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SECS協議是半導體制造設備通訊的標準之一，EAP系統通過SECS協議與機臺進行數據傳輸和指令控制，實現對半導體生產線的監控和控制。格創東智PreMaint EAP系統專注于設備自動化和智能化管理，能夠與機臺進行高效穩定的數據傳輸和指令控制，幫助半導體制造企業...

電子行業特性說明：1、客戶需求不容易掌握，交期短，插單頻繁，要求制造商能提供多種配置的產品供選擇；2、產品結構明確并且固定；3、產品升級換代迅速，生命周期短，變更頻繁，版本控制復雜；4、產品生產周期短，對生產計劃、物料計劃等方面的協調配合要求非常高；5、產品零...

半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體產業運作主要有兩種模式，即IDM模式和垂直分工模式。半導體整個制造過程主要包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大環節。半導體生產是一個典型...

大數據與數據服務，萬物互聯后,必然出現大量的感知數據,物聯網、大數據、云計算便成為物聯網+應用中三位一體的重要產業應用模式。所有用電側的物聯網大系統都會以各種方式與智能電網相連,我們電力物聯網的感知層會感知眾多用電信息,從而形成電力系統的大數據體系。在這些用電...

合封電子的功能，性能提升，合封電子：通過將多個芯片或模塊封裝在一起，云茂電子可以明顯提高數據處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密，數據傳輸速度更快，從而提高了整體性能。穩定性增強，合封電子：由于多個芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，云茂電子...

PWB和PCB，PWB（printed wiring board，印制線路板）：泛指表面和內部布置有導體圖形的絕緣基板。PWB本身是半成品，作為搭載電子元器件的基板而起作用。通過導體布線，進行連接構成單元電子回路，發揮其電路功能。PCB（printed cir...

根據與 PCB 連接方式的不同，半導體封裝可分為通孔插裝類封裝和表面貼裝封裝。通孔插 裝器件是 1958 年集成電路發明時較早的封裝外形，其外形特點是具有直插式引腳，引腳插入PCB 上的通孔后，使用波峰焊進行焊接，器件和焊接點分別位于 PCB 的兩面。表面貼裝...

ZigBee技術的時延可以達到ms級，這使其能夠滿足一些對時延要求不高的短程控制類型業務對響應速度的要求，所以ZigBee技術也常常用于部分自動控制類業務。隨著蜂窩技術、衛星技術、低功耗廣域網（Low-Power Wide-Area Network, LPWA...

WMS軟件和進銷存管理軟件的較大程度上區別在于：進銷存軟件的目標是針對于特定對象（如倉庫）的商品、單據流動，是對于倉庫作業結果的記錄、核對和管理——報警、報表、結果分析，比如記錄商品出入庫的時間、經手人等；而WMS軟件則除了管理倉庫作業的結果記錄、核對和管理外...

封裝基板的主流生產技術，主要的積層精細線路制作方法，半導體封裝基板層間互聯、積層精細線路制作方法是從高密度互聯/積層多層（High Density Interconnection/Build up Multilayer，HDI/BUM）衍生而來，HDI/BUM...

MES系統的應用方式：1. 數據采集與監控，MES系統的主要功能之一是數據采集和監控。它通過連接各種生產設備和傳感器，實時收集關鍵參數，如溫度、濕度、壓力、速度等。這些數據可用于監控生產過程，及時檢測異常情況，以確保生產線的穩定運行。2. 工單管理，半導體制造...

封裝基板主要制造廠商，全球地區分布，有機封裝基板市場一直很小，直到1997年英特爾開始從陶瓷基板向有機基板過渡，在基板封裝的基板價值可以占封裝總價值（不包括模具）的15%至35%。目前,世界上半導體封裝基板生產主要在亞洲(除日本和中國)、日本、中國、美國及歐洲...

WMS的類型有哪些？下面我們來介紹倉庫管理軟件有多種類型和實施方法，類型通常取決于組織的規模和性質。它們可以是單獨的系統，也可以是更大的ERP系統或供應鏈執行套件中的模塊。WMS的復雜性也可能有很大差異。一些小型組織可能使用一系列簡單的硬拷貝文檔或電子表格文件...

WMS軟件和進銷存管理軟件的較大程度上區別在于：進銷存軟件的目標是針對于特定對象（如倉庫）的商品、單據流動，是對于倉庫作業結果的記錄、核對和管理——報警、報表、結果分析，比如記錄商品出入庫的時間、經手人等；而WMS軟件則除了管理倉庫作業的結果記錄、核對和管理外...

如何選擇合適的芯片封裝類型，芯片封裝時，要選擇合適的封裝類型，如果封裝類型選擇不當，可能會造成產品功能無法實現，或者成本過高，甚至導致整個設計失敗。在選擇芯片封裝類型時，主要考慮以下幾個方面的因素：封裝體的裝配方式，選擇封裝類型的首要工作就是確定裝配方式，這直...

模擬模塊無法從較低的工藝集成中受益。正因為如此，并且由于試圖將模擬模塊保留在sperate工藝技術（BCD，BiCMOS，SiGe）上的復雜性增加，這使得SiP成為縮小系統尺寸的更具吸引力的選擇。天線、MEMS 傳感器、無源元件（例如：大電感器）等外部器件無法...

元件密集化，Chip元件密集化，隨著SIP元件的推廣，SIP封裝所需元件數量和種類越來越多，在尺寸受限或不變的前提下，要求單位面積內元件密集程度必須增加。貼片精度高精化，SIP板身元件尺寸小，密度高，數量多，傳統貼片機配置難以滿足其貼片要求，因此需要精度更高的...

隨著工業4.0時代的到來，以“信息物理系統（Cyber Physical System, CPS）”，“物聯網（Internet of Things, IoT）”等為基礎技術架構的戰略部署再度引發了人們對于建設能源互聯網的深入思考。自能源互聯網這一概念提出以來...

5G與現有數據傳輸方案的融合，共存問題，對于電力物聯網數據傳輸方案的選擇，需要綜合考慮傳輸數據密級、業務特征及通信物理環境等問題。5G無法完全取代當前的數據傳輸方案。例如，對于需要嚴格保障安全性與可靠性的控制信號、調度語音等數據的傳輸方面，目前5G技術由于無法...

依托實時響應且高度可靠的數據傳輸技術將信息傳輸至數據平臺，進行數據挖掘、融合分析，并將分析結果進行反饋，從而滿足隨著電網建設規模擴大和智能化進程中對規劃建設、生產決策、運營維護、監測調控、資產管理等內在業務的需求；另一方面，在能源互聯網中，通過對接入的電力網、...

隨著工業4.0時代的到來，以“信息物理系統（Cyber Physical System, CPS）”，“物聯網（Internet of Things, IoT）”等為基礎技術架構的戰略部署再度引發了人們對于建設能源互聯網的深入思考。自能源互聯網這一概念提出以來...

系統級封裝的優勢，SiP和SoC之間的主要區別在于，SoC 將所需的每個組件集成到同一芯片上，而 SiP方法采用異構組件并將它們連接到一個或多個芯片載波封裝中。例如，SoC將CPU，GPU，內存接口，HDD和USB連接，RAM / ROM和/或其控制器集成到單...

為了應對這些挑戰，半導體制造企業正在積極探索和實施制造執行系統（MES），以提高生產效率、質量管理和資源利用效率。本文將詳細介紹半導體制造企業為什么需要實施MES系統，MES系統的應用方式、應用工藝流程、具體應用場景以及為半導體企業帶來的價值。MES系統簡介，...

近年來，半導體公司面臨更復雜的高集成度芯片封裝的挑戰，消費者希望他們的電子產品體積更小，性能參數更高，功耗更低，并將更多功能集成到單部設備中。半導體封裝工藝的提升，對于解決這些挑戰具有重要意義。當前和未來的芯片封裝工藝，對于提高系統性能，增加使用功能，降低系統...

什么是系統級封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統級封裝）為一種封裝的概念，它是將多個半導體及一些必要的輔助零件，做成一個相對單獨的產品，可以實現某種系統級功能，并封裝在一個殼體內。較終以一個零件的形式出現在更高階的系統級...

SIP工藝解析：表面打標，打標就是在封裝模塊的頂表面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標識，包括制造商的信息、國家、器件代碼等，主要介紹激光印碼。測試，它利用測試設備(Testing Equipment)以及自動分選器(Handler)，測定封裝IC的電氣特性，把...

本篇文章將從應用場景、技術架構、關鍵技術和發展前景等方面對電力物聯網方案進行介紹。應用場景，電力物聯網方案可以普遍應用于電力系統的各個環節，包括發電、輸電、配電和用電等。具體的應用場景如下:1.發電場景:通過物聯網技術可以實時監測并管理發電設備的運行狀況，包括...

通過云茂電子科技的電力物聯網網關，企業可以實現對電力設備的遠程監測、故障診斷和預防性維護，提高設備的可靠性和穩定性，減少停機時間和維護成本。網關還可以實現對電力系統的實時數據采集和分析，幫助企業優化能源利用，提高生產效率。電能已成為社會的基礎能源，隨著用電負荷...

為了應對這些挑戰，半導體制造企業正在積極探索和實施制造執行系統（MES），以提高生產效率、質量管理和資源利用效率。本文將詳細介紹半導體制造企業為什么需要實施MES系統，MES系統的應用方式、應用工藝流程、具體應用場景以及為半導體企業帶來的價值。MES系統簡介，...

隨著新能源汽車行業的高速發展，對高功率、高密度的IGBT模塊的需求急速增加，很多汽車廠商都已走上了IGBT自研道路，以滿足整車生產需求，不再被上游產業鏈“卡脖子”。要生產具有高可靠性的IGBT模塊，高精度芯片貼裝設備必不可少。真空回流焊接：將完成貼片的DBC半...