高壓水洗機不但可以有效地清洗板面殘留PCB藥水,防止金面氧化,而且干板過程有風力將水珠吹走,完全避免殘留水珠而造成的水漬問題。也有人在高壓水洗機前加一段2%的酸洗段,以洗去因金缸后造成的金面氧化。這也是事后補救的一種可取的方法。因為金面殘留的藥水在短短的水洗過程中造成金面氧化,那說明它對金面的攻擊作用是遠遠大于2%的鹽酸或硫酸,而且水平酸洗過程也不足十秒,之后又有高壓水洗和干板,其對于鎳金面的影響應該可以忽略不計。但是,有的客戶明確提出而且強烈反對沉金板酸洗,那也是沒有辦法的事,客戶是上帝,他不喜歡的事別做。關鍵藥液技術從研發到市場推廣到客戶端上線到較終順利量產是一個漫長而反復的過程。酸性除鈀...
化學鎳金后處理:采用設備主要是水平清洗機。工藝控制:除油缸,一般情況,PCB沉鎳金采用酸性除油劑來處理制板,其作用在于去除銅面之輕度油脂及氧化物,達到銅面清潔及增加潤濕效果的目的。它應當具備不傷Solder Mask(綠油),低泡型易水洗的特點。除油缸之后通常為二級市水洗,如果水壓不穩定或經常變化,則將逆流水洗設計為三及市水洗更佳。微蝕缸,微蝕的目的在于清潔銅面氧化及前工序遺留殘渣,保持銅面新鮮及增加化學鎳層的密著性,常用微蝕液為酸性過硫酸鈉溶液。蝕刻液原料:草酸:在蝕刻液中作還原劑使用,一般選用工業產品。柔性線路板蝕刻批發商PCB藥水加入氨水時,可以觀察到藍色鎳氨絡離子出現,隨即擴散時藍色消...
環保型除鈀液_CB-1070制程控制與維護:嚴格控制濃度;控制帶出量,液位不夠按比例補充; 盡量控制清洗水不要帶進,以免濃度變低;當溶液變很渾濁時,說明溶液內四價錫濃度較高,建議全部更新。安全與存儲:貯存于陰涼通風處;本產品為堿性液體,避免接觸皮膚及眼睛,使用時請注意穿戴必要的防護用品,若不慎濺及皮膚或眼睛上,請先用大量清水沖洗,再去就醫;若本物質泄漏,請用沙土掩住或用大量水稀釋。化銀STM-AG70:化銀可以在電路表面得到一層均勻的光澤鍍層,利于高密度互連電路,微細間距SMT,BGA和芯片的直接組裝。環保型除鈀液_CB-1070易清洗;外觀:無色液體;氣味:略有氣味;性質:堿性。堿性洗槽劑專...
蝕刻液原料:硫酸銨:一般選用工業品。甘油:一般選用工業品。水:自來水。配方:熱水12g,氟化銨15g,草酸8g,硫酸銨10g,甘油40g,硫酸鋇15g;氟化銨15g,草酸7g,硫酸銨8g,硫酸鈉14g,甘油35g,水10g;氫氟酸60(體積數,下同),硫酸10,水30。配制方法:配制蝕刻液時,將原料與60℃熱水混合,攪拌均勻即可。配置時不要使溶液濺到皮膚上,而且操作時應戴上口罩。配制蝕刻液時,按配方將氫氟酸和硫酸混合,然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液),并不斷攪拌。電鍍銅層具有良好的導電性、導熱性和機械延展性優點,是印制電路板制造中不可缺少的關鍵電鍍技術之一。鋼鐵清潔劑供應企業電子氟化...
化學鍍鎳PCB藥液鍍出來的鎳層致密,光潔,耐腐蝕性能好,防變色性能好,結合力較佳。鍍層中不含有任何有毒重金屬,因此鍍層環保無毒,完全符合RoHS指令標準。該化學鍍鎳藥液可在材料表面鍍上均一的鎳磷合金,應用范圍普遍。例如鋁合金,不銹鋼、碳合金鋼以及銅合金等不同基材上,也適合非導電體。不只適用于金屬表面鍍鎳(如:鐵,不銹鋼,鋁,銅等等),同樣適用于非金屬表面鍍鎳,且不需要昂貴的沉鈀,成本低。比如:陶瓷鍍鎳,玻璃鍍鎳,金剛石鍍鎳,碳片鍍鎳,塑料鍍鎳,樹脂鍍鎳,等等。化學浸鍍(簡稱化學鍍)技術的原理是:化學鍍是一種不需要通電,依據氧化還原反應原理。FPC化學藥水生產商PCB藥水適當時可考慮加熱,但不可...
STM-668錫面保護劑具體操作如下:手動退膜:開槽:4%濃度錫面保護劑,添加:每20-40M2添加1L(具體依客戶實際情況而定)。建議使用軟毛刷清洗。如退膜后還有水洗,也須在水洗槽添加0.3%錫面保護劑。自動線退膜:開槽:在退膜膨松段和噴淋段配制4%錫面保護劑,在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加:每20-50M2添加1L(具體依客戶實際情況而定)。蝕刻和烘干條件不變。注意事項:以上STM-668錫面保護劑操作說明主要是針對0.5OZ,1OZ正常板而設置,如為2OZ板則其電鍍時間或電流密度只能減低20-30%,如為3OZ(含)以上的板則需特別處理。剝掛加速劑BG-3006藥液漏出時,需加...
顯影液CY-7001儲存:應存放在陰涼干燥場所,應避免陽光直曬,或高溫環境。銅面鍵結劑STM-228用于銅面表面鍵結劑,增加銅面與干(濕)膜的貼合力。特點:增加干(濕)膜和銅面鍵結能力,在銅表面形成化學鍵;減少細線路所產生之浮離現象;使用于水平噴灑設備時,不會產生大量泡沫;直接使用于現有設備上,不需另外修改設備;操作簡單,根據槽體2~4周更換槽液一次。制程控制與維護:使用前應確認噴嘴或水刀無阻塞;處理時間需與設備條件搭配,可搭配或取代不同的設備情況。電鍍是電能轉化為化學能的過程。南京光阻中和劑鋁蝕刻液STM-AL10用在生產的用途可以調整藥液溫度來調整蝕刻速率,所以本化學品對于初次使用者來說,...
在潔凈的裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹(氧化或硫化等);同時又必須在后續的焊接高溫中,能很容易被助焊劑所迅速去除,以便焊接;在銅面上包裹一層厚厚的,電性能良好的鎳金合金并可以長期保護PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層,其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性;介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間,PCB藥液工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環境中,仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性,但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳,所以沉銀不具備化學鍍鎳/...
化學鍍鎳PCB藥液溶液中的主鹽就是鎳鹽,一般采用氯化鎳或硫酸鎳,有時也采用氨基磺酸鎳、醋酸鎳等無機鹽。早期酸性鍍鎳液中多采用氯化鎳,但氯化鎳會增加鍍層的應力,現大多采用硫酸鎳。目前已有介紹采用次亞磷酸鎳作為鎳和次亞磷酸根的來源,一個優點是避免了硫酸根離子的存在,同時在補加鎳鹽時,能使堿金屬離子的累積量達到較小值。但存在的問題是次亞磷酸鎳的溶解度有限,飽和時只為35g/L。次亞磷酸鎳的制備也是一個問題,價格較高。如果次亞磷酸鎳的制備方法成熟以及溶解度問題能夠解決的話,這種鎳鹽將會有很好的前景。化學鍍鎳液是一個熱力學不穩定體系。無鹵素阻焊剝除液供應PCB藥水加入氨水時,可以觀察到藍色鎳氨絡離子出現...
電子氟化液使用過后也不需特定的清洗步驟,因此普遍用作電子測試液體。同時因其出色的熱傳導性也被用做穩定的冷卻液。電子氟化液為高穩定性無色無味、清澈透明低沸點氟化液,用于清洗領域能快速干燥。具有優異的環保性、安全性不燃,極低的表面張力、對極細空隙的滲透力以及材料兼容性。電子氟化液的特點:環境負擔小:無色、無味、無毒,臭氧消耗潛能值為0;安全性高:使用過程無毒、8小時平均容許濃度高、無閃點-確保良好的作業環境;清洗:比重分離效果,不易損害塑料、金屬材料,干燥時間短;溶劑:蒸發速度快,優異的兼容性;冷卻:電氣絕緣特性,低粘度。活化帶出的鈀離子殘液體,在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。銅面鍵結劑STM-...
化學鎳金的鎳缸及其缸內附件,包括加熱和打氣系統,如果使用不銹鋼材質,則能夠通過正電保護壓制上鎳,不但使用鎳缸操作變得容易,而且在成本方面避免不必要的浪費。沉鎳金生產,往往不可能只有一兩種制板生產。由于每一種制板都有可能需要不同的活性,所以沉鎳金生產線,盡量有四個以上的程序段,來滿足不同的生產需求。前后處理設備:前處理,由于沉鎳金生產中“金面顏色不良”問題,通過調整系統活性以及加強微蝕速度等方式,雖然有時會湊效,但常常既費時又費力,而且這些措施很不安全,稍不注意就產生另一種報廢。PCB藥液開始由非環保型逐步向環保型發展。無鹵素綠油剝除劑采購PCB藥水溶解能力:在清洗SMA時,由于元器件與基板之間...
由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的,所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。從這一點來看,PCB藥液浸錫工藝極具有發展前景。但是以前的PCB經浸錫工藝后出現錫須,在焊接過程中錫須和錫遷徙會帶來可靠性問題,因此浸錫工藝的采用受到限制。后來在浸錫溶液中加入了有機添加劑,可使得錫層結構呈顆粒狀結構,克服了以前的問題,而且還具有好的熱穩定性和可焊性。浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物,這個特性使得浸錫具有和熱風整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人頭疼的平坦性問題;浸錫也沒有化學鍍鎳/浸金金屬間的擴散問題——銅錫金屬間化合物能夠穩固的結合在一起。浸錫板不可存儲太久,組裝時必須根據浸錫的先后順序進行。PC...
PCB藥水溶解能力:在清洗SMA時,由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件帶的I/O端子之間的距離非常微小,導致只有少量溶劑能接觸器件底下的污染物。因此,必須采用溶解能力高的溶劑,特別是要求在限定時間內完成清洗時,如在聯機傳送帶清洗系統中要這樣考慮。但要注意到,溶解能力高的溶劑對被清洗零件的腐蝕性也大。多數焊膏和雙波峰焊中采用松香基焊劑,所以,在比較各種溶劑的溶解能力時,對松香基焊劑剩余物要特別重視。鋁蝕刻液STM-AL10特點:單劑型產品,打開即可使用,擁有穩定的蝕刻速率表現。酸性除油劑多少錢PCB藥液電鍍的前處理柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油...
使用方法:使用蝕刻液時,把要蝕刻的玻璃洗凈、晾干,建議用電爐或紅外線燈將玻璃稍微加熱,以便于蝕刻。蝕刻時,用毛筆蘸蝕刻液書寫文字或圖案于玻璃上,2min蝕刻工作即完成。制作毛玻璃時,將玻璃洗凈、晾干,用刷子均勻涂上腐蝕液即可。銅剝掛加速劑BG-3006配合H2SO4,H2O2使用,可提高H2O2咬蝕的速度。其槽液耐氯離子可達300PPM。使用耗量小,工作液溶銅量高,微蝕速率穩定,咬蝕速度可達300u〞/min以上。可有效代替不環保之硝酸。溶液維護:藥液的實際損耗與設備結構關系非常密切。活化帶出的鈀離子殘液體,在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。安徽PCB蝕刻藥水在半導體制造過程的許多階段,電子氟...
隨著生產的進行,亞磷酸鹽濃度會越來越高,于是反應速度受生成物濃度的長高而壓制,所以鎳缸壽命末期與初期的沉積速度相差1/3則為正常現象。但此先天不足可采用調整反應物濃度方式予以彌補,開缸初期Ni濃度控制在4.60g/L,隨著MTO的增加Ni濃度控制值隨之提高,直至5.0g/L停止。以維持析出速度及磷含量的穩定,以確保鍍層品質。影響鎳缸活性重要的因素是穩定劑的含量,常用的穩定劑是Pb(CH3COO)2或硫脲,也有兩種同時使用的。穩定劑的作用是控制化學鎳金的選擇性,適量的穩定劑可以使活化后的銅面發生良好的鎳沉積,而基材或綠油部分則不產生化學沉積。錫保護劑STM-668具有省錫,省電,省時,省錫光劑等...
化學鎳金在條件允許的情況下(有足夠的排缸),微蝕后二級逆流水洗之后,再加入5%左右的硫酸浸洗,經二級逆流水洗之后進入預浸缸。預浸缸:預浸缸在制程中沒有特別的作用,只是維持活化缸的酸度以及使銅面在新鮮狀態(無氧化物)下,進入活化缸。理想的預浸缸除了Pd之外,其它濃度與活化缸一致。實際上,一般硫酸鈀活化系列采用硫酸作預浸劑,鹽酸鈀活化系列采用鹽酸作預浸劑,也有使用銨鹽作預浸劑(PH值另外調節)。否則,活化制程失去保護會造成鈀離子活化液局部水解沉淀。化學鎳金又叫沉鎳金,業界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。環保退鎳劑供應企業PCB藥液電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態,特別是外觀并沒有什么問題,但不久...
皮膚衣物不慎碰觸清槽劑需以清水沖洗,眼睛碰觸或食入應以清水沖洗后立刻送醫,切勿自行處理,本品為工業用不可食用。錫保護劑′浸了錫保護劑后,高的分子有機物與金屬錫形成穩定的有機絡合劑,鈍化金屬表面活性,自動封閉錫層缺陷,隔離金屬與空氣的接觸,在錫表面形成一層致密的透明氧化膜與高的分子膜,起到錫防變色作用,可用于錫及錫合金鍍層、錫及錫合金制品表面防氧化變色處理。膜層不影響錫層的導電性與可焊性。錫保護劑不含重金屬及有毒物質。化學鍍使用范圍很廣,鍍金層均勻、裝飾性好。環保剝金水哪家性價比高PCB藥水適當時可考慮加熱,但不可超過50℃,以免空氣污染。另外,也有人認為活化帶出的鈀離子殘液在水洗過程中會造成水...
鍍錫后原則上不宜長時間放置水中浸泡,如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護劑。鍍錫后停留時間不宜超過8H,如發生特殊情況放置時間超過8H,則需要作烘干處理。安全防護與存儲:操作時應盡量避免皮膚及眼睛,應穿戴防護衣、護目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛,應立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上,如接觸眼睛嚴重者應該以使用醫藥。不可擺置于陽光直射場所,應置于室溫10-40℃之干燥場所,未使用時應旋緊封口。避免過多污染物帶入槽液,影響微蝕速率及槽液壽命,同時不能接觸無機酸性或還原試劑。柔性線路板電鍍藥劑化學鍍鎳PCB藥液溶液中的主鹽就是鎳鹽,一般采用氯化鎳或硫酸鎳,有時也...
剝掛加速劑BG-3006注意事項:操作時請帶手套、眼鏡等器具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛上,馬上用水沖冼,然后接受診療;藥水需儲存在陰涼干燥處,避免陽光直射;作業場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業環境;藥液漏出時,需加水稀釋后以硝石灰中和。剝掛加速劑BG-3006 為無色透明酸性液體,25L/桶。環保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)可完全替代硝酸,剝鎳同時產生比硝酸效果更佳之鈍化膜。剝鎳速度快,鎳容忍度高。化鎳槽析出后極端情況。鈍化膜測試,剝鎳后鈍化膜優于硝酸。PCB流程的中的電鍍的根本目的即是為了使電路板所需要的層導通。江蘇酸性洗槽劑如何選擇PCB電路板的清洗劑:在PCB印制電路板組件中,污染...
蘇州圣天邁電子科技有限公司向大家介紹:RS-AP-5剝銅鎳掛具劑采用硝酸退除掛架鍍層是一種不環保的處理方法,硝酸在退除銅鎳金屬時會冒出 刺鼻氣味及黃煙,污染環境,危害員工健康。本產品屬于安全無煙型退鍍液,可以快速剝離干凈不傷底材,可用于銅鎳金屬的退鍍。剝膜加速劑是添加在普通NaOH褪膜藥水中的新一代褪膜添加劑,可以防止銅面或錫表面氧化,還可以極大提高褪膜速度,對于外層電鍍導致的夾膜褪膜不凈或有錫殘留有處理效果。為PCB內外層干濕膜剝除專屬的添加劑。化學鍍層的結合力要普遍高于電鍍層。無氰剝金液供求信息在潔凈的裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護銅...
閃蝕STM-210藥液,利用電解銅基材的半加成法,對基底銅進行優先蝕刻,從而抑制了線幅的縮小。對導線側面從上端(Top)到基底(Bottom)進行均一的蝕刻,從而得到沒有側蝕及細的導線上端的,理想的導線形狀。由于是H2O2/H2SO4系的蝕刻液,所以藥液的穩定性好,藥液的管理容易。如果使用濃度管理裝置的話,藥液的質量管理就會變得更容易。微蝕穩定劑ME-3001可形成細致均勻的微蝕微觀界面,其槽液耐氯離??可達50PPM;耗量小(600-800ft2/L),?作液溶銅量?,微蝕速率穩定。可有效去除板面氧化物、增強內層油墨、防焊干膜及FPC覆蓋膜與板面的結合?。線路電鍍中陽極的耗銅量較少,在蝕刻過...
減銅安定劑JTH-600安全:本藥液系醫藥用外劇毒物。作業時請帶用手套、眼鏡等保護器具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛時,馬上用水沖洗,然后接受醫師的診療。作業場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業環境。藥液的保管(包括使用后的廢液),請放存放在不受直射陽光照射的冷暗場所(20±10°C)。藥液漏出時,請加水稀釋后以消石灰中和。特點:防止金屬表面氧化、變色、金面氧化、發紅,銀面發黃等;耐腐蝕性良好,滿足各種環境試驗要求,延長產品使用壽命;保持焊錫潤濕性,提高產品可焊性。電鍍藥液有分為金屬電鍍藥液與塑料電鍍藥液的,金屬電鍍藥液有鍍鋅,鍍銅,鍍鎳,鋅鎳合金等。線路板沉銅藥劑制造商如何選擇PCB電路板的清洗劑...
蝕刻反應的機制是藉由硝酸將鋁氧化成為氧化鋁,接著再利用磷酸將氧化鋁予以溶解去除,如此反復進行以達蝕刻的效果。 主要用途:用于半導體和集成電路中鉬鋁的蝕刻。 電子氟化液具有良好的熱穩定性和化學穩定性,溶解度適中,臭氧消耗潛能(ODP)為零。與HFC和PFC相比,HFC的全球變暖潛能系數(GWP)降低,減輕了環境負擔。電子氟化液的特點是:低表面張力,低表面張力。材料兼容性好,溶解度適中。優良的電氣絕緣性能。優良的導熱性、熱穩定性和化學穩定性。PCB藥液開始由非環保型逐步向環保型發展。FPC銅表面處理藥水規格顯影液CY-7001儲存:應存放在陰涼干燥場所,應避免陽光直曬,或高溫環境。銅面鍵結劑STM...
銅面鍵結劑STM-228槽液壽命:根據槽體2~4周更換槽液一次;消耗量: 800~1000SQ.FT/公升;依分析濃度補充銅面鍵結劑。中粗化微蝕液PME-8006系列,分為粗化微蝕液PME-8006,以及粗化后浸液PME-8006P。粗化工藝是用于改善印刷線路板制程中銅面和抗蝕劑間結合力的。隨著線路板復雜性的增加,包括超細線路和微孔技術,對抗蝕劑結合力的要求也越來越高。PME-8006是一個簡單的結合力強化工藝,它可以在銅上形成均勻的粗化表面,為抗蝕劑鍵合力的增強提供理想的微觀結構。特點:改善抗蝕劑結合力;流程簡單,低溫操作。使用建議:槽液式:將待蝕刻物品面朝上于載具上,緩慢的沉入藥液里面,若...
PCB化學藥水技術是在金屬的催化作用下,通過可控制的氧化還原反應產生金屬的沉積過程。與電鍍相比,化學鍍技術具有鍍層均勻、孔隙小、不需直流電源設備、能在非導體上沉積和具有某些特殊性能等特點。另外,由于化學鍍技術廢液排放少,對環境污染小以及成本較低,在許多領域已逐步取代電鍍,成為一種環保型的表面處理工藝。目前,化學鍍技術已在電子、閥門制造、機械、石油化工、汽車、航空航天等工業中得到普遍的應用。化學浸鍍(簡稱化學鍍)技術的原理是:化學鍍是一種不需要通電,依據氧化還原反應原理,利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中,將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法。化學鍍常用溶液:化學鍍銀、鍍鎳...
環保型除鈀液_CB-1070制程控制與維護:嚴格控制濃度;控制帶出量,液位不夠按比例補充; 盡量控制清洗水不要帶進,以免濃度變低;當溶液變很渾濁時,說明溶液內四價錫濃度較高,建議全部更新。安全與存儲:貯存于陰涼通風處;本產品為堿性液體,避免接觸皮膚及眼睛,使用時請注意穿戴必要的防護用品,若不慎濺及皮膚或眼睛上,請先用大量清水沖洗,再去就醫;若本物質泄漏,請用沙土掩住或用大量水稀釋。化銀STM-AG70:化銀可以在電路表面得到一層均勻的光澤鍍層,利于高密度互連電路,微細間距SMT,BGA和芯片的直接組裝。剝膜過程銅面不易氧化,對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈。線路板清洗藥劑供求信息含氯烴...
在潔凈的裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹(氧化或硫化等);同時又必須在后續的焊接高溫中,能很容易被助焊劑所迅速去除,以便焊接;在銅面上包裹一層厚厚的,電性能良好的鎳金合金并可以長期保護PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層,其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性;介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間,PCB藥液工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環境中,仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性,但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳,所以沉銀不具備化學鍍鎳/...
PCB藥液相關工藝參數:槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低銅配方,保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力;硫酸含量多在180克/升,多者達到240克/升;硫酸銅含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯離子,作為輔助光澤劑和銅光劑共同發揮光澤效果;銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L,銅光劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據實際生產板效果;全板電鍍的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積,對全板電來說,以即板長dm×板寬dm×2×2A/DM2;銅缸溫度維持在室溫狀態,一般溫度不超過32度,多控制在22度,因此在夏季因溫度太高,銅缸建議加裝冷卻溫控系...
剝掛加速劑BG-3006注意事項:操作時請帶手套、眼鏡等保鑊器具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛上,馬上用水沖冼,然后接受診療;藥水需儲存在陰涼干燥處,避免陽光直射;作業場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業環境;藥液漏出時,需加水稀釋后以硝石灰中和。剝鎳鈍化劑BN-8009為無色透明酸性液體,25KG/桶,200KG/桶。隨著城市化進程的不斷發展,城市居民人口數量不斷增加,污水對化工廠產生的污染也與日俱增,環保及安全意識的增強,傳統的含氰剝金藥水因為巨大的安全隱患已經不能適應市場需求,安全環保高效的剝金藥水逐漸成為主流。閃蝕STM-210藥液,利用電解銅基材的半加成法,對基底銅進行優先蝕刻,從而抑制了...
本發明環保剝鎳鈍化劑具有綠色環保、退鍍速度快、便于清洗、廢水易處理等特點,通過各組分的合理配比,在滿足生產要求的同時很大降低了對環境的污染,通過三乙醇胺等添加劑的使用可以在退鍍過程中無需再使用其他酸性物質調整PH,可以在退鍍作業時簡化操作,為本產品的應用推廣增加便利性。化學鎳金是通過化學反應在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎上化學鍍上一層鎳磷合金層,然后再通過置換反應在鎳的表面鍍上一層金。化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。PCB/FPC藥液是在PCB/FPC板廠生產制程中,需要用到的各種化學藥液、藥劑。除膠劑專業生產廠家蝕刻添加劑HAL-8007注意事項:操作時請帶手套、眼鏡等保鑊...