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EVG120光刻膠自動處理系統附加模塊選項 預對準：光學/機械 ID讀取器：條形碼，字母數字，數據矩陣 系統控制： 操作系統：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個作業/實時遠程訪問，診斷和故障排除 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR 分配選項： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度 液體底漆/預濕/洗盤 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR） 恒壓分配系統/注射器分配系統 ...

HERCULES 光刻軌道系統特征： 生產平臺以**小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統的所有優勢； 多功能平臺支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理； 高達52,000 cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚光刻膠特征； CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優化光刻膠涂層的均勻性； OmniSpray ?涂覆用于高地形表面的優化的涂層； 納流?涂布，并通過結構的保護； 自動面膜處理和存儲； 光學邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒； 使用橋接工具系統對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處...

IQ Aligner?NT曝光設定：硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式 楔形補償：全自動軟件控制；非接觸式 IQ Aligner?NT曝光選項：間隔曝光/洪水曝光 先進的對準功能：自動對準 暗場對準功能/完整的明場掩模移動（FCMM） 大間隙對準 跳動控制對準 IQ Aligner?NT系統控制： 操作系統：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR 實時遠程訪問，診斷和故障排除 如果您需要確認準確的產品的信息，請聯系我...

EVG ? 620 NT 掩模對準系統（半自動/自動） 特色：EVG ? 620 NT提供國家的本領域掩模對準技術在**小化的占位面積，支持高達150毫米晶圓尺寸。 技術數據：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在**小的占位面積上結合了先進的對準功能和**/優化的總體擁有成本，提供了**/先進的掩模對準技術。它是光學雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案，以滿足大批量生產要求和制造標準。擁有操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持，使它成為任何制造環境的理想解決方案。 了解客戶需求和有效的全球支持，這是我們提...

光刻機處理結果:EVG在光刻技術方面的核心競爭力在于其掩模對準系統（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統中，并輔以其用于從上到下側對準驗證的計量工具。高級封裝：在EVG?IQAligner?上結合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ；在EVG的IQ Aligner NT?上進行撞擊40μm厚抗蝕劑；負側壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結構的中間；用于LIGA結構的高縱橫比結構，用EVG? IQ Aligne...

EVG的光刻機技術：EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統的內部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統中，并配有用于從上到下的側面對準驗證的度量工具。 EVG不斷展望未來的市場趨勢，因此提供了針對特定應用的解決方案，尤其是在光學3D傳感和光子學市場中，其****的EVG的工藝和材料專業知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣/泛優化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作...

EVG ? 150光刻膠處理系統分配選項： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度 液體底漆/預濕/洗盤 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR） 恒壓分配系統/注射器分配系統 電阻分配泵具有流量監控功能 可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸 超音波 附加模塊選項 預對準：光學/機械 ID讀取器：條形碼，字母數字，數據矩陣 系統控制： 操作系統：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個作業/實時遠...

EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用**/先進的工程技術。 用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數決定。亞微米對準精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外，整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設計和不斷增強EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數。創新推動了我們的日常業務的發展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創造更先進的系統。 可在眾多應用場景中找到EVG的設備應用，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。云南光刻機學校會用嗎EVG增強對準：全電動頂部和底部分離場顯微鏡支...

我們可以根據您的需求提供進行優化的多用途系統。 我們的掩模對準系統設計用于從掩模對準到鍵合對準的快速簡便轉換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統均支持原位對準驗證軟件，以提高手動操作系統的對準精度和可重復性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動基片處理，實現現場升級。此外，所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術。如果您需要納米壓印設備，請訪問我們的官網，或者直接聯系我們。 可在眾多應用場景中找到EVG的設備應用，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。掩模對準光刻機美元價格 ...

IQ Aligner?NT曝光設定：硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式 楔形補償：全自動軟件控制；非接觸式 IQ Aligner?NT曝光選項：間隔曝光/洪水曝光 先進的對準功能：自動對準 暗場對準功能/完整的明場掩模移動（FCMM） 大間隙對準 跳動控制對準 IQ Aligner?NT系統控制： 操作系統：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR 實時遠程訪問，診斷和故障排除 如果您需要確認準確的產品的信息，請聯系我...

IQ Aligner? 自動化掩模對準系統 特色：EVG ? IQ定位儀?平臺用于自動非接觸近距離處理而優化的用于晶片尺寸高達200毫米。 技術數據：IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺，可滿足將生產線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產品良率的需求。除了多種對準功能外，該系統還通過專門配置進行了廣/泛的安裝和現場驗證，可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂側或底側對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應用領域，尤其是在與工程或粘合基板對準時。該系統還通過快速響應的溫度控制工具集支持晶片對準跳動控制。 EVG光刻機關注未來市場趨...

HERCULES 光刻軌道系統特征： 生產平臺以**小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統的所有優勢； 多功能平臺支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理； 高達52,000 cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚光刻膠特征； CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優化光刻膠涂層的均勻性； OmniSpray ?涂覆用于高地形表面的優化的涂層； 納流?涂布，并通過結構的保護； 自動面膜處理和存儲； 光學邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒； 使用橋接工具系統對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處...

光刻膠處理系統 EVG100系列光刻膠處理系統為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新標準。EVG100系列的設計旨在提供**廣/泛的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個性化生產需求。這些系統可處理各種材料，例如正性和負性光刻膠，聚酰亞胺，薄光刻膠層的雙面涂層，高粘度光刻膠和邊緣保護涂層。這些系統可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm，矩形，正方形甚至不規則形狀的基板，而無需或只需很短的加工時間。 EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理，能夠實現現場升級。廣東EVG6200光刻機EVG也提供量...

集成化光刻系統 HERCULES光刻量產軌道系統通過完全集成的生產系統和結合了掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理功能的高度自動化，完善了EVG光刻產品系列。HERCULES光刻軌道系統基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學掩模對準技術與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務”，在這里將經過預處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結構化的經過處理的晶圓。目前可以預定的型號為：HERCULES。請訪問官網獲取更多的信息。 EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理，能夠實現現場升級。北京光刻...

EVG ? 150特征2： 先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能，可確保連續的高產量 處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓 用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會 EFEM（設備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲系統） 工藝技術卓/越和開發服務： 多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言） 智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform] 用于過程和機器控制的集成分析功能 設備和過程性能跟/蹤功能 并行...

EVG620 NT或完全容納的EVG620 NT Gen2掩模對準系統配備了集成的振動隔離功能，可在各種應用中實現出色的曝光效果，例如，對薄而厚的光刻膠進行曝光，對深腔進行構圖并形成可比的形貌，以及對薄而易碎的材料（例如化合物半導體）進行加工。此外，半自動和全自動系統配置均支持EVG專有的SmartNIL技術。 EVG620 NT特征： 晶圓/基板尺寸從小到150 mm / 6'' 系統設計支持光刻工藝的多功能性 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短 帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列 在全球范圍內，我們為許多用戶提供了量產型的...

HERCULES 光刻軌道系統 所述HERCULES ?是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統中，縮小處理工序和操作者支持。 HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設備托盤。精密的頂側和底側對準以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應用。出色的對準臺設計可實現高產量的高精度對準和曝光結果。 HERCULES 全電動頂部和底部分離場顯...

EVG ? 150--光刻膠自動處理系統 EVG ? 150是全自動化光刻膠處理系統中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。 EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術進行均勻涂覆，而傳統的旋涂技術則受到限制。 EVG ? 150特征： 晶圓尺寸可達300毫米 多達六個過程模塊 可自定義的數量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆 多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 EVG同樣為客戶提供量產...

EVG的光刻機技術：EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統的內部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統中，并配有用于從上到下的側面對準驗證的度量工具。 EVG不斷展望未來的市場趨勢，因此提供了針對特定應用的解決方案，尤其是在光學3D傳感和光子學市場中，其****的EVG的工藝和材料專業知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣/泛優化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統，可以在頂部...

EVG ? 101--先進的光刻膠處理系統 主要應用：研發和小規模生產中的單晶圓光刻膠加工 EVG101光刻膠處理系統在單腔設計中執行研發類型的工藝，與EVG的自動化系統完全兼容。EVG101光刻膠處理機支持**/大300 mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應用。通過EVG先進的OmniSpray涂層技術，在互連技術的3D結構晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低，同時提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇。這**地節省了用戶的成本。 EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用的是**/先進的工程工藝。中國澳門IQ Align...

EVG ? 150光刻膠處理系統技術數據： 模塊數： 工藝模塊：6 烘烤/冷卻模塊：**多20個 工業自動化功能： Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口 智能過程控制和數據分析功能（框架軟件平臺） 用于過程和機器控制的集成分析功能 并行任務/排隊任務處理功能 設備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能 事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米 可用模塊： 旋涂/ OmniSpray ? /開發 烘烤/冷卻 ...

EVG ? 150--光刻膠自動處理系統 EVG ? 150是全自動化光刻膠處理系統中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。 EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術進行均勻涂覆，而傳統的旋涂技術則受到限制。 EVG ? 150特征： 晶圓尺寸可達300毫米 多達六個過程模塊 可自定義的數量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆 多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 EVG光刻機設備，可完全...

EVG120特征2： 先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能，可確保連續的高產量； 工藝技術卓/越和開發服務： 多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言） 智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform] 用于過程和機器控制的集成分析功能 設備和過程性能跟/蹤功能； 并行/排隊任務處理功能； 智能處理功能； 發生和警報分析； 智能維護管理和跟/蹤； 技術數據： 可用模塊； 旋涂/ OmniSpray ? /開發； 烤/冷； 晶圓...

我們可以根據您的需求提供進行優化的多用途系統。 我們的掩模對準系統設計用于從掩模對準到鍵合對準的快速簡便轉換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統均支持原位對準驗證軟件，以提高手動操作系統的對準精度和可重復性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動基片處理，實現現場升級。此外，所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術。如果您需要納米壓印設備，請訪問我們的官網，或者直接聯系我們。 除了光刻機之外，岱美還代理了EVG的鍵合機等設備。安徽光刻機技術服務EVG增強對準：全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時，大間隙，...

這使得可以在工業水平上開發新的設備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復的處理。EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的旋涂和噴涂經驗，并將這些知識技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。 光刻膠處理設備有：EVG101光刻膠處理，EVG105光刻膠烘焙機，EVG120光刻膠處理自動化系統；EVG150 光刻膠處理自動化系統。如果您需要了解每個型號的特點和參數，請聯系我們，我們會給您提供**/新的資料。或者訪問我們的官網獲取相關信息。 EVG同樣為客戶提供量產型掩模對準系統。半導體設備光刻機國內用戶 HERCULES? ■ ...

此外，EVG光刻機不斷關注未來的市場趨勢 - 例如光學3D傳感和光子學 - 并為這些應用開發新的方案和調整現有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續的技術和市場地位證明了這一點，包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的經驗，這些抗蝕劑針對獨特的要求和參數進行了優化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優先解決方案的重要基礎。只有接近客戶，才能得知客戶**真實的需求，這是我們一直時刻與客戶保持聯系的原因之一。EVG的大批量制造系統目的是在以**/佳的成本效率與**/高的技術標準相結合，為全球服務基礎設施提供支持。晶圓片光刻機售后服務 光刻機軟件支持 基于Windows的圖形...

EVG增強對準：全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時，大間隙，晶圓平面或紅外對準，在可編程位置自動定位。確保**/佳圖形對比度，并對明場和暗場照明進行程序控制。先進的模式識別算法，自動原點功能，合成對準鍵模式導入和培訓可確保高度可重復的對準結果。 曝光光學：提供不同配置的曝光光學系統，旨在實現任何應用的**/大靈活性。汞燈曝光光學系統針對150，200和300 mm基片進行了優化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。 EVG101是光刻膠處理，EVG105是光刻膠烘焙機，EVG120、EVG150是光刻膠處理自動化系統。官方光刻機競爭力怎么樣 ...

EVG ? 150--光刻膠自動處理系統 EVG ? 150是全自動化光刻膠處理系統中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。 EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術進行均勻涂覆，而傳統的旋涂技術則受到限制。 EVG ? 150特征： 晶圓尺寸可達300毫米 多達六個過程模塊 可自定義的數量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆 多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 除了光刻機之外，岱美還代...

IQ Aligner特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm / 8'' 由于外部晶圓楔形測量，實現了非接觸式接近模式 增強的振動隔離，有效減少誤差 各種對準功能提高了過程靈活性 跳動控制對準功能，提高了效率 多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理 高地表形貌晶圓加工經驗 手動基板裝載能力 遠程技術支持和SECS / GEM兼容性 IQ Aligner附加功能： 紅外對準–透射和/或反射 IQ Aligner技術數據： 楔形補償：全自動軟件控制 非接觸式 先進的對準功能：自動對準...

EVG6200 NT附加功能： 鍵對準 紅外對準 納米壓印光刻（NIL） EVG6200 NT技術數據： 曝光源 汞光源/紫外線LED光源 先進的對準功能 手動對準/原位對準驗證 自動對準 動態對準/自動邊緣對準 對準偏移校正算法 EVG6200 NT產能： 全自動：第/一批生產量：每小時180片 全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓 晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米 對準方式： 上側對準：≤±0.5 μm 底側對準：≤±1,0 μm 紅外校準：≤...