国产精品免费视频色拍拍,久草网国产自,日韩欧无码一区二区三区免费不卡,国产美女久久精品香蕉

為應對Chiplet集成挑戰，中清航科推出自主知識產權的混合鍵合（Hybrid Bonding）平臺。采用銅-銅直接鍵合工藝，凸點間距降至5...

中清航科MIL-STD-883認證產線實現金錫共晶焊接工藝。在宇航級FPGA封裝中，氣密封裝漏率<5×10?? atm·cc/s，耐輻照總劑...

常見芯片封裝類型 - DIP：DIP 即雙列直插式封裝，是較為早期且常見的封裝形式。它的絕大多數中小規模集成電路芯片采用這種形式，引腳數一般...

芯片封裝的基礎概念：芯片封裝，簡單來說，是安裝半導體集成電路芯片的外殼。它承擔著安放、固定、密封芯片的重任，能有效保護芯片免受物理損傷以及空...