【高頻電路焊接方案】吉田錫膏:保障信號完整性的關鍵助力 5G 通信、雷達系統等高頻電路對焊點的趨膚效應、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻導電性能,成為高頻電子焊接的推薦材料。 低粗糙度焊點,減少信號損耗 焊點表面粗糙...
家電制造錫膏方案:常規焊接推薦,錫渣少易操作,適配控制板與電機模塊。在空調控制板、洗衣機驅動模塊等家電電路焊接中,穩定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔點適配主流回流焊設備,無需額外調試。...
【高頻電路焊接方案】吉田錫膏:保障信號完整性的關鍵助力 5G 通信、雷達系統等高頻電路對焊點的趨膚效應、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻導電性能,成為高頻電子焊接的推薦材料。 低粗糙度焊點,減少信號損耗 焊點表面粗糙...
【半導體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列:高溫環境下的可靠之選 在半導體封裝領域,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以 88% 高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護者"!...
【顯示設備焊接方案】吉田錫膏:助力高清顯示電路精密連接 電視、顯示器、LED 屏幕的驅動電路集成度高,焊點需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細膩顆粒和穩定性能,成為顯示設備焊接的可靠伙伴。 超細顆粒,應對高密度封裝 低溫 YT-628G...
某手機品牌在新款手機主板焊接中,面臨著元件愈發密集、焊點間距微小的挑戰。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,常規錫膏焊接易出現橋連、虛焊等問題,導致產品良率 80%。選用吉田中溫無鉛錫膏 SD-510 后,其 25~45μm 的均勻顆粒,在精細鋼網印刷下,能精...
【通信設備焊接方案】吉田錫膏:保障信號傳輸穩定無虞 路由器、基站、交換機等通信設備對焊點的導電性和長期可靠性要求嚴苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,成為通信電子焊接的放心之選。 低電阻焊點,保障信號傳輸 無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?c...
手機、耳機等消費電子元件密集,焊點精度直接影響產品可靠性。吉田錫膏憑借細膩顆粒與穩定性能,成為消費電子制造的可靠選擇。 細膩顆粒應對微型化挑戰 中溫無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距 QFP 封裝...
【工業設備焊接方案】吉田錫膏:應對復雜工況的可靠之選 工業控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環境,焊點的穩定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優化,為工業電子提供持久可靠的連接。 強化性能,適應嚴苛環境 高溫無鉛 SD-588(Sn9...
功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板(Al?O?、AlN)表面能低,焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,實現陶瓷與金屬層的度連接,成為高導熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優化,提升潤濕性 針對陶瓷基板表面特性,高溫無鉛 SD-588(Sn9...
某手機品牌在新款手機主板焊接中,面臨著元件愈發密集、焊點間距微小的挑戰。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,常規錫膏焊接易出現橋連、虛焊等問題,導致產品良率 80%。選用吉田中溫無鉛錫膏 SD-510 后,其 25~45μm 的均勻顆粒,在精細鋼網印刷下,能精...
【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡化流程的高效之選 追求生產效率的電子廠商常采用免清洗工藝,吉田錫膏通過低殘留配方設計,成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方,無需額外工序 助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,...
低溫款:微型器件的 "溫柔焊將" 面對可穿戴設備、藍牙耳機等微型化產品,YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細顆粒,精細填充 0.3mm 以下焊盤,200g/100g 靈活規格適配小批量生產。無鹵配方搭...
某工業自動化設備制造商在生產高精度 PLC 控制系統時,面臨復雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運行于高溫(比較高 70℃)、高濕(濕度 85% RH)及電磁干擾環境,原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現氧化腐蝕、機械強度衰減等問題,導致信號傳輸中斷,...
【新能源領域焊接方案】吉田錫膏:助力高效能設備穩定運行 新能源汽車、光伏儲能等領域對焊接材料的耐高溫、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質量配方,成為高壓電控系統的可靠選擇。 耐高溫抗腐蝕,性能突出 高溫無鉛 YT-688(Sn96....
【航空電子焊接方案】吉田錫膏:應對高空嚴苛環境的可靠連接 航空電子設備需承受高壓、低溫、劇烈振動,焊點可靠性直接關系飛行安全。吉田錫膏通過嚴苛測試,成為航空電子焊接的推薦材料。 度耐候,適應極端工況 高溫無鉛 SD-588(Sn96...
【安防設備焊接方案】吉田錫膏:保障監控設備長期穩定運行 安防攝像頭、門禁系統、報警器等設備常部署于戶外,需應對雨水、粉塵、高低溫等挑戰。吉田錫膏以強化性能,成為安防電子焊接的放心之選。 抗腐蝕耐候,適應戶外環境 高溫無鉛 YT-688(S...
電子制造中,從研發打樣到中小批量生產,對焊料的規格靈活性和工藝穩定性要求頗高。吉田錫膏提供 100g 針筒裝、200g 便攜裝、500g 標準裝全系列規格,滿足不同產能場景的實際需求。 靈活規格,減少浪費 100g 針筒裝:直...
某手機品牌在新款手機主板焊接中,面臨著元件愈發密集、焊點間距微小的挑戰。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,常規錫膏焊接易出現橋連、虛焊等問題,導致產品良率 80%。選用吉田中溫無鉛錫膏 SD-510 后,其 25~45μm 的均勻顆粒,在精細鋼網印刷下,能精...
【工業設備焊接方案】吉田錫膏:應對復雜工況的可靠之選 工業控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環境,焊點的穩定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優化,為工業電子提供持久可靠的連接。 強化性能適應嚴苛環境 高溫無鉛 SD-588(Sn96...
【安防設備焊接方案】吉田錫膏:保障監控設備長期穩定運行 安防攝像頭、門禁系統、報警器等設備常部署于戶外,需應對雨水、粉塵、高低溫等挑戰。吉田錫膏以強化性能,成為安防電子焊接的放心之選。 抗腐蝕耐候,適應戶外環境 高溫無鉛 YT-688(S...
【存儲設備焊接方案】吉田錫膏:保障數據存儲設備穩定運行 硬盤、固態硬盤(SSD)、U 盤等存儲設備對電路的抗震性和信號完整性要求極高。吉田錫膏以強化性能,成為存儲電子焊接的推薦方案。 抗震動耐沖擊,守護數據安全 普通有鉛 SD-31...
【維修與返修市場方案】吉田錫膏:便捷高效的焊接助手 在電子維修與返修場景中,快速精細的焊接至關重要。吉田錫膏提供多規格、多熔點選擇,助力維修工作高效完成。 多熔點適配,應對不同需求 低溫 138℃(YT-628)適合拆除熱敏元件,中...
【工業設備焊接方案】吉田錫膏:應對復雜工況的可靠之選 工業控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環境,焊點的穩定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優化,為工業電子提供持久可靠的連接。 強化性能,適應嚴苛環境 高溫無鉛 SD-588(Sn9...
【工業設備焊接方案】吉田錫膏:應對復雜工況的可靠之選 工業控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環境,焊點的穩定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優化,為工業電子提供持久可靠的連接。 強化性能適應嚴苛環境 高溫無鉛 SD-588(Sn96...
【新能源領域焊接方案】吉田錫膏:助力高效能設備穩定運行 新能源汽車、光伏儲能等領域對焊接材料的耐高溫、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質量配方,成為高壓電控系統的可靠選擇。 耐高溫抗腐蝕,性能突出 高溫無鉛 YT-688(Sn96....
【家電制造焊接方案】吉田錫膏:助力穩定耐用的家電電路生產 冰箱、空調、洗衣機等家電長期高頻使用,焊點需承受振動、溫差變化等考驗。吉田錫膏憑借成熟配方,成為家電控制板焊接的可靠選擇。 耐溫耐震,長效穩定 普通有鉛 SD-310(Sn62.8...
【醫療電子】吉田無鹵錫膏:安全合規與高精度的雙重保障 醫療設備對材料安全性與焊接精度要求極高,吉田無鹵錫膏系列通過嚴苛認證,成為植入式器械、醫療檢測儀的理想選擇! 無鹵配方,守護安全底線 全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認證(Halo...
【精密制造必備】吉田低溫錫膏:毫米級焊點的完美守護者 當智能手表的屏幕越來越薄,當無線耳機的芯片密度越來越高,微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列,以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優勢,開啟精密電子焊接新時代! 20~38μ...
低溫焊接工藝,呵護敏感元件 138℃的低熔點特性,讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫損傷。實測顯示,使用 YT-628 焊接的柔性電路板,經過 1000 次彎折測試后焊點無開裂,性能遠超同類產品。可穿戴設備、醫療電子、航空航...