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新材料或?qū)⒊蔀閲?guó)產(chǎn)MEMS發(fā)展的新機(jī)會(huì)。截止到目前，硅基MEMS發(fā)展已經(jīng)有40多年的發(fā)展歷程，如何提高產(chǎn)品性能、降低成本是全球企業(yè)都在思考的問(wèn)題，而基于新材料的MEMS器件則成為擺在眼前的大奶酪，PZT、氮化鋁、氧化釩、鍺等新材料MEMS器件的研究正在進(jìn)行中，...

玻璃與硅片微流道精密加工：深圳市勃望初芯半導(dǎo)體科技有限公司依托深硅反應(yīng)離子刻蝕（DRIE）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)玻璃與硅片基材的高精度微流道加工。針對(duì)玻璃芯片，通過(guò)光刻掩膜與氫氟酸濕法刻蝕工藝，可制備深寬比達(dá)10:1、表面粗糙度低于50nm的微通道網(wǎng)絡(luò)，適用于高通量單細(xì)胞...

單分子芯片技術(shù)原理與超敏檢測(cè)能力：芯棄疾單分子芯片基于數(shù)字ELISA技術(shù)，采用微米級(jí)捕獲結(jié)構(gòu)與二次流原理，通過(guò)微流控設(shè)計(jì)在單個(gè)芯片上形成數(shù)十萬(wàn)至百萬(wàn)個(gè)**反應(yīng)單元。每個(gè)反應(yīng)單元由表面功能化的磁珠構(gòu)成，磁珠直徑約5微米，通過(guò)微孔陣列與流體動(dòng)力學(xué)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)高密度、高...

玻璃與硅片微流道精密加工：深圳市勃望初芯半導(dǎo)體科技有限公司依托深硅反應(yīng)離子刻蝕（DRIE）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)玻璃與硅片基材的高精度微流道加工。針對(duì)玻璃芯片，通過(guò)光刻掩膜與氫氟酸濕法刻蝕工藝，可制備深寬比達(dá)10:1、表面粗糙度低于50nm的微通道網(wǎng)絡(luò)，適用于高通量單細(xì)胞...

物聯(lián)網(wǎng)普及極大拓展MEMS應(yīng)用場(chǎng)景。物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)架構(gòu)可以分為四層：感知層、傳輸層、平臺(tái)層和應(yīng)用層，MEMS器件是物聯(lián)網(wǎng)感知層重要組成部分。物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶動(dòng)智能終端設(shè)備普及，推動(dòng)MEMS需求放量，據(jù)全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)GSMA統(tǒng)計(jì)，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量已從2010...

MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝與硬質(zhì)塑料芯片快速成型：針對(duì)硬質(zhì)塑料芯片的快速開(kāi)發(fā)需求，公司**MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝。通過(guò)紫外光固化膠將硅母模上的微結(jié)構(gòu)（精度±1μm）轉(zhuǎn)印至PMMA、COC等工程塑料，10個(gè)工作日內(nèi)即可完成從設(shè)計(jì)到成品的全流程交付。以器官芯片為例，該工藝...

芯棄疾單分子芯片：飛克級(jí)檢測(cè)突破低豐度蛋白檢測(cè)瓶頸，芯棄疾單分子芯片依托單分散陣列化技術(shù)與微米級(jí)捕獲結(jié)構(gòu)，構(gòu)建了低豐度蛋白檢測(cè)的**性平臺(tái)。其**優(yōu)勢(shì)在于通過(guò)二次流原理實(shí)現(xiàn)磁珠的高效捕獲，單個(gè)芯片可承載數(shù)十萬(wàn)至百萬(wàn)級(jí)反應(yīng)磁珠，使試劑反應(yīng)高度集成于芯片之上，真正...

芯棄疾JX-8B單分子ELISA高敏檢測(cè)產(chǎn)品具有開(kāi)放的優(yōu)勢(shì)： 開(kāi)放：可匹配各種免疫檢測(cè)項(xiàng)目，兼容各種自行開(kāi)發(fā)的試劑； 測(cè)試結(jié)果：國(guó)產(chǎn)普通熒光顯微鏡,科研或預(yù)研場(chǎng)景； 測(cè)試結(jié)果：國(guó)產(chǎn)低成本熒光顯微鏡拍攝 我們公司擁有專(zhuān)業(yè)的MEMS、...

MEMS制作工藝-太赫茲超材料器件應(yīng)用前景： 在通信系統(tǒng)、雷達(dá)屏蔽、空間勘測(cè)等領(lǐng)域都有著重要的應(yīng)用前景，近年來(lái)受到學(xué)術(shù)界的關(guān)注。基于微米納米技術(shù)設(shè)計(jì)的周期微納超材料能夠在太赫茲波段表現(xiàn)出優(yōu)異的敏感特性，特別是可與石墨烯二維材料集成設(shè)計(jì)，獲得更優(yōu)的頻譜...

MEMS發(fā)展的目標(biāo)在于，通過(guò)微型化、集成化來(lái)探索新原理、新功能的元件和系統(tǒng)，開(kāi)辟一個(gè)新技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)。MEMS可以完成大尺寸機(jī)電系統(tǒng)所不能完成的任務(wù)，也可嵌入大尺寸系統(tǒng)中，把自動(dòng)化、智能化和可靠性水平提高到一個(gè)新的水平。21世紀(jì)MEMS將逐步從實(shí)驗(yàn)室走向?qū)嵱没?..

創(chuàng)新性的解決方案：芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA 我公司推出的數(shù)字化高靈敏ELISA芯片檢測(cè)產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景：適合生物實(shí)驗(yàn)室、醫(yī)學(xué)實(shí)驗(yàn)室、科研市場(chǎng)、產(chǎn)品預(yù)研、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、ELISA檢測(cè)、動(dòng)物病情檢測(cè)等各種應(yīng)用場(chǎng)景應(yīng)用范圍：各種高靈敏多重免疫檢測(cè)，可替代各種...

熱敏柔性電極的PI三明治結(jié)構(gòu)加工技術(shù)：熱敏柔性電極采用PI（聚酰亞胺）三明治結(jié)構(gòu)，底層PI作為柔性基板，中間層為金屬電極，上層PI實(shí)現(xiàn)絕緣保護(hù)，開(kāi)窗漏出Pad引線(xiàn)位置，兼具柔韌性與電學(xué)性能。加工過(guò)程中，首先在25μm厚度的PI基板上通過(guò)濺射沉積5μm厚度的銅/...

芯棄疾JX-8B數(shù)字化高靈敏ELISA芯片檢測(cè)產(chǎn)品；應(yīng)用范圍：各種高靈敏多重免疫檢測(cè)，可替代各種ELISA試劑盒，及其他免疫檢測(cè)產(chǎn)品。生物實(shí)驗(yàn)室、醫(yī)學(xué)實(shí)驗(yàn)室常見(jiàn)問(wèn)題：多指標(biāo)（如細(xì)胞因子）要檢測(cè)多次；常規(guī)檢測(cè)方法（ELISA、化學(xué)發(fā)光）等，不能進(jìn)行多重檢測(cè)；同一...

芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA產(chǎn)品 每個(gè)生物實(shí)驗(yàn)室都用得起的單分子免疫檢測(cè) 通過(guò)SiMoA對(duì)酶標(biāo)記物進(jìn)行數(shù)字檢測(cè)的線(xiàn)性動(dòng)態(tài)范圍由區(qū)分“開(kāi)啟”和“關(guān)閉”孔的能力決定。在酶與珠子的比例較低（小于約1：10）時(shí)，泊松統(tǒng)計(jì)表明，只有統(tǒng)計(jì)學(xué)上有效果的群體...

MEMS制作工藝柔性電子出現(xiàn)的意義： 柔性電子技術(shù)有可能帶來(lái)一場(chǎng)電子技術(shù)進(jìn)步，引起全世界的很多的關(guān)注并得到了迅速發(fā)展。美國(guó)《科學(xué)》雜志將有機(jī)電子技術(shù)進(jìn)展列為2000年世界幾大科技成果之一，與人類(lèi)基因組草圖、生物克隆技術(shù)等重大發(fā)現(xiàn)并列。美國(guó)科學(xué)家艾倫黑...

抗體篩選芯片的正交驗(yàn)證能力，抗體篩選芯片支持同一反應(yīng)體系下不同樣本的交叉反應(yīng)測(cè)試，為抗體的正交驗(yàn)證提供了高效平臺(tái)。在篩選IL-6抗體對(duì)時(shí)，可同時(shí)測(cè)試8種捕獲抗體與8種標(biāo)記抗體的組合，通過(guò)陰性質(zhì)控品與陽(yáng)性質(zhì)控品的比值分析，快速排除非特異性配對(duì)，篩選出親和力常數(shù)（...

芯棄疾JX-8B數(shù)字化高靈敏ELISA芯片檢測(cè)產(chǎn)品，與sioma產(chǎn)品的區(qū)別： simoa產(chǎn)品為什么很難普及：主要問(wèn)題：效果好、但成本高、平臺(tái)龐大、不靈活、不開(kāi)放；大部分實(shí)驗(yàn)室買(mǎi)不起設(shè)備！即使公用平臺(tái)上了設(shè)備，大部分課題組也用不起耗材試劑！儀器：巨大，...

MEMS超表面對(duì)特性的調(diào)控： 1.超表面meta-surface對(duì)偏振的調(diào)控：在偏振方面，超表面可實(shí)現(xiàn)偏振轉(zhuǎn)換、旋光、矢量光束產(chǎn)生等功能。 2.超表面meta-surface對(duì)振幅的調(diào)控。超表面可以實(shí)現(xiàn)光的非對(duì)稱(chēng)透過(guò)、消反射、增透射、磁鏡、類(lèi)E...

MEMS超表面對(duì)特性的調(diào)控： 1.超表面meta-surface對(duì)偏振的調(diào)控：在偏振方面，超表面可實(shí)現(xiàn)偏振轉(zhuǎn)換、旋光、矢量光束產(chǎn)生等功能。 2.超表面meta-surface對(duì)振幅的調(diào)控。超表面可以實(shí)現(xiàn)光的非對(duì)稱(chēng)透過(guò)、消反射、增透射、磁鏡、類(lèi)E...

MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝與硬質(zhì)塑料芯片快速成型：針對(duì)硬質(zhì)塑料芯片的快速開(kāi)發(fā)需求，公司**MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝。通過(guò)紫外光固化膠將硅母模上的微結(jié)構(gòu)（精度±1μm）轉(zhuǎn)印至PMMA、COC等工程塑料，10個(gè)工作日內(nèi)即可完成從設(shè)計(jì)到成品的全流程交付。以器官芯片為例，該工藝...

微量樣本檢測(cè)的臨床場(chǎng)景拓展：數(shù)字ELISA芯片的微量樣本檢測(cè)能力，開(kāi)辟了傳統(tǒng)方法難以觸及的臨床場(chǎng)景。在眼科疾病中，*需2μl房水即可檢測(cè)VEGF等新生血管因子，為濕性年齡相關(guān)性黃斑變性的早期干預(yù)提供依據(jù)；在新生兒篩查中，5μl足跟血可同時(shí)檢測(cè)多種遺傳代謝病標(biāo)志...

MEMS傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？ 消費(fèi)電子產(chǎn)品在MEMSDrive出現(xiàn)之前，手機(jī)攝像頭主要由音圈馬達(dá)移動(dòng)鏡頭組的方式實(shí)現(xiàn)防抖(簡(jiǎn)稱(chēng)鏡頭防抖技術(shù))，受到很大的局限。而另一個(gè)在市場(chǎng)上較好的防抖技術(shù)：多軸防抖，則是利用移動(dòng)圖像傳感器(ImageSens...

芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA產(chǎn)品 每個(gè)生物實(shí)驗(yàn)室都用得起的單分子免疫檢測(cè) 動(dòng)力學(xué)上，對(duì)于200,000個(gè)微球分散在100μL中，珠子之間的平均距離約為80μm。大小為T(mén)NF-α和PSA（分別為17.3和30kDa）的蛋白質(zhì)將在不到1min的時(shí)...

芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA：芯棄疾JX-8B數(shù)字ELISA 具有超敏的優(yōu)勢(shì)： 超敏：芯棄疾.數(shù)字ELISA，與Simoa同樣的檢測(cè)方案，將檢測(cè)結(jié)果二維化，使用成像方式，可精確量檢測(cè)區(qū)多少個(gè)微球載體上發(fā)生免疫反應(yīng)，具有陽(yáng)性熒光信號(hào)，理論可達(dá)fg級(jí)...

MEMS特點(diǎn)： 1.微型化：MEMS器件體積小、重量輕、耗能低、慣性小、諧振頻率高、響應(yīng)時(shí)間短。 2.以硅為主要材料，機(jī)械電器性能優(yōu)良：硅的強(qiáng)度、硬度和楊氏模量與鐵相當(dāng)，密度類(lèi)似鋁，熱傳導(dǎo)率接近鉬和鎢。 3.批量生產(chǎn)：用硅微加工工藝在一片...

MEMS制作工藝壓電器件的常用材料： 氧化鋅是一種眾所周知的寬帶隙半導(dǎo)體材料（室溫下3.4eV，晶體），它有很多應(yīng)用，如透明導(dǎo)體，壓敏電阻，表面聲波，氣體傳感器，壓電傳感器和UV檢測(cè)器。并因?yàn)榭赡軕?yīng)用于薄膜晶體管方面正受到相當(dāng)?shù)年P(guān)注。同時(shí)氧化鋅還具有...

芯棄疾單分子芯片：飛克級(jí)檢測(cè)突破低豐度蛋白檢測(cè)瓶頸，芯棄疾單分子芯片依托單分散陣列化技術(shù)與微米級(jí)捕獲結(jié)構(gòu)，構(gòu)建了低豐度蛋白檢測(cè)的**性平臺(tái)。其**優(yōu)勢(shì)在于通過(guò)二次流原理實(shí)現(xiàn)磁珠的高效捕獲，單個(gè)芯片可承載數(shù)十萬(wàn)至百萬(wàn)級(jí)反應(yīng)磁珠，使試劑反應(yīng)高度集成于芯片之上，真正...

MEMS制作工藝-聲表面波器件SAW： 聲表面波是一種沿物體表面?zhèn)鞑サ膹椥圆ǎ軌蛟诩孀鱾髀暯橘|(zhì)和電聲換能材料的壓電基底材料表面進(jìn)行傳播。它是聲學(xué)和電子學(xué)相結(jié)合的一門(mén)邊緣學(xué)科。由于聲表面波的傳播速度比電磁波慢十萬(wàn)倍，而且在它的傳播路徑上容易取樣和進(jìn)...

弧形柱子點(diǎn)陣的微納加工技術(shù)：弧形柱子點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)在細(xì)胞黏附、流體動(dòng)力學(xué)調(diào)控中具有重要應(yīng)用，公司通過(guò)激光直寫(xiě)與反應(yīng)離子刻蝕（RIE）技術(shù)實(shí)現(xiàn)該結(jié)構(gòu)的精密加工。首先利用激光直寫(xiě)系統(tǒng)在光刻膠上繪制弧形軌跡，**小曲率半徑可達(dá)5μm，線(xiàn)條寬度10-50μm；然后通過(guò)RIE...

MEMS特點(diǎn)： 1.微型化：MEMS器件體積小、重量輕、耗能低、慣性小、諧振頻率高、響應(yīng)時(shí)間短。 2.以硅為主要材料，機(jī)械電器性能優(yōu)良：硅的強(qiáng)度、硬度和楊氏模量與鐵相當(dāng)，密度類(lèi)似鋁，熱傳導(dǎo)率接近鉬和鎢。 3.批量生產(chǎn)：用硅微加工工藝在一片...