1) 由既定拉力測試高低溫循環測試結果可以看出,該鍵合工藝在滿足實際應用所需鍵合強度的同時,解決了鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高、對環境要求苛刻的問題。 2) 由高低溫循環測試結果可以看出,該鍵合工藝可以適應復雜的實際應用環境,且具有工藝溫度...
TS-150支撐面測試: 盡管這些系統幾乎可以在任何支撐面上運行,但采用軟支撐結構共振放大某些建筑物的振動頻率,因此這些振動頻率會降低隔離的。 您可以通過觀察診斷信號來了解支持結構的適用性同時推動支持。 此測試應禁用隔離。 如果支撐是剛性的信號...
據外媒報道,美國威斯康星大學麥迪遜分校(UWMadison)的研究人員們,已經同合作伙伴聯手實現了一種突破性的方法。不僅**簡化了低成本高性能、無線靈活的金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)的制造工藝,還克服了許多使用標準技術制造設備時所遇到...
EVG?510晶圓鍵合機系統: 用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統-與大批量生產設備完全兼容。 特色: EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統,可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,例如陽極,玻璃粉,焊...
F10-AR 無須處理涂層背面我們探頭設計能抑 制 1.5mm 厚基板 98% 的背面反射,使用更厚的鏡頭抑 制的更多。 就像我們所有的臺式儀器一樣,F10-AR 需要連接到您裝有 Windows 計算機的 USB 端口上并在數分鐘內即可完成設...
EVG ? 610特征: 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 頂側和底側對準能力 高精度對準臺 自動楔形補償序列 電動和程序控制的曝光間隙 支持**/新的UV-LED技術 **小化系統占地面積和設施要求 ...
輪廓儀的物鏡知多少? 白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理,以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數和尺寸,典型結果包括: 表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺階高度,錐角等) 幾何特征(關鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區域的面積和集...
EVG?501晶圓鍵合機(系統) ■研發和試生產的蕞/低 購置成本 ■真正的低強度晶圓楔形補償系統,可實現蕞/高產量 ■強勁的壓力和溫度均勻性 ■自動鍵合和數據記錄 ■高真空鍵合室 (使用真空渦輪增壓泵,低至10-5mbar) ■開放式腔室設計,可實現快速轉換...
EVG?520IS晶圓鍵合系統■擁有EVG?501和EVG?510鍵合機的所有功能■200mm的單個或者雙腔自動化系統■自動晶圓鍵合流程和晶圓替代轉移■集成冷卻站,實現高產量EVG?540自動鍵合系統■300mm單腔鍵合室■自動處理多達4個鍵合卡盤■模塊化鍵合...
傳感器LFS-3有一個單獨的電源,通過D-Sub25插座連接到LFS-3控制單元。用D-Sub25電纜將電源連接到傳感器。每個單獨的AVI元件必須連接到傳感器后部的D-Sub15插座之一。LFS的實際位置并不重要,但它當然必須放置在支持AVI單元的同一表面...
輪廓儀是一種兩坐標測量儀器,儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行,傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化,在X和Z方向分別采樣,并轉換成電信號,該電信號經放大和處理,再轉換成數字信號儲存在計算機系統的存儲器中,計算機對原始表而輪廓進行數字濾波,分離掉表而粗糙...
EVG ? 510 HE熱壓印系統 應用:高度靈活的熱壓印系統,用于研發和小批量生產 EVG510 HE半自動熱壓印系統設計用于對熱塑性基材進行高精度壓印。該設備配置有通用壓花室以及真空和接觸力功能,并管理適用于熱壓印的全部聚合物。結合高縱橫比...
輪廓儀的性能 測量模式 : 移相干涉(PSI),白光垂直掃描干涉(VSI),單色光垂直掃描干涉(CSI) 樣 品 臺 : 150mm/200mm/300mm 樣品臺(可選配) XY 平移:±25mm/150mm/200mm/3...
該系統的固有剛度比1 Hz諧振無源隔離器的固有剛度大25倍,可提供出色的方向和位置穩定性。 有源隔離系統的特性通常表現為幾乎沒有低頻共振,這種共振困擾著所有無源隔離系統。 該系統的設計即使在低至2-3Hz的頻率下也能提供出色的隔離...
非晶態多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅。 非晶硅和多晶硅的光學常數(n和k)對不同沉積條件是獨特的,必須有精確的厚度測量。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化。 Fi...
SmartView?NT自動鍵合對準系統,用于通用對準。 全自動鍵合對準系統,采用微米級面對面晶圓對準的專有方法進行通用對準。 用于通用對準的SmartViewNT自動鍵合對準系統提供了微米級面對面晶圓級對準的專有方法。這種對準技術對于在嶺先技...
對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產品的新型光學傳感解決方案和設備的需求驅動的。關鍵示例包括3D感測(對于獲得更真實的虛擬和增強現實(VR / AR)用戶體驗至關重要),生物特征感測(對于安全應用而言越來越關鍵...
具體說來就是,MOSFET能夠有效地產生電流流動,因為標準的半導體制造技術旺旺不能精確控制住摻雜的水平(硅中摻雜以帶來或正或負的電荷),以確保跨各組件的通道性能的一致性。通常MOSFET是在一層二氧化硅(SiO2)襯底上,然后沉積一層金屬或多晶硅制成的...
隨著時代的發展,輪廓儀也越來重要了,不少的產品檢測都需要通過輪廓儀進行檢測,***就讓我們來了解一下輪廓儀的工作原理與應用吧。輪廓儀工作原理輪廓儀是一種雙坐標測量儀器。儀器傳感器相對于測量的工件臺以恒定速度滑動。傳感器的觸針檢測測量儀表的幾何變化,并分...
FSM膜厚儀簡單介紹: FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設備: 美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年,總部位于圣何塞,多年來為半導體行業等高新行業提供各式精密的測量設備,客戶遍布全世界, 主要產...
SmartNIL技術簡介 SmartNIL是基于紫外線曝光的全域型壓印技術,可提供功能強大的下一代光刻技術,幾乎具有無限的結構尺寸和幾何形狀功能。由于SmartNIL集成了多次使用的軟標記處理功能,因此還可以實現****的吞吐量,并具有顯著的擁有成本...
對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產品的新型光學傳感解決方案和設備的需求驅動的。關鍵示例包括3D感測(對于獲得更真實的虛擬和增強現實(VR / AR)用戶體驗至關重要),生物特征感測(對于安全應用而言越來越關鍵...
AVI-600系列(負載:1200kg) 型號:AVI-600SLP,AVI-600MLP,AVI-600XLP 形狀:控制器與防振單元分離型 主動控制范圍:被動隔振范圍200Hz以上 確認防振狀態:使用控制器背面的BNC連接器,外...
F50 系列 包含的內容:集成光譜儀/光源裝置光纖電纜4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標準BK7 參考材料整平濾波器 (用于高反射基板)真空泵備用燈 型號 厚度范圍*波長范圍 F50:20nm-...
Herz 防震臺/防振臺是世界上****的防震臺/防振臺系統方案供應商之一。 在納米技術的時代,極之微細的振動已對搜索結果造成極大的影響,必須改善測量環境,以發揮儀器的極大效能,達到比較好成果。 Nanotechnology正在改變,由高層次的研究波及各個行...
輪廓儀的主要客戶群體 300mm集成電路技術封裝生產線檢測 集成電路工藝技術研發和產業化 國家重點實驗室 高 效太陽能電池技術研發、產業化 MEMS技術研發和產業化 新型顯示技術研發、產業化 ...
該系統的固有剛度比1 Hz諧振無源隔離器的固有剛度大25倍,可提供出色的方向和位置穩定性。 有源隔離系統的特性通常表現為幾乎沒有低頻共振,這種共振困擾著所有無源隔離系統。 該系統的設計即使在低至2-3Hz的頻率下也能提供出色的隔離...
FSM 8018 VITE測試系列設備 VITE技術介紹: VITE是傅里葉頻域技術,利用近紅外光源的相位剪切技術(Phase shear technology) 設備介紹 適用于所有可讓近紅外線通過的材料:硅、藍寶石、砷化鎵、磷化...
EVG公司技術開發和IP總監Markus Wimplinger補充說:“我們開發新技術和工藝以應對*復雜的挑戰,幫助我們的客戶成功地將其新產品創意商業化。技術,我們創建了我們的NILPhotonics能力中心。“在具有保護客戶IP的強大政...