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隨著5G通信、人工智能、物聯網等技術的快速發展，電子元器件行業正迎來新一輪技術升級。作為重要被動元件之一，貼片電感的技術演進備受關注。行業預測，2025年貼片電感技術將圍繞集成化、高頻化、智能化三大方向突破創新，為下游應用領域提供更高效、更可靠的解決方案。 集成化：小型...
國家知識產權局公開消息顯示，東莞市大忠電子有限公司成功獲得一項實用新型研發授權。該研發名稱為“一種大功率服務器臥式平板變壓器”，授權公告號為CN222980276U，申請日期為2024年8月。 根據研發摘要披露，此項研發屬于變壓器技術領域，旨在提供一種專為大功率服務器應用設計的臥式平板變壓...
隨著鋰電池在電動工具、儲能設備及教育實驗中的廣泛應用，市場對電池管理系統提出了多樣化需求。一種支持三節串聯結構的鋰電池保護板逐漸成為關注焦點。該類產品適配11.1V或12.6V電壓平臺，具備多重安全機制，可滿足不同場景下的使用要求。根據功能側重點的不同，目前市場上主要分為兩類：增強型保護板...
在食品加工行業，配料環節堪稱決定產品品質與口感一致性的**工序。隨著消費者對食品質量與安全要求的不斷攀升，以及食品生產朝著大規模、自動化方向邁進，傳統人工稱量或簡易計量方式，已無法滿足精細配料的嚴苛需求。稱重傳感器憑借其精確測量物料重量的能力，在食品加工配料環節中占據了關鍵地位，成為保障食品品質...
隨著電子產品對性能和功耗要求的不斷提升，芯片驅動電路板作為連接各類元器件的重要載體，正在經歷一輪新的技術升級。不僅在消費類設備中扮演關鍵角色，在工業控制、汽車電子、通信系統等多個領域也展現出越來越重要的作用。近年來，隨著高密度互連（HDI）技術和先進封裝方式的應用，電路板的設計與制造水平持續提高...
獨石電容器是由鈦酸鋇基陶瓷材料燒結而成的多層片式超小型電容器。云母電容器。云母電容器是以云母為介質，在云母表面噴涂一層金屬薄膜作為電極，將薄片按所需容量壓合，然后浸壓成型為電木外殼（或陶瓷、塑料外殼）。紙電容器紙電容器（CZ）。紙電容器使用電容器的薄紙作為介質，鋁箔或鉛箔作為電極，在封裝之前經過...
隨著5G通信網絡建設的持續推進，對設備內部元器件的技術要求也在不斷提升。高頻連接器因其在高速數據傳輸中的穩定表現，正逐步成為各類通信設備的重要組成部分。特別是在基站、光模塊、射頻單元等關鍵部位，其使用頻率明顯增加，相關廠商也開始加大對該類產品的研發和產能投入。 從...
隨著智能穿戴設備的快速普及，消費者對產品的輕薄化、長續航和穩定性提出了更高要求。在這一趨勢下，貼片電感作為關鍵電子元器件，憑借其小型化、低功耗和高性能的優勢，在智能手環、智能手表、TWS耳機等設備中發揮著不可替代的作用。本文將深入探討貼片電感如何助力智能穿戴設備實現更優化的設計與性能表...
近年來，隨著全球供應鏈格局的變化以及國內對關鍵技術自主可控的重視，國產 IC 設計企業逐漸成為資本市場關注的重點。多家初創企業和成熟廠商相繼獲得新一輪融資，涉及模擬芯片、存儲器、電源管理、傳感器等多個細分領域。這一趨勢反映出投資者對本土半導體行業的信心正在穩步增強。 從投融資...
在高精度線路板制造領域，超快激光加工技術的突破正在改寫行業規則。通過飛秒激光與振鏡掃描系統的結合，該技術可在 PCB 上加工出直徑 10μm、深寬比 5:1 的微孔，加工效率較傳統機械鉆孔提升 10 倍，精度達 ±2μm，為高密度互連（HDI）和先進封裝提供了關鍵支撐。 傳統機械鉆孔受限于...
在工業互聯網與 AI 技術的深度融合下，線路板制造正邁向智能化與數字化轉型。某企業自主研發的 “云上飛天智能制造系統”，通過實時數據采集與云端算法優化，實現生產能耗降低 30%，訂單交付周期從 15 天縮短至 7 天，成為行業智能化升級的表率。 傳統制造模式依賴人工經驗與孤立設備，存在能耗...
第四次工業**（工業 4.0）依賴于智能自動化、物聯網連接和實時數據。本文將探討高溫 RFID 標簽（高達 200°C）、超微型 RFID 標簽（2.6 毫米以上）和抗金屬RFID標簽解決方案如何提高工業自動化效率。 1. 汽車制造中的高溫 RFID 標簽（耐200°C） ...
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