SKYSCAN2214應用纖維和復合材料通過將材料組合成復合材料，獲得的組件可以擁有更高的強度，同時大為減輕重量。而要想進一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復合材料，而無需進行橫切，從而確保樣品狀態(tài)不會在制備樣品的過程中受到影響。嵌入對象的方向?qū)雍瘛⒗w維尺寸和間隔的定量分析采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質(zhì)。任何容積圖都可以STL格式輸出進行3D打印，以創(chuàng)建被掃描樣品的物理拷貝。自動化顯微CT哪里好

SKYSCAN1275–適合每一個人的3DXRM系統(tǒng)SKYSCAN1275臺式系統(tǒng)是一套真正的三維X射線顯微成像系統(tǒng)，為不同樣品的快速掃描而設計。得益于緊湊的幾何結(jié)構(gòu)和快速的平板探測器，它只需要短短幾分鐘的時間就能得到結(jié)果。這使其成為質(zhì)量控制和產(chǎn)品檢測的理想選擇。SKYSCAN1275還具備高水平的自動化，具有***的易用性。按下控制面板上的按鈕，啟動一個自動進行快速掃描的序列，然后是重建和體渲染。在下一個樣品進行掃描時，所有的步驟也已完成。可選16位自動進樣器可用于實現(xiàn)無人值守的高通量掃描。SKYSCAN1275擁有3D.SUITE配套軟件。這個綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態(tài)分析，以及表面和容積渲染可視化。山東顯微CT哪里好軟件使用修正的Feldkamp 多層體積（錐束）重建算法。單層或選定/全體積在一個掃描后也能重建。

制造業(yè)：1.在鑄造、機械加工和增材制造過程中，檢測下次、分析孔隙度，即使是封閉在內(nèi)部的結(jié)構(gòu)也可以檢測2.對增材制造過程中的再利用的金屬粉末進行質(zhì)控。封裝：1.檢測先進的醫(yī)療工具2.檢測藥品包裝3.檢測復雜的機電裝配。地質(zhì)學、石油天然氣：1.大尺寸地質(zhì)巖心分析2.測量孔徑和滲透率、粒度和形狀3.計算礦物相的分布動態(tài)過程分析。生命科學：1.對生物材料和高密度植入物的骨整合進行無偽影成像2.對法醫(yī)學和古生物學的樣品成像與分析3.動物學和植物學研究中分類與結(jié)構(gòu)分析。

SKYSCAN1272SampleDimensionsMμm):2mm(insideFOV)/5mm(truncated)Largestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat100kVGeomaterials:20mmRocksamplesupto10mmgivegoodresults.Metals:5mmElectronics:10–20mmMetalparts(highdensity)requireverylongmeasuringtimesifadecentresolutionisneededLow-densematerials:40mmScannedat50kVPixelsize:0.85μmObservationoftheindividualfibersColor-codedbytheorientationangleD醫(yī)療器械和藥品包裝：XRM能以無損的和無菌條件下進行快速檢測實現(xiàn)質(zhì)量控制，確保產(chǎn)品符合要求。

SkyScan2214為油氣勘探，復合材料，鋰電池，燃料電池，電子組件等材料的三維成像和精確建模提供了獨特的解決方案。該儀器可接受300mm大小的物體，并為小尺寸和中等尺寸（10cm范圍左右）樣品掃描提供亞微米級的分辨率。該系統(tǒng)可選擇圓形和螺旋掃描軌跡進行樣品掃描，并提供世界上快的分層重建（InstaRecon®）軟件，和獲得（許可）的精確的螺旋重建算法，為準確測量提供高精度信息。·開放式納米焦點金剛石光源，降低使用成本··多探測器自動切換（多可選4個），可選擇適用于中小尺寸樣品成像的高靈敏度CCD探測器和適用于大尺寸樣品、快速掃描的高分辨率CMOS平板探測器··11軸高精度定位系統(tǒng)，精度優(yōu)于50nm··三維空間分辨率優(yōu)于500nm，小像素尺寸優(yōu)于60nm·SKYSCAN 1273配備基于全新的6 MP大尺寸平板探測器，具有更大的動態(tài)范圍，實現(xiàn)更高的對比度。上海發(fā)展顯微CT哪里好

各項異性就是在進行平滑處理時各個方向并不相同，就垂直于邊界的區(qū)域進行平滑處理，保持邊界不會變的模糊。自動化顯微CT哪里好

VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業(yè)應用1.哪怕是組件上難進入的表面，也可進行測量（坐標測量模塊）2.以非破壞性的方式，發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷，包括氣孔預測（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強版分析模塊）4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)（.stl）或其他體數(shù)據(jù)，來比較制造的零件（名義/實際比較模塊）5.壁厚分析：對壁厚或間隙寬度不足或過大的區(qū)域進行定位（壁厚分析模塊）6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實現(xiàn)自動化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結(jié)構(gòu)（泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊）8.計算復合材料中的纖維取向及其他相關參數(shù)（纖維復合材料分析模塊）9.直接基于CT數(shù)據(jù)，進行機械應力無損模擬的虛擬應力測試（結(jié)構(gòu)力學模擬模塊）10.流動和擴散實驗，例如，對多孔材料或復合材料的CT掃描進行實驗（運輸現(xiàn)象模塊）自動化顯微CT哪里好