晶體管的結構及類型用不同的摻雜方式在同一個硅片上制造出三個摻雜區域，并形成兩個PN結，就構成了晶體管。結構如圖(a)所示，位于中間的P區稱為基區，它很薄且雜質濃度很低；位于上層的N區是發射區，摻雜濃度很高；位于下層的N區是集電區，面積很大；它們分別引出電極為基極b,發射極e和集電極c。晶體管的電流放大作用如下圖所示為基本放大電路，為輸入電壓信號，它接入基極-發射極回路，稱為輸入回路；放大后的信號在集電極-發射極回路，稱為輸出回路。由于發射極是兩個回路的公共端，故稱該電路為共射放大電路。晶體管工作在放大狀態的外部條件是發射結正偏且集電結反向偏置，所以輸入回路加的基極電源和輸出回路加的集電極電源晶體管按其結構及制造工藝可分為擴散型晶體管、合金型晶體管和平面型晶體管。數字晶體管采購

RF（r）---正向微分電阻。在正向導通時，電流隨電壓指數的增加，呈現明顯的非線性特性。在某一正向電壓下，電壓增加微小量△V，正向電流相應增加△I，則△V/△I稱微分電阻RBB---雙基極晶體管的基極間電阻RE---射頻電阻RL---負載電阻Rs(rs)----串聯電阻Rth----熱阻R(th)ja----結到環境的熱阻Rz(ru)---動態電阻R(th)jc---結到殼的熱阻r；δ---衰減電阻r(th)---瞬態電阻Ta---環境溫度Tc---殼溫td---延遲時間tf---下降時間tfr---正向恢復時間tg---電路換向關斷時間tgt---門極控制極開通時間Tj---結溫Tjm---比較高結溫ton---開通時間toff---關斷時間tr---上升時間trr---反向恢復時間ts---存儲時間tstg---溫度補償二極管的貯成溫度a---溫度系數λp---發光峰值波長△。遂寧使用晶體管晶體管利用電訊號來控制自身的開合，而且開關速度可以非常快。

按晶體管使用的半導體材料可分為硅材料晶體管和鍺材料晶體管.按晶體管的極性可分為鍺NPN型晶體管、鍺PNP晶體管、硅NPN型晶體管和硅PNP型晶體管.晶體管按其結構及制造工藝可分為擴散型晶體管、合金型晶體管和平面型晶體管.晶體管按電流容量可分為小功率晶體管、**率晶體管和大功率晶體管.晶體管按工作頻率可分為低頻晶體管、高頻晶體管和超高頻晶體管等.晶體管按封裝結構可分為金屬封裝（簡稱金封）晶體管、塑料封裝（簡稱塑封）晶體管、玻璃殼封裝（簡稱玻封）晶體管、表面封裝（片狀）晶體管和陶瓷封裝晶體管等.其封裝外形多種多樣.

晶體管主要分為兩大類：雙極性晶體管（BJT）和場效應晶體管（FET）。晶體管有三個極；雙極性晶體管的三個極，分別由N型跟P型組成發射極（Emitter）、基極（Base）和集電極（Collector）；場效應晶體管的三個極，分別是源極（Source）、柵極（Gate）和漏極（Drain）。晶體管因為有三種極性，所以也有三種的使用方式，分別是發射極接地（又稱共射放大、CE組態）、基極接地（又稱共基放大、CB組態）和集電極接地（又稱共集放大、CC組態、發射極隨耦器）。晶體管是一種半導體器件，放大器或電控開關常用。晶體管是規范操作電腦，手機，和所有其他現代電子電路的基本構建塊。由于其響應速度快，準確性高，晶體管可用于各種各樣的數字和模擬功能，包括放大，開關，穩壓，信號調制和振蕩器。晶體管可包裝或在一個非常小的的區域，可容納一億或更多的晶體管集成電路的一部分。可以清晰地看到層狀的 CPU 結構，由上到下有大約 10 層，其中下層為器件層，即是 MOSFET 晶體管。

參見晶體三極管特性曲線2-18圖所示：圖2-18晶體三極管特性曲線3、晶體三極管共發射極放大原理如下圖所示：A、vt是一個npn型三極管，起放大作用。B、ecc集電極回路電源（集電結反偏）為輸出信號提供能量。C、rc是集電極直流負載電阻，可以把電流的變化量轉化成電壓的變化量反映在輸出端。D、基極電源ebb和基極電阻rb，一方面為發射結提供正向偏置電壓，同時也決定了基極電流ib.圖2-19共射極基本放大電路E、cl、c2作用是隔直流通交流偶合電容。F、rl是交流負載等效電阻。由于三極管的輸出電流是比較大的，可以產生較大的功率作為后級驅動器件但是其功耗比較大.遂寧使用晶體管

按晶體管使用的半導體材料可分為硅材料晶體管和鍺材料晶體管。數字晶體管采購

我們在上面的NPN晶體管中討論過，它也處于有源模式。大多數電荷載流子是用于p型發射極的孔。對于這些孔，基極發射極結將被正向偏置并朝基極區域移動。這導致發射極電流Ie。基極區很薄，被電子輕摻雜，形成了電子-空穴的結合，并且一些空穴保留在基極區中。這會導致基本電流Ib非常小。基極集電極結被反向偏置到基極區域中的孔和集電極區域中的孔，但是被正向偏置到基極區域中的孔。集電極端子吸引的基極區域的剩余孔引起集電極電流Ic。在此處查看有關PNP晶體管的更多信息數字晶體管采購