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AOI雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結果，而圖像分析處理的相關軟件技術目前還沒達到人腦的級別，因此，在實際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有：（1）多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求...

點膠機的構造隨著點膠機的市場逐漸成熟，適用的行業范圍越廣，對點膠機的精度也越來越高了怎樣控制且優化點膠機一直是行業內各公司研討的方向。點膠機可分為三大部分構成:1機身2點膠頭3控制系統，每一個部分的進一步優化是點膠機的新生。(1).機身:里面的控制器部分隨著電...

SMT車間工作怎么樣？1、SMT車間上班對人體有害嗎？SMT車間，因為工作中會接觸到一些化學劑，工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套。在做好防護的情況下對人體健康并無大礙，但如果有過敏體質的話，就需要提前報備，防止出現意外情況。2、SMT車間上班對人體有害嗎？...

PCBA工藝常見檢測設備ICT檢測：In—Circuit—Tester即自動在線測試儀ICT是自動在線測試儀，適用范圍廣，操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定...

機械裝配通用技術規范3滾動軸承的裝配1軸承裝配前，軸承位不得有任何的污質存在。2軸承裝配時應在配合件表面涂一層潤滑油。3對于油脂潤滑的軸承，裝配后一般應注入約二分之一空腔符合規定的潤滑脂。4軸承裝配時嚴禁采用直接擊打的方法裝配，應用專門壓具或在過盈配合環上墊以...

3.空打：只有點膠動作，不出現膠量。原因：混入氣泡或者膠嘴堵塞。解決方法：注射筒中的膠應當進行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）、按膠嘴堵塞方法處理。4.元器件偏移：固化元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。原因：貼片膠出膠量不均勻（比如片式元件兩點膠水一個多一...

3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術AOI檢測技術具有自動化、非接觸、速度快、精度高、穩定性高等優點，能夠滿足現代工業高速、高分辨率的檢測要求，在手機、平板顯示、太陽能、鋰電池等諸多行業應用較廣。智能制造中的AOI檢測技術AOI集成了圖像傳感技術、數據處理技術...

點膠機日常的維護會直接影響到點膠機的使用壽命。點膠機在停機時的保養對點膠機的使用有很大的影響，包括在正常使用過程中的操作以及注意點都有影響。以下是點膠機的日常維護步驟：1.更換點膠種類，并清潔膠管通道。首先關閉進膠閥，把膠管內的殘留排出，將清洗溶劑倒入膠水存儲...

自動點膠機代替人工點膠的優勢1.點膠機操作方便簡單開關按鍵少、控制屏顯示操作、全中文界面、各項參數記錄、報警、一次性完全學會操作。可以穩定點膠膠量關鍵部件均采用品牌高性能產品，不受環境氣壓溫度等因素影響，可避免出膠不穩、拉絲、斷膠等現象。2.自動點膠機點膠移動...

AOI的發展需求集成電路（IC）當然是現今人類工業制造出來結構較為精細的人造物之一，而除了以IC為主的半導體制造業，AOI亦在其他領域有很重要的檢測需求。①微型元件或結構的形貌以及關鍵尺寸量測，典型應用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率...

3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術AOI檢測技術具有自動化、非接觸、速度快、精度高、穩定性高等優點，能夠滿足現代工業高速、高分辨率的檢測要求，在手機、平板顯示、太陽能、鋰電池等諸多行業應用較廣。智能制造中的AOI檢測技術AOI集成了圖像傳感技術、數據處理技術...

SMT貼片加工中的質量管理一、SMT貼片加工廠制定質量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100％，要求實現零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質晝，同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度。二、過程...

PCBA工藝常見檢測設備ATE檢測：AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動測試機，用于檢測集成電路功能之完整性，為集成電路生產制造之終流程，以確保集成電路生產制造之品質。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面，存在著去偽存真...

機械裝配通用技術規范11、目的1.1使公司產品的機械裝配符合公司的質量方針和質量目標。1.2使本公司產品的機械裝配符合行業標準。1.3使公司機械人員在進行機械裝配作業時有章可循。2、范圍本技術規范適合于公司從事機械裝配作業之員工或技術人員。3、作業前準備3.1...

精密點膠機的關鍵工藝點1、膠量一致性①精密點膠機在點膠過程中控制出膠量非常重要。通過調整膠閥撞針噴嘴尺寸、開關閥時間、行程等參數，移動速度匹配實現目標要求值。②精密點膠機點膠加工過程中出膠量的變化需要嚴格的監控、反饋和自動補償。由于溫度、粘度和壓力等條件的影響...

SMT優點和基本工藝貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用之后，電子產品體積縮小40%--60%，重量減輕60%--80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射...

3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質，提高良率！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT制造領域，是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。在線3D－SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價高昂的缺陷，極大降...

8種常見SMT產線檢測技術1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量，提前發現SMT工藝缺陷，讓使用者實時監控生產中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，...

瞬干膠白霧現象成因及解決方法什么是瞬間膠主要成份是α-氰基丙烯酸酯膠，它是一種單組分、低粘度、快速固化膠粘劑（即干得很快的膠水），可以快速接著，使用方便。在瞬干膠使用過程中，經常會出現白霧、結霜等現象，容易污染產品表面，破壞美觀。什么是瞬干膠白化瞬干膠的成分是...

SPI驗證目的：1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低、提高人員誤判可能性、發揮設備應該發揮的功能、提升設備檢出直通率、提高生產效率。2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題，作出實際...

SMT優點和基本工藝貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用之后，電子產品體積縮小40%--60%，重量減輕60%--80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射...

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：在SMT行業內，IPC610標準有著較廣的指導性，該標準對錫育印刷工業中各項技術參數指標有著明確的定義，包括：錫膏的平均厚度、偏移置、覆蓋焊盤的百分比、橋連等。進一步來說，IPC610標準對于錫膏印刷工藝的質...

1、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因為刮刀速度過快，導致錫膏過孔填充不足，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網。所以應該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快，...

3．節約成本在SMT組裝的前期，如果使用SPI設備檢測出不良，可以及時完成返修，這節約了時間成本。另一方面，避免不良板延遲到后期制造階段，造成PCBA板功能性不良，這節約了生產成本。4.提高可靠性前面我們說過，在SMT貼片加工中，有75%的不良是由于錫膏印...

全自動錫膏印刷機的重要性在早些時候，錫膏印刷這一工藝技術對大眾來說還相對的陌生。但是隨著消費類電子產品的市場規模越來越大，更新換代的周期越來越快，產品在追求***、高穩定和便攜性的要求下，對各項生產工藝技術的要求也越來越高。錫膏印刷在許多電子產品、各種SMT生...

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構成要素：絲印（或點膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的前端。貼裝：...

點膠針頭的選擇方法1．四條準則：小點——小號針頭，低壓力，短時間大點——大號針頭，較大壓力，較長時間濃膠——斜式針頭，較大壓力，依需要設定時間水性液體——小號針頭，較小壓力，依需要設定時間。2．需要特殊設定的流體：（1）瞬間膠：對水性瞬間膠使用安全式活塞及Te...

六、自動網板清洗裝置組成：包括真空管、真空發生器、清洗液儲存和噴灑裝置、卷紙裝置及升降氣缸等。網板清洗裝置被安裝在視覺系統后面，通過視覺系統決定清洗行程，自動清洗網板底面。進行清洗時清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動，用過的清洗紙被不斷地繞到另一滾簡上。清洗間隔...

點膠機的種類與相關介紹傳統的點膠機需要定制專屬的夾具，人工把產品擺上夾具才能完成下一步的點膠工作，具有效率低，精度低的特點，已經不能適應如今高精度、高效率和智能化方向發展。點膠機又稱涂膠機、滴膠機、打膠機、灌膠機等，專門對流體進行控制。并將流體點滴、涂覆于產品...

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1、錫：提供導電.鍵接功能.2、鉛：降低溶點、改善機械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅：增加機械性能、改變焊接強度4、銀：降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性5、鉍：降低溶點、潤濕能力強、但焊點比較硬脆錫膏的成份：助焊...