我國的功率半導體技術包括芯片設計、制造和模塊封裝技術目前都還處于起步階段。功率半導體芯片技術研究一般采取“設計+代工”模式，即由設計公司提出芯片設計方案，由國內的一些集成電路公司代工生產。由于這些集成電路公司大多沒有**的功率器件生產線，只能利用現有的集成電路生產工藝完成芯片加工，所以設計生產的基本是一些低壓芯片。與普通IC芯片相比，大功率器件有許多特有的技術難題，如芯片的減薄工藝，背面工藝等。解決這些難題不僅需要成熟的工藝技術，更需要先進的工藝設備，這些都是我國功率半導體產業發展過程中急需解決的問題。從80年代初到現在IGBT芯片體內結構設計有非穿通型(NPT)、穿通型(PT)和弱穿通型(LPT)等類型，在改善IGBT的開關性能和通態壓降等性能上做了大量工作。但是把上述設計在工藝上實現卻有相當大的難度。尤其是薄片工藝和背面工藝。工藝上正面的絕緣鈍化，背面的減薄國內的做的都不是很好。低溫藥芯錫絲薄片工藝，特定耐壓指標的IGBT器件，芯片厚度也是特定的，需要減薄到200-100um，甚至到80um，現在國內可以將晶圓減薄到175um，再低就沒有能力了。比如在100~200um的量級，當硅片磨薄到如此地步后，后續的加工處理就比較困難了。普通PPS的CTI值大約在150V左右，遠遠滿足不了要求，我們研發團隊通過特殊配方對PPS材料進行改性.甘肅模塊電源

    是否受熱損壞。（如果損壞已變形或燒熔）6．檢測芯片8316是否擊穿：測量方法：用萬用表測量8316引腳，要求1和2；1和4；7和2；7和4之間不能短路。7．IGBT處熱敏開關絕緣保護是否損壞。按鍵動作不良的檢測測量CPU口線是否擊穿：二、按鍵動作不良用萬用表二極管檔測量CPU極與接地端，均有，萬用表紅筆接“地”；黑筆接“CPU每一極口線”。否則，說明CPU口線擊穿。三、功率不能達到到要求1．線圈盤短路：測試線圈盤的電感量：PSD系數為L=157±5μH，PD系列為L=140±5μH。2．鍋具與線圈盤距離是否正常。3．鍋具是否是指定的鍋具。四、檢查各元氣件是否松動，是否齊全。裝配后不良狀況的檢查：1.不加熱：檢查互感器是否斷腳。2.插電后長鳴：檢查溫度開關端子是否接插良好。樓3.無法開機：檢查熱敏電阻端子是否接插良好。4.無小物檢知（不報警）：檢查電阻R301~R307是否正常。R301~R302為68KΩR303~R306為130KΩR307為Ω5.風扇不轉；檢查三極管Q2是否燒壞。（一般燒壞三極管引腳跟部已發黃；也可用萬用表二極管檔測量）[本帖***由嚴朝基于2009-1-1209:51編輯]贊賞共11人贊賞本站是提供個人知識管理的網絡存儲空間，所有內容均由用戶發布，不**本站觀點。如發現有害或侵權內容。哪些是模塊檢測IGBT模塊是由不同的材料層構成，如金屬，陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模塊內部用來改善熱性能的硅膠。

    降低本征JFET的影響，和使用元胞設計幾何圖形，從而達到以上的目標。對兩種1200VNPTIGBT進行比較：一種是其他公司的需負偏置關斷的器件，一種是IR公司的NPT單正向柵驅動IRGP30B120KD-E。測試結果表明其他公司的器件在源電阻為56?下驅動時，dV/dt感生電流很大。比較寄生電容的數據，IR器件的三種電容也有減小：輸入電容，CIES減小25％輸出電容，COES減小35％反向傳輸電容，CRES減小68％圖4寄生電容比較圖5顯示出IR器件的減小電容與V的關系，得出的平滑曲線是由于減小了JFET的影響。當V＝0V時，負偏置柵驅動器件的C為1100pF，IRGP30B120KD-E只有350pF，當VCE＝30V時，負偏置柵驅動器件的C為170pF，IRGP30B120KD-E的CRES為78pF。很明顯，IRGP30B120KD-E具有非常低的C，因此在相同的dV/dt條件下dV/dt感生電流將非常小。圖5IRGP30B120KD-E寄生電容與VCE的關系圖6的電路用來比較測試兩種器件的電路性能。兩者的dV/dt感生電流波形也在相同的dV/dt值下得出。圖6dV/dt感生開通電流的測試電路測試條件：電壓率，dV/dt=直流電壓，Vbus=600V外部柵到發射極電阻Rg=56?環境溫度。

    四種IGBT模塊常規測量儀器作者：微葉科技時間：2015-10-1516:38看了很多的IGBT測量方法，其中不乏極具精髓的，但不怎么的***。現在我總結介紹四招，有這四招，足以應付日常工作中的要求了。但這是在簡單工具的前提下，只能說是常規測量吧。下面先擺出四大裝備（排名不分先后）：數字萬用表：雖然，用它來測量有太多的局限性，但它卻是我們**常用和普遍的工具**。用它測量二極管的管壓降，不僅能在一定程度上判斷其好壞，還能判定它們的離散性。數字電容表：這個可能是很多人用的比較少吧，其實我們都知道，IGBT的容量大小是有規律的，容量大它的各種等效電容容量也將同比加大，如**重要的Cies就是我們的測量對象。但是，官方給出的多是VGE=0VVCE=10Vf=1MHZ時的參考數值，我們根本沒有條件來做直接對比。我們使用的數字電容表多在800HZ的測試頻率。但這不并不影響我們的測量，我們只要總結規律，以我們現有的這種簡單測試儀表也還是具有非大的靠性的，而且在一定程度上能判斷各個IGBT管的同一性。現在很多***商以小充大來賺取暴利，所以這是一個很好的方法。萬一你用上了“來歷不明”的模塊而爆機時有可能就是這種情況，不是你技術不好或是你維修的不夠仔細。又可以應用在急救除顫器上，使其從200V電源輸出100KW的雙向震動。

    圖5為本實用新型實施例提供的溝槽柵結構制作方法的流程圖。圖中：1為多晶硅層，2為氧化層，21為***氧化層，22為第二氧化層，23為**氧化層，3為光刻膠。具體實施方式下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例**是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。圖4示出了本實施例提供的一種溝槽柵igbt示意圖，包括半導體襯底和設置在半導體襯底表面內的兩個溝槽柵結構，兩個溝槽柵結構對稱，溝槽柵結構設置有多晶硅層1和包圍多晶硅層1的氧化層2，氧化層包括***氧化層21和第二氧化層22，***氧化層21設置在溝道區，第二氧化層22設置在非溝道區，第二氧化層22的厚度大于***氧化層21的厚度，與現有技術相比，本實施例提供的溝槽柵igbt氧化層2的厚度大于現有技術中的厚度，因此本實施例的結電容更小。需要說明的是，本實施例減小結電容的方式是通過增加溝槽內非溝道區第二氧化層22的厚度，***氧化層21厚度不變，因此本實施例在減小結電容的同時并不會造成器件整體性能變差。IGBT模塊的應用非常***，它可以用于汽車、船舶、飛機、電梯、電力系統、電力調節器。西藏模塊檢測

IGBT模塊是由不同的材料層構成，如金屬，陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模塊內部用硅膠。甘肅模塊電源

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