三）按封裝形式分類晶閘管按其封裝形式可分為金屬封裝晶閘管、塑封晶閘管和陶瓷封裝晶閘管三種類型。其中，金屬封裝晶閘管又分為螺栓形、平板形、圓殼形等多種；塑封晶閘管又分為帶散熱片型和不帶散熱片型兩種。（四）按電流容量分類晶閘管按電流容量可分為大功率晶閘管、中功率晶閘管和小功率晶閘管三種。通常，大功率晶閘管多采用金屬殼封裝，而中、小功率晶閘管則多采用塑封或陶瓷封裝。（五）按關(guān)斷速度分類晶閘管按其關(guān)斷速度可分為普通晶閘管和高頻（快速）晶閘管。晶體閘流管工作原理編輯晶閘管T在工作過程中，它的陽A和陰K與電源和負載連接，組成晶閘管的主電路，晶閘管的門G和陰K與控制晶閘管的裝置連接，組成晶閘管的控制電路。晶體閘流管工作條件編輯晶閘管的工作條件：1.晶閘管承受反向陽電壓時，不管門承受何種電壓，河北快恢復(fù)晶閘管模塊結(jié)構(gòu)，晶閘管都處于關(guān)斷狀態(tài)。2.晶閘管承受正向陽電壓時，在門承受正向電壓的情況下晶閘管才導通。3.晶閘管在導通情況下，河北快恢復(fù)晶閘管模塊結(jié)構(gòu)，河北快恢復(fù)晶閘管模塊結(jié)構(gòu)，只要有一定的正向陽電壓，不論門電壓如何，晶閘管保持導通，即晶閘管導通后，門失去作用。4.晶閘管在導通情況下，當主回路電壓（或電流）減小到接近于零時，晶閘管關(guān)斷。

    并通過所述第二門壓接式組件對所述第三導電片、鉬片、銀片、鋁片施加壓合作用力，所述第三導電片、鉬片、銀片、鋁片依次設(shè)置于所述銅底板上。作為本發(fā)明的立式晶閘管模塊的改進，任一所述接頭包括：螺栓和螺母，所述螺栓與螺母之間還設(shè)置有彈簧墊圈和平墊圈。作為本發(fā)明的立式晶閘管模塊的改進，所述銅底板通過硅凝膠對位于其上的導電片、第二導電片、瓷板進行固定。作為本發(fā)明的立式晶閘管模塊的改進，所述銅底板通過硅凝膠對位于其上的第三導電片、鉬片、銀片、鋁片進行固定。作為本發(fā)明的立式晶閘管模塊的改進，所述壓塊和第二壓塊上還設(shè)置有絕緣套管。作為本發(fā)明的立式晶閘管模塊的改進，所述絕緣套管與對應(yīng)的壓塊之間還設(shè)置有墊圈。作為本發(fā)明的立式晶閘管模塊的改進，所述外殼上還設(shè)置有門銅排安裝座。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的立式晶閘管模塊通過設(shè)置接頭、第二接頭和第三接頭、封裝于外殼內(nèi)部的晶閘管單元和第二晶閘管單元能夠?qū)崿F(xiàn)電力系統(tǒng)的多路控制，有效了電力系統(tǒng)的正常運行。附圖說明為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地。

    紅表筆接K時，電阻呈低阻值，對其它情況電阻值均為無窮大。由此可迅速判定G、K，剩下的就是A。2．檢查觸發(fā)能力如圖2(a)所示，先將表Ⅰ的黑表筆接A，紅表筆接K，電阻為無窮大；然后用黑表筆尖也同時接觸G，加上正向觸發(fā)信號，表針向右偏轉(zhuǎn)到低阻值即表明GTO已經(jīng)導通；脫開G，只要GTO維持通態(tài)，就說明被測管具有觸發(fā)能力。3．檢查關(guān)斷能力現(xiàn)采用雙表法檢查GTO的關(guān)斷能力，如圖2(b)所示，表Ⅰ的檔位及接法保持不變。將表Ⅱ撥于R×10檔，紅表筆接G，黑表筆接K，施以負向觸發(fā)信號，如果表Ⅰ的指針向左擺到無窮大位置，證明GTO具有關(guān)斷能力。4．估測關(guān)斷增益βoff進行到第3步時，先不接入表Ⅱ，記下在GTO導通時表Ⅰ的正向偏轉(zhuǎn)格數(shù)n1；再接上表Ⅱ強迫GTO關(guān)斷，記下表Ⅱ的正向偏轉(zhuǎn)格數(shù)n2。根據(jù)讀取電流法按下式估算關(guān)斷增益：βoff=IATM/IGM≈IAT/IG=K1n1/K2n2式中K1一表Ⅰ在R×1檔的電流比例系數(shù)；K2一表Ⅱ在R×10檔的電流比例系數(shù)。βoff≈10×n1/n2此式的優(yōu)點是。不需要具體計算IAT、IG之值，只要讀出二者所對應(yīng)的表針正向偏轉(zhuǎn)格數(shù)，即可迅速估測關(guān)斷增益值。晶體閘流管注意事項編輯（1）在檢查大功率GTO器件時，建議在R×1檔外邊串聯(lián)一節(jié)′。