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化銀STM-AG70：化銀是一個(gè)非常簡(jiǎn)單的制程，成本較低，易于維護(hù)。優(yōu)良的接觸性能，獲得較好的銅/錫焊點(diǎn)，是幾十年電子焊接行業(yè)的優(yōu)先選擇。化學(xué)鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設(shè)計(jì)的化學(xué)品，STM-AL100的組成有主要蝕刻化學(xué)品，添加劑，輔助化學(xué)品，對(duì)于控制蝕刻均勻以及穩(wěn)定的蝕刻速率一定的效果，在長(zhǎng)效性的表現(xiàn)上更是無話可說.在化學(xué)特性上，鋁金屬容易受到酸性以及堿性的化學(xué)品攻擊，本化學(xué)品設(shè)計(jì)上為酸性配方且完全可被水溶解，故無須再花額外的成本在廢水處理上。剝膜過程銅面不易氧化，對(duì)于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈。FPC沉銅藥劑...

顯影液CY-7001使用高純度的無雜質(zhì)碳酸鉀，并同時(shí)加入特殊添加劑，加快了顯影速度，防止硬水水垢產(chǎn)生，并使槽液壽命延長(zhǎng)達(dá)純堿的3~5倍，有效減少了廢水量。特點(diǎn)：槽液不易產(chǎn)生沉淀物；槽體內(nèi)可維持良好清潔度；PH計(jì)及自動(dòng)添加控制槽液有效濃度易控制噴嘴不易堵塞；廢水量降低3倍以上；降低換槽頻率，有效提升生產(chǎn)效率；廢液易處理，操作簡(jiǎn)便。安全及儲(chǔ)存：安全：操作時(shí)應(yīng)避免接觸皮膚和眼睛，如有接觸，應(yīng)立即用大量水沖洗，并送醫(yī)院就診。剝掛加速劑BG-3006藥水需儲(chǔ)存在陰涼干燥處，避免陽光直射。電路板電鍍藥水零售價(jià)化銀STM-AG70：化銀是一個(gè)非常簡(jiǎn)單的制程，成本較低，易于維護(hù)。優(yōu)良的接觸性能，獲得較好的銅/...

電子氟化液使用過后也不需特定的清洗步驟，因此普遍用作電子測(cè)試液體。同時(shí)因其出色的熱傳導(dǎo)性也被用做穩(wěn)定的冷卻液。電子氟化液為高穩(wěn)定性無色無味、清澈透明低沸點(diǎn)氟化液，用于清洗領(lǐng)域能快速干燥。具有優(yōu)異的環(huán)保性、安全性不燃，極低的表面張力、對(duì)極細(xì)空隙的滲透力以及材料兼容性。電子氟化液的特點(diǎn)：環(huán)境負(fù)擔(dān)小：無色、無味、無毒，臭氧消耗潛能值為0；安全性高：使用過程無毒、8小時(shí)平均容許濃度高、無閃點(diǎn)-確保良好的作業(yè)環(huán)境；清洗：比重分離效果，不易損害塑料、金屬材料，干燥時(shí)間短；溶劑：蒸發(fā)速度快，優(yōu)異的兼容性；冷卻：電氣絕緣特性，低粘度。環(huán)保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)可完全替代硝酸，剝鎳同時(shí)產(chǎn)生比硝酸效果更...

一銅剝掛加速劑_BG-3006藥水可通過一日內(nèi)分析一至兩次，來實(shí)現(xiàn)濃度控制，分析硫酸，雙氧水或銅離子渡度是為了控制反應(yīng)過程，當(dāng)銅的濃度達(dá)到50-60g/L時(shí)，需換槽或一個(gè)月?lián)Q槽一次。每班分析補(bǔ)加H2O2，同時(shí)添加BG-3006；H2O2，BG-3006按1：0.3-0.5添加。在正常操作條件下，微蝕速率為300±100u〞/min。根據(jù)需要微蝕速率也可通過調(diào)整H2O2、H2SO4、溫度濃度來完成。建議剝掛槽前段盡量使用純水洗，也可用自來水洗，但需避免過多污染物帶入槽液，影響微蝕速率及槽液壽命，同時(shí)不能接觸無機(jī)酸性或還原試劑。PCB藥水需儲(chǔ)存在室溫下，陰涼干燥處，避免陽光直射，作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣...

高級(jí)有機(jī)去膜液SJ-0201去膜液主要用于退除硬板圖形電鍍蝕刻前退膜，適用于鍍錫、鍍錫鉛、化金、化鎳等干膜剝除，對(duì)細(xì)小線路板蝕刻效果更佳。印制電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上(是電路的圖形部分)預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。PCB蝕刻分為堿性和酸性兩種，一為鹽酸雙氧水體系(酸性)；二為氯化銨氨水體系(堿性)。隨著蝕刻的進(jìn)行，蝕刻液中銅含量不斷增加，比重逐漸升高，當(dāng)蝕刻液中銅濃度達(dá)到一定高度時(shí)就要即使調(diào)整。剝鎳鈍化劑BN-8009配合專門藥水，金回收簡(jiǎn)單等優(yōu)勢(shì)。無鹵素防焊剝除劑庫存充足錫保護(hù)劑使用方法：將錫保護(hù)劑...

錫保護(hù)劑STM-668特點(diǎn)：對(duì)錫面具有較強(qiáng)的保護(hù)作用；為客戶在原來的生產(chǎn)基礎(chǔ)上節(jié)省較少50%金屬錫，同時(shí)省電，省時(shí)，省錫光劑成本；電鍍?cè)瓉硪话氲腻a對(duì)于細(xì)線路的圖電，減少了夾膜的現(xiàn)象。可增加銅缸配置，如傳統(tǒng)配置一般是4~5個(gè)銅缸配1個(gè)錫缸，而使用錫面保護(hù)劑則是9~10個(gè)銅缸配1個(gè)錫缸。使用建議：流程：鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫：在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時(shí)間進(jìn)行鍍錫，其他條件不變。退膜：STM-668錫面保護(hù)劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘，如有浸泡水洗，也須在水洗槽中加入0.3%相同保護(hù)劑并攪拌1分鐘。剝掛加速劑BG-3006藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接...

環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡(jiǎn)單；操作極其簡(jiǎn)便；對(duì)鈀金屬能起到良好的鈍化作用；易清洗；外觀：無色液體；氣味：略有氣味；性質(zhì)：堿性；操作條件：處理流程：蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗；備注：也可用在化金前。操作溫度：25-45℃；處理時(shí)間：浸泡4-6min，噴淋30-40s；浸泡條件：浸泡處理時(shí)，藥液需適當(dāng)?shù)臋C(jī)械循環(huán)攪拌，在均一的情況下使用。制程控制與維護(hù)：正常生產(chǎn)時(shí)，每生產(chǎn)1Kft2板則補(bǔ)充約1070去鈀液0.8-1.5升(視帶出量補(bǔ)充)；每生產(chǎn)補(bǔ)充量至4倍開缸量則更換全部槽液。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環(huán)功能的話，建...

為了減少側(cè)蝕，一般PH值應(yīng)控制在8.5以下，蝕刻液的密度：堿性蝕刻液的密度太低會(huì)加重側(cè)蝕，選用高銅濃度的蝕刻液對(duì)減少側(cè)蝕是有利的。銅箔厚度：要達(dá)到較小側(cè)蝕的細(xì)導(dǎo)線的蝕刻，盡量采用（超）薄銅箔。而且線寬越細(xì)，銅箔厚度應(yīng)越薄。因?yàn)椋~箔越薄在蝕刻液中的時(shí)間越短，側(cè)蝕量就越小。PCB清洗藥劑清洗效果好，不含鹵素、低氣味。對(duì)工件表面無腐蝕，不變色；水基，無閃點(diǎn)；無殘留，易漂洗；不腐蝕，無毒，無污染；符合歐盟RoHS認(rèn)證要求。蝕刻液原料：氟化銨：分子式為NH4F，白色晶體，易潮解，易溶于水和甲醇。化學(xué)銀供應(yīng)數(shù)據(jù)中心沉浸式冷卻：數(shù)據(jù)中心對(duì)我們生活的方方面面都至關(guān)重要，從商業(yè)到通信和娛樂。但大型數(shù)據(jù)中心使用...

鋁蝕刻液STM-AL10旋轉(zhuǎn)噴淋：選轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速以低于 2000 轉(zhuǎn)來獲得較佳的蝕刻均勻度表現(xiàn)，藥液噴灑頭以每分鐘擺動(dòng)十次為佳，若待蝕刻物面積較大可以設(shè)為十次.噴灑頭壓力根據(jù)不同蝕刻厚度可設(shè)定在 0.2 psi 到 0.5 psi。注意事項(xiàng)與存儲(chǔ)：此化學(xué)品為酸性，且為具毒性的化學(xué)品，避免直接接觸皮膚跟眼睛；此化學(xué)品也具有腐蝕性，有肯能造成燒傷風(fēng)險(xiǎn)。操作時(shí)請(qǐng)帶手套、眼鏡等保護(hù)器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療。本藥液在本司出廠前已填入高密度PE瓶，在不使用的狀況下將瓶蓋緊閉。剝掛加速劑BG-3006作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。太倉PCB填孔藥劑在半導(dǎo)體制造過程...

一銅剝掛加速劑_BG-3006藥水可通過一日內(nèi)分析一至兩次，來實(shí)現(xiàn)濃度控制，分析硫酸，雙氧水或銅離子渡度是為了控制反應(yīng)過程，當(dāng)銅的濃度達(dá)到50-60g/L時(shí)，需換槽或一個(gè)月?lián)Q槽一次。每班分析補(bǔ)加H2O2，同時(shí)添加BG-3006；H2O2，BG-3006按1：0.3-0.5添加。在正常操作條件下，微蝕速率為300±100u〞/min。根據(jù)需要微蝕速率也可通過調(diào)整H2O2、H2SO4、溫度濃度來完成。建議剝掛槽前段盡量使用純水洗，也可用自來水洗，但需避免過多污染物帶入槽液，影響微蝕速率及槽液壽命，同時(shí)不能接觸無機(jī)酸性或還原試劑。蝕刻液原料：硫酸：純品為無色油狀液體，含雜質(zhì)時(shí)呈黃、棕等色。超粗化微蝕...

側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能，當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會(huì)造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛恚趯?dǎo)線的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學(xué)組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數(shù)也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達(dá)到4。蝕刻液原料：硫酸鈉：在蝕刻液中作為填充劑使用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。中粗化哪里有銷售電子氟化液主要用于：CCD/CMOS圖像傳感芯片和模塊的清洗；氟油、氟樹脂...

近來的研究表明，以硝酸為基礎(chǔ)的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒有側(cè)蝕，達(dá)到蝕刻的線條側(cè)壁接近垂直。這種蝕刻系統(tǒng)正有待于開發(fā)。蝕刻速率：蝕刻速率慢會(huì)造成嚴(yán)重側(cè)蝕。蝕刻質(zhì)量的提高與蝕刻速率的加快有很大關(guān)系。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時(shí)間越短，側(cè)蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。蝕刻方式：浸泡和鼓泡式蝕刻會(huì)造成較大的側(cè)蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側(cè)蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果較好。蝕刻液的PH值：堿性蝕刻液的PH值較高時(shí)，側(cè)蝕增大。剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產(chǎn)品的退鍍重工，廢料中金的回收，化鍍金槽的清洗等。顯影洗槽劑哪家性價(jià)比高電子氟化液作為溶劑，可用作各種反應(yīng)溶劑、潤(rùn)滑劑稀釋劑等。特點(diǎn)：無色、無味...

電子氟化液的應(yīng)用：電子氟化液沸點(diǎn)61℃，溶解性強(qiáng)，適用于氣相凈化和濕法清洗，電子氟化液具有低表面張力，能滲透到精密電子儀器的微小縫隙中，提供徹底的清洗效果，此外，電子氟化溶液可以單獨(dú)使用，也可以與其他溶劑混合使用。它與大多數(shù)金屬、塑料零件和橡膠材料具有良好的兼容性。電子氟化液的液相范圍很寬，溫度在-135℃~61℃之間，可普遍應(yīng)用于一般工業(yè)或電子工業(yè)。特別適用于需要低溫控制的半導(dǎo)體、(ATE)和芯片。電子氟化液毒性低，不可燃，不會(huì)破壞臭氧層(ODP=0)，比PFC更環(huán)保，沉積溶劑新氟電子氟化液具有低粘度、低表面張力的特點(diǎn)，具有較高的潤(rùn)濕性和流動(dòng)性其產(chǎn)品性能與PF-5060DL相近。剝掛加速劑B...

蝕刻添加劑HAL-8007注意事項(xiàng)：操作時(shí)請(qǐng)帶手套、眼鏡等保鑊器具，萬一HAL-8007沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；HAL-8007藥水需儲(chǔ)存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；藥液漏出時(shí)，需加水稀釋后以硝石灰中和。錫保護(hù)劑STM-668是我司為客戶節(jié)約成本，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力而新研發(fā)的一款環(huán)保型節(jié)能產(chǎn)品。具有省錫，省電，省時(shí)，省錫光劑等原材料成本的特點(diǎn)，且對(duì)所鍍錫面具有保護(hù)作用，其適合所有以錫面電鍍作為保護(hù)層來蝕刻的產(chǎn)品。蝕刻液可作為蝕刻玻璃的主要原料，一般選用工業(yè)品。上海線路板顯影藥水化銀STM-AG70：化銀是一個(gè)非常簡(jiǎn)單的制程，成本較...

PCB藥水密度高有利于減少其向大氣的散發(fā)，從而節(jié)省了材料，降低了運(yùn)行成本。沸點(diǎn)溫度：清洗溫度對(duì)清洗效率也有一定的影響，在多數(shù)情況下，溶劑溫度都控制在其沸點(diǎn)或接近沸點(diǎn)的溫度范圍。不同的溶劑混合物有不同的沸點(diǎn)，溶劑溫度的變化主要影響它的物理性能。蒸汽凝聚是清洗周期的重要環(huán)節(jié)，溶劑沸點(diǎn)的提高允許獲得較高溫度的蒸氣，而較高的蒸氣溫度會(huì)導(dǎo)致更大量的蒸氣凝聚，可以在短時(shí)間內(nèi)去除大量污染物。這種關(guān)系在聯(lián)機(jī)傳送帶式波峰焊和清洗系統(tǒng)中重要，因?yàn)榍逑磩﹤魉蛶У乃俣缺仨毰c波峰焊?jìng)魉蛶У乃俣认嘁恢隆Ｅ渲莆g刻液時(shí)，將原料與60℃熱水混合，攪拌均勻即可。銅剝掛液規(guī)格型號(hào)數(shù)據(jù)中心沉浸式冷卻：數(shù)據(jù)中心對(duì)我們生活的方方面面都至...

電子氟化液使用過后也不需特定的清洗步驟，因此普遍用作電子測(cè)試液體。同時(shí)因其出色的熱傳導(dǎo)性也被用做穩(wěn)定的冷卻液。電子氟化液為高穩(wěn)定性無色無味、清澈透明低沸點(diǎn)氟化液，用于清洗領(lǐng)域能快速干燥。具有優(yōu)異的環(huán)保性、安全性不燃，極低的表面張力、對(duì)極細(xì)空隙的滲透力以及材料兼容性。電子氟化液的特點(diǎn)：環(huán)境負(fù)擔(dān)小：無色、無味、無毒，臭氧消耗潛能值為0；安全性高：使用過程無毒、8小時(shí)平均容許濃度高、無閃點(diǎn)-確保良好的作業(yè)環(huán)境；清洗：比重分離效果，不易損害塑料、金屬材料，干燥時(shí)間短；溶劑：蒸發(fā)速度快，優(yōu)異的兼容性；冷卻：電氣絕緣特性，低粘度。蝕刻液較難溶于乙醇，能升華，在蝕刻液中起腐蝕作用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。無氰剝金...

剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產(chǎn)品的退鍍重工，廢料中金的回收，化鍍金槽的清洗等，有效的降低生產(chǎn)，提高經(jīng)濟(jì)效率，同時(shí)配合專門藥水，金回收簡(jiǎn)單等優(yōu)勢(shì)；環(huán)保型剝鈀劑_BBA-6610系列注意事項(xiàng)：操作時(shí)請(qǐng)帶手套、眼鏡等保護(hù)具具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲(chǔ)存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；藥液漏出時(shí)，需加水稀釋后以硝石灰中和。環(huán)保型除鈀液_CB-1070本品為無色非硫脲體系。剝掛加速劑BG-3006注意事項(xiàng)：操作時(shí)請(qǐng)帶手套、眼鏡等器具。電子氟化液哪家性價(jià)比高電子氟化液用途：專屬溶劑、清洗劑、清洗劑、無水流體、助熔...

微蝕穩(wěn)定劑ME-3001適用于內(nèi)外層前處理、PTH、電鍍、防焊等制程。溶液維護(hù)：藥液的實(shí)際損耗與設(shè)備結(jié)構(gòu)關(guān)系非常密切；ME-3001藥?可通過24小時(shí)內(nèi)分析??兩次，來實(shí)現(xiàn)濃度控制，分析硫酸，雙氧?或銅離?濃度是為了控制反應(yīng)過程，當(dāng)銅的濃度達(dá)到35-45g/l時(shí)，需換槽3/4，再補(bǔ)加所需量；每?產(chǎn) 1000SF2板添加98%H2SO42.5-5.5L，35%H2O23-4.5L，安定劑HT3031.5-3L；在正常操作條件下，微蝕速率為 30±15ц″/min。根據(jù)需要微蝕速率也可通過調(diào)整H2O2、H2SO4濃度來完成；建議微蝕槽前段盡量使用純?洗，避免 CL-過多污染槽液，影響微蝕速率，同時(shí)...

鍍錫后原則上不宜長(zhǎng)時(shí)間放置水中浸泡，如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護(hù)劑。鍍錫后停留時(shí)間不宜超過8H，如發(fā)生特殊情況放置時(shí)間超過8H，則需要作烘干處理。安全防護(hù)與存儲(chǔ)：操作時(shí)應(yīng)盡量避免皮膚及眼睛，應(yīng)穿戴防護(hù)衣、護(hù)目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛，應(yīng)立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上，如接觸眼睛嚴(yán)重者應(yīng)該以使用醫(yī)藥。不可擺置于陽光直射場(chǎng)所，應(yīng)置于室溫10-40℃之干燥場(chǎng)所，未使用時(shí)應(yīng)旋緊封口。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力，使用簡(jiǎn)單方便。無鹵素防焊剝除劑哪里有賣PCB藥水適當(dāng)時(shí)可考慮加熱，但不可超過50℃，以免空氣污染。另外，也有人認(rèn)為活化...

電子氟化液的應(yīng)用：電子氟化液沸點(diǎn)61℃，溶解性強(qiáng)，適用于氣相凈化和濕法清洗，電子氟化液具有低表面張力，能滲透到精密電子儀器的微小縫隙中，提供徹底的清洗效果，此外，電子氟化溶液可以單獨(dú)使用，也可以與其他溶劑混合使用。它與大多數(shù)金屬、塑料零件和橡膠材料具有良好的兼容性。電子氟化液的液相范圍很寬，溫度在-135℃~61℃之間，可普遍應(yīng)用于一般工業(yè)或電子工業(yè)。特別適用于需要低溫控制的半導(dǎo)體、(ATE)和芯片。電子氟化液毒性低，不可燃，不會(huì)破壞臭氧層(ODP=0)，比PFC更環(huán)保，沉積溶劑新氟電子氟化液具有低粘度、低表面張力的特點(diǎn)，具有較高的潤(rùn)濕性和流動(dòng)性其產(chǎn)品性能與PF-5060DL相近。鋁蝕刻液ST...

使用方法：使用蝕刻液時(shí)，把要蝕刻的玻璃洗凈、晾干，建議用電爐或紅外線燈將玻璃稍微加熱，以便于蝕刻。蝕刻時(shí)，用毛筆蘸蝕刻液書寫文字或圖案于玻璃上，2min蝕刻工作即完成。制作毛玻璃時(shí)，將玻璃洗凈、晾干，用刷子均勻涂上腐蝕液即可。銅剝掛加速劑BG-3006配合H2SO4，H2O2使用，可提高H2O2咬蝕的速度。其槽液耐氯離子可達(dá)300PPM。使用耗量小，工作液溶銅量高，微蝕速率穩(wěn)定，咬蝕速度可達(dá)300u〞/min以上。可有效代替不環(huán)保之硝酸。溶液維護(hù)：藥液的實(shí)際損耗與設(shè)備結(jié)構(gòu)關(guān)系非常密切。剝掛加速劑BG-3006為無色透明酸性液體，25L/桶。柔性線路板電鍍庫存充足為了減少側(cè)蝕，一般PH值應(yīng)控制在...

在半導(dǎo)體制造過程的許多階段，電子氟化液已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了一種高效、經(jīng)濟(jì)、易于維護(hù)的溫度控制方法。電子氟化液體不需要像水冷卻劑那樣去離子。不燃，溫度均勻性好。現(xiàn)場(chǎng)冷卻：冷板冷卻(CPC)等離子刻蝕自動(dòng)測(cè)試化學(xué)氣相沉積(CVD)光刻(光刻)電子氟化液具有：高介電強(qiáng)度，與接觸電子設(shè)備的材料兼容性較佳，使其適合您的產(chǎn)品和機(jī)械設(shè)備寬的工作溫度范圍，幫助您精確控制與許多不同的過程兼容，并可用于您現(xiàn)有的過程。電子氟化液有著良好的化學(xué)惰性，與電子類部件接觸時(shí)，不會(huì)對(duì)其產(chǎn)生任何腐蝕。蝕刻液原料：配置時(shí)不要使溶液濺到皮膚上，而且操作時(shí)應(yīng)戴上口罩。填孔鍍銅光劑費(fèi)用為了減少側(cè)蝕，一般PH值應(yīng)控制在8.5以下，蝕刻液的密度：堿...

錫保護(hù)劑使用方法：將錫保護(hù)劑原液按比例配成工作液，在常溫下浸漬10秒到3分鐘即可使鍍錫層保持一年以上不變色、不氧化。適用于化學(xué)鍍錫、電鍍錫、錫合金鍍層、錫及錫合金制品、錫焊絲、錫合金焊絲等。還可作為錫鈍化劑、錫防變色劑使用。鋁蝕刻液物化性質(zhì)：鋁或鋁合金的濕式蝕刻主要是利用加熱的磷酸、硝酸、醋酸及水的混合溶液加以進(jìn)行。一般加熱的溫度約在35°C-45°C左右，溫度越高蝕刻速率越快，一般而言蝕刻速率約為1000-3000?/min，而溶液的組成比例、不同的溫度及蝕刻過程中攪拌與否都會(huì)影響到蝕刻的速率。使用方法：使用刻蝕液時(shí)，把要蝕刻的玻璃洗凈、晾干，建議用電爐或紅外線燈將玻璃稍微加熱，以便于蝕刻。...

臭氧破壞系數(shù)：隨著社會(huì)的不斷進(jìn)步，人們的環(huán)保意識(shí)不斷增強(qiáng)，因此，在評(píng)價(jià)清洗劑能力的同時(shí)，也應(yīng)考慮到其臭氧層的破壞程度。較低限制值：較低限制值表示人體與溶劑接觸時(shí)所能承受的較高限量值，又稱為暴露極限。操作人員每天工作中不允許超出該溶劑的較低限制值。 清槽劑是專門針對(duì)顯影槽長(zhǎng)期保養(yǎng)不當(dāng)造成的頑固性污漬及沉淀。清槽劑采用合成有機(jī)物能快速潔凈槽體，清潔后效果持久。清槽劑為腐蝕性化學(xué)品，不可以直接接觸，操作過程中佩戴防護(hù)用品，依照《化學(xué)品搬運(yùn)規(guī)定》搬運(yùn)。化銀STM-AG70：化銀是一個(gè)非常簡(jiǎn)單的制程，成本較低，易于維護(hù)。柔性線路板顯影規(guī)格如何選擇PCB電路板的清洗劑：在PCB印制電路板組件中，污染物和組...

超粗化微蝕液PME-6008優(yōu)點(diǎn)：處理過的銅面微觀粗糙而均勻，能提高銅面與干、濕、光感膠膜，阻焊劑，或環(huán)氧樹脂的結(jié)合力 ；控制容易，一般來說只需分析銅離子濃度 ；微蝕速度穩(wěn)定；對(duì)水質(zhì)（特別是氯離子）不敏感 ；安全事項(xiàng)：操作人員在作業(yè)過程中須穿戴防護(hù)服、防護(hù)手套、口罩、防護(hù)眼鏡。作業(yè)場(chǎng)所應(yīng)加強(qiáng)通風(fēng)，保持空氣充分流通，有必要安裝排風(fēng)扇；避免直接接觸，勿吸入霾霧，不重復(fù)使用已污染的衣物。在使用或接觸此藥水前請(qǐng)先仔細(xì)閱讀提供的相關(guān) MSDS文件。剝掛加速劑BG-3006為無色透明酸性液體，25L/桶。無錫堿性清潔劑在自動(dòng)控制補(bǔ)加裝置中，是利用比重控制器控制蝕刻液的比重，當(dāng)比重升高時(shí)，帶動(dòng)比重控制器浮球...

電子氟化液的應(yīng)用：電子氟化液沸點(diǎn)61℃，溶解性強(qiáng)，適用于氣相凈化和濕法清洗，電子氟化液具有低表面張力，能滲透到精密電子儀器的微小縫隙中，提供徹底的清洗效果，此外，電子氟化溶液可以單獨(dú)使用，也可以與其他溶劑混合使用。它與大多數(shù)金屬、塑料零件和橡膠材料具有良好的兼容性。電子氟化液的液相范圍很寬，溫度在-135℃~61℃之間，可普遍應(yīng)用于一般工業(yè)或電子工業(yè)。特別適用于需要低溫控制的半導(dǎo)體、(ATE)和芯片。電子氟化液毒性低，不可燃，不會(huì)破壞臭氧層(ODP=0)，比PFC更環(huán)保，沉積溶劑新氟電子氟化液具有低粘度、低表面張力的特點(diǎn)，具有較高的潤(rùn)濕性和流動(dòng)性其產(chǎn)品性能與PF-5060DL相近。錫保護(hù)劑ST...

顯影液CY-7001使用高純度的無雜質(zhì)碳酸鉀，并同時(shí)加入特殊添加劑，加快了顯影速度，防止硬水水垢產(chǎn)生，并使槽液壽命延長(zhǎng)達(dá)純堿的3~5倍，有效減少了廢水量。特點(diǎn)：槽液不易產(chǎn)生沉淀物；槽體內(nèi)可維持良好清潔度；PH計(jì)及自動(dòng)添加控制槽液有效濃度易控制噴嘴不易堵塞；廢水量降低3倍以上；降低換槽頻率，有效提升生產(chǎn)效率；廢液易處理，操作簡(jiǎn)便。安全及儲(chǔ)存：安全：操作時(shí)應(yīng)避免接觸皮膚和眼睛，如有接觸，應(yīng)立即用大量水沖洗，并送醫(yī)院就診。剝掛加速劑BG-3006藥水需儲(chǔ)存在陰涼干燥處，避免陽光直射。柔性線路板蝕刻廠家供貨一銅剝掛加速劑_BG-3006藥水可通過一日內(nèi)分析一至兩次，來實(shí)現(xiàn)濃度控制，分析硫酸，雙氧水或銅...

近來的研究表明，以硝酸為基礎(chǔ)的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒有側(cè)蝕，達(dá)到蝕刻的線條側(cè)壁接近垂直。這種蝕刻系統(tǒng)正有待于開發(fā)。蝕刻速率：蝕刻速率慢會(huì)造成嚴(yán)重側(cè)蝕。蝕刻質(zhì)量的提高與蝕刻速率的加快有很大關(guān)系。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時(shí)間越短，側(cè)蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。蝕刻方式：浸泡和鼓泡式蝕刻會(huì)造成較大的側(cè)蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側(cè)蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果較好。蝕刻液的PH值：堿性蝕刻液的PH值較高時(shí)，側(cè)蝕增大。配制蝕刻液時(shí)，將原料與60℃熱水混合，攪拌均勻即可。化鎳鈀金怎么樣側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能，當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保...

PCB藥水適當(dāng)時(shí)可考慮加熱，但不可超過50℃，以免空氣污染。另外，也有人認(rèn)為活化帶出的鈀離子殘液在水洗過程中會(huì)造成水解，從而吸附在基材上引起滲鍍，所以，應(yīng)在活化逆流水洗之后，多加硫酸或鹽酸的后浸及逆流水洗的制程，下面就由蘇州圣天邁給大家簡(jiǎn)要介紹。事實(shí)上，正常情況下，活化帶出的鈀離子殘液體，在二級(jí)逆流水洗過程中可以被洗干凈。吸附在基材上的微量元素，在鎳缸中不足以導(dǎo)致滲鍍的出現(xiàn)。另一方面，如果說不正常因素導(dǎo)致基材吸附大量活化殘液，并不是硫酸或鹽酸能將其洗去，只能從根源去調(diào)整鈀缸或鎳缸。配制蝕刻液時(shí)，將原料與60℃熱水混合，攪拌均勻即可。環(huán)保剝鈀劑哪家性價(jià)比高采用適當(dāng)?shù)腜CB藥水，通過污染物和溶劑之...

顯影液CY-7001儲(chǔ)存：應(yīng)存放在陰涼干燥場(chǎng)所，應(yīng)避免陽光直曬，或高溫環(huán)境。銅面鍵結(jié)劑STM-228用于銅面表面鍵結(jié)劑，增加銅面與干(濕)膜的貼合力。特點(diǎn)：增加干(濕)膜和銅面鍵結(jié)能力，在銅表面形成化學(xué)鍵；減少細(xì)線路所產(chǎn)生之浮離現(xiàn)象；使用于水平噴灑設(shè)備時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生大量泡沫；直接使用于現(xiàn)有設(shè)備上，不需另外修改設(shè)備；操作簡(jiǎn)單，根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次。制程控制與維護(hù)：使用前應(yīng)確認(rèn)噴嘴或水刀無阻塞；處理時(shí)間需與設(shè)備條件搭配，可搭配或取代不同的設(shè)備情況。使用方法：使用刻蝕液時(shí)，把要蝕刻的玻璃洗凈、晾干，建議用電爐或紅外線燈將玻璃稍微加熱，以便于蝕刻。有機(jī)去膜液怎么樣航空電子設(shè)備冷卻：航空工業(yè)設(shè)備和...