創闊科技使用的真空擴散焊是一種固態連接方法，是在一定溫度和壓力下使待焊表面發生微小的塑性變形實現大面積的緊密接觸，并經一定時間的保溫，通過接觸面間原子的互擴散及界面遷移從而實現零件的冶金結合。擴散焊大致可分為三個階段：第一階段為初始塑性變形階段。在高溫和壓力下，粗糙表面的微觀凸起首先接觸，并發生塑性變形，實際接觸面積增加，并伴隨表面附著層和氧化膜的破碎，使界面實現緊密接觸，形成大量金屬鍵，為原子的擴散提供條件。第二階段為界面原子的互擴散和遷移。在連接溫度下，原子處于較高的活躍狀態，待焊表面變形形成的大量空位、位錯和晶格畸變等缺陷，使得原子擴散系數增加。此外，此階段還伴隨著再結晶的發生，以實現更加牢固的冶金結合和界面孔洞的收縮及消失。第三階段為界面及孔洞的消失。該階段原子繼續擴散使原始界面和孔洞完全消失，達到良好的冶金結合。其優點可歸納為以下幾點：(1)接頭性能優異。擴散焊接頭強度高，真空密封性好，質量穩定。對于同質材料，焊接接頭的微觀組織及性能與母材相似，且母材在焊后其物理、化學性能基本不發生改變。(2)焊接變形小。擴散連接是一種固相連接技術，焊接過程中沒有金屬的熔化和凝固。多層焊接式換熱器，創闊科技加工。長寧區創闊能源微通道換熱器

創闊科技根據研究表明，當流道尺寸小于3mm時，氣液兩相流動與相變傳熱的規律將不同于常規較大尺寸，通道越小，這種尺寸效應將越明顯。當管內徑小到，對流換熱系數可增大50%~100%。將這種強化傳熱技術用于空調換熱器，適當改變換熱器的結構、工藝及空氣側的強化傳熱措施，可有效地增強空調換熱器的傳熱能力，提高其節能水平。與比較高效的常規換熱器相比，空調器的微尺度換熱器整體換熱效率可望提高20%~30%。平行流冷凝器主要由集流管、多通道扁管和百葉窗翅片三部分組成。集流管將不同根數的扁管組合成一個流程，由不同流程組成冷凝器。集流管起分流和合流的作用，同時也是整個冷凝器的結構支架。制冷劑進入平行流冷凝器后，與傳統的單進單出冷凝器的區別在于：平行流冷凝器中制冷劑由聯接管道首先進入分流集流管，然后分流至各制冷劑扁管與空氣進行傳熱，到合流集流管合成一路，進入下前列程的分流集流管，創闊能源科技在開發微細通道換熱器具有結構緊湊，換熱效率高，重量輕，制冷劑側和空氣側流動阻力小等特點，經歷了管片式，管帶式，發展為平行流式(也稱微細通道式)。管片式換熱器也叫翅片管式換熱器，是目前家用空調中采用的換熱器形式。昌平區緊湊型多結構微通道換熱器高效液冷換熱器，多結構多介質換熱器，設計加工找創闊能源科技。

創闊能源科技臨界熱流密度對于有相變的換熱,微通道中的臨界熱流密度現象不同于常規通道。微通道中臨界熱流密度的產生是由于微通道的蒸汽阻塞。在達到臨界熱流密度之前,微通道的流動和傳熱主要是周期性的過冷流動沸騰,從微通道逸出的汽泡和進入微通道的液體反復交替沖刷微通道。一旦達到臨界熱流密度,微通道中的流動和傳熱主要是一個蒸汽周期性逸出的過程。一直持續到過熱蒸汽的出現,直到整個微通道被過熱蒸汽阻塞。入口段效應Nusselt數隨無量綱加熱長度Lh的增加而減小。而對于常規尺度下圓管內層流換熱,當Lh=,換熱趨于充分發展狀態,Nusselt數趨于定值。根據Lh的取值范圍≤Lh≤,可以計算得到換熱入口段長度占總通道長度的百分比為。入口段效應對工質換熱的影響十分。

微通道換熱器早應用于電子領域，解決了集成電路中大規模的“熱障”問題，目前在制冷行業得到應用。微通道換熱器相比常規換熱器的優勢有：1）換熱效率高；2）熱響應速率高，可控性好；3）噪聲小，運行穩定；4）承壓能力好；5）抗腐蝕；6）節約成本，相同換熱要求下材料消耗小。目前對于微通道換熱器空氣側流動及換熱性能的研究，主要是考慮空氣流速對換熱性能的影響，或者考慮翅片的間距和結構尺寸對于換熱性能的影響，沒有從翅片開窗角度和翅片開窗數2個方面結合研究翅片對于微通道換熱器換熱性能的影響。創闊能源科技團隊研究計算流體力學方法對不同開窗角度和開窗數目的微通道換熱器空氣側流動及換熱進行分析，對比翅片結構參數對換熱和流動阻力的影響，尋找較優的翅片結構。氫氣加熱器，冷卻器設計加工，創闊科技。

蓋板上的容器內裝有鉑電極，用于加載電流。氣液相微反應器的研究較之液液相微反應器更少，所報道的微反應器按照氣液接觸的方式可分為兩類。T形液液相微反應器一類是氣液分別從兩根微通道匯流進一根微通道，整個結構呈T字形。由于在氣液兩相液中，流體的流動狀態與泡罩塔類似，隨著氣體和液體的流速變化出現了氣泡流、節涌流、環狀流和噴射流等典型的流型，這一類氣液相微反應器被稱做微泡罩塔。另一類是沉降膜式微反應器，液相自上而下呈膜狀流動，氣液兩相在膜表面充分接觸。換熱器多結構置換，加工制作創闊科技來完成。青浦區多層結構微通道換熱器

多層焊接式換熱器，找創闊科技。長寧區創闊能源微通道換熱器

微通道（微通道換熱器）的工程背景來源于上個世紀80年代高密度電子器件的冷卻和90年代出現的微電子機械系統的傳熱問題。1981年,Tuckerman和Pease提出了微通道散熱器的概念；1985年,Swife,Migliori和Wheatley研制出了用于兩流體熱交換的微通道換熱器。隨著微制造技術的發展,人們已經能夠制造水力學直徑?10~1000μm通道所構成的微尺寸換熱器。1986年Cross和Ramshaw研制了印刷電路微尺寸換熱器,體積換熱系數達到7MW/(m3·K)；1994年Friedrich和Kang研制的微尺度換熱器體積換熱系數達45MW/(m3·K)；2001年,Jiang等提出了微熱管冷卻系統的概念,該微冷卻系統實際上是一個微散熱系統,由電子動力泵、微冷凝器、微熱管組成。如果用微壓縮冷凝系統替代微冷凝器,可實現主動冷卻,支持高密度熱量電子器件的高速運行。長寧區創闊能源微通道換熱器