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無氨氮除鈀液規格型號

來源: 發布時間:2021-09-27

在潔凈的裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹(氧化或硫化等);同時又必須在后續的焊接高溫中,能很容易被助焊劑所迅速去除,以便焊接;在銅面上包裹一層厚厚的,電性能良好的鎳金合金并可以長期保護PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層,其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性;介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間,PCB藥液工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環境中,仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性,但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳,所以沉銀不具備化學鍍鎳/浸金所有的好的物理強度;在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表明看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅硬,耐磨,含有鈷等其它元素,表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。PCB藥液開始由非環保型逐步向環保型發展。無氨氮除鈀液規格型號

PCB藥水加入氨水時,可以觀察到藍色鎳氨絡離子出現,隨即擴散時藍色消失,說明氨水對化學鎳是良好的PH調整劑。在加入氫氧化鈉溶液時,槽液立即出現白色氫氧化鎳沉淀粉末析出,隨著藥水擴散,白色粉末在槽液的酸性環境下緩慢溶解。所以,當使用氫氧化鈉溶液作為化學鍍的PH調整劑時,其配制濃度不能太高,加藥時應緩慢加入。否則會產生絮狀粉末,當溶解過程未徹底完成前,絮狀粉末就會出現鎳的沉積,必須將槽液過濾干凈后,才可以重新開始生產。在化學鎳沉積的同時,會產生亞磷酸鹽(HPO3)的副產物。化學鎳鈀金_GC-1500系列采購電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

有的廠采用DI水處理,半管道接入沉金線,那則是理想的設計。在生產過程中,由于活化缸和微蝕缸對溫度要求很嚴格,所以應當購置冷水機來控制槽液溫度。對于鎳缸,有的人嫌降溫過程太慢(由操作溫度降至50℃以下),將冷水管(臨時管道)接入鎳缸,這也是充分利用現有資源的好方法。由于鎳缸硝槽時使用硝酸數量較大,而且不便重復利用,所以,在鎳缸底部連接一備用硝酸槽,通過一個抽水馬達(須耐硝酸)以及換向閥,將硝酸抽到所需的槽中。須留意的是,管理槽(貯存硝酸)的容積要大于鎳缸20-50%。沉鎳金周邊設施除DI水機﹑冷水機及管理槽,還須將生產線污濁空氣抽出,送往化氣塔凈化。同時,生產線也加裝送風裝置,以保持操作環境的空氣新鮮。

化學鎳金后處理:采用設備主要是水平清洗機。工藝控制:除油缸,一般情況,PCB沉鎳金采用酸性除油劑來處理制板,其作用在于去除銅面之輕度油脂及氧化物,達到銅面清潔及增加潤濕效果的目的。它應當具備不傷Solder Mask(綠油),低泡型易水洗的特點。除油缸之后通常為二級市水洗,如果水壓不穩定或經常變化,則將逆流水洗設計為三及市水洗更佳。微蝕缸,微蝕的目的在于清潔銅面氧化及前工序遺留殘渣,保持銅面新鮮及增加化學鎳層的密著性,常用微蝕液為酸性過硫酸鈉溶液。化學鍍過以對任何形狀工件施鍍。

PCB化學藥水技術是在金屬的催化作用下,通過可控制的氧化還原反應產生金屬的沉積過程。與電鍍相比,化學鍍技術具有鍍層均勻、孔隙小、不需直流電源設備、能在非導體上沉積和具有某些特殊性能等特點。另外,由于化學鍍技術廢液排放少,對環境污染小以及成本較低,在許多領域已逐步取代電鍍,成為一種環保型的表面處理工藝。目前,化學鍍技術已在電子、閥門制造、機械、石油化工、汽車、航空航天等工業中得到普遍的應用。化學浸鍍(簡稱化學鍍)技術的原理是:化學鍍是一種不需要通電,依據氧化還原反應原理,利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中,將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法。化學鍍常用溶液:化學鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。PCB/FPC藥液是在PCB/FPC板廠生產制程中,需要用到的各種化學藥液、藥劑。南通線路板顯影藥劑

真空鍍膜主要包含:真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種典范。無氨氮除鈀液規格型號

化學鎳金主要用于電路板的表面處理,用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕.并且用于焊接及應用于接觸(例如按鍵,內存條上的金手指等)。化鎳金前處理:采用設備主要是磨板機或噴砂機或共用機型,(使用機型較多)主要作用:去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力。化鎳金生產線:采用垂直生產線,主要經過的流程有:進板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預浸→活化→雙水洗→化學鎳→雙水洗→化學金→金回收→雙水洗→出板。無氨氮除鈀液規格型號

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