍵合機
GEMINI?FB特征： 新的SmartView?NT3面-面結合對準具有亞50納米晶片到晶片的對準精度 多達六個預處理模塊，例如： 清潔模塊 LowTemp?等離子基活模塊 對準驗證模塊 解鍵合模塊 XT框架概念...
2021-11-20 -
AVI隔振臺售后服務
AVI單元和傳感器的方向 隔離單元和LFS傳感器必須正確安裝，這一點很重要取向！LFS控制單元上的每個D-Sub15插座都有4個對應于AVI的開關輸出以任意4個矩形方向（即平行或成直角）放置的元素。不允許其他方向。 為確保連接正確，請按...
2020-08-24 -
AVI隔振臺服務為先
TS-140 TS-140結合了久經考驗的技術特點與優雅且對用戶友好的設計 這種中型動態隔振系統非常適合所有需要頂板上空間比TS-150更大的應用。 在公制（M6 x 25mm）或非公制網格上鉆孔的頂板可將各種設備安裝在隔離的桌面上。 ...
2020-08-24 -
臺積電膜厚儀技術服務
軟件升級提供專門用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-...
2020-08-24 -
歐洲輪廓儀服務為先
2）共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多***盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多***盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統光學顯微鏡的圖像...
2020-08-24 -
導電氧化物膜厚儀半導體行業
測量復雜的有機材料典型的有機發光顯示膜包括幾層： 空穴注入層，空穴傳輸層，以及重組/發光層。所有這些層都有不尋常有機分子（小分子和/或聚合物）。雖然有機分子高度反常色散，測量這些物質的光譜反射充滿挑戰，但對Filmetrics卻不盡然。我們的材料數據庫覆蓋整個...
2020-08-24 -
光干涉膜厚儀合理價格
其可測量薄膜厚度在1nm到1mm之間，測量精度高達1埃，測量穩定性高達，測量時間只需一到二秒,并有手動及自動機型可選。可應用領域包括：生物醫學（Biomedical）,液晶顯示(Displays),硬涂層(Hardcoats),金屬膜(Metal),眼...
2020-08-23 -
氮化鎵鍵合機值得買
用晶圓級封裝制造的組件被***用于手機等消費電子產品中。這主要是由于市場對更小，更輕的電子設備的需求，這些電子設備可以以越來越復雜的方式使用。例如，除了簡單的通話外，許多手機還具有多種功能，例如拍照或錄制視頻。晶圓級封裝也已用于多種其他應用中。例如，它們用...
2020-08-23 -
TS-150/LP隔振臺美元價格
TS-140 TS-140結合了久經考驗的技術特點與優雅且對用戶友好的設計 這種中型動態隔振系統非常適合所有需要頂板上空間比TS-150更大的應用。 在公制（M6 x 25mm）或非公制網格上鉆孔的頂板可將各種設備安裝在隔離的桌面上。 ...
2020-08-23 -
EVG560鍵合機售后服務
EVG?850SOI的自動化生產鍵合系統 自動化生產鍵合系統，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應用 特色 技術數據 SOI晶片是微電子行業有望生產出更快，性能更高的微電子設備的有希望的新基礎材料。晶圓鍵合技術是SOI晶圓制造工藝的一項關鍵技術，可在絕緣基板上實現高...
2020-08-23 -
內蒙古鍵合機高性價比選擇
EVG?610BA鍵對準系統 適用于學術界和工業研究的晶圓對晶圓對準的手動鍵對準系統。 EVG610鍵合對準系統設計用于蕞大200mm晶圓尺寸的晶圓間對準。EVGroup的鍵合對準系統可通過底側顯微鏡提供手動高精度對準平臺。EVG的鍵對準系統的...
2020-08-23