1(1)晶閘管智能控制模塊均采用本公司獨(dú)立開發(fā)的全數(shù)字移相觸發(fā)集成電路,實(shí)現(xiàn)了控制電路與晶閘管主電路集成一體化，使模塊具備了弱電控制強(qiáng)電的電力調(diào)控功能。2(2)晶閘管智能模塊采用進(jìn)口方形芯片、高級(jí)芯片支撐板，模塊壓降小、功耗低，效率高,節(jié)電效果好。3(3)晶閘管智能模塊采用進(jìn)口貼片元件,了觸發(fā)控制電路的可靠性。4(4)晶閘管智能模塊采用(DBC)陶瓷覆銅板，經(jīng)獨(dú)特處理方法和特殊焊接工藝，焊接層無空洞，導(dǎo)熱性能好。熱循環(huán)負(fù)載次數(shù)高于國家標(biāo)準(zhǔn)近10倍，臨沂晶閘管模塊哪家好。5(5)晶閘管智能模塊采用高級(jí)導(dǎo)熱絕緣封裝材料，絕緣、防潮性能優(yōu)良，臨沂晶閘管模塊哪家好。6(6)晶閘管模塊采用觸發(fā)控制電路，臨沂晶閘管模塊哪家好、主電路與導(dǎo)熱底板相互隔離，導(dǎo)熱底板不帶電．絕緣強(qiáng)度≥2500V(RMS)，人身安全。

    晶體閘流管工作過程編輯晶閘管是四層三端器件，它有J1、J2、J3三個(gè)PN結(jié)圖1，可以把它中間的NP分成兩部分，構(gòu)成一個(gè)PNP型三管和一個(gè)NPN型三管的復(fù)合管當(dāng)晶閘管承受正向陽電壓時(shí)，為使晶閘管導(dǎo)通，必須使承受反向電壓的PN結(jié)J2失去阻擋作用。因此，兩個(gè)互相復(fù)合的晶體管電路，當(dāng)有足夠的門電流Ig流入時(shí)，就會(huì)形成強(qiáng)烈的正反饋，造成兩晶體管飽和導(dǎo)通，晶體管飽和導(dǎo)通。設(shè)PNP管和NPN管的集電電流相應(yīng)為Ic1和Ic2；發(fā)射電流相應(yīng)為Ia和Ik；電流放大系數(shù)相應(yīng)為a1=Ic1/Ia和a2=Ic2/Ik，設(shè)流過J2結(jié)的反相漏電電流為Ic0,晶閘管的陽電流等于兩管的集電電流和漏電流的總和：Ia=Ic1+Ic2+Ic0或Ia=a1Ia+a2Ik+Ic0若門電流為Ig,則晶閘管陰電流為Ik=Ia+Ig從而可以得出晶閘管陽電流為：I=(Ic0+Iga2)/（1-（a1+a2））（1一1）式硅PNP管和硅NPN管相應(yīng)的電流放大系數(shù)a1和a2隨其發(fā)射電流的改變而急劇變化如圖3所示。當(dāng)晶閘管承受正向陽電壓，而門未受電壓的情況下，式（1一1）中，Ig=0,(a1+a2)很小，故晶閘管的陽電流Ia≈Ic0晶閘關(guān)處于正向阻斷狀態(tài)。當(dāng)晶閘管在正向陽電壓下。從門G流入電流Ig,由于足夠大的Ig流經(jīng)NPN管的發(fā)射結(jié)，從而提高起點(diǎn)流放大系數(shù)a2。

    硒堆的特點(diǎn)是其動(dòng)作電壓和溫度有關(guān)，溫度越低耐壓越高；另外是硒堆具有自恢復(fù)特性，能多次使用，當(dāng)過電壓動(dòng)作后硒基片上的灼傷孔被溶化的硒重新覆蓋，又重新恢復(fù)其工作特性。壓敏電阻是以氧化鋅為基體的金屬氧化物非線性電阻，其結(jié)構(gòu)為兩個(gè)電，電之間填充的粒徑為10~50μm的不規(guī)則的ZNO微結(jié)晶，結(jié)晶粒間是厚約1μm的氧化鉍粒界層。這個(gè)粒界層在正常電壓下呈高阻狀態(tài)，只有很小的漏電流，其值小于100μA。當(dāng)加上電壓時(shí)，引起了電子雪崩，粒界層迅速變成低阻抗，電流迅速增加，泄漏了能量，了過電壓，從而使晶閘管得到保護(hù)。浪涌過后，粒界層又恢復(fù)為高阻態(tài)。壓敏電阻的特性主要由下面幾個(gè)參數(shù)來表示。標(biāo)稱電壓：指壓敏電阻流過1mA直流電流時(shí)，其兩端的電壓值。通流容量：是用前沿8微秒、波寬20微秒的波形沖擊電流，每隔5分鐘沖擊1次，共沖擊10次，標(biāo)稱電壓變化在-10[[[%]]]以內(nèi)的比較大沖擊電流值來表示。因?yàn)檎�常的壓敏電阻粒界層只有一定大小的放電容量和放電次�?shù)，標(biāo)稱電壓值不會(huì)隨著放電次數(shù)增多而下降，而且也隨著放電電流幅值的增大而下降，當(dāng)大到某一電流時(shí)，標(biāo)稱電壓下降到0，壓敏電阻出現(xiàn)穿孔，甚至炸裂；因此必須限定通流容量。