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國產替代進程加速 日本信越化學因地震導致KrF光刻膠產能受限后，國內企業加速驗證本土產品。鼎龍股份潛江工廠的KrF/ArF產線2024年12月獲兩家大廠百萬大單，二期300噸生產線在建。武漢太紫微的T150A光刻膠性能參數接近日本UV1610，已通...

憑借綠色產品與可持續生產模式，吉田半導體的材料遠銷全球，并與多家跨國企業建立長期合作。其環保焊片與靶材被廣泛應用于光伏、儲能等清潔能源領域，助力客戶實現產品全生命周期的環境友好。公司通過導入國際標準認證（如 ISO14001 環境管理體系），進一步強化了在...

吉田半導體 YK-300 正性光刻膠：半導體芯片制造的材料 YK-300 正性光刻膠以高分辨率與耐蝕刻性，成為 45nm 及以上制程的理想選擇。 YK-300 正性光刻膠分辨率達 0.35μm，線寬粗糙度（LWR）≤3nm，適用于半導體芯片前道工藝...

錫渣回收的「零浪費哲學」：電子廠的廢料錫渣（含錫95%以上）通過真空蒸餾技術（溫度500℃，真空度＜1Pa）提純，回收率可達99.5%，在提純后的錫片雜質含量＜0.05%，重新用于偏高級方向芯片焊接，真正實現「從焊點到焊點」的閉環利用。 ...

作為深耕半導體材料領域二十余年的綜合性企業，廣東吉田半導體材料有限公司始終將技術創新與產品質量視為重要發展動力。公司位于東莞松山湖產業集群，依托區域產業鏈優勢，持續為全球客戶提供多元化的半導體材料解決方案。 公司產品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印...

技術突破與產業重構的臨界點 光刻膠技術的加速突破正在推動芯片制造行業進入“材料定義制程”的新階段。中國在政策支持和資本推動下，已在KrF/ArF領域實現局部突破，但EUV等領域仍需5-10年才能實現替代。未來3-5年，EUV光刻膠研發、...

吉田半導體厚板光刻膠 JT-3001：國產技術助力 PCB 行業升級 JT-3001 厚板光刻膠支持 500nm/min 深蝕刻，成為國產 PCB 電路板制造推薦材料。 吉田半導體自主研發的 JT-3001 厚板光刻膠，分辨率 1.5μm，抗深蝕刻...

“設備-材料-工藝”閉環驗證 吉田半導體與中芯國際、華虹半導體等晶圓廠建立了聯合研發機制，針對28nm及以上成熟制程開發專門使用光刻膠，例如其KrF光刻膠已通過中芯國際北京廠的產線驗證，良率達95%以上。此外，公司參與國家重大專項（如02專項），與中...

光刻膠系列： 厚板光刻膠 JT - 3001，具備優異分辨率、感光度和抗深蝕刻性能，符合歐盟 ROHS 標準，保質期 1 年； 水油光刻膠 SR - 3308，容量 5L；SU - 3 負性光刻膠，分辨率優異，對比度良好，曝光靈敏度高，光源適應...

吉田半導體水性感光膠 JT-1200：水油兼容，鋼片加工精度 ±5μm JT-1200 水性感光膠解決鋼片加工難題，提升汽車電子部件制造精度。 針對汽車電子鋼片加工需求，吉田半導體研發的 JT-1200 水性感光膠實現水油兼容性達 100%，加工精度...

光刻膠的主要應用領域 光刻膠是微電子制造的主要材料，廣泛應用于以下領域： 半導體制造 ? 功能：在晶圓表面形成微細電路圖案，作為蝕刻或離子注入的掩膜。 ? 分類： ...

不同光刻膠類型的適用場景對比 類型 波長范圍 分辨率 典型應用產品 G線/i線光刻膠 436/365nm ≥1μm PCB、LCD黑色矩陣 吉田半導體JT-100系列 KrF光刻膠 248nm 0.25-1μm 28nm以上芯片...

厚板光刻膠 電路板制造：在制作對線路精度和抗蝕刻性能要求高的電路板時，厚板光刻膠可確保線路的精細度和穩定性，比如汽車電子、工業控制等領域的電路板，能承受復雜環境和大電流、高電壓等工況。 功率器件制造：像絕緣柵雙極晶體管（IGBT）...

國際廠商策略調整 應用材料公司獲曝光后處理，可將光刻膠工藝效率提升40%。杜邦因反壟斷調查在中國市場面臨壓力，但其新一代乾膜式感光型介電質材料（CYCLOTENE DF6000 PID）仍在推進，試圖通過差異化技術維持優勢。日本企業則通過技術授權（...

產品特點：耐溶劑型優良，抗潮耐水性好，耐印率高；固含量高，流平性好，涂布性能優良；經特殊乳化聚合技術處理，網版平滑、無白點、無沙眼、亮度高；剝膜性好，網版可再生使用；解像性、高架橋性好，易做精細網點和線條；感光度高，曝光時間短，曝光寬容度大，節省網版...

焊片（錫基焊片）主要特性 材料與性能 ? 高純度合金：采用進口原材料，錫基合金純度高（如Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5等配比），雜質含量低，確保焊接界面低缺陷、高可靠性。 ? 工藝控制：通...

工業制造與材料加工 襯墊與密封材料 ? 錫片因延展性強、耐低溫，可作為高溫或高壓環境下的密封墊片（如管道連接、機械部件密封），尤其適合需要無火花、低摩擦的場景（如易燃易爆環境）。 合金基材與鍍層 ...

不同光刻膠類型的適用場景對比 類型 波長范圍 分辨率 典型應用產品 G線/i線光刻膠 436/365nm ≥1μm PCB、LCD黑色矩陣 吉田半導體JT-100系列 KrF光刻膠 248nm 0.25-1μm 28nm以上芯片...

國際廠商 1. Alpha Assembly Solutions（美國，日立化成子公司） ? 產品定位：全球比較大的焊接材料供應商之一，焊片產品線覆蓋全場景。 ? 技術優勢： ...

市場拓展 ? 短期目標：2025年前實現LCD光刻膠國內市占率10%，半導體負性膠進入中芯國際、華虹供應鏈，納米壓印膠完成臺積電驗證。 ? 長期愿景：成為全球的半導體材料方案提供商，2030年芯片光刻膠營收占比超40...

差異化競爭策略 在高級市場（如ArF浸沒式光刻膠），吉田半導體采取跟隨式創新，通過優化現有配方（如提高酸擴散抑制效率）逐步縮小與國際巨頭的差距；在中低端市場（如PCB光刻膠），則憑借性價比優勢（價格較進口產品低20%-30%）快速搶占份額，2023...

材料科學：從「單一金屬」到「智能合金」 錫片的進化史是材料科學的縮影：從純錫的延展性利用，到Sn-Pb共晶合金的焊接，再到SAC無鉛合金的成分設計，每一次突破都源于對「原子間作用力」的深入理解，展現了人類從「試錯研發」到「調控」的科技進步。 ...

工藝流程 ? 目的：去除基板表面油污、顆粒，增強感光膠附著力。 ? 方法： ? 化學清洗（硫酸/雙氧水、去離子水）； ? 表面處理（硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化，PCB基板...

光刻膠的納米級性能要求 超高分辨率：需承受電子束（10keV以上）或EUV（13.5nm波長）的轟擊，避免散射導致的邊緣模糊，目前商用EUV膠分辨率已達13nm（3nm制程）。 低缺陷率：納米級結構對膠層中的顆粒或化學不...

行業標準與認證 ? 歐盟RoHS指令：限制鉛等6種有害物質，無鉛錫片鉛含量需≤0.1%（質量比）。 ? JEDEC J-STD-006B：定義無鉛焊料的成分、物理性能及測試方法，指導行業規范應用。 ...

半導體集成電路 ? 應用場景： ? 晶圓制造：正性膠為主（如ArF/EUV膠），實現20nm以下線寬，用于晶體管柵極、接觸孔等精細結構； ? 封裝工藝：負性膠用于凸點（Bump）制造，厚膠（5-50μm）耐...

耐腐蝕性的化學機制 表面氧化膜的保護作用 ? 錫（Sn）在常溫下與空氣中的氧氣反應，生成一層致密的二氧化錫（SnO?）薄膜，該膜附著性強，能有效阻止氧氣和水汽進一步滲透至金屬內部，形成“自我保護”機制。 ...

主要優勢與特性 環保合規 ? 符合全球環保標準（如歐盟RoHS、中國《電器電子產品有害物質限制使用管理辦法》），從源頭杜絕鉛污染，保護人體健康與生態環境。 高性能焊接 ? 耐高溫性：在25...

納米電子器件制造 ? 半導體芯片：在22nm以下制程中，EUV光刻膠（分辨率≤10nm）用于制備晶體管柵極、納米導線等關鍵結構，實現芯片集成度提升（如3nm制程的FinFET/GAA晶體管）。 ? 二維材料器件：在石墨烯、二...

國際廠商 1. Alpha Assembly Solutions（美國，日立化成子公司） ? 產品定位：全球比較大的焊接材料供應商之一，焊片產品線覆蓋全場景。 ? 技術優勢： ...