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IQ Aligner UV-NIL 自動化紫外線納米壓印光刻系統 應用：用于晶圓級透鏡成型和堆疊的高精度UV壓印系統 IQ Aligner UV-NIL系統允許使用直徑從150 mm至300 mm的壓模和晶片進行微成型和納米壓印工藝，非常適合高...

輪廓儀的培訓 一、 培訓承諾 系統建成后，我公司將為業主提供為期1天的**培訓和技術資詢；培訓地點可以在我公司，亦或在工程現場； 系統操作及管理人員的培訓人數為10人，由業主指定，我公司將確保相關人員正確使用該系統； ...

EVG620 NT技術數據： 曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 先進的對準功能： 手動對準/原位對準驗證 自動對準 動態對準/自動邊緣對準 對準偏移校正算法 EVG620 NT產量: 全自動：...

一、從根源保障物件成品的準確性： 通過光學表面三維輪廓儀的掃描檢測，得出物件的誤差和超差參數，**提高物件在生產加工時的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應”，造成下游生產加工的更大偏離，**終導致整個生產鏈更大的損失。 二、提高效率： ...

EVG?805解鍵合系統用途：薄晶圓解鍵合。 EVG805是半自動系統，用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離?？梢詫⒈【A卸載到單個基板載體上，以在工具之間安全可靠地運輸。 ...

TS-140+40 TS-140 +40結合了久經考驗的技術特點與優雅且用戶友好的設計 這種中型動態隔振系統非常適合所有需要頂板上空間比TS-150更大的應用。 在公制（M6 x 25mm）或非公制網格上鉆孔的頂板可將各種設備安裝在隔離的...

技術介紹： 紅外干涉測量技術, 非接觸式測量。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準確的得到測試結果。 產品簡介：FSM 413EC 紅外干涉測量設備 適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、...

AVI 400-XL AVI 400-XL的基本配置包括兩個緊湊型隔振模塊和一個控制單元，比較大負載為800公斤。通過增加緊湊型單元的數量，可以輕松實現對更高負載的支持。為了使AVI400-M適應用戶特定的應用，可以使用不同長度的緊湊型裝置。 ...

EVG ? 150特征：晶圓尺寸可達300毫米 多達6個過程模塊 可自定義的數量-多達20個烘烤/冷卻/汽化堆 多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 可用的模塊包括旋轉涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等 ...

表面三維輪廓儀對精密加工的作用： 一、從根源保障物件成品的準確性： 通過光學表面三維輪廓儀的掃描檢測，得出物件的誤差和超差參數，**提高物件在生產加工時的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應”，造成下游生產加工的更大偏離，**終導致整個生...

EVG 晶圓鍵合機上的鍵合過程 支持全系列晶圓鍵合工藝對于當今和未來的器件制造是至關重要。鍵合方法的一般分類是有或沒有夾層的鍵合操作。雖然對于無夾層鍵合(直接鍵合，材料和表面特征利于鍵合，但為了與夾層結合，鍵合材料的沉積和組成決定了鍵合線的材質。 EVG 鍵合...

此外，EVG光刻機不斷關注未來的市場趨勢 - 例如光學3D傳感和光子學 - 并為這些應用開發新的方案和調整現有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續的技術和市場地位證明了這一點，包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的經驗，這些抗蝕劑針對獨特...

EVG?850LT 特征 利用EVG的LowTemp?等離子基活技術進行SOI和直接晶圓鍵合 適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應用 生產系統可在高通量，高產量環境中運行 盒到盒的自動操作（錯誤加載，SMIF或FOUP） 無污...

EVG曝光光學：專門開發的分辨率增強型光學元件（REO）可提供高出50％的強度，并顯著提高/分辨率，在接近模式下可達到小于3μm的分辨率。REO的特殊設計有助于控制干涉效應以獲得分辨率。EVG**/新的曝光光學增強功能是LED燈設置。低能耗和長壽命是UV-LED...

AVI 400-XL AVI 400-XL的基本配置包括兩個緊湊型隔振模塊和一個控制單元，比較大負載為800公斤。通過增加緊湊型單元的數量，可以輕松實現對更高負載的支持。為了使AVI400-M適應用戶特定的應用，可以使用不同長度的緊湊型裝置。 ...

EVG ? 520 HE特征： 用于聚合物基材和旋涂聚合物的熱壓印和納米壓印應用 自動化壓花工藝 EVG專有的**對準工藝，用于光學對準的壓印和壓印 氣動壓花選項 軟件控制的流程執行 EVG ? 520 HE技術...

輪廓儀的功能: 廓測量儀能夠對各種工件輪廓進行長度、高度、間距、水平距離、垂直距離、角度、圓弧半徑等幾何參數測量。測量效率高、操作簡單、適用于車間檢測站或計量室使用。 白光輪廓儀的典型應用： 對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗...

TS-140 +40結合了久經考驗的技術***性與優雅且用戶友好的設計 TS-140 +40的隔離始于0.7 Hz，超過10Hz后迅速增加至40db 缺少低頻諧振意味著比大多數常見的被動空氣阻尼方法要好得多 TS系統的固有剛度賦予其出色的...

EVG?501晶圓鍵合機（系統） ■研發和試生產的蕞/低 購置成本 ■真正的低強度晶圓楔形補償系統，可實現蕞/高產量 ■強勁的壓力和溫度均勻性 ■自動鍵合和數據記錄 ■高真空鍵合室 (使用真空渦輪增壓泵，低至10-5mbar) ■開放式腔室設計，可實現快速轉換...

AVI400-S AVI 400-S的基本配置包括兩個緊湊型單元和一個控制單元，比較大負載為800公斤。通過增加緊湊型模塊的數量，可以輕松實現對更高負載的支持。為了使AVI400-S適應用戶特定的應用，可以使用不同長度的緊湊型裝置。 AVI 4...

filmOnline查film3D圖像並與其互動.請參考我們新型光學輪廓儀!film3D使得光學輪廓測量更易負擔***，表面粗糙度和表面形貌測量可以用比探針式輪廓儀成本更低的儀器來進行。film3D具有3倍於于其成本儀器的次納米級垂直分辨率,film3...

IQ Aligner?：用于晶圓級透鏡成型和堆疊的高精度UV壓印系統 ■用于光學元件的微成型應用 ■用于全場納米壓印應用 ■三個**控制的Z軸，用于控制壓印光刻膠的總厚度變化（TTV），并在壓模和基材之間實現出色的楔形補償 ■粘合對...

桌面必須足夠堅硬，以防止兩個隔離單元繞其長水平軸相對旋轉。蜂窩狀墊板或30mm厚的鋁板效果比較好，但可以使用石板甚至實木板。有關連接孔的位置，將電纜連接至隔離裝置的兩側。附加裝置通常與***個裝置平行放置，但這并非***必要。但是，必須特別注意桌面的正確連...

EVG?620BA鍵合機選件 自動對準 紅外對準，用于內部基板鍵對準 NanoAlign?包增強加工能力 可與系統機架一起使用 掩模對準器的升級可能性 技術數據 常規系統配置 桌面 系統機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μ...

顯微鏡轉接器F40 系列轉接器。 Adapter-BX-Cmount該轉接器將 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 價格較貴的 c-mount 轉接器。MA-Cmount-F20KIT該轉接器將F20連接到顯微鏡...

共晶鍵合［8，9］是利用某些共晶合金熔融溫度較低的特點，以其作為中間鍵合介質層，通過加熱熔融產生金屬—半導體共晶相來實現。因此，中間介質層的選取可以很大程度影響共晶鍵合的工藝以及鍵合質量。中間金屬鍵合介質層種類很多，通常有鋁、金、鈦、鉻、鉛—錫等。雖然金—硅共...

EVG ? 510 HE熱壓印系統 應用：高度靈活的熱壓印系統，用于研發和小批量生產 EVG510 HE半自動熱壓印系統設計用于對熱塑性基材進行高精度壓印。該設備配置有通用壓花室以及真空和接觸力功能，并管理適用于熱壓印的全部聚合物。結合高縱橫比...

EVG ? 6200 NT是SmartNIL UV納米壓印光刻系統。 用UV納米壓印能力設有EVG's專有SmartNIL通用掩模對準系統?技術范圍達150m。這些系統以其自動化的靈活性和可靠性而著稱，以**小的占地面積提供了** 新...

表面帶有微結構硅晶圓的界面已受到極大的損傷，其表面粗糙度遠高于拋光硅片( Ｒa ＜ 0． 5 nm) ，有時甚至可以達到 1 μm 以上。金硅共晶鍵合時將金薄膜置于欲鍵合的兩硅片之間，加熱至稍高于金—硅共晶點的溫度，即 363 ℃ ， 金硅混合物從預鍵合的硅片...

”EV集團的技術研發與IP主管MarkusWimplinger說，“通過與供應鏈的關鍵企業的合作，例如DELO，我們能夠進一步提高效率，作為與工藝和設備**們一同研究并建立關鍵的新生產線制造步驟的中心?！薄癊VG和DELO分別是晶圓級光學儀器與NIL設...