某材料科學研究中心在探索新型納米復合材料的性能時,需要在材料表面構建特殊的納米圖案。德國 Polos 光刻機成為實現這一目標的得力工具。研究人員利用其無掩模激光光刻技術,在不同的納米材料表面制作出各種周期性和非周期性的圖案結構。經過測試發現,帶有特定圖案的納米復合材料,其電學、光學和力學性能發生了remarkable改變。例如,一種原本光學性能普通的納米材料,在經過 Polos 光刻機處理后,對特定波長光的吸收率提高了 30%,為開發新型光電器件和光學傳感器提供了新的材料選擇和設計思路 。生物界面創新:微納結構可控加工,為組織工程提供新型仿生材料解決方案。遼寧光刻機基材厚度可達到0.1毫米至8毫米
在科研領域,設備的先進程度往往決定了研究的深度與廣度。德國的 Polos - BESM、Polos - BESM XL、SPS 光刻機 POLOS 帶來了革新之光。它們運用無掩模激光光刻技術,摒棄了傳統光刻中昂貴且制作周期長的掩模,極大降低了成本。這些光刻機可輕松輸入任意圖案進行曝光,在微流體、電子學和納 / 微機械系統等領域大顯身手。例如在微流體研究中,能precise制造復雜的微通道網絡,助力藥物傳輸、細胞培養等研究。在電子學方面,可實現高精度的電路圖案曝光,為芯片研發提供有力支持。其占用空間小,對于空間有限的研究實驗室來說堪稱完美。憑借出色特性,它們已助力眾多科研團隊取得成果,成為科研創新的得力助手 。廣東BEAM-XL光刻機電子學應用:2μm 線寬光刻能力,第三代半導體器件研發效率提升 3 倍。
Polos光刻機在微機械加工中表現outstanding。其亞微米分辨率可制造80 m直徑的開環諧振器和2 m叉指電極,適用于傳感器與執行器開發。結合雙光子聚合技術(如Nanoscribe系統),用戶還能擴展至3D微納結構打印,為微型機器人及光學元件提供多尺度制造方案。無掩模光刻技術可以隨意進行納米級圖案化,無需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒有任何妥協的情況下,將該技術帶到了桌面上,進一步提升了其優勢。
Polos光刻機與弗勞恩霍夫ILT的光束整形技術結合,可定制激光輪廓以優化能量分布,減少材料蒸發和飛濺,提升金屬3D打印效率7。這種跨領域技術融合為工業級微納制造(如光學元件封裝)提供新思路,推動智能制造向高精度、低能耗方向發展Polos系列broad兼容AZ、SU-8等光刻膠,通過優化曝光參數(如能量密度與聚焦深度)實現不同材料的高質量加工。例如,使用AZ5214E時,可調節光束強度以減少側壁粗糙度,提升微結構的功能性。這一特性使其在生物相容性器件(如仿生傳感器)中表現outstanding26。空間友好設計:占地面積小于 1.2㎡,小型實驗室也能部署高精度光刻系統。
Polos-BESM在電子器件原型開發中展現高效性。例如,其軟件支持GDS文件直接導入,多層曝光疊加功能簡化了射頻器件(如IDC電容器)的制造流程。研究團隊利用同類設備成功制備了高頻電路元件,驗證了其在5G通信和物聯網硬件中的潛力。無掩模光刻技術可以隨意進行納米級圖案化,無需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒有任何妥協的情況下,將該技術帶到了桌面上,進一步提升了其優勢。無掩模光刻技術可以隨意進行納米級圖案化,無需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒有任何妥協的情況下,將該技術帶到了桌面上,進一步提升了其優勢。Polos-BESM XL:130mm×130mm 曝光幅面,STL 模型直接導入,微流控芯片制備周期縮短 40%。黑龍江德國POLOS桌面無掩模光刻機MAX基材尺寸4英寸到6英寸
掩模制備時間歸零,科研人員耗時減少 60%,項目交付周期縮短 50%。遼寧光刻機基材厚度可達到0.1毫米至8毫米
某生物力學實驗室通過 Polos 光刻機,在單一芯片上集成了壓阻式和電容式細胞力傳感器。其多材料曝光技術在 20μm 的懸臂梁上同時制備金屬電極與硅基壓阻元件,傳感器的力分辨率達 5pN,位移檢測精度達 1nm。在心肌細胞收縮力檢測中,該集成傳感器實現了力 - 電信號的同步采集,發現收縮力峰值與動作電位時程的相關性達 0.92,為心臟電機械耦合機制研究提供了全新工具,相關論文發表于《Biophysical Journal》。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術,用于在基板上以高精度和高分辨率創建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件,開發出一款緊湊且經濟高效的 MLL 系統。通過與計算機輔助設計軟件無縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統占用空間小,非常適合研究實驗室,并broad應用于微流體、電子學和納/微機械系統等各個領域。該系統的經濟高效性使其優勢擴展到大學研究實驗室以外的領域,為半導體和醫療公司提供了利用其功能的機會。遼寧光刻機基材厚度可達到0.1毫米至8毫米