隨著碳化硅功率器件在新能源汽車中的普及，優普納砂輪已成功應用于多家頭部車企的芯片供應鏈。例如，某800V高壓平臺電驅模塊的SiC晶圓減薄中，優普納30000#砂輪精磨后Ra≤3nm，TTV≤2μm，芯片導通損耗降低15%。客戶反饋顯示，國產砂輪在加工一致性與成本控制上遠超進口競品，單條產線年產能提升30%，為車規級芯片國產化奠定基礎。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪，品質有保證，歡迎您的隨時致電咨詢，為您提供滿意的產品以及方案。憑借獨特的結合劑配方和顯微組織設計，砂輪在粗磨和精磨中均表現出色 助力第三代半導體材料加工邁向新高度。浙江砂輪聯系方式

江蘇優普納科技有限公司的精磨減薄砂輪具備一系列優越的產品特性，使其在市場中脫穎而出。首先是高耐磨性，砂輪所選用的磨粒，如針對第三代半導體材料的金剛石磨粒，具有極高的硬度和化學穩定性，能夠在長時間、強度高的磨削過程中保持磨粒的形狀和鋒利度，明顯延長了砂輪的使用壽命。以SiC晶圓減薄為例，相比傳統砂輪，優普納的產品可明顯降低砂輪的更換頻率，提高生產效率，降低生產成本。其次是高精度磨削能力，通過精確控制磨粒粒度分布和結合劑性能，砂輪能夠實現納米級別的磨削精度，確保加工后的晶圓表面粗糙度極低，平面度極高，滿足半導體制造等領域對工件表面質量的嚴格要求。再者，砂輪具有良好的自銳性，在磨削過程中，當磨粒磨損到一定程度時，結合劑能及時釋放磨粒，新的鋒利磨粒迅速參與磨削，保證了磨削效率的穩定性，避免因磨粒鈍化導致的加工質量下降和效率降低。同時，優普納的精磨減薄砂輪還具備出色的散熱性能，在高速磨削過程中，能有效將磨削產生的熱量帶走，減少因熱變形對工件精度的影響，全方面保障了加工過程的穩定性和產品質量的可靠性。減薄工藝砂輪實驗數據優普納砂輪采用的多孔顯微組織調控技術，不僅提升研削性能，還確保散熱良好，避免加工過程中的熱損傷。

江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪，展現了強大的**設備適配性**。其基體優化設計能夠根據客戶不同設備需求進行定制，無論是東京精密還是DISCO的減薄機，都能完美適配。這種強適配性不只減少了客戶在設備調整上的時間和成本，還確保了加工過程的高效性和穩定性。在DISCO-DFG8640減薄機的實際應用中，無論是粗磨還是精磨，優普納砂輪都能保持穩定的性能，滿足不同加工需求。這種綜合優勢，使得優普納的砂輪在市場上更具競爭力，能夠快速響應客戶需求，為客戶提供一站式的解決方案。

江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪，展現了強大的設備適配性。其基體優化設計能夠根據客戶不同設備需求進行定制，無論是東京精密還是DISCO的減薄機，都能完美適配。這種強適配性不只減少了客戶在設備調整上的時間和成本，還確保了加工過程的高效性和穩定性。在DISCO-DFG8640減薄機的實際應用中，無論是粗磨還是精磨，優普納砂輪都能保持穩定的性能，滿足不同加工需求。這種強適配性，使得優普納的砂輪在市場上更具競爭力，能夠快速響應客戶需求，為客戶提供一站式的解決方案，進一步鞏固其在國產碳化硅減薄砂輪市場的先進地位。優普納砂輪的強度高微晶增韌陶瓷結合劑，賦予產品優異的耐磨性和韌性，確保在高負荷加工條件下的穩定性能。

江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪，以其優越的**低損耗特性**，為客戶節省了大量的成本。其獨特的多孔顯微組織調控技術，使得砂輪在高磨削效率的同時，磨耗比極低。在實際應用中，6吋SiC線割片的磨耗比只為15%，而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長時間的加工過程中，砂輪的磨損極小，使用壽命更長。低損耗不只體現在砂輪本身的使用壽命上，還體現在加工后的晶圓表面質量上，損傷極小，進一步提升了產品的性價比，助力優普納在國產化替代進程中占據優勢。在實際案例中，優普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機上對8吋SiC線割片進行精磨，磨耗比200% Ra≤3nm TTV≤2μm。氮化鎵砂輪對比

通過優化砂輪的顯微組織結構，優普納產品實現高研削性能和良好的散熱效果，避免加工過程中的熱損傷。浙江砂輪聯系方式

優普納砂輪以國產價格提供進口品質，單次加工成本降低40%。例如，進口砂輪精磨8吋SiC晶圓磨耗比通常超過250%，而優普納產品只需200%，且Ra≤3nm的精度完全滿足5G、新能源汽車芯片制造需求。客戶反饋顯示，國產替代后設備停機更換頻率減少50%，年維護成本節省超百萬元。針對不同設備（如DISCO-DFG8640、東京精密HRG200X），優普納提供基體優化設計砂輪，增強冷卻液流動性，減少振動。支持定制2000#至30000#磨料粒度，適配粗磨、半精磨、精磨全工藝。案例中，6吋SiC晶圓使用30000#砂輪精磨后TTV≤2μm，表面質量達國際先進水平。浙江砂輪聯系方式