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硅光芯片耦合測試系統硅光陣列微調設備,微調設備包括有垂直設置的第1角度調節機構與第二角度調節機構,微調設備可帶動設置于微調設備上的硅光陣列在垂直的兩個方向實現角度微調。本發明還提供一種光子芯片測試系統硅光陣列耦合設備,包括有微調設備以及與微調設備固定連接的位移...

硅光芯片耦合測試系統應用到硅光芯片，我們一起來了解硅光芯片的重要性。為什么未來需要硅光芯片，這是由于隨著5G時代的到來，芯片對傳輸速率和穩定性要求更高，硅光芯片相比傳統硅芯的性能更好，在通信器件的高級市場上，硅光芯片的作用更加明顯。未來人們對流量的速度要求比較...

阻尼：如果沒有阻尼，系統將在靜止前振動很長一段時間——至少幾秒鐘。阻尼可消耗系統的機械能，使衰減更迅速。例如，當音叉頂端浸入水中時，振動幾乎立即減弱。同樣，當手指輕觸共振物塊——懸臂梁系統時，該阻尼裝置也會迅速的消耗振動能量。光學平臺隔振原理：光學平臺系統包括...

硅光芯片耦合測試系統系統的測試設備包括可調激光器、偏振控制器和多通道光功率計，通過光矩陣的光路切換，每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨的測試環路。其光路如圖1所示，光源出光包含兩個設備，調光過程使用ASE寬光源，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸...

硅光芯片耦合測試系統的應用技術領域,公開了光子集成芯片的新型測試系統及方法,包括測試設備和集成芯片放置設備,測試設備包括電耦合測試設備和光耦合測試設備中的一種或兩種,電耦合測試設備和光耦合測試設備可拆卸安裝在集成芯片放置機構四周,電耦合測試設備包括單探針耦合模...

硅光芯片耦合測試系統是比較關鍵的，我們的客戶非常關注此工位測試的嚴謹性，硅光芯片耦合測試系統主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網慢或不找網”，“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環境對設備EMC干擾的方法與實際使用環境存在較大差異，所以“信號類”返修量...

硅光芯片耦合測試系統主要工作可以分為四個部分(1)從波導理論出發,分析了條形波導以及脊型波導的波導模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對倒錐型耦合結構,分析在耦合過程中,耦合結構的尺寸對插入損耗,耦合容差的影響,優化耦合結構并開發出行之有效的耦合工...

硅光芯片耦合測試系統系統的測試設備主要是包括可調激光器、偏振控制器和多通道光功率計，通過光矩陣的光路切換，每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨的測試環路。光源出光包含兩個設備，調光過程使用ASE寬光源，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸出端接入1*...

硅光芯片耦合測試系統系統的測試設備主要是包括可調激光器、偏振控制器和多通道光功率計，通過光矩陣的光路切換，每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨的測試環路。光源出光包含兩個設備，調光過程使用ASE寬光源，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸出端接入1*...

硅光芯片耦合測試系統的面向硅光芯片的光模塊封裝結構及方法,封裝結構包括硅光芯片,電路板和光纖陣列,硅光芯片放置在基板上,基板和電路板通過連接件相連,并且在連接件的作用下實現硅光芯片與電路板的電氣連通;光纖陣列的端面與硅光芯片的光端面耦合形成輸入輸出光路;基板所...

基于設計版圖對硅光芯片進行光耦合測試的方法及系統,該方法包括:讀取并解析設計版圖,得到用于構建芯片圖形的坐標簇數據,驅動左側光纖對準第1測試點,獲取與第1測試點相對應的測試點圖形的第1選中信息,驅動右側光纖對準第二測試點,獲取與第二測試點相對應的測試點圖形的第...

硅光芯片耦合測試系統系統的測試設備主要是包括可調激光器、偏振控制器和多通道光功率計，通過光矩陣的光路切換，每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨的測試環路。光源出光包含兩個設備，調光過程使用ASE寬光源，以保證光路通過光芯片后總是出光，ASE光源輸出端接入1*...

首先我們要了解光學平臺的的類型，光學平臺，又稱光學面包板、光學桌面、科學桌面、實驗平臺，供水平、穩定的臺面，一般平臺都需要進行隔震等措施，保證其不受外界因素干擾，使科學實驗正常進行。有主動與被動兩大類，而被動又有橡膠與氣浮兩大類。 ...

光學平臺平面度，對于隔振性能，沒有任何影響，甚至若為了追求高平面度，往往會去除掉光學平臺的隔振性能，原因如下：我們知道，光學平臺臺面，若為達到高平面度，通常需要反復磨削，在加工過程中，多次磨削容易使材料產生形變，為了減少形變，通常要加厚臺面，但我們通過振動恢復...

探針卡沒焊好：1．探針卡針焊得不到位；2．基板上銅箔剝落，針焊接不牢固，或焊錫沒有焊好而造成針虛焊；3．探針卡布線斷線或短路；背面有突起物，焊錫線頭針尖磨平：1.針在使用很長時間后尖正常損耗；2.操作工用過粗的砂子；3.砂針尖時用力過猛；4.砂得時間過長；針尖...

晶圓是制作硅半導體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。半導體工業對于晶圓表面缺陷檢測的要求，一般是要求高效準確，能夠捕捉有效缺陷，...

隨著半導體行業的迅速發展，半導體產品的加工面積成倍縮小，復雜程度與日俱增，生產半導體產品所需的制造設備需要綜合運用機械、光學、物理、化學等學科技術，具有技術壁壘高、制造難度大及研發投入高等特點。探針臺屬于重要的半導體測試裝備，在整個半導體產業的多個環節起著重要...

在工藝方面，常用的測試探針是由針頭、針管、彈簧這三個組件構成的，測試探針中的彈簧是測試探針使用壽命的關鍵因素，電鍍處理過的彈簧使用壽命高，不會生銹，也能提高測試探針是持久性和導電性。因此，電鍍工藝是生產半導體測試探針的主要技術，而國內的電鍍工藝尚且有待突破。長...

精細探測技術帶來新優勢：先進應力控制技術亦是必須的。為減少或消除造成良率下降之墊片損傷，在銅質墊片加上鋁帽將能減少對易碎低K/高K介電的負面效應。以先進工藝驅動在有效區域上墊片的測試，以低沖擊的探針卡，避免接觸所產生阻抗問題。另一個可能損害到晶圓的來源是探針力...

平面電機x-y步進工作臺：平面電機由定子和動子組成，它和傳統的步進電機相比其特殊性就是將定子展開，定子是基礎平臺，動子和定子間有一層氣墊，動子浮于氣墊上，而可編程承片臺則安裝在動子之上。這種結構的x-y工作臺，由于動子和定子間無相對摩擦故無磨損，使用壽命長。而...

有數據表明探針測試臺的故障中有半數以上是x-y工作臺的故障，而工作臺故障有許多是對其維護保養不當或盲目調整造成的，所以對工作臺的維護與保養就顯得尤為重要?，F在只對自動探針測試臺x-y工作臺的維護與保養作一介紹。平面電機x-y步進工作臺的維護與保養：平面電機由定...

通常，參數測試系統將電流或電壓輸入被測器件（DUT），然后測量該器件對于此輸入信號的響應。這些信號的路徑為：從測試儀通過電纜束至測試頭，再通過測試頭至探針卡，然后通過探針至芯片上的焊點，到達被測器件，并后沿原路徑返回測試儀器。如果獲得的結果不盡如人意，問題可能...

探針臺市場占有率及行業分析：針對于電學量測分析設備，探針臺則是眾多量測設備之一，探針臺也是不可或缺的一部分，就目前國內探針臺設備的占有率來講，好的型產品主要集中在歐美以及日本品牌，中端設備主要集中在品牌，而對于量測精度而言，產設備具有一定的優勢，我公司探針臺系...

隨著電子技術的不斷發展，對于精密微小(納米級)的微電子器件，表筆點到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應運而生，利用高精度微探針將被測原件的內部訊號引導出來，便于其電性測試設備(不屬于本機器)對此測試、分析。探針臺執行機構由探針座和探針桿兩部分組成...

探針臺是檢測芯片的重要設備，在芯片的設計驗證階段，主要工作是檢測芯片設計的功能是否能夠達到芯片的技術指標，在檢測過程中會對芯片樣品逐一檢查，只有通過設計驗證的產品型號才會量產。晶圓測試一般在晶圓廠、封測廠或專門的測試代工廠進行，主要用到的設備為測試機和探針臺。...

探針臺由于動子和定子間無相對摩擦故無磨損，使用壽命長。而定子在加工過程中生產廠家根據不同的設計要求如分辨力等，用機加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個線槽，線槽間的距離即稱為平面電機的齒距，而定子則按不同的細分控制方式，按編制好的運行程序借助于平面定子和...

晶圓探針器是用于測試集成電路的機器（自動測試設備）。對于電氣測試，一組稱為探針卡的微觀觸點或探針被固定在適當的位置，同時真空安裝在晶圓卡盤上的晶圓被移動到電接觸狀態。當一個管芯（或管芯陣列）經過電氣測試后，探針臺將晶片移動到下一個管芯（或管芯），下一個測試就可...

如何判斷探針卡的好壞：1.可以用扎五點來判斷，即上中下左右，五點是否扎在壓點內，且針跡清楚,又沒出氧化層,針跡圓而不長且不開叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過看實際測試參數來判斷,探針與被測IC沒有接觸好，測試值接近于0?？傊?..

如何判斷探針卡的好壞：1.可以用扎五點來判斷，即上中下左右，五點是否扎在壓點內，且針跡清楚,又沒出氧化層,針跡圓而不長且不開叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過看實際測試參數來判斷,探針與被測IC沒有接觸好，測試值接近于0。總之...

探針臺為研究和工程實驗室在測試運行期間移動通過多個溫度點時，提供前所未有的自動化水平。這種新技術使探針系統能夠感知，學習和反應以多溫度和特征的極其復雜的環境。隨著集成電路產品不斷進入汽車應用等更高發熱量的環境，在越來越寬的溫度范圍內表征器件性能和耐用性變得越來...