150V貼片保險(xiǎn)絲，150V貼片自恢復(fù)保險(xiǎn)絲是一種基于高分子聚合物正溫度系數(shù)（PPTC）材料制成的過(guò)流保護(hù)器件，采用表面貼裝技術(shù)（SMT）封裝，可在電路電流異常時(shí)快速限制電流，故障解除后自動(dòng)恢復(fù)導(dǎo)通，兼具智能保護(hù)與免維護(hù)特性。150V額定電壓設(shè)計(jì)使其適用于較高電壓的直流或交流電路，如工業(yè)電源、通信基站設(shè)備、車載電子系統(tǒng)及LED驅(qū)動(dòng)模塊等場(chǎng)景，能有效應(yīng)對(duì)短路、過(guò)載或瞬態(tài)浪涌沖擊。相比傳統(tǒng)熔斷型保險(xiǎn)絲，其無(wú)需更換即可重復(fù)使用，提升設(shè)備維護(hù)效率，同時(shí)貼片封裝兼容自動(dòng)化生產(chǎn)，節(jié)省PCB空間。LUTE陸特科技的1210和1812封裝都可以做到150V，1210的保持電流為0.02A，1812的保持電流為0.05A和0.1A。選型時(shí)需綜合考量工作電壓、保持電流、觸發(fā)時(shí)間及max故障電流承受能力，并注意高溫環(huán)境下因材料熱慣性可能導(dǎo)致的響應(yīng)延遲或漏電流現(xiàn)象。該器件符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，兼具高可靠性、快速響應(yīng)與長(zhǎng)效循環(huán)壽命，是高壓精密電子設(shè)備過(guò)流防護(hù)的理想選擇。S45貼片保險(xiǎn)絲是保持電流4.5A，最大工作電壓12V，封裝為1506的低內(nèi)阻自恢復(fù)保險(xiǎn)絲。過(guò)流貼片保險(xiǎn)絲熔斷

常用貼片保險(xiǎn)絲是電子設(shè)備中關(guān)鍵的電流保護(hù)元件，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦、平板電視及智能家居設(shè)備等領(lǐng)域。其憑借體積小（如0402/0603封裝）、重量輕和高集成度優(yōu)勢(shì)，可無(wú)縫嵌入PCB布局。貼片保險(xiǎn)絲種類多元，涵蓋一次性熔斷型（陶瓷/合金基體，耐壓達(dá)600V）、自恢復(fù)型（PPTC）（基于高分子正溫度系數(shù)效應(yīng)，故障后自動(dòng)復(fù)位，循環(huán)壽命長(zhǎng)），滿足不同場(chǎng)景需求。自恢復(fù)保險(xiǎn)絲尤其適用于TWS耳機(jī)、智能手表等頻繁插拔設(shè)備，兼顧免維護(hù)與抗沖擊特性，避免因瞬態(tài)浪涌導(dǎo)致頻繁更換。此外，其高可靠性、耐高溫及長(zhǎng)壽命特性，使其成為消費(fèi)電子、新能源汽車BMS等領(lǐng)域的理想選擇，全方面護(hù)航設(shè)備安全與能效平衡。9v貼片保險(xiǎn)絲優(yōu)缺點(diǎn)貼片保險(xiǎn)絲在電子設(shè)備中起到關(guān)鍵的電流保護(hù)作用。

低阻貼片保險(xiǎn)絲，低阻自恢復(fù)貼片保險(xiǎn)絲（PPTC）采用高分子復(fù)合材料，結(jié)合表面貼裝技術(shù)（SMD），在-40℃至85℃環(huán)境下工作，具備極低阻抗，兼顧高效電流承載與過(guò)流保護(hù)。其利用正溫度系數(shù)效應(yīng)，過(guò)載時(shí)電阻急劇上升切斷電流，故障解除后自動(dòng)復(fù)位，無(wú)需人工干預(yù)。主要優(yōu)勢(shì)低阻抗：減少電路壓降與能耗，提升系統(tǒng)效率。快速響應(yīng)：毫秒級(jí)觸發(fā)，保護(hù)敏感IC與電池模塊。微型化設(shè)計(jì)：0603、0402等貼片封裝適配高密度PCB。長(zhǎng)壽命：可重復(fù)保護(hù)數(shù)千次，降低維護(hù)成本。應(yīng)用場(chǎng)景適用于鋰電池保護(hù)板、Type-C接口、智能穿戴設(shè)備、車載電子等高集成、低功耗場(chǎng)景，解決頻繁過(guò)流或短路風(fēng)險(xiǎn)。

低阻貼片自恢復(fù)保險(xiǎn)絲（PPTC）通過(guò)創(chuàng)新材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將常態(tài)電阻降至0.0004Ω~0.01Ω，在維持自恢復(fù)特性的同時(shí)減少電路壓降與能耗。其基于高分子聚合物與導(dǎo)電炭黑顆粒技術(shù)，常態(tài)下形成高密度導(dǎo)電路徑，過(guò)流或短路時(shí)因焦耳熱觸發(fā)正溫度系數(shù)（PTC）效應(yīng)，電阻值驟升切斷電流，故障消除后毫秒級(jí)自恢復(fù)，可循環(huán)使用，適配高能效與微型化場(chǎng)景需求。封裝涵蓋0402（1.0×0.5mm）至2920（7.5×5.5mm），，耐壓覆蓋6V至24V，保持電流范圍0.1A~12A，兼容高密度PCB及SMT自動(dòng)化生產(chǎn)。其廣泛應(yīng)用于Type-C PD快充接口（降低充電損耗）、TWS耳機(jī)電池保護(hù)（延長(zhǎng)續(xù)航）、新能源汽車BMS（提升能量利用率）及服務(wù)器電源模塊（減少溫升），解決傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲高阻耗能與熔斷不可逆的痛點(diǎn)。貼片保險(xiǎn)絲能夠確保電子設(shè)備在各種復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行和安全性。

貼片型與貼片式保險(xiǎn)絲是隨著電子設(shè)備小型化和集成化趨勢(shì)而發(fā)展起來(lái)的新型保險(xiǎn)絲。它們采用貼片封裝形式，可以直接焊接在電路板上，節(jié)省了安裝空間，提高了生產(chǎn)效率。同時(shí)，由于貼片保險(xiǎn)絲與電路板的緊密接觸，散熱性能也得到了卓著提升。這種小型化和集成化的設(shè)計(jì)，使得貼片保險(xiǎn)絲在智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等小型電子設(shè)備中得到了普遍應(yīng)用。此外，貼片保險(xiǎn)絲還具有精確的熔斷特性和良好的電氣性能，能夠滿足各種復(fù)雜電路的保護(hù)需求。貼片保險(xiǎn)絲已成為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的元件之一。36v貼片保險(xiǎn)絲體積

低內(nèi)阻貼片保險(xiǎn)絲適用于type-c快充設(shè)備及服務(wù)器電源等高電流場(chǎng)景。過(guò)流貼片保險(xiǎn)絲熔斷

常用貼片保險(xiǎn)絲主要分為一次性熔斷保險(xiǎn)絲與自恢復(fù)保險(xiǎn)絲（PPTC）兩大類。一次性熔斷型采用金屬熔絲設(shè)計(jì)，當(dāng)電流超過(guò)額定值時(shí)迅速熔斷，分?jǐn)嗄芰Ρ容^高達(dá) 1kA，適用于醫(yī)療設(shè)備、5G 通信等需高可靠性保護(hù)的場(chǎng)景，參數(shù)覆蓋額定電流 0.05A-100A、電壓 24V-600V，封裝尺寸從 0402 至 1245。自恢復(fù)型基于 PTC 材料，正常工作時(shí)電阻非常低，過(guò)載時(shí)電阻驟增限制電流（動(dòng)作電流為保持電流的 1.5-2 倍），可自動(dòng)復(fù)位，適合消費(fèi)電子鋰電池保護(hù)，參數(shù)覆蓋 0.01A-12A 保持電流、6V-150V 電壓，支持 - 40℃至 + 125℃寬溫域工作。兩類保險(xiǎn)絲均通過(guò) SMD 技術(shù)實(shí)現(xiàn)微型化，滿足高密度 PCB 布局需求，廣泛應(yīng)用于新能源、智能穿戴及工業(yè)控制等領(lǐng)域。過(guò)流貼片保險(xiǎn)絲熔斷