電子氟化液的應用:電子氟化液沸點61℃,溶解性強,適用于氣相凈化和濕法清洗,電子氟化液具有低表面張力,能滲透到精密電子儀器的微小縫隙中,提供徹底的清洗效果,此外,電子氟化溶液可以單獨使用,也可以與其他溶劑混合使用。它與大多數金屬、塑料零件和橡膠材料具有良好的兼容性。電子氟化液的液相范圍很寬,溫度在-135℃~61℃之間,可普遍應用于一般工業或電子工業。特別適用于需要低溫控制的半導體、(ATE)和芯片。電子氟化液毒性低,不可燃,不會破壞臭氧層(ODP=0),比PFC更環保,沉積溶劑新氟電子氟化液具有低粘度、低表面張力的特點,具有較高的潤濕性和流動性其產品性能與PF-5060DL相近。剝膜過程銅面...
PCB藥液浸銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間,工藝比較簡單、快速;不像化學鍍鎳/浸金那樣復雜,也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲,但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟,即使暴露在熱、濕和污染的環境中,銀仍然能夠保持良好的可焊性,但會失去光澤。浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲存性,浸銀后放幾年組裝也不會有大的問題。浸銀是置換反應,它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物,主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題;一般很難測量出來這一薄層有機物,分析表明有機體的重量少于1%。剝掛加速劑BG-3006藥液沾到皮膚或眼睛上,馬上用水...
在化學鍍PCB藥液溶液中加入一些加速催化劑,能提高化學鍍鎳的沉積速率。加速劑的使用機理可以認為是還原劑次磷酸根中氧原子被外來的酸根取代形成配位化合物,導致分子中H和P原子之間鍵合變弱,使氫在被催化表面上更容易移動和吸附。也可以說促進劑能起活化次磷酸根離子的作用。常用的加速劑有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化鈉等。在化學鍍鎳溶液中,有時鍍件表面上連續產生的氫氣泡會使底層產生條紋或麻點。加入一些表面活性劑有助于工件表面氣體的逸出,降低鍍層的孔隙率。常用的表面活性劑有十二烷基硫酸鹽、十二烷基磺酸鹽和正辛基硫酸鈉等。退鍍劑是環保型退鍍水,混合多種進口環保原料,對鍍鋁、鍍鎳、鍍鉻、不銹鋼、合金退鍍效...
為了減少側蝕,一般PH值應控制在8.5以下,蝕刻液的密度:堿性蝕刻液的密度太低會加重側蝕,選用高銅濃度的蝕刻液對減少側蝕是有利的。銅箔厚度:要達到較小側蝕的細導線的蝕刻,盡量采用(超)薄銅箔。而且線寬越細,銅箔厚度應越薄。因為,銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短,側蝕量就越小。PCB清洗藥劑清洗效果好,不含鹵素、低氣味。對工件表面無腐蝕,不變色;水基,無閃點;無殘留,易漂洗;不腐蝕,無毒,無污染;符合歐盟RoHS認證要求。閃蝕STM-210藥液,利用電解銅基材的半加成法,對基底銅進行優先蝕刻,從而抑制了線幅的縮小。環保型底片清潔劑供求信息化學鍍鎳PCB藥液鍍出來的鎳層致密,光潔,耐腐蝕性能好,防變色...
PCB藥水的作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸,需要留意的是,水洗缸中少量的Pd帶入鎳缸,并不會對鎳缸造成太大的影響,所以不必太在意活化后水洗時間太短,一般情況下,二級水洗總時間控制在1~3min為佳。尤其重要的是,活化后水洗不可使用超聲波裝置,否則,不但導致大面積漏鍍,而且滲鍍問題依然存在。沉鎳缸,化學鎳金是通過Pd的催化作用下,NaH2PO2水解生成原子態H,同時H原子在Pd催化條件下,將鎳離子還原為單質鎳而沉積在裸銅面上。PCB板上的銅厚會直接影響其性能。FPC蝕刻藥劑皮膚衣物不慎碰觸清槽劑需以清水沖洗,眼睛碰觸或食入應以清水沖洗后立刻送醫,切勿自行處理,本品為工業用不可食用。錫保護...
PCB藥水的作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸,需要留意的是,水洗缸中少量的Pd帶入鎳缸,并不會對鎳缸造成太大的影響,所以不必太在意活化后水洗時間太短,一般情況下,二級水洗總時間控制在1~3min為佳。尤其重要的是,活化后水洗不可使用超聲波裝置,否則,不但導致大面積漏鍍,而且滲鍍問題依然存在。沉鎳缸,化學鎳金是通過Pd的催化作用下,NaH2PO2水解生成原子態H,同時H原子在Pd催化條件下,將鎳離子還原為單質鎳而沉積在裸銅面上。PCB電子化學品的不斷革新伴隨著整個PCB制板技術發展史。無毒剝金水液哪里有銷售皮膚衣物不慎碰觸清槽劑需以清水沖洗,眼睛碰觸或食入應以清水沖洗后立刻送醫,切勿自行處...
印制電路板能形成工業化、規模化生產,較主要是由于國際上一些有名公司在20世紀60年代推出的有關化學PCB藥液的配方以及膠體鈀配方。印制電路板通孔采用化學鍍銅為其工業化、規模化生產以及自動化生產打下良好的基礎。它也成為被各生產企業所接受的印制電路板制作基礎工藝之一。覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂阻焊層覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學鍍銅一全板鍍銅一貼膜或網印一蝕刻一退抗蝕劑一涂阻焊劑一熱風整平或化學鍍鎳金。蝕刻液即氟化氫的水溶液,為無色液體,能在空氣中發煙,有強...
減銅安定劑JTH-600安全:本藥液系醫藥用外劇毒物。作業時請帶用手套、眼鏡等保護器具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛時,馬上用水沖洗,然后接受醫師的診療。作業場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業環境。藥液的保管(包括使用后的廢液),請放存放在不受直射陽光照射的冷暗場所(20±10°C)。藥液漏出時,請加水稀釋后以消石灰中和。特點:防止金屬表面氧化、變色、金面氧化、發紅,銀面發黃等;耐腐蝕性良好,滿足各種環境試驗要求,延長產品使用壽命;保持焊錫潤濕性,提高產品可焊性。PCB藥水需儲存在室溫下,陰涼干燥處,避免陽光直射,作業場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業環境。銅退鍍液庫存充足一銅剝掛加速劑_BG-...
電子氟化液體是一種無色、透明、低粘度、不可燃、高安全的液體,主要用作清洗劑、干燥劑和溶劑。清洗劑可以去除塑料金屬中的灰塵和油脂。揮發速度極快,可用作干燥劑,可將酒精浸泡后的物質烘干,也可將水基清洗劑和半水基清洗劑清洗后的物質烘干。適用范圍:電子元件(集成電路、LSI元件或電子器件氣密性試驗;帶電清洗設備、絕緣液;電子精密清洗、光學清洗、脫水清洗;熱沖擊(冷熱沖擊試驗液)、適用于低溫罐應用。熱傳導液、冷卻介質;干性脫水劑;溶劑、噴箱推進劑;溶劑稀釋劑、潤滑劑稀釋劑、專屬溶劑等。鋁蝕刻液STM-AL10特點:單劑型產品,打開即可使用,擁有穩定的蝕刻速率表現。無鹵素綠漆剝除液費用剝膜加速劑除了可有效...
PCB藥液化學鍍方法是一種新型的金屬表面處理技術,該技術以其工藝簡便、節能、環保日益受到人們的關注。化學鍍使用范圍很廣,鍍金層均勻、裝飾性好。在防護性能方面,能提高產品的耐蝕性和使用壽命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨導電性、潤滑性能等特殊功能,因而成為全世界表面處理技術的一個發展。化學鍍(Chemicalplating)也稱無電解鍍(Electrolessplating)或者自催化鍍(Autocatalyticplating),是在無外加電流的情況下借助合適的還原劑,使鍍液中金屬離子還原成金屬,并沉積到零件表面的一種鍍覆方法。中國產業洞察網專注于PCB藥液行業的研究已有五年之久。線路板顯影...
蝕刻反應的機制是藉由硝酸將鋁氧化成為氧化鋁,接著再利用磷酸將氧化鋁予以溶解去除,如此反復進行以達蝕刻的效果。 主要用途:用于半導體和集成電路中鉬鋁的蝕刻。 電子氟化液具有良好的熱穩定性和化學穩定性,溶解度適中,臭氧消耗潛能(ODP)為零。與HFC和PFC相比,HFC的全球變暖潛能系數(GWP)降低,減輕了環境負擔。電子氟化液的特點是:低表面張力,低表面張力。材料兼容性好,溶解度適中。優良的電氣絕緣性能。優良的導熱性、熱穩定性和化學穩定性。剝鎳鈍化劑BN-8009有效的降低生產,提高經濟效率。鋼鐵清洗劑怎么樣PCB藥液浸銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間,工藝比較簡單、快速;不像化學鍍鎳/浸...
使用PCB藥液清洗前必須把電路板上包括跳線插,卡板,電池和IC等所有的接插件小心一一拔出,電位器,變壓器和螺線管線圈(電感線圈)也必須從電路板上卸下。〔注意:非電子專業人員請勿進行此項操作,因若不具備電子專業技術,在拆卸時很容易損壞零部件和電路板,幸好電腦相關的電路板上基本上沒有這些元件〕。對于電腦電源的電路板,則還應檢查其印刷電路的焊盤與元件腳之間是否有裂紋活脫焊,特別重點檢查大功率的元部件,如發現有裂紋活脫焊,應馬上補焊,發現一處補焊一處,否則容易遺漏。清洗前先同時用干凈軟油漆刷(1英寸寬的刷較好用)和壓力約0.1Mpa〔即1kg/每平方厘米〕干燥的壓縮空氣去除電路板上的積塵。制作毛玻璃時...
化學鎳金的鎳缸及其缸內附件,包括加熱和打氣系統,如果使用不銹鋼材質,則能夠通過正電保護壓制上鎳,不但使用鎳缸操作變得容易,而且在成本方面避免不必要的浪費。沉鎳金生產,往往不可能只有一兩種制板生產。由于每一種制板都有可能需要不同的活性,所以沉鎳金生產線,盡量有四個以上的程序段,來滿足不同的生產需求。前后處理設備:前處理,由于沉鎳金生產中“金面顏色不良”問題,通過調整系統活性以及加強微蝕速度等方式,雖然有時會湊效,但常常既費時又費力,而且這些措施很不安全,稍不注意就產生另一種報廢。閃蝕STM-210藥液,利用電解銅基材的半加成法,對基底銅進行優先蝕刻,從而抑制了線幅的縮小。快速蝕刻液價格印制電路板...
剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外,并將膜切割成較小碎片,減少夾膜殘銅發生,另外也可以保護錫鉛鍍層,減少NAOH攻擊側蝕,剝膜過程銅面不易氧化,對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈,尤其更適合高精密度板、細線路、窄間距之高級板。蝕刻液的使用方法:即氟化氫的水溶液,為無色液體,能在空氣中發煙,有強烈腐蝕性和毒性,能侵蝕玻璃,需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中,可作為蝕刻玻璃的主要原料,一般選用工業品。原料:氟化銨:分子式為NH4F,白色晶體,易潮解,易溶于水和甲醇,較難溶于乙醇,能升華,在蝕刻液中起腐蝕作用,一般選用工業產品。配制蝕刻液時,將原料與60℃熱水混合,攪拌均勻即可。寧波柔性線路板蝕刻藥...
閃蝕STM-210藥液,利用電解銅基材的半加成法,對基底銅進行優先蝕刻,從而抑制了線幅的縮小。對導線側面從上端(Top)到基底(Bottom)進行均一的蝕刻,從而得到沒有側蝕及細的導線上端的,理想的導線形狀。由于是H2O2/H2SO4系的蝕刻液,所以藥液的穩定性好,藥液的管理容易。如果使用濃度管理裝置的話,藥液的質量管理就會變得更容易。微蝕穩定劑ME-3001可形成細致均勻的微蝕微觀界面,其槽液耐氯離??可達50PPM;耗量小(600-800ft2/L),?作液溶銅量?,微蝕速率穩定。可有效去除板面氧化物、增強內層油墨、防焊干膜及FPC覆蓋膜與板面的結合?。電鍍因為有外加的電流,所以鍍速要比化...
PCB藥水需儲存在室溫下,陰涼干燥處,避免陽光直射,作業場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業環境。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力,使用簡單方便,能使普通的蝕刻藥水在滿足客戶銅厚的要求下,生產更精細的線路,蝕刻因子大幅提升,無需改動設備。蝕刻添加劑HAL-8007分為HAL-8007A與HAL-8007B,配比使用。使用我司添加劑HAL-8007能使線寬集中度更好,50/50um線路蝕刻因子能做到5以上,且整板各種線寬線距均勻性更好,能改善線路間距變小等問題。PCB制作過程也需更加精細化。PCB電鍍藥水庫存充足洗板水即PCB清洗劑的俗稱,是指用于清洗PCB電路板焊接過后表面殘留...
加熱裝置:除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加熱系統,除鎳金之外,均可使用石英或鐵弗龍加熱器。對于鎳缸,盡量采用不銹鋼加熱交換管,且須外接下電保護。因為自動補藥器是在副缸加藥,所以須留意加藥口不可正對副缸中的加熱器。打氣裝置:微蝕和鎳缸的主副槽以及各水洗缸都應加裝打氣系統。生產時通常是除油后第1道水洗﹑鎳缸主槽﹑及鎳缸后水洗處于打氣關閉狀態。對于鎳缸,每一根加熱管下方都應該保持強力打氣狀態。接口設備:化學鎳金生產線的周邊附屬設施中,首先需要的是DI水機,各藥水缸配槽以及活化﹑沉鎳﹑金回收之后的水洗缸,都需要使用DI水。PCB采用現代化管理,可實現標準化、規模(量)化、自動化生產,從而保證產...
在生產過程中,為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問題而導致的FPC板報廢、補料的問題,及評估如何選材方能達到客戶使用的上佳效果的柔性線路板,產前預處理顯得尤其重要。產前預處理,需要處理的有三個方面,這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估,主要是評估客戶的FPC板是否能生產,公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本;如果工程評估通過,接下來則需要馬上備料,滿足各個生產環節的原材料供給,工程師對:客戶的CAD結構圖、gerber線路資料等工程文件進行處理,以適合生產設備的生產環境與生產規格,然后將生產圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生產部及文控...
顯影液CY-7001儲存:應存放在陰涼干燥場所,應避免陽光直曬,或高溫環境。銅面鍵結劑STM-228用于銅面表面鍵結劑,增加銅面與干(濕)膜的貼合力。特點:增加干(濕)膜和銅面鍵結能力,在銅表面形成化學鍵;減少細線路所產生之浮離現象;使用于水平噴灑設備時,不會產生大量泡沫;直接使用于現有設備上,不需另外修改設備;操作簡單,根據槽體2~4周更換槽液一次。制程控制與維護:使用前應確認噴嘴或水刀無阻塞;處理時間需與設備條件搭配,可搭配或取代不同的設備情況。化學鍍鎳液是一個熱力學不穩定體系。無氨氮鈀鈍化液供應企業在PCB藥液中,除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應產生以外,大部分氫是由于兩極通...
高級有機去膜液SJ-0201去膜液主要用于退除硬板圖形電鍍蝕刻前退膜,適用于鍍錫、鍍錫鉛、化金、化鎳等干膜剝除,對細小線路板蝕刻效果更佳。印制電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上(是電路的圖形部分)預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。PCB蝕刻分為堿性和酸性兩種,一為鹽酸雙氧水體系(酸性);二為氯化銨氨水體系(堿性)。隨著蝕刻的進行,蝕刻液中銅含量不斷增加,比重逐漸升高,當蝕刻液中銅濃度達到一定高度時就要即使調整。配制蝕刻液時,將原料與60℃熱水混合,攪拌均勻即可。杭州電路板蝕刻液化學鎳金的缸體材質:由于鎳缸和金缸操作溫...
電子氟化液的應用:電子氟化液沸點61℃,溶解性強,適用于氣相凈化和濕法清洗,電子氟化液具有低表面張力,能滲透到精密電子儀器的微小縫隙中,提供徹底的清洗效果,此外,電子氟化溶液可以單獨使用,也可以與其他溶劑混合使用。它與大多數金屬、塑料零件和橡膠材料具有良好的兼容性。電子氟化液的液相范圍很寬,溫度在-135℃~61℃之間,可普遍應用于一般工業或電子工業。特別適用于需要低溫控制的半導體、(ATE)和芯片。電子氟化液毒性低,不可燃,不會破壞臭氧層(ODP=0),比PFC更環保,沉積溶劑新氟電子氟化液具有低粘度、低表面張力的特點,具有較高的潤濕性和流動性其產品性能與PF-5060DL相近。剝掛加速劑B...
化學鍍鎳PCB藥液溶液是一個熱力學不穩定體系,常常在鍍件表面以外的地方發生還原反應,當鍍液中產生一些有催化效應的活性微粒——催化關鍵時,鍍液容易產生激烈的自催化反應,即自分解反應而產生大量鎳-磷黑色粉末,導致鍍液壽命終止,造成經濟損失。在鍍液中加入一定量的吸附性強的無機或有機化合物,它們能優先吸附在微粒表面壓制催化反應從而穩定鍍液,使鎳離子的還原只發生在被鍍表面上。但必須注意的是,穩定劑是一種化學鍍鎳毒化劑,即負催化劑,穩定劑不能使用過量,過量后輕則降低鍍速,重則不再起鍍,因此使用必須慎重。蝕刻液原料:氟化銨:分子式為NH4F,白色晶體,易潮解,易溶于水和甲醇。金面封孔劑HL-1000哪里有銷...
化學鎳金主要用于電路板的表面處理,用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕.并且用于焊接及應用于接觸(例如按鍵,內存條上的金手指等)。化鎳金前處理:采用設備主要是磨板機或噴砂機或共用機型,(使用機型較多)主要作用:去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力。化鎳金生產線:采用垂直生產線,主要經過的流程有:進板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預浸→活化→雙水洗→化學鎳→雙水洗→化學金→金回收→雙水洗→出板。PCB藥水的作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。無氰剝金液現貨供應環保型除鈀液_CB-1070制程控制與維護:嚴格控制濃度;控制帶出量,液位不夠按比例補充; 盡量控制清洗水...
化學鎳金后處理:采用設備主要是水平清洗機。工藝控制:除油缸,一般情況,PCB沉鎳金采用酸性除油劑來處理制板,其作用在于去除銅面之輕度油脂及氧化物,達到銅面清潔及增加潤濕效果的目的。它應當具備不傷Solder Mask(綠油),低泡型易水洗的特點。除油缸之后通常為二級市水洗,如果水壓不穩定或經常變化,則將逆流水洗設計為三及市水洗更佳。微蝕缸,微蝕的目的在于清潔銅面氧化及前工序遺留殘渣,保持銅面新鮮及增加化學鎳層的密著性,常用微蝕液為酸性過硫酸鈉溶液。化學鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻。剝鎳洗槽液規格型號洗板水即PCB清洗劑的俗稱,是指用于清洗PCB電路板焊接過后表面殘留的助...
PCB藥水適當時可考慮加熱,但不可超過50℃,以免空氣污染。另外,也有人認為活化帶出的鈀離子殘液在水洗過程中會造成水解,從而吸附在基材上引起滲鍍,所以,應在活化逆流水洗之后,多加硫酸或鹽酸的后浸及逆流水洗的制程。事實上,正常情況下,活化帶出的鈀離子殘液體,在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。吸附在基材上的微量元素,在鎳缸中不足以導致滲鍍的出現。另一方面,如果說不正常因素導致基材吸附大量活化殘液,并不是硫酸或鹽酸能將其洗去,只能從根源去調整鈀缸或鎳缸。電鍍藥液有分為金屬電鍍藥液與塑料電鍍藥液的,金屬電鍍藥液有鍍鋅,鍍銅,鍍鎳,鋅鎳合金等。銅剝掛液現貨供應在PCB藥液中,除了一小部分氫是由NiSO4...
高密度PCB以及高密度IC出腳不清洗或不采用剝膜加速劑超聲波清洗,必將導致高密度線路之間和IC出腳之間吸附塵埃,一旦環境濕度大,極易發生高密度線間和腳間短路而出現故障,而一旦環境干燥,短路故障又自行消失,這類故障又不易查找。所以世界各國的電子整機廠均堅持對PCB板作超聲波清洗。在我國,電子整機廠已開始推廣,并收到了因此舉既提高了產品可靠性,又降低了售后服務成本的雙重效益。 接插件、連接件、轉接器等器件的生產中,電鍍和組裝前也必須清洗,否則吸附在這些組裝零件上的灰塵、油污必將影響其導電和絕緣性能,特別是一些復雜的多芯連接器尤其如此。真空鍍膜主要包含:真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種典范。水性菲林清潔...
剝掛加速劑BG-3006注意事項:操作時請帶手套、眼鏡等器具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛上,馬上用水沖冼,然后接受診療;藥水需儲存在陰涼干燥處,避免陽光直射;作業場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業環境;藥液漏出時,需加水稀釋后以硝石灰中和。剝掛加速劑BG-3006 為無色透明酸性液體,25L/桶。環保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)可完全替代硝酸,剝鎳同時產生比硝酸效果更佳之鈍化膜。剝鎳速度快,鎳容忍度高。化鎳槽析出后極端情況。鈍化膜測試,剝鎳后鈍化膜優于硝酸。學鍍銅是印制電路板制作過程中很重要的環節。環保型除鈀液_CB-1070采購氯化溶劑PCB洗板水是以氯化溶劑與其它溶劑混合而成;其溶解松香...
當穩定劑含量偏低時,化學鎳金的選擇性變差,PCB表面稍有活性的部分都發生鎳沉積,于是滲鍍問題就發生了。當穩定劑含量偏高時,化學沉積的選擇性太強,PCB漏銅面只有活化效果很好的銅位才發生鎳沉積,于是部分Pad位出現漏鍍的現象。鍍覆PCB的裝載量(以裸銅面積計)應適中,以0.2~0.5dm/L為宜。負載太大會導致鎳缸活性逐漸升高,甚至導致反應失控﹔負載太低會導致鎳缸活性逐漸降低,造成漏鍍問題。在批量生產過程中,負載應盡可能保持一致,避免空缸或負載波動太大的現象。鋁蝕刻液STM-AL10擁有優良的鋁飽和溶解度,低更槽頻率設計。鋼鐵清洗劑規格型號化學鎳金沉金缸,置換反應形式的浸金薄層,通常30分鐘可達...
化學鎳金在條件允許的情況下(有足夠的排缸),微蝕后二級逆流水洗之后,再加入5%左右的硫酸浸洗,經二級逆流水洗之后進入預浸缸。預浸缸:預浸缸在制程中沒有特別的作用,只是維持活化缸的酸度以及使銅面在新鮮狀態(無氧化物)下,進入活化缸。理想的預浸缸除了Pd之外,其它濃度與活化缸一致。實際上,一般硫酸鈀活化系列采用硫酸作預浸劑,鹽酸鈀活化系列采用鹽酸作預浸劑,也有使用銨鹽作預浸劑(PH值另外調節)。否則,活化制程失去保護會造成鈀離子活化液局部水解沉淀。鋁蝕刻液STM-AL10特點:單劑型產品,打開即可使用,擁有穩定的蝕刻速率表現。鋁蝕刻劑生產基地電子氟化液用途:專屬溶劑、清洗劑、清洗劑、無水流體、助熔...
鋁蝕刻液STM-AL10旋轉噴淋:選轉轉速以低于 2000 轉來獲得較佳的蝕刻均勻度表現,藥液噴灑頭以每分鐘擺動十次為佳,若待蝕刻物面積較大可以設為十次.噴灑頭壓力根據不同蝕刻厚度可設定在 0.2 psi 到 0.5 psi。注意事項與存儲:此化學品為酸性,且為具毒性的化學品,避免直接接觸皮膚跟眼睛;此化學品也具有腐蝕性,有肯能造成燒傷風險。操作時請帶手套、眼鏡等保護器具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛上,馬上用水沖冼,然后接受診療。本藥液在本司出廠前已填入高密度PE瓶,在不使用的狀況下將瓶蓋緊閉。PCB/FPC藥液是在PCB/FPC板廠生產制程中,需要用到的各種化學藥液、藥劑。洗網水供貨企業PCB藥...