我們應該如何正確使用輪廓儀? 一、準備工作 1.測量前準備。 2.開啟電腦、打開機器電源開關、檢查機器啟動是否正常。 3.擦凈工件被測表面。 二、測量 1.將測針正確、平穩、可靠地移動在工件被測表面上。 2.工件固...
光刻機處理結果:EVG在光刻技術方面的核心競爭力在于其掩模對準系統(EVG6xx和IQ Aligner系列)以及高度集成的涂層平臺(EVG1xx系列)的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設備平臺均為300mm,可完全集成到HERCULES光刻軌...
完美的多用戶概念(無限數量的用戶帳戶,各種訪問權限,不同的用戶界面語言) 桌面系統設計,占用空間蕞小 支持紅外對準過程 EVG?610BA鍵合機技術數據 常規系統配置 桌面 系統機架:可選 隔振:被動 對準方法 背面對準:±2μm3σ 透明對準:±1μm3σ ...
輪廓儀的**團隊 夏勇博士,江蘇省雙創人才 15年ADE,KAL-Tencor半導體檢測設備公司研發、項目管理經驗 SuperSight Inc. CEO/共同創始人,太陽能在線檢測設備 唐壽鴻博士,國家千人****...
納米壓印光刻(NIL)技術 EVG是納米壓印光刻(NIL)設備和集成工藝的市場**供應商。EVG從19年前的研究方法中率先并掌握了NIL,并實現了從2英寸化合物半導體晶圓到300 mm晶圓甚至大面積面板的各種尺寸基板的批量生產。NIL是產生納米尺度分...
EVG?620BA自動鍵合對準系統: 用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統,用于研究和試生產。 EVG620鍵合對準系統以其高度的自動化和可靠性而聞名,專為蕞大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準而設計。EVGroup的鍵合對準系統具有蕞高的精度,靈活性...
測量有機發光顯示器有機發光顯示器 (OLEDs)有機發光顯示器正迅速從實驗室轉向大規模生產。明亮,超薄,動態的特性使它們成為從手機到電視顯示屏的優先。組成顯示屏的多層薄膜的精密測量非常重要,但不能用傳統接觸型的輪廓儀,因為它會破壞顯示屏表面。我們的F20...
強大的輪廓儀光電一體軟件 美國硅谷研發、中英文自由切換 光機電一體化軟硬件集成 三維分析處理迅速,結果實時更新 縮放、定位、平移、旋轉等三維圖像處理 自主設定測量閾值,三維處理自動標注 ...
我們可以根據您的需求提供進行優化的多用途系統。 我們的掩模對準系統設計用于從掩模對準到鍵合對準的快速簡便轉換。此外,可以使用用于壓印光刻的可選工具集,例如UV-納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。所有系統均支持原位對準驗證軟件,以提高手動操作系統的對準...
F54包含的內容: 集成光譜儀/光源裝置 MA-Cmount 安裝轉接器 顯微鏡轉接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標準 聚焦/厚度標準4", 6" and 200mm ...
EVG ? 150特征2: 先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能,可確保連續的高產量 處理厚或超薄,易碎,彎曲或小直徑的晶圓 用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會 EFEM...
HERCULES? ■ 全自動光刻跟/蹤系統,模塊化設計,用于掩模和曝光,集成了預處理和后處理能力 ■ 高產量的晶圓加工 ■ **多8個濕法處理模塊以及多達24個額外烘烤,冷卻和蒸汽填料板 ■ 基于EVG的IQ Ali...
Herz Low Frequency Sensor (LFS-3)低頻感應器 LFS-3性能 LFS-3感應器測試水平和垂直方向加速度3軸的頻率低到0.2Hz. 感應器直接放到地板上和AVI系列產品連在組成一個正向...
GEMINI?FB特征: 新的SmartView?NT3面-面結合對準具有亞50納米晶片到晶片的對準精度 多達六個預處理模塊,例如: 清潔模塊 LowTemp?等離子基活模塊 對準驗證模塊 解鍵合模塊 XT框架概念...
此外,EVG光刻機不斷關注未來的市場趨勢 - 例如光學3D傳感和光子學 - 并為這些應用開發新的方案和調整現有的解決方案,以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續的技術和市場地位證明了這一點,包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的經驗,這些抗蝕劑針對獨特...
光源用于一般用途應用之光源 ***T2可用在Filmetrics設備的光源具有氘燈-鎢絲與遠端控制的快門來取代舊款Hamamatsu D2光源LS-LED1具有高亮度白光LED的光源 光纖配件:CP-RepairToolKitCP-1-1.3...
FSM 413MOT 紅外干涉測量設備: 適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 ...
NanoX-系列產品PCB測量應用測試案例 測量種類 ? 基板A Sold Mask 3D形貌、尺寸 ? 基板A Sold Mask粗糙度 ? 基板A 綠油區域3D 形貌 ? 基板A 綠油區域 Pad ...
EVG ? 510 HE特征: 用于聚合物基材和旋涂聚合物的熱壓印應用 自動化壓花工藝 EVG專有的**對準工藝,用于光學對準的壓印和壓印 完全由軟件控制的流程執行 閉環冷卻水供應選項 外部浮雕和冷卻站 E...
真空系統:9x10-2mbar(標準)和9x10-3mbar(渦輪泵選件) 清潔站 清潔方式:沖洗(標準),超音速噴嘴,超音速面積傳感器,噴嘴,刷子(可選) 腔室:由PP或PFA制成(可選) 清潔介質:去離子水(標準),NH4OH和H2O2(蕞/大)。2%濃度...
更可加裝至三個探頭,同時測量三個樣品,具紫外線區或標準波長可供選擇。F40:這型號安裝在任何顯微鏡外,可提供*小5um光點(100倍放大倍數)來測量微小樣品。F50:這型號配備全自動XY工作臺,由8"x8"到18"x18"或客戶提供所需尺寸均可。通過快...
TS-150 TS-150結合了久經考驗的技術特點和優雅且用戶友好的設計 TS 150的隔離頻率始于0.7 Hz,超過10Hz時迅速增加至40db 缺少低頻諧振意味著比大多數常見的被動空氣阻尼方法要好得多 TS系統的固有剛度賦予其出...
EVG501晶圓鍵合機,先進封裝,TSV,微流控加工。基本功能:用于學術和工業研究的多功能手動晶圓鍵合系統。適用于:微流體芯片,半導體器件處理,MEMS制造,TSV制作,晶圓先進封裝等。 一、簡介: EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統,可...
根據型號和加熱器尺寸,EVG500系列鍵合機可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產、研發,并且可以通過簡單的方法進行大批量生產,因為鍵合程序可以轉移到EVGGEMINI大批量生產系統中。 鍵合室配有通用鍵合蓋,...
EVG ? 510 HE特征: 用于聚合物基材和旋涂聚合物的熱壓印應用 自動化壓花工藝 EVG專有的**對準工藝,用于光學對準的壓印和壓印 完全由軟件控制的流程執行 閉環冷卻水供應選項 外部浮雕和冷卻站 E...
支撐面測試 在系統運行時,推動支撐表面。 燈不亮,除了可能會大力推動。 如果可以輕松使燈點亮,則支撐表面剛度不足以獲得充分的性能。 確定支撐表面是否起反應對水平或垂直力施加更大的作用,并嘗試適當地使結構變硬。請注意,該系統將在任何支撐表面上運行,但會...
EVG120光刻膠自動處理系統: 智能過程控制和數據分析功能(框架軟件平臺) 用于過程和機器控制的集成分析功能 并行任務/排隊任務處理功能 設備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能: 事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤...
半導體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正(P)型半導體或負(N)型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片,因為硅是當***行的半導體,這是由于其在地球上的大量供應。半導體晶圓是從...
EVG101光刻膠處理系統的旋轉涂層模塊-旋轉器參數 轉速:**/高10 k rpm 加速速度:**/高10 k rpm 噴涂模塊-噴涂產生 超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴 開發模塊-分配選項 水坑顯影/噴霧顯影 ...