深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-09

聯(lián)合多層 PCB 表面處理沉錫工藝操作步驟如下：首先對線路板進行前處理，包括除油、微蝕、活化等步驟，去除表面的油污、氧化層和雜質(zhì)，提高錫層的附著力。然后將線路板浸入沉錫槽中，沉錫槽中的溶液主要成分包括錫鹽、還原劑、添加劑等。控制沉錫液的溫度在 25 - 35℃之間，時間根據(jù)所需錫層厚度而定，一般為 3 - 10 分鐘。在沉錫過程中，要保持溶液的攪拌均勻，確保錫離子均勻地沉積在線路板表面。沉錫完成后，對線路板進行水洗和干燥處理，去除表面殘留的溶液，獲得均勻、致密的錫層，錫層厚度一般控制在 1 - 3μm 之間。

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