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激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對比1、激光錫絲焊接介紹：激光預熱焊件后，自動送絲機構將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點的能量送到焊盤上，焊料熔化完成焊接。材料預熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精細實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關鍵點。...

隨著科技的高速發展，社會產品的多樣化，讓精密點膠機的應用也越來越普遍。生產廠家在使用精密點膠機進行生產制程時，過程中還是會遇到各種各樣的點膠問題。1.拉絲或者拖尾：點膠中常見缺陷。原因：膠嘴內徑太小、點膠壓力過高、膠嘴離PCB板的間距過大、粘膠劑品質不好或者已...

鋼網對SMT印刷缺陷的影響鋼網對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面，分別是鋼網的厚度、網孔的數量——多孔或少孔、網孔位置、網孔尺寸、網孔形狀、孔壁粗糙度。1、鋼網的厚度會影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。2、網孔數量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯...

使用點膠機的優勢有哪些？1.可以提高企業的生產效率，避免復雜的人工操作、慢速、容易出錯等問題，滿足大批量生產的需要。2.易于操作，對操作員的技術要求較低。不是專業人士也可快速掌握操作方法，減少了企業培訓員工的時間和金錢。通過改變生產工藝，可以快速投入生產，方便...

在激光打標機的打標過程中，光束聚焦系統起著至關重要的作用。它負責將激光發生器產生的激光束精確地聚焦到材料表面，以獲得合適的能量密度來實現打標。聚焦系統的性能直接影響到打標質量，包括標記的清晰度、精度和深度等。一個的聚焦系統能夠將激光束聚焦成極小的光斑，從而提高...

手機點膠點膠是工業生產過程中的一到工序，即使用白膠，UV膠，紅膠等膠水使產品粘合，起到加固、密封的一些作用。那么這么做的目的主要是給電子板和一些重要的電子元件器起到防濕防潮和導熱功能以至于更好的保護這些敏感的器元件。由此可看出點膠不僅使產品質量更加穩定，還能提...

點膠針頭的選擇方法1．四條準則：小點——小號針頭，低壓力，短時間大點——大號針頭，較大壓力，較長時間濃膠——斜式針頭，較大壓力，依需要設定時間水性液體——小號針頭，較小壓力，依需要設定時間。2．需要特殊設定的流體：（1）瞬間膠：對水性瞬間膠使用安全式活塞及Te...

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時間將變短，如果刮刀速度過快，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動。考慮到焊錫膏壓人窗口的實際情況，比較大的印刷速度應保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿，通常當刮刀速度控制在20~4...

SMT全自動錫膏印刷機脫模方式SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模；2）先脫模后起刮刀；3）“刮刀先脫離，保持預壓力值，再脫模”針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設計，防...

1、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因為刮刀速度過快，導致錫膏過孔填充不足，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網。所以應該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快，...

3.空打：只有點膠動作，不出現膠量。原因：混入氣泡或者膠嘴堵塞。解決方法：注射筒中的膠應當進行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）、按膠嘴堵塞方法處理。4.元器件偏移：固化元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。原因：貼片膠出膠量不均勻（比如片式元件兩點膠水一個多一...

SMT優點和基本工藝貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用之后，電子產品體積縮小40%--60%，重量減輕60%--80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射...

1、錫膏塌陷：錫膏無法能保持穩定的形狀而出現邊緣垮塌流向焊盤外側，并且在相鄰的焊盤之間連接，造成焊接短路。造成此原因有可能是因為刮刀壓力過大，錫膏受到擠壓導致錫膏過鋼網孔洞后流入相鄰焊盤位置，可通過降低刮刀壓力來改善此問題；其二是因為錫膏粘度太低，不足以保持錫...

錫膏印刷機印刷時，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關系，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數，才能保證焊錫膏的印刷質量。(1)印刷行程印刷前一般需要設置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20m...

激光打標機與其他標識技術相比具有諸多優勢。與傳統的噴墨打印相比，激光打標機的標記具有性、耐磨性和耐腐蝕性，不會因時間、環境因素而褪色或模糊，能在惡劣條件下長期保持清晰可讀。且無需墨盒等耗材，避免了因耗材干涸或堵塞噴頭而導致的設備故障及頻繁更換耗材的成本與麻煩。...

1、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，容易造成連橋，也可能會導致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球。造成此原因之一是PCB板支撐或沒夾緊，容易導致錫膏刮刀印刷時發生鋼網與PCB焊盤孔位對位偏移，錫膏印刷出現偏位。改善措施可采用多點夾緊固...

錫膏印刷機印刷偏位的原因1、線路板夾持或支撐不足，參數設置不當或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導致印刷是線路板移動而發生鋼網與PCB對位偏移，錫膏印刷后出現偏位。2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導致焊盤與鋼網開孔匹配不好，網孔與焊盤不能完全...

錫膏印刷機操作員要做哪些工作錫膏印刷機操作員的作業范圍及要求：1、上線前佩戴防靜電手環，清點PCB板數量、核對版本號、檢查PCB板質量（有無劃傷，報廢板）；放置在指定區域，按產品型號到鋼網存放區找到鋼網并核對，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網...

激光打標機的控制系統是實現自動化、高精度打標的關鍵。它猶如打標機的 “大腦”，負責接收用戶輸入的打標指令，控制激光發生器的輸出功率、脈沖頻率、掃描速度等參數，并指揮掃描振鏡按照預定的軌跡移動激光束，從而在材料表面形成所需的標記。現代激光打標機的控制系統通常采用...

激光打標機與其他標識技術相比具有諸多優勢。與傳統的噴墨打印相比，激光打標機的標記具有性、耐磨性和耐腐蝕性，不會因時間、環境因素而褪色或模糊，能在惡劣條件下長期保持清晰可讀。且無需墨盒等耗材，避免了因耗材干涸或堵塞噴頭而導致的設備故障及頻繁更換耗材的成本與麻煩。...

(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作，因而會造成焊錫膏的浪費。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要...

功能拓展為激光打標機開辟多元應用。增配微加工模塊，實現超精細切割、鉆孔功能，在半導體薄片、薄金屬箔加工，激光瞬間切出微米級切口、鉆出微孔，拓寬電子、精密機械加工場景；融合 3D 打印技術，打標同時逐層堆積材料，構建小型三維結構，用于快速成型模具、定制化小飾品制...

1、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因為刮刀速度過快，導致錫膏過孔填充不足，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網。所以應該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快，...

激光打標機的部件之一是激光發生器。目前常見的激光發生器有二氧化碳激光發生器、固體激光發生器（如 Nd:YAG 激光發生器）以及光纖激光發生器等。二氧化碳激光發生器適用于非金屬材料的打標，它能輸出波長較長的激光，對塑料、木材等材料有較好的吸收效果，能夠實現高效的...

激光器作為，維護不容有失。散熱是關鍵，工作產生大量熱量，散熱不良致溫度飆升，影響激光輸出穩定性甚至損壞激光器。定期清理散熱片、風扇灰塵，確保風道暢通；檢查冷卻液液位、流速，水冷式激光器冷卻液不足、循環不暢會引發過熱故障。氣體激光器如二氧化碳激光器，需監測氣體純...

運行時噪音異常，機械故障居多。刺耳金屬摩擦聲，大概率是導軌、絲桿缺油，摩擦阻力大增，立即停機，涂抹足量潤滑脂，手動推動打標頭，讓油脂均勻分布，緩解摩擦；若涂抹后仍有噪音，檢查導軌、絲桿磨損情況，輕微磨損砂紙打磨、調整間隙，嚴重磨損則更換。嗡嗡共振聲，源于設備安...

打標效果不佳是常見故障，排查要抓關鍵環節。若標記模糊，先查光學聚焦系統，聚焦透鏡臟污、損壞或焦距失調，致使光斑變大、能量分散，清潔或更換透鏡，重調焦距；激光器能量不足也可能，檢測激光器輸出功率，電源故障、泵浦模塊老化會削減能量，針對性維修、更換。打標深淺不一，...

SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點，取決于合適的焊盤設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。區別在于不同的過程。體現在“科學、精細、標準化”的曲線設置、爐膛間隔、裝配時的...

全自動錫膏印刷機的重要性在早些時候，錫膏印刷這一工藝技術對大眾來說還相對的陌生。但是隨著消費類電子產品的市場規模越來越大，更新換代的周期越來越快，產品在追求***、高穩定和便攜性的要求下，對各項生產工藝技術的要求也越來越高。錫膏印刷在許多電子產品、各種SMT生...

一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調節這個參數需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關參數，目前我們一般選擇在30—65MM/S。二、刮刀的壓力刮刀的壓...