各向異性擴散濾波新版中增加的一些特性，其中之一就是強大高效的濾波工具“AnisotropicDiffusion，各向異性擴散”。”各項異性”，顧名思義，就是在進行平滑處理時各個方向并不相同，只就垂直于邊界的區域進行平滑處理，保持邊界不會變的模糊。“擴散”意味著強度沒有整體增加或減少，即沒有強度信號的產生或破壞：對密度測量有利。各向異性擴散濾波器在降噪和邊緣保持之間提供了較好的平衡。分水嶺算法在CTAn的形態學操作插件中，用戶現在可以為分水嶺算法定義容差，并采用H-minima變換以≤該容差值的動態強度抑制區域最小值，將“黏連”在一起的對象區分開。接下來利用Individualobjectanalysis插件，可以將采用不同顏色編碼的圖像保存到剪貼板，根據所選的特征，每個個體會被賦予一個灰度值。歐拉數和連通性參數以前只在3D綜合分析中可用，現在它們也可用于單獨個體的3D對象分析。此外，軟件調整了歐拉數的算法，解決負連接的問題。“擴散”意味著強度沒有整體增加或減少，即沒有強度信號的產生或破壞：對密度測量有利。安徽電子三維模型顯微CT推薦咨詢

§CTVox通過體繪制實現三維可視化體繪制程序CTVox通過一系列重建切片顯示逼真的3D樣品，具有針對樣品和探測器的直觀導航和操作，靈活的剪切工具可生成剪切視圖，而交互式傳輸功能控制能調整顏色和透明度。能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能，可生成逼真的圖像。借助“飛行記錄器”功能，只需選擇多個關鍵幀，并在中間自動插值，就可以快速創建動畫。應用BrukerMicro-CT可廣泛應用于以下領域：§原材料：金屬、地質樣品、寶石、鉆石、木材、有機原料等§合成材料：聚合物、生物材料、建筑材料、紙張/面料/紡織品、粉末/顆粒、陶瓷/玻璃、醫藥片劑、藝術品/歷史文物等§工業制成品：電子元器件、工業制造品：金屬/非金屬、燃料電池/電池等§其他。江西包含什么顯微CT調試SKYSCAN 1272 CMOS只需單擊一下，即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。

優勢◆SKYSCAN1273真正注重空間可用性，臺式樣品腔可容納高達500mm、直徑達300mm的超大樣品，在過去，這通常需要使用落地式系統才能實現。◆它還配備了精巧的樣品座，能夠實現任何尺寸的樣品的準確定位。◆SKYSCAN1273強勁的性能，源于其配備的先進的組件：可在高功率情況下運行的（130kV,39W）高能量X射線源，即使面對大◆◆尺寸樣品或高密度樣品，也可以提供充裕的X射線強度。◆平板探測器靈敏度高、動態范圍大，能夠提供具有超高對比度的圖像。◆不僅如此，該探測器具有600萬像素，視野范圍大，輸出速度快，15秒內即可提供高清晰度圖像，是快速CT的理想之選。◆即使是大尺寸樣品，也能在數分鐘內完成掃描。◆SKYSCAN1273具有較低的擁有成本。不同于落地式系統，臺式SKYSCAN?1273在寸土寸金的實驗室中占地面積較小。◆它無需冷水機或其它壓縮機，只需一個簡易的家用電源插座。◆它采用封閉式X射線源，無需維護，不存在其它隱藏成本。

SKYSCAN2214研究地質樣品——無論是地下深處的巖心樣品還是地面之上的巖石，能為探索我們所在世界的形成過程提供豐富的信息。分析時通常需要破壞原始樣品，消除內部結構的重要起源。XRM可在無需切片的情況下分析樣品，因而能夠更快地得到結果，也使樣品未來能夠繼續用于分析。SKYSCAN2214擁有3D.SUITE配套軟件。這個綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態分析，以及表面和體渲染可視化。1.根據密度對樣品內部結構進行三維可視化。2.孔隙網絡的可視化。3.數字切片允許使用標準地質分析方法。由于采用“綠色”X射線技術,SKYSCAN 1275 不存在隱性成本,能夠經受來自于時間的考驗。

布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數據所需的所有軟件。直觀的圖形用戶界面結合用戶引導的參數優化，既適用于專業用戶也適用于新手用戶。通過使用全新的GPU加速算法，重建時間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結合，形成一個強大的軟件套件，支持對模型進行定性和定量分析。測量軟件：SKYSCAN1273–儀器控制、測量規劃和收集重建軟件：NRECON–將2D投影圖轉化成3D容積圖分析軟件：1.DATAVIEWER–逐層檢查3D容積，2D/3D圖像配準2.CTVOX–通過體渲染顯示出真實情況3.CTAN–2D/3D圖像分析和處理4.CTVOL–面模型的可視化，可被導出到CAD或3D打印。X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN 1275 明顯提高工作效率,并保證不降低圖像質量。安徽購買顯微CT推薦咨詢

很大程度上保護樣品：無需制備樣品，無損三維重現。安徽電子三維模型顯微CT推薦咨詢

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下，即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規系統較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復合材料FFP2口罩的三維渲染，根據局部取向對纖維進行彩色編碼通過將材料組合成復合材料，獲得的組件可以擁有更高的強度，同時大為減輕重量。而要想進一步優化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優化。較為常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復合材料，而無需進行橫切，從而確保樣品狀態不會在制備樣品的過程中受到影響。1.嵌入對象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質。安徽電子三維模型顯微CT推薦咨詢