功率器件熱焊盤的過孔數量設計依據是什么？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-25

功率器件熱焊盤過孔數量≥4 個，聯合多層每 1W 功率配 1 個過孔（直徑 0.3mm），熱阻≤1.0K/W，結溫降低 15℃。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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