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Table Stable生產的主動式微振動控制系統AVI是一款多功能的主動式防振系統，具有**的防振單元和控制器。 可能有多種變化，例如將其用作電子顯微鏡（SEM）的隔振臺，或與光學平臺結合使用的高性能光學實驗臺。 特點： ?通過...

該公司的高科技粘合劑以功能與可靠性聞名于世。根據客戶的專門需求，公司對這些聚合物作出調整，使其具備其它特征。它們極其適合工業環境，在較短的生產周期時間內粘合各種微小的元件。此外，DELO紫外線LED固化設備與點膠閥的可靠度十分杰出。關于德路德路(DEL...

納米壓印設備哪個好？預墨印章用于將材料以明顯的圖案轉移到基材上。該技術用于表面化學的局部修飾或捕獲分子在生物傳感器制造中的精確放置。 納米壓印設備可以進行熱壓花、加壓加熱、印章、聚合物、基板、附加沖壓成型脫模。 將聚合物片或旋涂聚合物加...

輪廓儀是用容易理解的機械技術測量薄膜厚度。它的工作原理是測量測量劃過薄膜的檢測筆的高度(見右圖)。輪廓儀的主要優點是可以測量所有固體膜，包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統能測繪整個表面輪廓。(有關我們的低成本光學輪廓儀的資訊，請點擊這里).獲取反射光譜...

輪廓儀的培訓 一、 培訓承諾 系統建成后，我公司將為業主提供為期1天的**培訓和技術資詢；培訓地點可以在我公司，亦或在工程現場； 系統操作及管理人員的培訓人數為10人，由業主指定，我公司將確保相關人員正確使用該系統； ...

通過中心提供的試驗生產線基礎設施，WaveOptics將超越其客戶對下個季度的預期需求，并有一條可靠的途徑將大批量生產工藝和設備轉移至能夠大規模生產波導的指定設施適用于全球前列OEM品牌。 WaveOptics與EVG的合...

用晶圓級封裝制造的組件被***用于手機等消費電子產品中。這主要是由于市場對更小，更輕的電子設備的需求，這些電子設備可以以越來越復雜的方式使用。例如，除了簡單的通話外，許多手機還具有多種功能，例如拍照或錄制視頻。晶圓級封裝也已用于多種其他應用中。例如，它們用...

HERCULES 光刻軌道系統特征： 生產平臺以**小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統的所有優勢； 多功能平臺支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理； 高達52,000 cP的涂層可制造高度高達300微米的...

HERCULES 光刻軌道系統 所述HERCULES ?是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統中，縮小處理工序和操作者支持。 HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻...

輪廓儀白光干涉的創始人： 邁爾爾遜 1852-1931 美國物理學家 曾從事光速的精密測量工作 邁克爾遜首倡用光波波長作為長度基準。 1881年，他發明了一種用以測量微小長度，折射率和光波波長的干涉儀，邁克爾遜干涉儀...

IQ Aligner?NT曝光設定：硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式 楔形補償：全自動軟件控制；非接觸式 IQ Aligner?NT曝光選項：間隔曝光/洪水曝光 先進的對準功能：自動對準 暗場對準功能/完整的明場掩模移動（...

NanoX-8000 3D輪廓測量主要技術參數 3D測量主要技術指標（1）： 測量模式： PSI + VSI + CSI Z軸測量范圍： 大行程PZT 掃描 （300um 標配/500um選配） 10mm 精密電機拓展掃描 C...

EVG公司技術開發和IP總監Markus Wimplinger補充說：“我們開發新技術和工藝以應對*復雜的挑戰，幫助我們的客戶成功地將其新產品創意商業化。技術，我們創建了我們的NILPhotonics能力中心。“在具有保護客戶IP的強大政...

二、EVG501晶圓鍵合機特征： 帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室 獨特的壓力和溫度均勻性 與EVG的機械和光學對準器兼容 靈活的設計和研究配置 從單芯片到晶圓 ...

隨著時代的發展，輪廓儀也越來重要了，不少的產品檢測都需要通過輪廓儀進行檢測，***就讓我們來了解一下輪廓儀的工作原理與應用吧。輪廓儀工作原理輪廓儀是一種雙坐標測量儀器。儀器傳感器相對于測量的工件臺以恒定速度滑動。傳感器的觸針檢測測量儀表的幾何變化，并分...

AVI主動隔振臺 AVI主動隔振系統幫助精密儀器在基礎研究、應用研究、生產等方面創造穩定的測量和生產環境。AVI系列可以在非常寬的頻率范圍內為原子力顯微鏡、非接觸式表面輪廓儀、激光干涉計、微檢測設備等提供極好的隔振效果。 AVI 產品特點： ...

針對表面帶有微結構硅晶圓的封裝展開研究，以采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合為對象，提出一種表面帶有微結構的硅—硅共晶鍵合工藝，以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質含量，以微裝配平臺與鍵合機控制鍵合環境及溫度來保證鍵合精度與鍵合強度，使用恒...

晶圓級封裝的實現可以帶來許多經濟利益。它允許晶圓制造，封裝和測試的集成，從而簡化制造過程。縮短的制造周期時間可提高生產量并降低每單位制造成本。 晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸，從而節省材料并進一步降低生產成本。然而，更重要的是，...

輪廓儀白光干涉的創始人： 邁爾爾遜 1852-1931 美國物理學家 曾從事光速的精密測量工作 邁克爾遜首倡用光波波長作為長度基準。 1881年，他發明了一種用以測量微小長度，折射率和光波波長的干涉儀，邁克爾遜干涉儀...

EVG6200 NT附加功能： 鍵對準 紅外對準 納米壓印光刻（NIL） EVG6200 NT技術數據： 曝光源 汞光源/紫外線LED光源 先進的對準功能 手動對準/原位對準驗證 自動對準 ...

EVG?850TB臨時鍵合機特征： 開放式膠粘劑平臺； 各種載體（硅，玻璃，藍寶石等）； 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能； 提供多種裝載端口選項和組合； 程序控制系統； 實時監控和記錄所有相關過程參數； 完全集成...

表面三維微觀形貌測量的意義 在生產中，表面三維微觀形貌對工程零件的許多技術性能的評家具有**直接的影響，而且表面三維評定參數由于能更***，更真實的反應零件表面的特征及衡量表面的質量而越來越受到重視，因此表面三維微觀形貌的測量就越顯重要。通過兌三維形...

AVI400-M AVI 400-M的基本配置包括兩個緊湊型隔振模塊和一個控制單元，比較大負載為800公斤。通過增加緊湊型單元的數量，可以輕松實現對更高負載的支持。為了使AVI400-M適應用戶特定的應用，可以使用不同長度的緊湊型裝置。 ...

AVI主動隔振臺 AVI主動隔振系統幫助精密儀器在基礎研究、應用研究、生產等方面創造穩定的測量和生產環境。AVI系列可以在非常寬的頻率范圍內為原子力顯微鏡、非接觸式表面輪廓儀、激光干涉計、微檢測設備等提供極好的隔振效果。 AVI 產品特點： ...

AVI200-S AVI 200-S的基本配置包括兩個單個承載模塊和一個控制單元，比較大可以負載400公斤。通過增加隔離模塊的數量，可以輕松承受更高的負載。為了使AVI200-M適應用戶特定的應用，可以按特殊順序提供不同長度的單個模塊。 ...

F3-CS： Filmetrics的F3-CS 專門為了微小視野及微小樣品測量設計, 任何人從**操作到研&發人員都可以此簡易USB供電系統在數秒鐘內測量如聚對二甲苯和真空鍍膜層厚度. 我們具專利的自動校正功能大幅縮短測量設置並可自動調節儀器的...

EVG?620BA自動鍵合對準系統： 用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統，用于研究和試生產。 EVG620鍵合對準系統以其高度的自動化和可靠性而聞名，專為蕞大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準而設計。EVGroup的鍵合對準系統具有蕞高的精度，靈活性...

AVI單元和傳感器的方向 隔離單元和LFS傳感器必須正確安裝，這一點很重要取向！LFS控制單元上的每個D-Sub15插座都有4個對應于AVI的開關輸出以任意4個矩形方向（即平行或成直角）放置的元素。不允許其他方向。 為確保連接正確，請按...

FSM 413 紅外干涉測量設備 關鍵詞：厚度測量，光學測厚，非接觸式厚度測量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光測厚，近紅外光測厚，TSV, CD, Trench，砷化鎵厚度，磷化銦厚度，玻璃厚度測量，石英厚度，聚合物厚度, 背磨厚度，上下兩個測試頭。Mi...

EVG?810LT LowTemp?等離子激/活系統 適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統 特色 技術數據 EVG810LTLowTemp?等離子活化系統是具有手動操作的單腔**單元。處理室允許進行異位處理（晶圓被一一激/活...