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中國澳門**光刻機HERCULES? ■ 全自動光刻跟/蹤系統，模塊化設計，用于掩模和曝光，集成了預處理和后處理能力 ■ 高產量的晶圓加工 ■ **多8個濕法處理模塊以及多達24個額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板 ■ 基于EVG的IQ Aligner? 或者EVG?6200 NT技術進行對準和曝光 ■ **的柜內化學處理 ■ 支持連續操作模式(CMO) EVG光刻機可選項有： 手動和自動處理 我們所有的自動化系統還支持手動基片和掩模加載功能，以便進行過程評估。此外，該系統可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片...
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山西光刻機供應商家
EVG ? 6200 NT掩模對準系統（半自動/自動） 特色：EVG ? 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。 技術數據：EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱，可在**小的占位面積上提供**/先進的掩模對準技術，并具有**/高的產能，先進的對準功能和優化的總擁有成本。操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持使它成為任何制造環境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準系統有半自動或自動配置，并配有集成的振動隔離功能，可在廣/泛的應用中實現出色的曝光效果，例如薄...
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安徽光刻機代理價格
我們可以根據您的需求提供進行優化的多用途系統。 我們的掩模對準系統設計用于從掩模對準到鍵合對準的快速簡便轉換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統均支持原位對準驗證軟件，以提高手動操作系統的對準精度和可重復性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動基片處理，實現現場升級。此外，所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術。如果您需要納米壓印設備，請訪問我們的官網，或者直接聯系我們。 EVG已經與研究機構合作超過35年，能夠深入了解他們的獨特需求。安徽光刻機代理價格 EVG770自動UV-NIL納米壓印步進機，...
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高校光刻機用途
EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用**/先進的工程技術。 用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數決定。亞微米對準精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外，整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設計和不斷增強EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數。創新推動了我們的日常業務的發展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創造更先進的系統。 EVG光刻機關注未來市場趨勢 - 例如光子學 、光學3D傳感- 并為這些應用開發新的方案和調整現有的解決方案。高校光刻機用途 EVG ? 610特征： 晶圓/基板...
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LED光刻機原理
EVG曝光光學：專門開發的分辨率增強型光學元件（REO）可提供高出50％的強度，并顯著提高/分辨率，在接近模式下可達到小于3μm的分辨率。REO的特殊設計有助于控制干涉效應以獲得分辨率。EVG**/新的曝光光學增強功能是LED燈設置。低能耗和長壽命是UV-LED光源的**/大優勢，因為不需要預熱或冷卻。在用戶軟件界面中可以輕松、實際地完成曝光光譜設置。此外，LED需要*在曝光期間供電，并且該技術消除了對汞燈經常需要的額外設施（廢氣，冷卻氣體）和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以**/大限度地降低運行和維護成本，還可以增加操作員的安全性和環境友好性。EVG的掩模對準目標是適用于高達300 mm的不同...
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江西功率器件光刻機
IQ Aligner?NT技術數據： 產能： 全自動：首/次生產量印刷：每小時200片 全自動：吞吐量對準：每小時160片晶圓 工業自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理 智能過程控制和數據分析功能（框架SW平臺） 用于過程和機器控制的集成分析功能 并行任務/排隊任務處理功能 設備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能 事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米 對準方式： 頂部對準：≤±0,25 μm...
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山東半導體設備光刻機
這使得可以在工業水平上開發新的設備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復的處理。EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的旋涂和噴涂經驗，并將這些知識技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。 光刻膠處理設備有：EVG101光刻膠處理，EVG105光刻膠烘焙機，EVG120光刻膠處理自動化系統；EVG150 光刻膠處理自動化系統。如果您需要了解每個型號的特點和參數，請聯系我們，我們會給您提供**/新的資料。或者訪問我們的官網獲取相關信息。 HERCULES以**小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統的所有優勢。山東半導體設備光刻...
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HVM光刻機試用
EVG6200 NT特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 系統設計支持光刻工藝的多功能性 在第/一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH，在自動對準模式下的吞吐量高達140 WPH 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短 帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列 自動原點功能，用于對準鍵的精確居中 具有實時偏移校正功能的動態對準功能 支持**/新的UV-LED技術 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統 自動化系統上的手動基板裝載功能 可以從半自動版本升級到全自動版本 **小化系統占地面積和設施要求 多用...
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**光刻機服務為先「岱美儀器技術服務（上海）有限公司」
EVG101光刻膠處理系統的技術數據： 可用模塊：旋涂/ OmniSpray ? /開發 分配選項： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度； 液體底漆/預濕/洗盤； 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）； 恒壓分配系統/注射器分配系統。 智能過程控制和數據分析功能（框架軟件平臺） 用于過程和機器控制的集成分析功能 并行任務/排隊任務處理功能，提高效率 設備和過程性能跟/蹤功能：智能處理功能；事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米 HERCULES...
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HERCULES光刻機學校會用嗎「岱美儀器技術服務（上海）有限公司」
EVG ? 105—晶圓烘烤模塊 設計理念：單機EVG ? 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計。 特點：可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環境可確保均勻蒸發。可編程的接近銷可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。 特征 **烘烤模塊 晶片尺寸**/大為300毫米，或同時**多四個100毫米晶片 溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，**/高250°C烘烤溫度 用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷 烘烤定時...
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半導體設備光刻機聯系電話「岱美儀器技術服務（上海）有限公司」
我們的研發實力。 EVG已經與研究機構合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業的研發工具提供卓/越的技術和**/大的靈活性，使大學、研究機構和技術開發合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外，研發設備與EVG的**技術平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發到小規模和大批量生產的整個制造鏈。研發和全/面生產系統之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠將其流程遷移到批量生產環境。以客戶的需求為導向，研發才具有價值，也是我們不斷前進的動力。 HERCULES光刻機系統：全自動光刻跟/蹤系統，模塊化設計，用于掩模和曝光，集成了預處理和后處理能力。半導體設備光刻機聯系電話 EVG ? ...
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EVG6200光刻機原理「岱美儀器技術服務（上海）有限公司」
EVG ? 610曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 楔形補償 全自動軟件控制 晶圓直徑（基板尺寸） 高達100/150/200毫米 曝光設定： 真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式 曝光選項： 間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光 先進的對準功能： 手動對準/原位對準驗證 手動交叉校正 大間隙對準 EVG ? 610光刻機系統控制： 操作系統：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR 實時遠程訪問，診...
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聯電光刻機價格怎么樣「岱美儀器技術服務（上海）有限公司」
EVG ? 150光刻膠處理系統分配選項： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度 液體底漆/預濕/洗盤 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR） 恒壓分配系統/注射器分配系統 電阻分配泵具有流量監控功能 可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸 超音波 附加模塊選項 預對準：光學/機械 ID讀取器：條形碼，字母數字，數據矩陣 系統控制： 操作系統：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個作業/實時遠...
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江西EV Group光刻機「岱美儀器技術服務（上海）有限公司」
EVG620 NT技術數據： 曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 先進的對準功能： 手動對準/原位對準驗證 自動對準 動態對準/自動邊緣對準 對準偏移校正算法 EVG620 NT產量: 全自動：第/一批生產量：每小時180片 全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓 晶圓直徑（基板尺寸）：高達150毫米 對準方式： 上側對準：≤±0.5 μm 底側對準：≤±1,0 μm 紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材 鍵對準：≤±2,0 μm NIL對準：≤±3.0 μm ...
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廣西光刻機功率器件應用「岱美儀器技術服務（上海）有限公司」
HERCULES 光刻軌道系統 所述HERCULES ?是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統中，縮小處理工序和操作者支持。 HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設備托盤。精密的頂側和底側對準以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應用。出色的對準臺設計可實現高產量的高精度對準和曝光結果。 可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤、曝...
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重慶襯底光刻機「岱美儀器技術服務（上海）有限公司」
EVG120光刻膠自動處理系統： 智能過程控制和數據分析功能（框架軟件平臺） 用于過程和機器控制的集成分析功能 并行任務/排隊任務處理功能 設備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能： 事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米 模塊數： 工藝模塊：2 烘烤/冷卻模塊：**多10個 工業自動化功能：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口 分配選項： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度 液體底漆...
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廣西光刻機要多少錢「岱美儀器技術服務（上海）有限公司」
IQ Aligner特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm / 8'' 由于外部晶圓楔形測量，實現了非接觸式接近模式 增強的振動隔離，有效減少誤差 各種對準功能提高了過程靈活性 跳動控制對準功能，提高了效率 多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理 高地表形貌晶圓加工經驗 手動基板裝載能力 遠程技術支持和SECS / GEM兼容性 IQ Aligner附加功能： 紅外對準–透射和/或反射 IQ Aligner技術數據： 楔形補償：全自動軟件控制 非接觸式 先進的對準功能：自動對準...
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中科院光刻機供應商家「岱美儀器技術服務（上海）有限公司」
HERCULES 光刻軌道系統技術數據： 對準方式： 上側對準：≤±0.5 μm； 底側對準：≤±1,0 μm； 紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材 先進的對準功能： 手動對準； 自動對準； 動態對準。 對準偏移校正： 自動交叉校正/手動交叉校正； 大間隙對準。 工業自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 曝光源：汞光源/紫外線LED光源 曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 ...
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甘肅進口光刻機「岱美儀器技術服務（上海）有限公司」
EVG增強對準：全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時，大間隙，晶圓平面或紅外對準，在可編程位置自動定位。確保**/佳圖形對比度，并對明場和暗場照明進行程序控制。先進的模式識別算法，自動原點功能，合成對準鍵模式導入和培訓可確保高度可重復的對準結果。 曝光光學：提供不同配置的曝光光學系統，旨在實現任何應用的**/大靈活性。汞燈曝光光學系統針對150，200和300 mm基片進行了優化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。 可以使用用于壓印光刻的工具，例如紫外光納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。甘肅進口光刻機 光刻膠處理系統 EVG10...
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中芯國際光刻機報價「岱美儀器技術服務（上海）有限公司」
EVG ? 150特征2： 先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能，可確保連續的高產量 處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓 用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會 EFEM（設備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲系統） 工藝技術卓/越和開發服務： 多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言） 智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform] 用于過程和機器控制的集成分析功能 設備和過程性能跟/蹤功能 并行...
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晶圓光刻機可以用于研發嗎「岱美儀器技術服務（上海）有限公司」
EVG120光刻膠自動處理系統： 智能過程控制和數據分析功能（框架軟件平臺） 用于過程和機器控制的集成分析功能 并行任務/排隊任務處理功能 設備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能： 事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米 模塊數： 工藝模塊：2 烘烤/冷卻模塊：**多10個 工業自動化功能：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口 分配選項： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度 液體底漆...
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LED光刻機質保期多久「岱美儀器技術服務（上海）有限公司」
EVG?610 掩模對準系統 ■ 晶圓規格 ：100 mm / 150 mm / 200 mm ■ 頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■ 用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡 ■ 軟件，硬件，真空和接近式曝光 ■ 自動楔形補償 ■ 鍵合對準和NIL可選 ■ 支持**/新的UV-LED技術 EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準系統（自動化和半自動化） ■ 晶圓產品規格 ：150 mm / 200 mm ■ 接近式楔形錯誤補償...
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三星光刻機「岱美儀器技術服務（上海）有限公司」
EVG120特征： 晶圓尺寸可達200毫米 超緊湊設計，占用空間**小 **多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板 用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會 化學柜，用于化學品的外部存儲 EV集團專有的OmniSpray ?超聲波霧化技術提供了****的處理結果，當涉及到極端地形的保形涂層 CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優化光刻膠涂層的均勻性 Megasonic技術用于清潔，聲波化學處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數小時縮短至數分鐘 EVG101光刻膠處理機可支持**/...
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高級封裝光刻機推薦廠家「岱美儀器技術服務（上海）有限公司」
EVG120特征： 晶圓尺寸可達200毫米 超緊湊設計，占用空間**小 **多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板 用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會 化學柜，用于化學品的外部存儲 EV集團專有的OmniSpray ?超聲波霧化技術提供了****的處理結果，當涉及到極端地形的保形涂層 CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優化光刻膠涂層的均勻性 Megasonic技術用于清潔，聲波化學處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數小時縮短至數分鐘 EVG101光刻膠處理機可支持**/...
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江蘇半導體光刻機「岱美儀器技術服務（上海）有限公司」
EVG?610 掩模對準系統 ■ 晶圓規格 ：100 mm / 150 mm / 200 mm ■ 頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■ 用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡 ■ 軟件，硬件，真空和接近式曝光 ■ 自動楔形補償 ■ 鍵合對準和NIL可選 ■ 支持**/新的UV-LED技術 EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準系統（自動化和半自動化） ■ 晶圓產品規格 ：150 mm / 200 mm ■ 接近式楔形錯誤補償...
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安徽光刻機技術支持「岱美儀器技術服務（上海）有限公司」
這使得可以在工業水平上開發新的設備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復的處理。EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的旋涂和噴涂經驗，并將這些知識技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。 光刻膠處理設備有：EVG101光刻膠處理，EVG105光刻膠烘焙機，EVG120光刻膠處理自動化系統；EVG150 光刻膠處理自動化系統。如果您需要了解每個型號的特點和參數，請聯系我們，我們會給您提供**/新的資料。或者訪問我們的官網獲取相關信息。 整個晶圓表面高光強度和均勻性是設計和不斷提高EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數。安徽...
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四川光刻機高級封裝應用「岱美儀器技術服務（上海）有限公司」
EVG ? 101--先進的光刻膠處理系統 主要應用：研發和小規模生產中的單晶圓光刻膠加工 EVG101光刻膠處理系統在單腔設計中執行研發類型的工藝，與EVG的自動化系統完全兼容。EVG101光刻膠處理機支持**/大300 mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應用。通過EVG先進的OmniSpray涂層技術，在互連技術的3D結構晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低，同時提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇。這**地節省了用戶的成本。 可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。四川光刻機高級封裝...
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光刻機一級代理「岱美儀器技術服務（上海）有限公司」
EVG ? 150光刻膠處理系統技術數據： 模塊數： 工藝模塊：6 烘烤/冷卻模塊：**多20個 工業自動化功能： Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口 智能過程控制和數據分析功能（框架軟件平臺） 用于過程和機器控制的集成分析功能 并行任務/排隊任務處理功能 設備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能 事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米 可用模塊： 旋涂/ OmniSpray ? /開發 烘烤/冷卻 ...
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上海高精密儀器光刻機「岱美儀器技術服務（上海）有限公司」
IQ Aligner工業自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米 對準方式： 上側對準：≤±0.5 μm 底側對準：≤±1,0 μm 紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料 曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 曝光選項：間隔曝光/洪水曝光 系統控制 操作系統：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR ...
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芯片光刻機廠家「岱美儀器技術服務（上海）有限公司」
EVG ? 120--光刻膠自動化處理系統 EVG ? 120是用于當潔凈室空間有限，需要生產一種緊湊的，節省成本光刻膠處理系統。 新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設計，并帶有新開發的化學柜，可用于外部存儲化學品，同時提供更高的通量能力，針對大批量客戶需求進行了優化，并準備在大批量生產（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的，并保證了**/高的質量各個應用領域的標準，擁有成本卻非常低。 EVG的大批量制造系統目的是在以**/佳的成本效...