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憑借多年研發積累，公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領域的豐富產品線。在焊接材料方面，不僅提供常規錫膏、助焊膏，還針對特殊場景開發了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產品，滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時，感光膠系列產品分為水性與油性兩類，兼具耐潮...

作為中國半導體材料領域的企業，吉田半導體材料有限公司始終以自研自產為戰略，通過 23 年技術沉淀與持續創新，成功突破多項 “卡脖子” 技術，構建起從原材料到成品的全鏈條國產化能力。其自主研發的光刻膠產品已覆蓋芯片制造、顯示面板、精密電子等領域，為國內半導體...

綠色制造與循環經濟 公司采用水性光刻膠技術，溶劑揮發量較傳統產品降低60%，符合歐盟REACH法規和國內環保標準。同時，其光刻膠廢液回收項目已投產，通過膜分離+精餾技術實現90%溶劑循環利用，年減排VOCs（揮發性有機物）超100噸。 ...

廣東吉田半導體材料有限公司 ? 產品定位：國家高新技術企業，專注半導體材料23年，焊片（錫基合金焊片）為主要產品之一，適配芯片封裝、功率模塊等高級場景。 ? 技術優勢： ? 進口原材料（美、德、日...

全品類覆蓋 吉田半導體產品線涵蓋正性 / 負性光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、厚膜光刻膠及水性光刻膠等，覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等多領域需求，技術布局全面性于多數國內廠商。 關鍵技術突破 納...

行業地位與競爭格局 1. 國際對比 ? 技術定位：聚焦細分市場（如納米壓印、LCD），而國際巨頭（如JSR、東京應化）主導半導體光刻膠（ArF、EUV）。 ? 成本優勢：原材料自主化率超80%，成...

廣東吉田半導體材料有限公司，坐落于松山湖經濟技術開發區，是半導體材料領域的一顆璀璨明珠。公司注冊資本 2000 萬元，專注于半導體材料的研發、生產與銷售，是國家高新技術企業、廣東省專精特新企業以及廣東省創新型中小企業。 強大的產品陣容：吉田半導體產...

廣東吉田半導體材料有限公司成立于 2023 年，總部位于東莞松山湖經濟技術開發區，注冊資本 2000 萬元。作為高新企業和廣東省專精特新企業，公司專注于半導體材料的研發、生產與銷售，產品線覆蓋芯片光刻膠、LCD 光刻膠、納米壓印光刻膠、半導體錫膏、焊片及靶...

國家戰略支持 《國家集成電路產業投資基金三期規劃》將光刻膠列為重點投資領域，計劃投入超500億元支持研發。工信部對通過驗證的企業給予稅收減免和設備采購補貼，單家企業比較高補貼可達研發投入的30%。 地方產業協同 濟南設...

吉田半導體柯圖泰全系列感光膠：進口品牌品質，本地化服務支持 柯圖泰全系列感光膠依托進口技術，提供高性價比的絲網印刷解決方案。 吉田半導體代理的柯圖泰全系列感光膠（如 PLUS 6000、Autosol 2000），源自美國先進配方，分辨率達 120 ...

制版光刻膠應用場景：印刷電路板（FPC）、觸摸屏（TP）的掩膜版制作，以及光學元件（如衍射光柵）的微納加工。特點：高分辨率與耐化學性，確保模板的長期使用壽命。 水性光刻膠（JT-1200）應用場景：環保要求高的電子元件（如醫療設備、汽車電子）的制造，以及柔...

以 15% 年研發投入為驅動，吉田半導體加速 EUV 光刻膠與木基材料研發，搶占行業制高點。布局下一代光刻技術。 面對極紫外光刻技術挑戰，吉田半導體與中科院合作開發化學放大型 EUV 光刻膠，在感光效率（<10mJ/cm2）和耐蝕性（>80%）指標上取得階段性...

設備與工具要求不同 無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 焊接設備 需適配高溫的設備：- 回流焊爐：需更高溫區（如峰值溫度255℃~265℃）- 波峰焊：需耐鉛-free焊料的鈦合金焊料槽（普通銅槽易被錫腐蝕）- 手工焊臺：功率≥60W，帶溫度...

廣東吉田半導體材料有限公司 ? 產品定位：國家高新技術企業，專注半導體材料23年，焊片（錫基合金焊片）為主要產品之一，適配芯片封裝、功率模塊等高級場景。 ? 技術優勢： ? 進口原材料（美、德、日...

技術研發：從配方到工藝的經驗壁壘 配方設計的“黑箱效應” 光刻膠配方涉及成百上千種成分的排列組合，需通過數萬次實驗優化。例如，ArF光刻膠需在193nm波長下實現0.1μm分辨率，其光酸產率、熱穩定性等參數需精確匹配光刻機性能...

生產設備與工藝：從設計到制造的“木桶效應” 前端設備的進口依賴 光刻膠生產所需的超臨界流體萃取設備、納米砂磨機等關鍵裝備被德國耐馳、日本光洋等企業壟斷。國內企業如拓帕實業雖推出砂磨機產品，但在研磨精度（如納米...

國際標準與客戶認證 公司通過ISO9001、ISO14001等認證，并嚴格執行8S現場管理，生產環境潔凈度達Class 10級。其光刻膠產品已通過京東方、TCL華星的供應商認證，在顯示面板領域的市占率約5%，成為本土企業中少數能與日本JSR、德國默克...

吉田半導體突破 ArF 光刻膠技術壁壘，國產替代再迎新進展 自主研發 ArF 光刻膠通過中芯國際驗證，吉田半導體填補國內光刻膠空白。 吉田半導體成功研發出 AT-450 ArF 光刻膠，分辨率達 90nm，適用于 14nm 及以上制程，已通過中芯國...

國產替代進程加速 日本信越化學因地震導致KrF光刻膠產能受限后，國內企業加速驗證本土產品。鼎龍股份潛江工廠的KrF/ArF產線2024年12月獲兩家大廠百萬大單，二期300噸生產線在建。武漢太紫微的T150A光刻膠性能參數接近日本UV1610，已通...

再生錫片的「資源循環戰」：通過回收廢舊手機、電腦主板，再生錫片的生產能耗只有為原生錫的32%，二氧化碳排放減少60%。全球每年回收的50萬噸再生錫，可滿足電子行業40%的錫片需求，相當于少開采100萬噸錫礦石。 無鉛化的「健康性質」：...

差異化競爭策略 在高級市場（如ArF浸沒式光刻膠），吉田半導體采取跟隨式創新，通過優化現有配方（如提高酸擴散抑制效率）逐步縮小與國際巨頭的差距；在中低端市場（如PCB光刻膠），則憑借性價比優勢（價格較進口產品低20%-30%）快速搶占份額，2023...

耐腐蝕性的化學機制 表面氧化膜的保護作用 ? 錫（Sn）在常溫下與空氣中的氧氣反應，生成一層致密的二氧化錫（SnO?）薄膜，該膜附著性強，能有效阻止氧氣和水汽進一步滲透至金屬內部，形成“自我保護”機制。 ...

國產替代進程加速 日本信越化學因地震導致KrF光刻膠產能受限后，國內企業加速驗證本土產品。鼎龍股份潛江工廠的KrF/ArF產線2024年12月獲兩家大廠百萬大單，二期300噸生產線在建。武漢太紫微的T150A光刻膠性能參數接近日本UV1610，已通...

歷史冷知識：錫的「冬天之痛」 當溫度低于13.2℃，白錫會逐漸轉變為脆硬的灰錫（「錫疫」），1912年南極探險隊的錫制燃油桶因錫疫破裂，導致燃料泄漏，成為探險失敗的重要原因之一。現代錫片通過添加0.1%鉍，可將錫疫起始溫度降至-50℃以下，徹底解決這...

主要應用場景 消費電子 ? 手機、筆記本電腦主板：焊接微型芯片（如BGA、QFP），保障信號傳輸穩定與長期使用可靠性。 ? 可穿戴設備（智能手表、耳機）：超薄錫片焊點適配微型化、柔性電路板，滿足...

LCD顯示 ? 彩色濾光片（CF）： ? 黑色矩陣（BM）光刻膠：隔離像素，線寬精度±2μm，透光率<0.1%。 ? RGB色阻光刻膠：形成紅/綠/藍像素，需高色純度（NTSC≥95%）和耐光性。 ...

憑借多年研發積累，公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領域的豐富產品線。在焊接材料方面，不僅提供常規錫膏、助焊膏，還針對特殊場景開發了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產品，滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時，感光膠系列產品分為水性與油性兩類，兼具耐潮...

應用場景 半導體集成電路（IC）制造： ? 邏輯芯片（CPU/GPU）：在28nm以下制程中，正性DUV/EUV膠用于晶體管、互連布線的精細圖案化（如10nm節點線寬只有100nm）。 ? 存儲...

廣東吉田半導體材料有限公司以全球化視野布局市場，通過嚴格的質量管控與完善的服務體系贏得客戶信賴。公司產品不僅通過 ISO9001 認證，更以進口原材料和精細化生產流程保障品質，例如錫膏產品采用無鹵無鉛配方，符合環保要求，適用于電子產品制造。其銷售網絡覆蓋全...

吉田半導體 YK-300 正性光刻膠：半導體芯片制造的材料 YK-300 正性光刻膠以高分辨率與耐蝕刻性，成為 45nm 及以上制程的理想選擇。 YK-300 正性光刻膠分辨率達 0.35μm，線寬粗糙度（LWR）≤3nm，適用于半導體芯片前道工藝...