近年來,半導體公司面臨更復雜的高集成度芯片封裝的挑戰,消費者希望他們的電子產品體積更小,性能參數更高,功耗更低,并將更多功能集成到單部設備中。半導體封裝工藝的提升,對于解決這些挑戰具有重要意義。當前和未來的芯片封裝工藝,對于提高系統性能,增加使用功能,降低系統功耗、縮小外形尺寸的要求,需要一種被稱為系統集成的先進封裝方法。模塊劃分是指從電子設備中分離出一塊功能,既便于后續的整機集成又便于SiP封裝。SiP工藝技術難點:清洗,定制清洗設備、清洗溶液要求、清洗參數驗證、清洗標準制定;植球,植球設備選擇、植球球徑大小、球體共面性檢查、BGA測試、助焊劑殘留要求等;基板,陶瓷基板的設計及驗證難度高,工藝難度高,加工成本高;有機基板的導熱性差,容易導致IC焊接處電氣鏈接失效。SiP 封裝優勢:封裝面積增大,SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。上海陶瓷封裝方案
幾種類型的先進封裝技術:首先就是 SiP,隨著 5G 的部署加快,這類封裝技術的應用范圍將越來越普遍。其次是應用于 Chiplet SiP 的 2.5D/3D 封裝,以及晶圓級封裝,并且利用晶圓級技術在射頻特性上的優勢推進扇出型(Fan-Out)封裝。很多半導體廠商都有自己的 SiP 技術,命名方式各有不同。比如,英特爾叫 EMIB、臺積電叫 SoIC。這些都是 SiP 技術,差別就在于制程工藝。在智能手機領域,除射頻模塊外,通用單元電路小型化需求正推升 SiP 技術的采用率;可穿戴領域,已經有在耳機和智能手表上應用 SiP 技術。陜西系統級封裝方案SiP封裝技術采取多種裸芯片或模塊進行排列組裝。
PoP(Package-on-Package),是用于將邏輯器件和存儲器器件進行疊層封裝的技術。通常情況下底層多為邏輯器件,例如移動電話基帶(調制解調器)處理器或應用處理器,上層為存儲器,例如閃存或者疊層內存芯片。顯然,這種垂直組合封裝的一個優點是節省了電路板空間。適用于需要在更小空間內實現更多功能的應用,例如數碼相機、PDA、MP3 播放器和移動游戲設備等。POP的工藝流程,PoP的組裝方式目前有兩種。一種是預制PoP工序,即先將PoP的多層封裝堆疊到一起,焊接成一個元器件,再貼裝到PCB上,然后再進行一次回流焊。一種是在板PoP工序上,依次將底部的BGA和頂部BGA封裝在PCB上,然后過一次回流焊。
sip封裝的優缺點,SIP封裝的優缺點如下:優點:結構簡單:SIP封裝的結構相對簡單,制造和組裝過程相對容易。成本低:SIP封裝的制造成本較低,適合大規模生產。可靠性高:SIP封裝具有較好的密封性能,可以免受環境影響,提高產品的可靠性。適應性強:SIP封裝適用于對性能要求不高且需要大批量生產的低成本電子產品。缺點:引腳間距限制:SIP封裝的引腳中心距通常為2.54mm,引腳數從2至23不等,這限制了其在一些高密度、高性能應用中的使用。不適用于高速傳輸:由于SIP封裝的引腳間距較大,不適合用于高速數據傳輸。散熱性能差:SIP封裝的散熱性能較差,可能不適用于高功耗的芯片。SiP 封裝優勢:縮短產品研制和投放市場的周期。
合封電子技術就是包含SiP封裝技術,所以合封技術范圍更廣,技術更全,功能更多。合封電子應用場景,合封電子的應用場景:合封電子可用于需要多功能、高性能、高穩定性、低功耗、省成本的應用場景。例如家居電子:智能環境監測系統可以實時監測室內空氣質量、溫度、濕度等環境參數,并根據需要進行調整。遙控玩具:遙控車可以集成多種傳感器和執行器,實現自動避障、自動跟隨等功能。......應用場景比較全,可以采購原有云茂電子,還能進行定制化云茂電子服務。SiP封裝基板具有薄形化、高密度、高精度等技術特點。陜西系統級封裝方案
SiP是理想的解決方案,綜合了現有的芯核資源和半導體生產工藝的優勢,降低成本,縮短上市時間。上海陶瓷封裝方案
面對客戶在系統級封裝產品的設計需求,云茂電子具備完整的數據庫,可在整體微小化的基礎上,提供料件及設計的較佳解,接著開始進行電路布局(Layout) 與構裝(Structure)設計。經過封裝技術,將整體電路及子系統塑封在一個光「芯片」大小的模塊。 高密度與高整合的模塊化設計前期的模擬與驗證特別至關重要,云茂電子提供包含載板設計和翹曲仿真、電源/訊號完整性分析(PI/SI)、熱流模擬分析(Thermal)等服務確保模塊設計質量。實驗室內同時也已經為系統整合驗證建置完整設備,協助客戶進行模塊打件至主板后的射頻校準測試與通訊協議驗證,并提供系統級功能性與可靠度驗證。 上海陶瓷封裝方案