是一種于半導體制造中金屬化工藝的精密設(shè)備，主要用于在半導體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過可控的電化學或化學鍍工藝，實現(xiàn)高精度、高一致性的金屬覆蓋，滿足集成電路封裝、先進封裝及微機電系統(tǒng)等領(lǐng)域的特定需求
與傳統(tǒng)滾鍍不同，半導體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導體材料的兼容性。
1.金屬互連：在晶圓上形成銅導線。
2.凸塊制備：沉積錫、銅、金等材料，用于芯片與基板的電氣連接。
3.阻擋層/種子層鍍覆：鍍鈦、鉭等材料，防止金屬擴散并增強附著力。
1.電鍍槽：
材質(zhì)：耐腐蝕材料，避免污染鍍液
鍍液循環(huán)系統(tǒng)：維持鍍液成分均勻，過濾顆粒雜質(zhì)
2.旋轉(zhuǎn)載具：
晶圓固定裝置：真空吸附或機械夾持，確保晶圓平穩(wěn)旋轉(zhuǎn)
轉(zhuǎn)速控制：通過伺服電機調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速，優(yōu)化鍍層均勻性
3.陽極系統(tǒng)：
可溶性/不溶性陽極：銅、鉑等材料，依鍍層需求選擇
陽極位置調(diào)節(jié)：控制電場分布，減少邊緣效應(yīng)
4.供液與噴淋系統(tǒng)：
多點噴淋頭：均勻分配鍍液至晶圓表面，避免氣泡滯留
流量控制：精確調(diào)節(jié)鍍液流速，匹配不同工藝需求
5.控制系統(tǒng)：
PLC/工控機：集成溫度、pH值、電流密度等參數(shù)監(jiān)測與反饋。
配方管理：存儲不同鍍層的工藝參數(shù) 鍍鉻設(shè)備需配置鉛合金陽極與陽極袋，防止雜質(zhì)污染電解液，確保硬鉻鍍層的高硬度與耐磨性。廣東高精密電鍍設(shè)備
高精度定位
伺服系統(tǒng)+光柵尺反饋，確保工件浸鍍位置誤差＜1mm適用于精密電子接插件、汽車精密部件等對鍍層均勻性要求高的場景（厚度偏差±3-5%）。
多工藝兼容性
可集成除油、酸洗、電鍍、鈍化、烘干等20+工序支持掛鍍、滾鍍（通過可切換掛具）混合生產(chǎn)
柔性化生產(chǎn)
通過編程快速切換工件類型（換型時間＜30分鐘）支持小批量多品種（如同時處理10種不同規(guī)格螺栓）
穩(wěn)定性強
故障率＜0.5%（關(guān)鍵部件如電機、傳感器采用工業(yè)級防護）連續(xù)運行壽命＞10萬小時
行業(yè) 應(yīng)用案例 工藝要求 汽車制造 發(fā)動機支架鍍鋅、輪轂鍍鉻 耐鹽霧＞720小時，厚度10-15μm
電子行業(yè) 手機接口鍍金、PCB接插件鍍鎳 鍍層 孔隙率＜5個/cm 五金 衛(wèi)浴鍍銅鎳鉻三鍍層 表面粗糙度Ra＜0.2μm 真空電鍍設(shè)備價格鍍銅設(shè)備的陽極磷銅板定期活化處理，維持表面活性，穩(wěn)定銅離子濃度，保障鍍層沉積速率。
超聲波清洗機通過高頻振動提升前處理效果。設(shè)備采用28kHz與40kHz雙頻組合技術(shù)，既能去除大面積油污，又能深入盲孔和微縫隙清潔。精密模具廠在鍍前處理中引入超聲波清洗，使鍍層結(jié)合力從3N/cm提升至5N/cm，漏鍍率下降70%。設(shè)備配備循環(huán)過濾系統(tǒng)，將清洗液中固體顆粒控制在5μm以下，延長藥液使用壽命。在貴金屬電鍍中，超聲波輔助化學除油可減少50%的氫氧化鈉用量，降低廢水處理負荷。通過優(yōu)化清洗時間和功率參數(shù)，該設(shè)備適用于手機外殼、航空緊固件等高精度工件的預處理。
是電鍍自動化生產(chǎn)系統(tǒng)的控制單元，主要用于協(xié)調(diào)龍門機械手、電鍍槽、電源系統(tǒng)、液位/溫度傳感器等設(shè)備的運行，確保電鍍工藝精細執(zhí)行。
特性說明:主要電器采用西門子及三菱PLC、歐姆龍、富士電器等品牌，每一臺行車可自動、半自動轉(zhuǎn)換，開放式自由程序選擇，智能控制管理，在電腦和人機界面觸摸屏對數(shù)據(jù)實時處理及進行有效監(jiān)控，設(shè)計科學合理、緊湊、自動化程度高；用于ABS塑料、汽車、五金、電子、衛(wèi)浴、燈飾家電等行業(yè) 前處理電鍍設(shè)備含除油、酸洗槽，除工件表面油污氧化皮，為鍍層結(jié)合奠定基礎(chǔ)。
1.前處理：晶圓清洗、去氧化層、活化表面。
2.裝載：將晶圓固定于旋轉(zhuǎn)載具，浸入鍍液。
3.電鍍：
施加電流，金屬離子在晶圓表面還原沉積。
旋轉(zhuǎn)載具確保鍍液流動均勻，消除厚度差異。
4.后處理：鍍層退火、清洗、干燥。
1.高均勻性：
旋轉(zhuǎn)+噴淋設(shè)計減少“邊緣增厚”現(xiàn)象，鍍層均勻性達±5%以內(nèi)。
2.精密控制：電流密度精度：±1 mA/cm；溫度波動：±0.5℃。
3.潔凈度保障：設(shè)備內(nèi)建HEPA過濾系統(tǒng)，滿足Class 1000以下潔凈環(huán)境。
4.高效生產(chǎn)：支持多片晶圓同時處理（如6片/批次），UPH（每小時產(chǎn)量）可達50~100片。
1.先進封裝：2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。
2.功率器件：IGBT、MOSFET背面金屬化（鍍銀、鍍鎳）。
3.傳感器與MEMS：微結(jié)構(gòu)表面鍍金，提升電氣性能與可靠性。 無氰電鍍設(shè)備配套活化劑與絡(luò)合劑，替代傳統(tǒng)含氰工藝，在保障鍍層質(zhì)量的同時提升安全性。湖北隨州電鍍設(shè)備
鍍鎳設(shè)備配套活性炭吸附裝置，定期去除鍍液中有機雜質(zhì)，防止細孔、麻點等鍍層缺陷。廣東高精密電鍍設(shè)備
工藝優(yōu)化與鍍液研發(fā)：可探索電鍍工藝參數(shù)（如鍍液成分、電流密度、溫度等）對鍍層質(zhì)量的影響，通過調(diào)控參數(shù)分析鍍層的厚度、均勻性、光澤度等指標，為工業(yè)化生產(chǎn)篩選比較好工藝方案。同時，支持新型鍍液配方的小試實驗，評估鍍層的耐腐蝕性、耐磨性等性能，助力環(huán)保型、功能性鍍液的開發(fā)與改良。
精細制備小批量樣品：在科研場景中，能精確控制電鍍過程，為材料科學、表面工程等領(lǐng)域提供少量高質(zhì)量樣品，用于微觀結(jié)構(gòu)分析、成分分布檢測等基礎(chǔ)研究；在產(chǎn)品開發(fā)階段，可快速制備電鍍試樣，幫助企業(yè)驗證新產(chǎn)品的外觀與性能，提前優(yōu)化設(shè)計，降低大規(guī)模生產(chǎn)的試錯成本。
教學實踐與科普展示：作為教育工具，支持學生親身體驗電鍍原理與操作流程，通過調(diào)節(jié)參數(shù)觀察實驗現(xiàn)象，培養(yǎng)實踐動手能力與科學思維；在科普活動中，以直觀的電鍍過程演示，向公眾展示表面處理技術(shù)的魅力，激發(fā)對材料科學的興趣。其緊湊設(shè)計與靈活可控性，使其成為連接理論研究與實際應(yīng)用的關(guān)鍵橋梁，兼具科研價值、生產(chǎn)指導意義與教育功能。編輯分享 廣東高精密電鍍設(shè)備
